公开(公告)号：JP6401798B2

公开(公告)日：2018-10-10

申请号：JP2016567576

申请日：2015-03-05

Applicant: アウト カーベル マネージメントゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング

Inventor： ワシム ターツェリーネ ,  ジーモン ベッチャー ,  フランク グロンヴァルト ,  ゾヒジル ラファーティ

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/04 ,  H01M10/42 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/14 ,  F02N11/0862 ,  F02N11/087 ,  F02N2011/0874 ,  F02N2250/02 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/142 ,  H05K1/145 ,  H05K2201/04 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/07 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10272

公开(公告)号：JP6314199B2

公开(公告)日：2018-04-18

申请号：JP2016220539

申请日：2016-11-11

Applicant: コヴィディエン リミテッド パートナーシップ

Inventor： スティーブン シー. ラップ ,  ダニエル エー. フリードリヒス ,  ロバート ビー. スミス

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/02 ,  H01L23/36

CPC classification number: H05K7/205 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/40 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0213 ,  H05K13/0486 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10151

公开(公告)号：JP2018506870A

公开(公告)日：2018-03-08

申请号：JP2017528922

申请日：2015-10-07

Applicant: レイセオン カンパニー

Inventor： パイン,ウェイド ,  ウィルソン,ジェームズ,エス. ,  キール,ケリー,シー. ,  アイソム,ロバート,エス.

IPC: H04B1/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01Q21/0025 ,  H01R12/72 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K7/20509 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10098

Abstract: 複数のチャネルを有する無線周波数(RF)モジュールは、少なくとも1つの先細りエッジを有するヒート・シンクと、ヒート・シンクの先細りエッジが基板の境界を越えて延びるように、ヒート・シンクの表面上に配置される基板とを有する。RF、論理及び電力回路が基板に配置され、1つ以上のRF信号ポートが基板のエッジに形成され、RFモジュールが、レンガ状アーキテクチャを有するアレイ・アンテナで使用されることを許容する。先細りエッジのヒート・シンクは、RF信号コンポーネントのための地板と、基板に配置される発熱回路の熱経路との双方を提供する。

公开(公告)号：JP6075380B2

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：JP2014541919

申请日：2013-09-27

Applicant: 富士電機株式会社

Inventor： 仲村 秀世 ,  堀尾 真史

IPC: H01L25/18 ,  H02M7/48 ,  H01L25/07

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/17 ,  H01L25/072 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/3447 ,  H05K7/2089 ,  H01L21/565 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/09972

公开(公告)号：JP2016157987A

公开(公告)日：2016-09-01

申请号：JP2016106808

申请日：2016-05-27

Applicant: トッパン・フォームズ株式会社

Inventor： 森 昭仁

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/18 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/181 ,  B32B15/00 ,  C09D11/52 ,  C09J169/00 ,  H01L23/49883 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K3/105 ,  H05K3/321 ,  B32B2457/08 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/121 ,  H05K3/1208 ,  Y02P70/611

Abstract: 【課題】高温高湿条件下においても電子部品との高い接合力を維持できる銀層を備えた積層体、及び前記積層体に電子部品が搭載された回路基板の提供。 【解決手段】基材上に銀層を備え、前記銀層が、粗さ曲線のクルトシスが下記条件(i)及び(ii)の少なくとも一方を満たす表面を有する積層体の前記銀層のうち、粗さ曲線のクルトシスが、前記条件(i)及び(ii)の少なくとも一方を満たす表面上に、導電性接合部を介して電子部品が搭載された回路基板。 (i)温度85℃及び相対湿度85%の条件下で240時間経過後において、クルトシスの変化率が50%以上である。 (ii)温度85℃及び相対湿度85%の条件下で480時間経過後において、クルトシスの変化率が200%以上である。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供即使在高温高湿条件下也能够与电子部件保持高粘结强度的含有银层的层叠体，并且提供将电子部件安装在层叠体上的电路基板。 电路板包括在基材上的银层，其中层压体的银层中的表面具有满足以下条件（i）和（ii）中的至少一个的粗糙度曲线的峰度的表面， 在满足以下条件（i）和（ii）中的至少一个条件的表面上通过导电接合部安装电子部件：（i）峰值变化率等于或高于240之后的50％ 在温度为85℃，相对湿度为85％的条件下经过了小时; （ii）在温度为85℃，相对湿度为85％的条件下经过480小时后，峰度的变化率等于或高于200％。选择图：无

公开(公告)号：JP2016076698A

公开(公告)日：2016-05-12

申请号：JP2015193750

申请日：2015-09-30

Applicant: ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド

Inventor： ペテル・ノヴィセドラク ,  オンドジェイ・ハーイエク ,  マルチン・コネチュニー ,  ミラン・ヴァシーチェク

IPC: H05K1/18 ,  H05K7/20 ,  H05K5/03 ,  H05K5/00

CPC classification number: H05K5/0239 ,  B81B7/0032 ,  G01D11/245 ,  G01P1/023 ,  H05K1/0212 ,  H05K5/0013 ,  H05K5/0213 ,  G01D3/028 ,  H05K2201/06

Abstract: 【課題】回路基板上の温度感受性部品を熱的に安定化させる収納容器を提供する。 【解決手段】収納容器100は、第1のカバー部110を備え、第1のカバー部は、少なくとも1つの温度感受性部品216が取り付けられる回路基板210の第1の面212の一部分を覆うように取り付けられるよう構成される。第1のカバー部は、第1の蓋および第1の蓋の周囲から延在する少なくとも1つの側壁を備える。収納容器は、また第2のカバー部140を備え、第2のカバー部は、第1のカバー部に対向し、回路基板の第2の面214の一部分を覆うように取り付けられるよう構成される。第2のカバー部は、第2の蓋および第2の蓋の周囲から延在する少なくとも1つの側壁を備える。第1のカバー部および第2のカバー部は、回路基板に着脱自在に連結するよう構成される。 【選択図】図3

Abstract translation: 要解决的问题：提供用于热稳定电路板上的温度敏感组件的外壳。解决方案：外壳100包括第一盖部分110，其被配置为安装在电路板210的第一侧面212的一部分上， 安装至少一个温度敏感元件216。 第一盖部分包括第一盖和从第一盖的周边延伸的至少一个侧壁。 外壳还包括第二盖部分140，其构造成安装在与第一盖部分相对的电路板的第二侧214的一部分上。 第二盖部分包括第二盖和从第二盖的周边延伸的至少一个侧壁。 第一和第二盖部分构造成可释放地与电路板连接。选择的图示：图3

公开(公告)号：JP5822842B2

公开(公告)日：2015-11-24

申请号：JP2012542054

申请日：2012-01-13

Applicant: JX日鉱日石金属株式会社

Inventor： 田中 幸一郎 ,  冠 和樹

IPC: B32B15/08

CPC classification number: H05K1/0393 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B7/02 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  B32B2307/712 ,  B32B2457/08 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/06 ,  Y10T29/302 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/273