公开(公告)号：JP2015024945A

公开(公告)日：2015-02-05

申请号：JP2013272236

申请日：2013-12-27

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. ,  Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ,  サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： HONG JIN HO ,  YUN GEUM HEE ,  JO DAI HWI ,  LEE SA YONG ,  KIM JINYOUNG ,  LEE KEUN YONG

IPC: C01B33/32 ,  C08J5/24 ,  C08K9/00 ,  C08L101/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/64 ,  C01P2004/80 ,  C01P2006/22 ,  C09C1/405 ,  C09C3/063 ,  C09C3/12 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/068

Abstract: 【課題】&bgr;−ユークリプタイトに含有されたリチウムイオンが外部に放出されることを遮断して、ラジカル重合反応を行う樹脂の安定性に寄与し、シリカの表面にシランカップリング剤を結合することでフィラーと有機樹脂との結合力を向上できるという効果があり、絶縁樹脂組成物に&bgr;−ユークリプタイトを効率的に用いることで、印刷回路基板などの熱膨張係数を著しく減少できる無機フィラー、およびこれを含む絶縁樹脂組成物、絶縁フィルム、プリプレグ、並びに印刷回路基板を提供する。【解決手段】本発明の無機フィラーは、負の熱膨張係数を有するものであって、前記無機フィラーに含有されたイオンが外部に拡散することを低減するために前記無機フィラー上にシェル30が形成されている。【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供无机填料和绝缘树脂组合物，绝缘膜，预浸料和包括该无机填料的印刷电路板，其中：填料防止包含在“ 从而有助于进行自由基聚合反应的树脂的稳定性，并且硅烷偶联剂可以偶联到二氧化硅的表面上，以显示增加填料与有机树脂之间的结合强度的效果; 并且可以将绝缘树脂组合物有效地用于绝缘树脂组合物中以显着降低印刷电路板的热膨胀系数等。解决方案：无机填料具有负的热膨胀系数; 以及形成在其上的壳体30，其将包含在无机填料中的离子的扩散减少到外部。

公开(公告)号：JP5643623B2

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：JP2010269422

申请日：2010-12-02

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 怜司 塚尾 ,  怜司 塚尾 ,  朋之 石松 ,  朋之 石松 ,  裕樹 大関 ,  裕樹 大関

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K7/04 ,  H01B1/08 ,  H01B1/10 ,  H01B1/20 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H01R43/00 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

公开(公告)号：JP5615401B1

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：JP2013101769

申请日：2013-05-14

Applicant: 石原ケミカル株式会社

Inventor： 祐一 川戸 ,  祐一 川戸 ,  英俊 有村 ,  英俊 有村 ,  工藤　富雄 ,  富雄 工藤

IPC: H01B1/22 ,  B22F9/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K1/092 ,  B22F3/008 ,  B22F7/04 ,  C09D5/24 ,  C09D7/40 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/097 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1131

Abstract: 【課題】光焼結によって無機基材上に密着性が良い導電膜を形成することが可能な銅微粒子分散液を提供する。【解決手段】銅微粒子分散液1は、分散媒と、銅微粒子11とを有する。銅微粒子11は、分散媒中に分散されている。銅微粒子分散液1は、銅微粒子11を光焼結して基材上に形成される導電膜4と基材との密着性を向上するための密着向上剤を含有する。基材は、無機基材3である。密着向上剤は、リン原子を含む化合物である。これにより、密着向上剤が導電膜4と無機基材3との密着性を向上する。【選択図】図1

Abstract translation: 为了通过光烧结提供一种能够粘附在无机基材上的铜微粒分散液，以形成良好的导电膜。 铜微粒分散体1具有分散介质和铜微粒11。 铜微粒11分散于分散介质中。 铜微粒分散液1含有密合性提高剂用于改善在基板上形成导电膜4和铜微粒11由光烧结的基片之间的粘附力。 该基板是无机基材3。 密合性提高剂是含磷原子的化合物。 因此，粘合增强剂以提高导电膜4和无机基板3之间的粘附性。 点域1

公开(公告)号：JP5508330B2

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：JP2011089232

申请日：2011-04-13

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 信弘 後藤 ,  克 瓶子 ,  英寛 出口 ,  剛之 小林 ,  淳之介 村上

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K5/544 ,  C08K9/06

CPC classification number: C08J7/14 ,  B32B3/26 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/26 ,  B32B27/28 ,  B32B27/302 ,  B32B27/38 ,  B32B2260/02 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/734 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/0773 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/259

公开(公告)号：JP2014075543A

公开(公告)日：2014-04-24

申请号：JP2012223451

申请日：2012-10-05

Applicant: Tyco Electronics Japan Kk ,  タイコエレクトロニクスジャパン合同会社

Inventor： FUKUDA KATSUNORI ,  TORIGOE AKIYOSHI

IPC: H05K3/18

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K3/246 ,  H05K3/387 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0239

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a glass wiring plate capable of reducing conductor electric resistance and ablation.SOLUTION: A glass wiring plate includes: a glass substrate; a primer layer; a metal dispersion layer; and a copper plating layer. The primer layer, mainly composed of resin, is disposed on the glass substrate. The metal dispersion layer having a resin binder, and silver or copper dispersed in the resin binder, is disposed on the primer layer. The copper plating layer is disposed on an upper part or side part of the metal dispersion layer.

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够降低导体电阻和烧蚀的玻璃布线板。解决方案：玻璃布线板包括：玻璃基板; 底漆层; 金属分散层; 和镀铜层。 主要由树脂构成的底漆层设置在玻璃基板上。 具有树脂粘合剂的金属分散层和分散在树脂粘合剂中的银或铜设置在底漆层上。 铜镀层设置在金属分散层的上部或侧面。

公开(公告)号：JP5072094B2

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：JP2007507048

申请日：2006-02-27

Applicant: Jx日鉱日石金属株式会社

Inventor： 徹 伊森 ,  寿文 河村

IPC: C08K9/06 ,  C08K9/02 ,  C08L63/00 ,  C23C18/20 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C23C18/20 ,  C08L63/00 ,  C23C18/2066 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/181 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239

公开(公告)号：JP4911795B2

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：JP2009537343

申请日：2009-08-28

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 博司 幸柳 ,  信弘 後藤 ,  玲夫奈 横田 ,  克 瓶子 ,  俊章 田中

IPC: B32B27/38 ,  B32B15/088 ,  B32B27/18 ,  C08L63/00 ,  H01L23/14

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/24355

公开(公告)号：JPWO2010035452A1

公开(公告)日：2012-02-16

申请号：JP2009540540

申请日：2009-09-18

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 後藤　信弘 ,  信弘 後藤 ,  克 瓶子 ,  克 瓶子 ,  淳之介 村上 ,  淳之介 村上

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/092 ,  C08G59/40 ,  C08K9/06

CPC classification number: C08J7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/44 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/732 ,  B32B2307/734 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08J2363/00 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2073 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/24388 ,  Y10T428/259

Abstract: 粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができ、硬化体と金属層との接着強度を高めることができる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いた硬化体を提供する。本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂(A)と、硬化剤(B)と、シリカ粒子がシランカップリング剤により表面処理されたシリカ成分(C)とを含有する。シリカ成分(C)は、粒子径0.2〜1.0μmのシリカ成分(C1)を含有する。シリカ成分(C)100体積%中、シリカ成分(C1)の含有量は30〜100体積%の範囲内である。上記樹脂組成物100体積%中、シリカ成分(C)の含有量は11〜68体積%の範囲内である。硬化体1は、上記樹脂組成物を反応させた反応物を粗化処理することにより得られる。硬化体1の粗化処理された表面の算術平均粗さRaが0.3μm以下であり、かつ十点平均粗さRzが3.0μm以下である。

公开(公告)号：JP2011174082A

公开(公告)日：2011-09-08

申请号：JP2011089232

申请日：2011-04-13

Applicant: Sekisui Chem Co Ltd ,  積水化学工業株式会社

Inventor： GOTO NOBUHIRO ,  HEIJI KATSU ,  DEGUCHI HIDEHIRO ,  KOBAYASHI TAKAYUKI ,  MURAKAMI JUNNOSUKE

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K5/544 ,  C08K9/06

CPC classification number: C08J7/14 ,  B32B3/26 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/26 ,  B32B27/28 ,  B32B27/302 ,  B32B27/38 ,  B32B2260/02 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/734 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/0773 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/259

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an epoxy resin composition capable of reducing the surface roughness of the surface of a roughening-treated cured body. SOLUTION: The epoxy resin composition comprises an epoxy resin, a curing agent, and a silica component obtained by performing a surface treatment on silica particles using a silane coupling agent. The epoxy resin composition does not comprise a curing accelerator, or comprises a curing accelerator at a content equal to or less than 3.5 pts.wt. based on a total of 100 pts.wt. of the epoxy resin and the curing agent. A mean particle diameter of the silica particles is equal to or less than 1 μm. An amount B (g) of the silane coupling agent used for surface treatment, per 1 g of the silica particles in the silica component, is within a range between 10-80% with regard to a value C (g) per 1 g of the silica particles, which is calculated by following formula (X): C (g)/1 g of silica particles=[specific surface area of silica particles (m 2 /g)/minimum area coated by silane coupling agent (m 2 /g)]. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够降低经粗化处理的固化体的表面的表面粗糙度的环氧树脂组合物。 ＆lt; P＆gt;解决方案：环氧树脂组合物包含环氧树脂，固化剂和通过使用硅烷偶联剂对二氧化硅颗粒进行表面处理而获得的二氧化硅组分。 环氧树脂组合物不包含固化促进剂，或包含含量等于或小于3.5重量份的固化促进剂。 基于总共100 pts.wt. 的环氧树脂和固化剂。 二氧化硅粒子的平均粒径为1μm以下。 用于表面处理的硅烷偶联剂的量B（g）相对于每1g 1g二氧化硅成分中的二氧化硅粒子而言为10〜80％ 通过下式（X）计算出的二氧化硅粒子：C（g）/ 1g二氧化硅粒子= [二氧化硅粒子的比表面积（m 2 / g））/最小面积 硅烷偶联剂（m 2 / g）]。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4466189B2

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：JP2004146046

申请日：2004-05-17

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社

Inventor： 山本　　憲

IPC: C09J9/02 ,  H01B1/20 ,  C09J11/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K1/03 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/321 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239