公开(公告)号：EP3843186B1

公开(公告)日：2024-06-19

申请号：EP19852572.7

申请日：2019-08-15

IPC分类号： H01M4/92 ,  B01J23/42 ,  B01J23/89 ,  B01J31/06 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C23C18/31 ,  C23C18/34 ,  C23C18/50 ,  C23C28/00 ,  H01M4/86 ,  H01M4/88 ,  H01M4/90 ,  H01M8/10 ,  C23C18/16 ,  H01M8/1018

CPC分类号： C23C18/50 ,  C23C18/34 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  Y02E60/50 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1692 ,  H01M4/8657 ,  H01M4/8663 ,  H01M4/921 ,  H01M4/926 ,  H01M2008/109520130101 ,  H01M4/923

公开(公告)号：EP2572241B1

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：EP11783880.5

申请日：2011-05-23

申请人： The Regents of the University of California

发明人： MYUNG, Nosang, Vincent ,  HANGARTER, Carlos, Maldonado

IPC分类号： G03F1/00 ,  G03F7/00 ,  B82B3/00 ,  C25D1/04 ,  C25D3/12 ,  C22C1/04 ,  C22C18/00 ,  B22F1/00 ,  C25D3/48 ,  C23C18/54 ,  C25D1/00 ,  C23C18/16

CPC分类号： C25D1/006 ,  B22F1/0025 ,  B82B3/0033 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C22C1/0433 ,  C22C1/0466 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/54 ,  C25D1/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/48 ,  Y10T428/12889

公开(公告)号：EP2770563B1

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：EP12855538.0

申请日：2012-12-06

申请人： LG Chem, Ltd.

发明人： WOO, Sang-Wook ,  KIM, Je-Young

IPC分类号： H01M4/36 ,  C23C18/30 ,  C23C18/36 ,  H01M4/04 ,  H01M4/587 ,  H01M4/62 ,  C23C18/16 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  H01M4/38 ,  H01M4/13 ,  H01M4/139 ,  H01M10/052

CPC分类号： H01M4/366 ,  B22F1/0085 ,  B22F1/02 ,  B22F2999/00 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1696 ,  C23C18/30 ,  C23C18/36 ,  H01M4/0452 ,  H01M4/0471 ,  H01M4/13 ,  H01M4/134 ,  H01M4/139 ,  H01M4/1395 ,  H01M4/38 ,  H01M4/386 ,  H01M4/583 ,  H01M4/587 ,  H01M4/62 ,  H01M10/052 ,  Y02E60/122 ,  Y02P70/54 ,  B22F2201/01

公开(公告)号：EP3004418A2

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：EP14727563.0

申请日：2014-06-03

申请人： Solvay Specialty Polymers Italy S.p.A.

发明人： COJOCARU, Paula ,  APOSTOLO, Marco ,  FOUDA-ONANA, Frederic

IPC分类号： C23C18/16 ,  C23C18/31 ,  C23C18/40 ,  H01M4/134 ,  H01M4/1395 ,  H01M4/36 ,  H01M4/38 ,  H01M4/587 ,  H01M4/62 ,  H01M4/02 ,  C23C18/18

CPC分类号： H01M4/366 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/405 ,  H01M4/0404 ,  H01M4/0409 ,  H01M4/049 ,  H01M4/133 ,  H01M4/134 ,  H01M4/1393 ,  H01M4/1395 ,  H01M4/364 ,  H01M4/386 ,  H01M4/587 ,  H01M4/602 ,  H01M4/622 ,  H01M4/626 ,  H01M10/052 ,  H01M2004/027 ,  H01M2004/028

摘要： The invention pertains to a core-shell type anode active material for lithium secondary batteries, comprising: a core made of a silicon-containing electroactive material; and a metallic shell formed outside the core, wherein the metallic shell is composed of at least one metallic compound comprising at least one metal [compound (M)]. The invention further discloses a method for manufacturing said core-shell type anode active material, which uses electroless plating. Additionally, the invention also relates to a process for manufacturing an anode structure using the core-shell type anode active material, and to an electrochemical device comprising said anode structure.

摘要翻译： 本发明涉及用于锂二次电池的芯 - 壳型负极活性材料，包括：由含有硅的电活性材料的芯; 和芯的外侧形成，worin金属壳的金属外壳由包括至少一种金属[化合物（M）]的至少一种金属化合物。 本发明进一步盘松动用于制造所述芯 - 壳型阳极活性材料，其使用无电解镀敷的方法。 此外，本发明因此涉及一种用于制造使用该核 - 壳型阳极活性材料的阳极结构，并且在电化学装置包括所述阳极结构。

公开(公告)号：EP2971231A2

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：EP14716364.6

申请日：2014-03-17

申请人： Inkron Ltd. ,  Rantala, Juha

发明人： RANTALA, Juha

IPC分类号： C23C18/16 ,  C23C18/18 ,  H01L21/283 ,  B22F1/02 ,  C09D11/52 ,  C23C18/36 ,  C23C18/52 ,  C23C18/44

CPC分类号： C23C18/1692 ,  B22F1/02 ,  B22F1/025 ,  C09D11/037 ,  C09D11/52 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/166 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  C23C18/52 ,  H01B1/026 ,  H01L31/022425 ,  Y02E10/50

摘要： A composition comprising a plurality of coated metal particles with a metal core surrounded by nested shells formed by an electrically conductive layer and by a barrier layer, at least one of the shells being formed by electroless plating. The invention also comprises a method of producing such compositions as well as the use of the composition in, for example, crystalline- silicon solar cell devices having contact structures formed on one or more surfaces of a solar cell device, such as those used in back contact solar cell devices or emitter wrap through (EWT) solar cell devices.

公开(公告)号：EP2932808A1

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：EP13811160.4

申请日：2013-12-13

申请人： Conpart AS

发明人： KRISTIANSEN, Helge ,  REDFORD, Keith ,  HELLAND, Tore ,  GAKKESTAD, Jakob ,  OPLAND, Ottar

IPC分类号： H05K3/32 ,  C09J9/02 ,  C23C18/44 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04

CPC分类号： C09J9/02 ,  B29D7/01 ,  B29K2063/00 ,  B29K2105/0097 ,  B29K2105/16 ,  B29K2501/00 ,  B29K2505/14 ,  B29K2995/0005 ,  C08K7/16 ,  C08K9/12 ,  C09J7/401 ,  C09J11/00 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C23C18/44 ,  H01B1/22 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/013 ,  Y10T428/1405

摘要： A method of applying a conductive adhesive comprising: using a conductive adhesive 18 made up of conductive beads 12 in an adhesive matrix 8, the conductive beads comprising a polymer core and a conductive coating and having a maximum dimension of 100 μm or less; and depositing droplets of the adhesive 18 on a substrate via a nozzle 20.

公开(公告)号：EP2703451A4

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：EP12776625

申请日：2012-04-12

申请人： CQV CO LTD

发明人： HEO DONG-MIN ,  JEONG JAE-IL ,  KANG KWANG-CHOONG ,  CHOI BYUNG-KI ,  LIM KWANG-SOO ,  CHANG KIL-WAN ,  LEE MAN-SU ,  JANG GUN-EIK

IPC分类号： C09C1/62 ,  C03C17/06 ,  C09C3/00 ,  C23C18/16

CPC分类号： C09C1/0078 ,  A61K8/0241 ,  A61K8/19 ,  A61K8/25 ,  A61K8/26 ,  A61K8/29 ,  A61K2800/43 ,  A61K2800/61 ,  A61Q1/06 ,  A61Q1/10 ,  A61Q3/02 ,  C01P2004/20 ,  C01P2006/62 ,  C01P2006/63 ,  C01P2006/64 ,  C09C1/24 ,  C09C1/30 ,  C09C1/405 ,  C09C1/407 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/44

公开(公告)号：EP2663667A2

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：EP12734708.6

申请日：2012-01-11

申请人： Omg Electronic Chemicals LLC

发明人： PENIK, Stephen, E., JR.

IPC分类号： C23C18/31 ,  C23C18/16

CPC分类号： C23C18/34 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1639 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1658 ,  C23C18/1662 ,  C23C18/30 ,  C23C18/36 ,  Y10T428/2991

摘要： An electroless plating bath composition for plating particulate matter is provided. The plating bath composition includes a metal-containing component and a reducing component. The particulate matter is plated with at least one metal layer including at least two metals by electroless metal deposition in order to provide cutting and grinding tools with improved wear resistance.

公开(公告)号：EP2555601A1

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：EP11837769.6

申请日：2011-02-22

申请人： Sankyo Kasei Co., Ltd.

发明人： YUMOTO, Tetsuo ,  WATANABE, Mitsuhiro ,  SAITO, Yuichi

IPC分类号： H05K3/18

CPC分类号： H05K3/381 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1692 ,  C23C18/204 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/38 ,  C25D3/38 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/182 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0709

摘要： An electroless plating layer having strong adhesiveness is selectively formed on only a circuit forming portion, and other non-circuit forming portion is not roughened. A circuit forming portion 11 of a base 1 of a synthetic resin is selectively irradiated with a laser beam 2 having a wavelength of from 405 to 1, 064 nm, and an ion catalyst of palladium is adsorbed thereon and reduced to metal palladium by a reducing agent. An electroless plating layer 3 is then formed on the circuit forming portion 11. Since the surface of the circuit forming portion 11 is modified and roughened, the ion catalyst is fixed strongly, and the electroless plating layer 3 adheres strongly. The electroless plating layer 3 is not formed on a non-circuit forming portion 12 since the ion catalyst is not adsorbed on the portion wherein the portion has not been irradiated with the laser beam 2.

摘要翻译： 仅在电路形成部分上选择性地形成具有强粘附性的化学镀层，而其它非电路形成部分不会变得粗糙。 合成树脂的基体1的电路形成部分11用波长为405至1,064nm的激光束2选择性地照射，钯的离子催化剂被吸附在其上并通过还原而还原成金属钯 剂。 然后在电路形成部分11上形成化学镀层3.由于电路形成部分11的表面被改性和粗糙化，所以离子催化剂被牢固地固定，并且化学镀层3牢固地附着。 由于离子催化剂未被部分未被激光束2照射的部分没有吸附，所以无电镀层3不形成在非电路形成部12上。

公开(公告)号：EP2321123A2

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：EP09791898.1

申请日：2009-08-25

申请人： Dow Corning Corporation

发明人： LILES, Donald, T.

IPC分类号： B32B15/02

CPC分类号： C23C16/06 ,  C08G77/06 ,  C08G77/12 ,  C08G77/42 ,  C08K3/08 ,  C08K5/5415 ,  C08L83/04 ,  C23C18/16 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/42 ,  C23C18/52 ,  C23C18/54 ,  Y10T428/2984 ,  Y10T428/2995

摘要： A particle is formed from a dispersion and includes a compound and a metal disposed on the particle. The compound has the chemical formula R—Si—H. In this formula, R is an organic or inorganic moiety. The particle is also included in a corresponding dispersion. The particle is formed from a method that includes the step of forming the dispersion. The method also includes the step of disposing the metal on the particle.

摘要翻译： 颗粒由分散体形成，并包括配置在颗粒上的化合物和金属。 该化合物具有化学式R-Si-H。 在该式中，R是有机或无机部分。 颗粒也包括在相应的分散体中。 颗粒由包括形成分散体的步骤的方法形成。 该方法还包括将金属置于颗粒上的步骤。