-
11.发明专利マイクロアレイ用等の細孔板の製造方法、前記方法に用いられる感光性組成物、マイクロアレイ用等の細孔板およびマイクロアレイ用基板 有权用于制造孔板诸如微阵列，在该方法中使用的感光性组合物，方法孔隙板和微阵列底物，如微阵列
公开(公告)号：JP5682627B2
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：JP2012536287
申请日：2011-08-29
IPC: G01N33/543 , G01N37/00 , G03F7/075
CPC classification number: G03F7/0048 , G03F7/0046 , G03F7/027 , G03F7/032 , G03F7/033 , G03F7/0751 , G03F7/095
-
公开(公告)号：JPWO2008117619A1
公开(公告)日：2010-07-15
申请号：JP2009506255
申请日：2008-02-28
CPC classification number: G03F7/038 , C08G59/621 , C08G59/68 , C08L63/00 , G03F7/0047
Abstract: 本発明の感光性絶縁樹脂組成物は、(A)フェノール性水酸基を有する構造単位を含有する樹脂と、(B)光感応性酸発生剤と、(C)オキセタニル基含有化合物(C1)およびエポキシ基含有化合物(C2)からなる群より選ばれる少なくとも1種を含む架橋剤と、(D)溶剤と、(E)架橋微粒子とを含有し、該架橋剤(C)に含まれるオキセタニル基含有化合物(C1)およびエポキシ基含有化合物(C2)の合計量が、該架橋剤(C)の全量100質量%に対して70〜100質量%であることを特徴とする。本発明の組成物は、解像度、電気絶縁性、密着性、接着性等に優れた硬化物を形成することができ、半導体素子の層間絶縁膜、表面保護膜などの用途に適している。
-
公开(公告)号：JPWO2006006581A1
公开(公告)日：2008-04-24
申请号：JP2006529050
申请日：2005-07-12
Abstract: 低温硬化が可能で解像性、電気絶縁性、熱衝撃性、耐薬品性などの諸特性に優れた硬化物を得ることができる表面保護膜や層間絶縁膜用途に適した感光性絶縁樹脂組成物、その硬化物およびその用途を提供する。該感光性絶縁樹脂組成物は、オキセタニル基を有する(メタ)アクリル酸エステルと、特定のヒドロキシもしくはアルコキシスチレン誘導体とを共重合してなる共重合体、好ましくはオキセタニル基を有する(メタ)アクリル酸エステルと、特定のヒドロキシもしくはアルコキシスチレン誘導体と、さらに他のビニル単量体とを共重合してなる共重合体(A)、光感応性酸発生剤(B)、架橋剤(C)および密着助剤(D)を含有する。
-
公开(公告)号：JPWO2009150918A1
公开(公告)日：2011-11-10
申请号：JP2010516800
申请日：2009-05-13
IPC: G03F7/023 , G03F7/40 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/022 , G03F7/0047 , G03F7/16
Abstract: 本発明の目的は、電気絶縁性、熱衝撃性に優れる均一な絶縁性被膜を有する構造体及びその製造方法、絶縁性被膜を形成することができ且つ解像性に優れるポジ型感光性樹脂組成物、並びに電子部品を提供することである。本発明の絶縁性被膜を有する構造体の製造方法は、孔部を有する基板に、溶剤を塗布する溶剤塗布工程と、ポジ型感光性樹脂組成物を、この樹脂組成物が孔部内の溶剤と接触するように、基板に塗布する樹脂組成物塗布工程と、塗膜を乾燥し、孔部の内壁面及び底面のうちの少なくとも内壁面に樹脂成分を含む被膜117、118、119を形成する工程と、上記基板の表面に形成されている被膜の所定領域を露光し、アルカリ性溶液を用いて処理し、孔部の内壁面に形成されている被膜117を残存させる表底面側被膜除去工程と、孔部の内壁面117に残存している被膜を加熱する加熱硬化工程と、を備える。
-
公开(公告)号：JPWO2009084333A1
公开(公告)日：2011-05-12
申请号：JP2009547956
申请日：2008-11-12
CPC classification number: G03F7/038 , C08L61/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L2224/1319 , H01L2224/1413 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
Abstract: 本発明の目的は、樹脂凸形状体の表面に金属を被覆して電極を形成する電極形成方法において、フォトリソグラフィにより所定形状のパターンを形成した後、熱硬化させることにより、電極形成に適した形状を有し且つ密着性に優れる樹脂凸形状体を得ることができる樹脂電極形成用感光性絶縁樹脂組成物、樹脂凸形状体の形成方法及び樹脂凸形状体を提供することである。本感光性絶縁樹脂組成物は、(A)フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂と、(B)光感応性酸発生剤と、(C)硬化剤と、(D)密着助剤と、(E)溶剤と、を含有する。
-
Patent Agency Ranking
-
公开(公告)号：JP4186737B2
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：JP2003275944
申请日：2003-07-17
Applicant: Jsr株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L55/00 , H01L23/14 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/532 , H05K1/02 , H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0271 , C08J5/18 , C08J2363/00 , H01L23/293 , H01L23/49894 , H01L23/5329 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K3/4626 , H05K2201/0133 , H05K2201/0212 , H01L2924/00
-
-
公开(公告)号：JP5597936B2
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：JP2009116915
申请日：2009-05-13
Applicant: Jsr株式会社
IPC: G01N33/543 , C08F20/56 , C08K5/00 , C08L101/02 , G03F7/004 , G03F7/26
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
58
records
(took 0.02 seconds)
