公开(公告)号：EP3039748A4

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：EP14839711

申请日：2014-08-07

Applicant: FCI ASIA PTE LTD

Inventor： BRUNGARD THOMAS ,  PERCHERKE MICHAEL ,  KOLIVOSKI CHRISTOPHER J ,  GIESKI CHRISTOPHER S ,  EPPLEY NAZARETH ,  COPPER CHARLES ,  GOOSSENS THIERRY

IPC: H01R12/70 ,  H01R12/58 ,  H01R13/11 ,  H01R13/41 ,  H05K1/11 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01R12/7088 ,  H01R12/585 ,  H01R13/113 ,  H01R13/41 ,  H05K1/116 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10189 ,  Y10T29/49147

公开(公告)号：EP3030058A2

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：EP15197810.3

申请日：2015-12-03

Applicant: Automotive Lighting Reutlingen GmbH

Inventor： Temme, Jürgen ,  Schöning, Michael ,  Kutschat, Jürgen

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10106

Abstract: Vorgestellt wird eine Leiterplatte für Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtungen, die einen Schichtstapel mit mehreren Metallschichten und mehreren dielektrischen Schichten aufweist. Erste metallische Durchkontaktierungen dienen zur thermischen Verbindung einer dritten mit einer zweiten Metallschicht. Zweite metallische Durchkontaktierungen dienen zur thermischen Verbindung der zweiten und einer ersten Metallschicht. Die Beleuchtungseinrichtung zeichnet sich durch fünf erste Durchkontaktierungen und vier zweite Durchkontaktierungen aus, wobei vier erste Durchkontaktierungen Eckpunkte eines ersten Rechtecks bilden, die fünfte der ersten Durchkontaktierungen im Schnittpunkt der Diagonalen des ersten Rechtecks liegt, und die vier zweiten Durchkontaktierungen auf den Eckpunkten eines zweiten Rechtecks liegen, wobei jeweils ein Eckpunkt des zweiten Quadrats in der Mitte einer Seite des ersten Rechtecks liegt.

Abstract translation: 提出了一种电路板，用于机动车辆的照明设备，其包括具有多个金属层和多个介电层的层堆叠。 第一金属的通孔被用于第三与第二金属层的热连接。 第二金属通孔被用于第二和第一金属层的热连接。 的照明装置的特征在于，五个第一通孔和四个第二通孔从，所述四个第一通孔形成第一长方形，所述第一通孔的第五位于所述第一矩形的对角线的交点的角点，和四个第二穿通接触位于所述第二矩形的顶点 其中，在每个情况下，存在在第一个矩形的一边的中间的第二正方形的顶点。

公开(公告)号：EP1938674A2

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：EP06826319.3

申请日：2006-10-20

Applicant: McKinzie, William E. III.

Inventor： McKinzie, William E. III.

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01P1/20 ,  H01P1/2005 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09718 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: A hybrid electromagnetic bandgap (EBG) structure for broadband suppression of noise on printed wiring boards includes an array of coplanar patches interconnected into a grid by series inductances, and a corresponding array of shunt LC networks connecting the coplanar patches to a second conductive plane. This combination of series inductances and shunt resonant vias lowers the cutoff frequency for the fundamental stopband. The series inductances and shunt capacitances may be implemented using surface mount component technology, or printed traces. Patches may also be interconnected by coplanar coupled transmission lines. The even and odd mode impedances of the coupled lines may be increased by forming slots in the second conductive plane disposed opposite to the transmission line, lowering the cutoff frequency and increasing the bandwidth of the fundamental stopband. Coplanar EBG structures may be integrated into power distribution networks of printed wiring boards for broadband suppression of electromagnetic noise.

公开(公告)号：EP1837945A1

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：EP07075186.2

申请日：2007-03-13

Applicant: Delphi Technologies, Inc.

Inventor： Berlin, Carl W. ,  Nair, Deepukumar M. ,  Walsh, Matthew R.

IPC: H01P1/203

CPC classification number: H01P1/203 ,  H01P1/2005 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0236 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/171

Abstract: Tuned Electromagnetic Bandgap (EBG)devices (10, 30), and a method for making and tuning tuned EBG devices (10, 30) are provided. The method includes the steps of providing first and second overlapping substrates (32, 32a), placing magnetically alignable conductive material (36) between the substrates (32, 32a), and applying a magnetic field (44, 45) in the vicinity of the magnetically alignable conductive material (36) to align at least some of the material into conductive vias (46, 47). The method further includes the steps of physically altering via characteristics of EBG devices (10, 30) to tune the bandpass and resonant frequencies of the EBG devices (10, 30).

Abstract translation: 提供调谐电磁带隙（EBG）装置（10，30），以及用于制备和调谐调谐EBG装置（10，30）的方法。 该方法包括提供第一和第二重叠衬底（32，32A）的步骤，放置磁性对准基板之间能够导电材料（36）（32，32A），和施加磁场（44,45）中的附近 磁性对准能够导电材料（36）以对齐的至少一些的材料的成导电通孔（46，47）。 该方法包括经由EBG设备的特性的进一步的物理改变的步骤（10，30）来调谐带通和EBG装置的共振频率（10，30）。

公开(公告)号：EP1492396A2

公开(公告)日：2004-12-29

申请号：EP04017844.4

申请日：1999-07-08

Applicant: QUEEN MARY AND WESTFIELD COLLEGE

Inventor： Carter, Anthony Arthur ,  Gandi, Angelo ,  De Oliveira, Rui

IPC: H05K1/05

CPC classification number: H01L23/373 ,  H01L23/3732 ,  H01L23/3733 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09609 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12347 ,  Y10T428/30 ,  H01L2924/00

Abstract: A thermal management device 13 comprising anisotropic carbon 10 encapsulated in an encapsulating material 12 that improves the strength of the carbon. The encapsulating material may be polyimide or epoxy resin or acrylic or polyurethane or polyester 12 or any other suitable polymer.

Abstract translation: 热管理装置（13）包括封装在聚合物封装材料（12）中的各向异性碳（10），其改善了碳的强度。 热管理装置（13）包括封装在密封材料（12）中的各向异性碳（10），其提高碳的强度。 封装材料可以是聚酰亚胺，环氧树脂，聚氨酯，聚酯或任何其它合适的聚合物。 还包括一个独立的权利要求，用于通过将封装材料涂层直接施加到干净的碳表面来制造热管理装置。

公开(公告)号：EP0619935B1

公开(公告)日：1998-05-13

申请号：EP93902885.8

申请日：1992-12-30

Applicant: TESSERA, INC.

Inventor： DISTEFANO, Thomas, H. ,  KHANDROS, Igor ,  GRUBE, Gary, W. ,  EHRENBERG, Scott, G.

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/02 ,  H01K3/10 ,  H01L23/538 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/5383 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01R12/523 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/029 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/175 ,  H01L2924/00

Abstract: A multi-layer circuit panel assembly is formed by laminating circuit panels (10) with interposers (12) incorporating flowable conductive material (48) at interconnect locations and a flowable dielectric material (30, 38) at other locations. Excess materials are captured in reservoirs (20) in the circuit panels. The flowable materials and reservoirs allow the interposers to compress and take up tolerances in the components. The stacked panels may have contacts (538) on their top surfaces, through conductors (527) extending between top and bottom and terminals (530) connected to the bottom end of each through conductor. The terminals and contacts are nonselectively connected to one another at each interface so that wherever a terminal and contact an adjacent panels are aligned with one another, these are connected to one another. This forms composite vertical conductors extending through a plurality of the panels. The selective treatment of the panel top and bottom surfaces provides selective interruptions in the vertical conductors.

公开(公告)号：EP0620702A2

公开(公告)日：1994-10-19

申请号：EP94810179.5

申请日：1994-03-23

Applicant: DYCONEX PATENTE AG

Inventor： Schmidt, Walter ,  Martinelli, Marco

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H05K1/0287 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1476

Abstract: Der erfindungsgemässe Kern für elektrische Verbindungssubstrate, insbesondere für Leiterplatten und Folienleiterplatten, weist eine Innenschicht (I) mit einer Säulenstruktur auf und beidseitige, metallische Deckschichten (A, A'), wobei die Säulenstruktur der Innenschicht (I) aus vorteilhafterweise regelmässig angeordneten, voneinander und von den Deckschichten (A, A') beabstandeten, quer zur flächigen Ausdehnung des Kerns gerichteten Säulen (9.1, 9.2) aus einem elektrisch leitenden Material in einer Matrix (6) aus einem elektrisch isolierenden Material besteht. Die Deckschichten (A, A') weisen beispielsweise elektrische Anschlüsse (16, 16', 17, 17') in Form von durchplattierten Sacklöchern (13, 14) an ausgewählte Säulen (9) der Innenschicht (I) auf und sind derart strukturiert, dass sie ein regelmässiges Muster von Anschlüssen (16, 16') an die gegenüberliegende Deckschicht und Anschlüssen (17, 17') an von den Deckschichten isolierte Durchsteiger aufweisen. Dieses Rastermuster kann ein Rastermass in der Gegend von 0,5 mm aufweisen.

Abstract translation: 芯雅丁到本发明的用于电互连衬底，爱特别是对于印刷电路板和柔性印刷电路板，具有内层（I），其具有柱状结构和金属覆盖层（A，A“）上bothsides，列结构 这有利地规则地排列在内层（I）组成的柱（9.1，9.2）的，彼此并从覆盖层（A，A“）相对于横向于所述芯的平面范围间隔开的 并且由在由电绝缘材料制成的基体（6）的导电材料制成。 覆盖层（A，A '）有，例如，电连接（16，16'，17，17“）在镀通盲孔的形式（13，14）在所述内的选择的列（9） 层（I）和在寻求一种方式thatthey具有连接（16，16“），以相反的覆盖层和连接（17，17”）的规则图案被构造成通过连接器其由（由）的绝缘 覆盖层。 这种网格图案可以有大约0.5毫米的网格大小。

公开(公告)号：EP0249688B1

公开(公告)日：1992-01-02

申请号：EP87103898.0

申请日：1987-03-17

Applicant: International Business Machines Corporation

Inventor： Hitchcock, Robert Brewster ,  Kellerman, Eduardo ,  Koons, John Paul

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0289 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09609

公开(公告)号：EP0436848A2

公开(公告)日：1991-07-17

申请号：EP90123638.0

申请日：1990-12-08

Applicant: International Business Machines Corporation

Inventor： Chance, Dudley Augustus

IPC: H01L23/64 ,  H01L23/538 ,  H01L23/66

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/64 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09718 ,  H01L2924/00

Abstract: Electrical impedance matching for through plane connections or vias (20-44) in a multiplane laminated wiring structure is provided by arranging the vias in patterns conforming to a standard characteristic impedance configuration. The pattern may be a five wire configuration with four vias surrounding the fifth and repeated over the area of the plane.

Abstract translation: 通过将通孔布置成符合标准特性阻抗配置的图案，提供了多平面层叠布线结构中通过平面连接或通孔（20-44）的电阻抗匹配。 该图案可以是五线配置，其中四个通孔围绕第五个并在平面的区域上重复。

公开(公告)号：EP0303485A2

公开(公告)日：1989-02-15

申请号：EP88307441.1

申请日：1988-08-11

Applicant: BICC Public Limited Company

Inventor： Lawrence, Howard

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/306 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/2009

Abstract: A circuit board in which the patterns of electrically conductive strips and/or pads can be of either standard or non-standard form and which can be designed and assembled by a user comprises a rigid electrically insulating board 1 having a multiplicity of holes 2 through the board arranged in a pattern of rows and columns and, secured to one major surface of the board, a separately formed flexible sheet 4 of electrically insulating material carrying on the surface of the sheet remote from the board a pattern of electrically conductive strips and/or pads 8 which overlies holes in the board. The strips and/or pads 8 are of such an electrically conductive material and of such a thickness that, when a pin C is urged through an electrically conductive strip or pad and the underlying flexible sheet 4 into an underlying hole 2 in the board, electrically conductive material pierced by the pin will effect an electrical contact with the pin passing through the material.

Abstract translation: 其中导电带和/或垫的图案可以是标准或非标准形式并且可以由用户设计和组装的电路板包括刚性电绝缘板1，其具有穿过 板被布置成行和列的图案并且固定到板的一个主表面上，单独形成的电绝缘材料的柔性片4在片的远离板的表面上承载导电条的图案和/或 覆盖在电路板上的孔的焊盘8。 带和/或垫8是这样的导电材料，并且具有这样的厚度，以致当针C被推动穿过导电条或垫并且下面的柔性片4进入板中的下面的孔2时， 由销刺穿的导电材料将实现与穿过材料的销的电接触。