公开(公告)号：JPWO2012002434A1

公开(公告)日：2013-08-29

申请号：JP2012522663

申请日：2011-06-29

Applicant: 住友ベークライト株式会社

Inventor： 大東　範行 ,  範行 大東 ,  忠相 遠藤 ,  忠相 遠藤

IPC: C08J5/24 ,  B32B5/28 ,  B32B15/08 ,  B32B27/12 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B19/02 ,  B32B17/04 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/252

Abstract: 薄膜化に対応することが可能であり、両面それぞれに異なる用途、機能、性能または特性等を付与することができ、一方の面が導体層との密着性に優れ、且つ微細回路形成が可能であるプリプレグを提供することを目的の一つとし、本発明は繊維基材を具備するコア層、第1樹脂層、および第2樹脂層を具備し、第1樹脂層側表面及び第2樹脂層側表面のうち少なくとも一方に、キャリアフィルムが積層されたプリプレグであって、前記第1樹脂層は、平均粒径が1〜100nmのシリカナノ粒子と、熱可塑性樹脂と、エポキシ樹脂とを含む第1エポキシ樹脂組成物を含有する層であり、この第1樹脂層は前記繊維基材と接している、または第1樹脂層の一部が繊維基材に含浸されており、前記第2樹脂層は、無機充填材と、エポキシ樹脂とを含む第2エポキシ樹脂組成物を含有し、第2樹脂層の一部が繊維基材に含浸されていることを特徴とする、プリプレグを提供する。

公开(公告)号：JP2013136752A

公开(公告)日：2013-07-11

申请号：JP2012288389

申请日：2012-12-28

Applicant: Hitachi Chemical Co Ltd ,  日立化成株式会社

Inventor： TANAKA KENJI ,  TAKEUCHI KAZUMASA ,  OGAWA NOBUYUKI ,  MASUDA KATSUYUKI

IPC: C08G69/26 ,  B32B7/04 ,  B32B15/088 ,  C08G73/14 ,  C09D5/00 ,  C09D7/12 ,  C09D179/08 ,  H05K3/38

CPC classification number: B32B27/36 ,  B32B7/04 ,  B32B15/08 ,  B32B25/08 ,  B32B25/14 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/322 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00 ,  C08G73/14 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide: a resin primer which can stick an insulator layer to a conductor foil, whose surface is not much roughened, with sufficient adhesive force; a conductor foil with a resin; a laminated sheet; and a method of manufacturing the laminated sheet.SOLUTION: This invention relates to a resin primer containing a resin, wherein the resin contains polyamide imide. The polyamide imide has a structural unit comprising a saturated hydrocarbon.

Abstract translation: 要解决的问题：提供：具有足够的粘合力将绝缘体层粘附到导体箔的树脂底漆，导体箔的表面不是很粗糙; 具有树脂的导体箔; 层压片; 和层压片的制造方法。本发明涉及含有树脂的树脂底漆，其中树脂含有聚酰胺酰亚胺。 聚酰胺酰亚胺具有包含饱和烃的结构单元。

公开(公告)号：JP5085125B2

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：JP2006508510

申请日：2005-03-23

Applicant: 住友ベークライト株式会社

Inventor： 政貴 新井 ,  猛 八月朔日 ,  宏彰 若林

IPC: C08L79/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/38 ,  C08G59/56 ,  C08K3/00 ,  C08K5/3445 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B27/20 ,  B32B15/08 ,  B32B27/28 ,  B32B27/38 ,  C08G59/08 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/56 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31525 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31547

公开(公告)号：JPWO2009145179A1

公开(公告)日：2011-10-13

申请号：JP2010514487

申请日：2009-05-26

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 佐藤　哲朗 ,  哲朗 佐藤 ,  敏文 松島 ,  敏文 松島 ,  武志 白井 ,  武志 白井

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  C08L79/08 ,  H05K3/46

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G73/14 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2203/20 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  C09J179/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358

Abstract: 多層フレキシブルプリント配線板厚さを薄くすることができ、多層化プロセスで不具合を生じないフレキシビリティに富んだ樹脂層形成を可能とする。この目的達成のため、内層フレキシブルプリント配線板の表面に外層用プリント配線板を張り合わせる接着層に用いる樹脂組成物として、A成分(エポキシ当量が200以下で、室温で液状のビスフェノール系エポキシ樹脂の群から選ばれる1種以上からなるエポキシ樹脂)、B成分(高耐熱性エポキシ樹脂)、C成分(リン含有難燃性エポキシ樹脂)、D成分(沸点が50℃〜200℃の溶剤に可溶な性質を備えるゴム変成ポリアミドイミド樹脂)、E成分(ビフェニル型フェノール樹脂、フェノールアラルキル型フェノール樹脂の1種以上からなる樹脂硬化剤)の各成分を含むことを特徴とした接着層形成用樹脂組成物を採用し、この樹脂組成物で樹脂層を形成した樹脂付銅箔等を採用する。

公开(公告)号：JP4488664B2

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：JP2001534941

申请日：2000-11-06

Applicant: アイメックImec

Inventor： エリック・ベイネ ,  フランソワ・ルシュレテ

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/02

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/025 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/1581

公开(公告)号：JPWO2008087972A1

公开(公告)日：2010-05-06

申请号：JP2008554055

申请日：2008-01-16

Applicant: 住友ベークライト株式会社

Inventor： 宏彰 若林 ,  宏彰 若林 ,  大東　範行 ,  範行 大東

IPC: B32B15/092 ,  B32B15/08 ,  B32B27/18 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  C08F220/18 ,  C08L33/064 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/066 ,  Y10T428/12 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31699 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31935

Abstract: 【課題】フィルムまたは金属箔上に絶縁樹脂層を形成する工程においてハジキやムラがなく、絶縁樹脂層の厚みが均一な絶縁樹脂シート積層体(フィルムまたは金属箔付き絶縁樹脂シート)を提供し、また、前記絶縁樹脂シート積層体よりなる絶縁信頼性に優れた多層プリント配線板を提供するものである。【解決手段】本発明は、樹脂組成物からなる絶縁樹脂層をフィルムまたは金属箔上に形成してなる絶縁樹脂シート積層体(フィルムまたは金属箔付き絶縁樹脂シート)であって、樹脂組成物がアクリル系界面活性剤を含むものであることを特徴とする。

公开(公告)号：JP2010076139A

公开(公告)日：2010-04-08

申请号：JP2008244417

申请日：2008-09-24

Applicant: Fujifilm Corp ,  富士フイルム株式会社

Inventor： SATO KOJI

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: B05D7/14 ,  B05D3/0254 ,  B05D3/067 ,  B32B37/203 ,  B32B2457/00 ,  C23C14/024 ,  C23C14/205 ,  C23C14/584 ,  C23C18/165 ,  C25D1/003 ,  C25D5/00 ,  C25D5/006 ,  C25D5/34 ,  H05K3/386 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T156/10

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a laminated body capable of manufacturing the laminated body having a metal layer excellent in adhesiveness with a substrate in a low-temperature process having less environmental load without applying a hydrophilizing pretreatment. SOLUTION: The method for manufacturing the laminated body composed of the substrate, an adhesion layer and the metal layer includes: the step of forming the adhesion layer by imparting an energy to a composition for the adhesion layer applied after applying the composition for the adhesion layer containing an acrylic resin including a repeating unit derived from an ethylenically unsaturated monomer having a divalent sulfur atom to the substrate or a metal foil; the step of forming the metal layer by using a means for (1) laminating the metal foil or (2) forming a metal film by using a deposition or a sputter on the adhesion layer when the adhesion layer is formed on the substrate in the step, or the step of forming the substrate by using a means for forming (3) an organic resin layer on the adhesion layer by a casting method when the adhesion layer is formed on the metal foil in the above step of forming the adhesion layer. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 解决的问题：提供一种能够制造层压体的方法，该层叠体能够在不施加亲水化预处理的情况下，在具有较小环境负荷的低温工艺中具有与基材的粘合性优异的金属层。 解决方案：由基材，粘合层和金属层构成的层压体的制造方法包括：通过赋予粘合层的组合物赋予粘合层的组合物形成粘合层的工序， 所述粘合层含有包含源自具有二价硫原子的烯属不饱和单体的重复单元的丙烯酸树脂至所述基材或金属箔; 通过使用用于（1）层压金属箔的装置或（2）当在步骤中在基板上形成粘合层时，通过使用沉积或溅射在粘合层上形成金属膜来形成金属层的步骤 或者在形成粘合层的上述步骤中，当在金属箔上形成粘合层时，通过使用用于在粘合层上形成（3）有机树脂层的装置形成基板的步骤。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2009190389A

公开(公告)日：2009-08-27

申请号：JP2008166402

申请日：2008-06-25

Applicant: Furukawa Electric Co Ltd:The ,  古河電気工業株式会社

Inventor： TACHIBANA AKIYORI ,  INUKAI TOSHIYUKI ,  SUGAWARA CHIKATO ,  MORII AKIRA

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  H01B17/62

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H01L23/142 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0783 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a metal/resin composite material for electric/electronic components with extremely good workability by pressing such as punching and bending, and keeping a high adhesion state between a resin coating film and a metal base even when heat treatment or plate processing is performed thereafter, by heightening adhesion between the resin coating film and the metal base.
SOLUTION: A composite material for electric/electronic components is provided wherein a resin coating film is formed on at least a part of a metal base and the amount of residual solvent in the resin coating film is controlled to 1-30% by mass. The resin coating film is preferably composed of a polyimide or a polyamideimide.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了通过诸如冲压和弯曲的冲压提供具有非常好的可加工性的电子/电子部件的金属/树脂复合材料，并且即使在树脂涂膜和金属基体之间保持高粘附性的情况下 此后，通过提高树脂涂膜和金属基底之间的粘合力，进行热处理或板加工。 解决方案：提供了一种用于电气/电子部件的复合材料，其中在金属基体的至少一部分上形成树脂涂膜，并且树脂涂膜中残留溶剂的量被控制为1-30％ 质量 树脂涂膜优选由聚酰亚胺或聚酰胺酰亚胺构成。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2009006557A

公开(公告)日：2009-01-15

申请号：JP2007169204

申请日：2007-06-27

Applicant: Fujifilm Corp ,  富士フイルム株式会社

Inventor： UEKI YUKITAKA

IPC: B32B15/08 ,  C23C28/00 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

CPC classification number: C23C2/04 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/704 ,  B32B2457/08 ,  C23C28/00 ,  H05K3/181 ,  H05K3/384 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/072 ,  Y10T428/12993

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a metallic layer laminate with a roughened metallic surface layer having a surface property i.e. high adhesion with a resin material, even in case the surface roughness is negligible, and a simple manufacturing method of the metallic layer laminate with excellent adhesion between a metallic layer and the resin base or a resin insulating film. SOLUTION: This metallic layer laminate has a thin resin film and the roughened metallic surface layer formed on the surface of the metallic layer. In addition, the metallic layer laminate has a fractal interfacial structure between the thin resin film and the roughened metallic surface layer which emerges when the metallic laminate is split in the normal direction. Further, the laminate shows that the fractal dimension of the interfacial structure calculated by applying the box count method setting the box size to 50 nm to 5 μm and the pixel size to not more than 1/100 of the box size, is 1.05 or more and 1.50 or less. The manufacturing method of the metallic layer laminate comprises a process to form the thin resin film on the surface of the metallic layer and a process to plate the metallic layer with the thin resin film. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：即使在表面粗糙度可忽略的情况下，为了提供具有表面特性即具有与树脂材料的高粘合性的粗糙金属表面层的金属层叠层，以及金属层的简单制造方法 金属层与树脂基材或树脂绝缘膜之间具有良好粘合性的层压体。 解决方案：该金属层层压体具有薄的树脂膜，并且在金属层的表面上形成粗糙的金属表面层。 此外，金属层叠体在金属层压板沿法线方向分裂时，在薄树脂膜与粗糙金属表面层之间具有分形界面结构。 此外，层叠体表示通过将盒尺寸设定为50nm〜5μm，将盒尺寸的像素尺寸设为不大于盒子尺寸的1/100而计算的界面结构的分形维数为1.05以上 和1.50以下。 金属层层压体的制造方法包括在金属层的表面上形成薄树脂膜的工序和利用薄树脂膜对金属层进行平板化的工序。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPWO2006134868A1

公开(公告)日：2009-01-08

申请号：JP2007521274

申请日：2006-06-12

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 哲広 松永 ,  哲広 松永

IPC: C23C28/00 ,  C25D7/06

CPC classification number: C23C28/00 ,  B05D2202/45 ,  B05D2350/65 ,  H05K3/384 ,  H05K3/386 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/27 ,  Y10T428/31663

Abstract: 電解銅箔の防錆処理層にクロムを用いることなく、プリント配線板に加工して以降の回路の引き剥がし強さ、当該引き剥がし強さの耐薬品性劣化率等の良好な表面処理銅箔の提供を目的とする。この目的を達成するため、絶縁樹脂基材に対する電解銅箔の張り合わせ面に防錆処理層とシランカップリング剤層とを備える表面処理銅箔において、当該防錆処理層は、重量厚さ5mg/m2〜40mg/m2ニッケル層と、重量厚さ5mg/m2〜40mg/m2のスズ層とを順次積層したものであり、当該防錆処理層の表面にシランカップリング剤層を備えることを特徴とする表面処理銅箔を採用する。また、本件発明に係る表面処理銅箔(粗化処理を備えないものに限る)の絶縁樹脂基材に対する張り合わせ面上に、換算厚さが0.5μm〜5μmの極薄プライマ樹脂層を備えたことを特徴とする極薄プライマ樹脂層付表面処理銅箔を採用する。