公开(公告)号：JP2010235949A

公开(公告)日：2010-10-21

申请号：JP2010108389

申请日：2010-05-10

Applicant: Sumitomo Bakelite Co Ltd ,  住友ベークライト株式会社

Inventor： ARAI MASATAKA ,  HOZUMI TAKESHI ,  WAKABAYASHI HIROAKI

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  B32B15/095 ,  B32B27/38 ,  C08G59/40 ,  C08G59/56 ,  C08K3/00 ,  C08K5/3445 ,  C08L71/10 ,  C08L79/04 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B27/20 ,  B32B15/08 ,  B32B27/28 ,  B32B27/38 ,  C08G59/08 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/56 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31525 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31547

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To produce a multilayer printed wiring board that exhibits such a high heat resistance that neither detachment nor cracking would occur in a thermal shock test of cooling/heating cycle, etc., also exhibiting a low thermal expansibility and a flame retardance. SOLUTION: The resin composition for use to form a resin layer of metal foil with resin or an insulating sheet layer of insulating sheet with base material is characterized by containing a cyanate resin and/or prepolymer thereof, an epoxy resin substantially not containing any halogen atoms, a phenoxy resin substantially not containing any halogen atoms, an imidazole compound and an inorganic filler. The metal foil with resin comprising the resin composition. the insulating sheet with base material comprising the resin composition and a multilayer printed wiring board obtained by superimposing the metal foil with resin or insulating sheet with base material on one or both major surfaces of inner layer circuit board and performing thermal compression molding thereof are further provided. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了制造具有如此高的耐热性的多层印刷线路板，在冷/热循环等的热冲击试验中也不会发生脱模或裂纹，这也表现出低的热膨胀性， 阻燃。 解决方案：用于形成具有树脂的金属箔的树脂层或具有基材的绝缘片的绝缘片层的树脂组合物的特征在于含有氰酸酯树脂和/或其预聚物，基本上不含 任何卤素原子，基本上不含任何卤素原子的苯氧基树脂，咪唑化合物和无机填料。 具有树脂的金属箔包含树脂组合物。 进一步提供包含树脂组合物的基材的绝缘片和通过将金属箔与树脂或绝缘片与基材重叠在内层电路板的一个或两个主表面上并进行热压缩成型而获得的多层印刷线路板 。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2010232418A

公开(公告)日：2010-10-14

申请号：JP2009078223

申请日：2009-03-27

Applicant: Tdk Corp ,  Tdk株式会社

Inventor： UEMATSU HIROYUKI ,  KAWABATA KENICHI ,  NAGASE KENJI

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/061 ,  H05K3/064 ,  H05K3/382 ,  H05K3/389 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0585 ,  H05K2203/0733

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board capable of readily forming a thin-film pattern which is superior in uniformity as a mask for forming a wiring layer, even if there are multilayer wiring board warpages or irregularities.
SOLUTION: A primer-coated metal foil 20 constituted of a primer resin layer 21 and a metal layer 22 is placed on a surface of a double-face CCL 10, with metal layers 12 and 13 prepared on a support base 11, and the primer-coated metal foil and the double-face CCL are bonded and then the primer resin layer 21 is cured. A via Vb is, thereafter formed from the metal layer 22 side, and a metal-plate layer 30 is formed thereon. After that, the etched down metal-plated layer 30 and the metal layer 22 are patterned; and by using the patterned layers as a mask, the primer resin layer 21 is patterned. By using the patterned primer resin layer 21 as a mask, the metal layer 12 of the double-face CCL 10 and the metal-plated layer 30 are patterned, and a wiring pattern is formed.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 解决的问题：为了提供一种制造能够容易地形成均匀性优异的薄膜图案的多层布线板的方法，作为用于形成布线层的掩模，即使存在多层布线板翘曲或 违规行为。 解决方案：将由底漆树脂层21和金属层22构成的底漆涂覆的金属箔20放置在双面CCL 10的表面上，在支撑基底11上制备金属层12和13， 并且底漆涂覆的金属箔和双面CCL结合，然后底漆树脂层21固化。 之后，从金属层22侧形成通孔Vb，在其上形成金属板层30。 之后，对蚀刻的金属镀层30和金属层22进行图案化; 并且通过使用图案层作为掩模，对底漆树脂层21进行图案化。 通过使用图案化底漆树脂层21作为掩模，对双面CCL 10的金属层12和金属镀层30进行图案化，形成布线图案。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4389788B2

公开(公告)日：2009-12-24

申请号：JP2004564474

申请日：2003-11-19

Applicant: 日本電気株式会社

Inventor： 直典 下戸 ,  秀哉 村井 ,  克 菊池 ,  和宏 馬場

IPC: B32B3/30 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B27/30 ,  B32B27/34 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4673 ,  B32B7/12 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249955 ,  Y10T428/249958 ,  Y10T428/31681

公开(公告)号：JP2009241594A

公开(公告)日：2009-10-22

申请号：JP2009054592

申请日：2009-03-09

Applicant: Sumitomo Chemical Co Ltd ,  住友化学株式会社

Inventor： ITO TOYOMASA ,  OKAMOTO SATOSHI ,  IKEUCHI JUNICHI

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/09 ,  C23C30/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/384 ,  H05K1/0313 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T156/10

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a copper-clad laminate which shows less degrading of adhesion between a resin layer containing a liquid crystal polymer and a copper foil even when stored under high temperature and humidity atmosphere. SOLUTION: In the method for producing the copper-clad laminate wherein a resin layer containing a liquid crystal polymer adheres to a surface of the copper foil, the copper-clad laminate which can sufficiently maintain excellent adhesion even when stored under high temperature and humidity atmosphere is obtained by using a copper foil of which the surface has 0.4 or more of a ratio of nickel concentration to copper concentration (C Ni /C CU ) and has substantially no silicon detected when measured with X-ray photoelectron spectroscopy. The liquid crystal polymer is preferably a liquid crystal polyester having a specific structural unit. The copper-clad laminate can appropriately be used for a flexible printed wiring board or the like. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供即使在高温高湿气氛下储存的情况下，也可以提供含有液晶聚合物的树脂层和铜箔之间的粘合性降低的覆铜层压板。 解决方案：在其中含有液晶聚合物的树脂层粘附在铜箔表面上的覆铜层压板的制造方法中，即使在高温下储存时也能够充分保持优异的附着力的覆铜层压板 通过使用表面具有0.4以上的镍浓度与铜浓度（C Ni / C CU ）的比例的铜箔得到湿气氛，并具有 当用X射线光电子能谱测量时，基本上没有检测到硅。 液晶聚合物优选为具有特定结构单元的液晶聚酯。 覆铜层压板可以适用于柔性印刷线路板等。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2009170911A

公开(公告)日：2009-07-30

申请号：JP2009004838

申请日：2009-01-13

Applicant: Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ,  サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： KIM WOON-CHUN ,  SON I

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/387 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/108 ,  H05K3/381 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed circuit board allowing a minute second circuit pattern further easily formed by carrying out a manufacturing process of a printed circuit board using a resin layer capable of forming roughness by a desmear process; and a manufacturing method thereof. SOLUTION: This manufacturing method of this printed circuit board is characterized by including steps of: providing a substrate on which a first insulation layer, a first circuit pattern, a second insulation layer and a resin layer are successively laminated; forming a through-hole penetrating the board; forming roughness on the resin layer by a desmear process; forming a via executing electrical connection between layers through the through-hole; and forming a second circuit pattern on the resin layer having roughness formed thereon. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种印刷电路板，其允许通过使用能够通过去污工艺形成粗糙度的树脂层进行印刷电路板的制造工艺进一步容易地形成微小的第二电路图案; 及其制造方法。 该印刷电路板的制造方法的特征在于包括以下步骤：提供依次层叠有第一绝缘层，第一电路图案，第二绝缘层和树脂层的基板; 形成穿透板的通孔; 通过去污工艺在树脂层上形成粗糙度; 形成通过所述通孔在层之间执行电连接的通孔; 并在其上形成粗糙度的树脂层上形成第二电路图案。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4288266B2

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：JP2006017832

申请日：2006-01-26

Applicant: 三星電機株式会社

Inventor： ジョン・ユルギョ ,  ジン・ヒョンジュ ,  ソン・スンヒョン ,  パク・ウンテ

IPC: H05K3/46 ,  H01G4/30

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/025 ,  H05K3/381 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

公开(公告)号：JP2009113475A

公开(公告)日：2009-05-28

申请号：JP2008247803

申请日：2008-09-26

Applicant: Shin Etsu Chem Co Ltd ,  信越化学工業株式会社

Inventor： ASAZUMA JUN ,  USU MASAHIRO ,  AMANO TADASHI

IPC: B32B15/088 ,  C08G73/10 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/386 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/714 ,  B32B2457/00 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of producing a flexible single-sided polyimide copper-clad laminate having excellent flex properties.
SOLUTION: The method comprises (A) forming a polyamic acid coating by applying a polyamic acid to the surface of a copper foil starting material, (B) forming a laminate by bonding a polyimide film to the polyamic acid coating, and (C) heat treating the laminate, wherein the copper foil starting material is a material for which, if the copper foil starting material is subjected to a heat treatment for 30 minutes at 200°C in a non-oxidizing atmosphere and the intensity of the (200) plane determined by X-ray diffraction following this heat treatment is termed I, and if the intensity of the (200) plane determined by X-ray diffraction of a copper powder that has not been subjected to heat treatment is termed I
0 , I and I
0 satisfy a relationship represented by a formula (I) of I/I
0 >20.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 解决的问题：提供一种具有优异的挠性的柔性单面聚酰亚胺覆铜层压板的制造方法。 解决方案：该方法包括（A）通过在铜箔起始材料的表面上施加聚酰胺酸形成聚酰胺酸涂层，（B）通过将聚酰亚胺膜与聚酰胺酸涂层结合而形成层压体，和（B） C）对层压体进行热处理，其中铜箔起始材料是如果铜箔起始材料在非氧化性气氛中在200℃下进行热处理30分钟，并且（ 200）平面称为I，如果通过未进行热处理的铜粉末的X射线衍射测定的（200）面强度为I 0 ，I和I 0 满足由I / I 0 > 20的式（I）表示的关系。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPWO2007049502A1

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：JP2007542337

申请日：2006-10-19

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 鈴木　雅彦 ,  雅彦 鈴木 ,  和仁 小畑 ,  和仁 小畑 ,  増田　克之 ,  克之 増田 ,  健一 富岡 ,  健一 富岡 ,  雅記 竹内 ,  雅記 竹内 ,  純男 吉田 ,  純男 吉田 ,  鈴木　浩一 ,  浩一 鈴木 ,  佳嗣 松浦 ,  佳嗣 松浦

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/163 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/261 ,  Y10T428/27

Abstract: 樹脂フィルムの一方面上に金属箔が設けられた積層体を1又は2以上有するフレキシブル積層板の製造方法であって、ポリアミック酸と溶媒とを含むワニスを金属箔上に塗布して塗膜を形成する塗布工程と、上記塗膜を上述の金属箔上に形成した状態で保持する保持工程と、上記ワニス中の溶媒の少なくとも一部を除去して樹脂組成物からなる層を形成する乾燥工程と、樹脂組成物からなる層を加熱することにより、ポリイミド樹脂を含む樹脂フィルムを形成する樹脂フィルム形成工程とを備える。樹脂フィルム中の金属元素の含有割合に基づいて、塗布工程よりも後から樹脂フィルム形成工程までの間の各工程の条件を調整する。

公开(公告)号：JP2008284785A

公开(公告)日：2008-11-27

申请号：JP2007132160

申请日：2007-05-17

Applicant: Nippon Kayaku Co Ltd ,  日本化薬株式会社

Inventor： UCHIDA MAKOTO ,  TANAKA RYUTARO ,  HAYASHIMOTO SHIGEO

IPC: B32B15/088 ,  B32B15/20 ,  C08G69/32

CPC classification number: H05K1/0346 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/34 ,  B32B27/38 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/208 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/718 ,  B32B2457/08 ,  C08G69/32 ,  C09D177/10 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31681

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a copper foil with a resin layer ensuring good adhesiveness between the copper foil and a base material resin layer in the resin substrate for a flexible printed wiring board which uses the copper foil having no roughening treatment. SOLUTION: This copper foil with the resin layer is characterized by directly bonding the copper foil having no roughening treatment to the layer of a resin containing an aromatic polyamide resin including phenolic hydroxy groups represented by formula (1) (wherein m and n are each an average value and 0.005≤n/(m+n) 1 is a bivalent aromatic group; Ar 2 is a bivalent aromatic group having a phenolic hydroxy group; and Ar 3 is a bivalent aromatic group). COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种具有树脂层的铜箔，确保了在使用没有粗糙化处理的铜箔的柔性印刷线路板的树脂基板中铜箔和基材树脂层之间的粘合性良好。 解决方案：具有树脂层的铜箔的特征在于将没有粗糙化处理的铜箔直接粘合到包含由式（1）表示的酚羟基的芳族聚酰胺树脂的树脂层（其中m和n 各自为0.005≤n/（m + n）<0.05，（m + n）为2〜200; Ar 1 为二价芳基; Ar 2 < / SB>是具有酚羟基的二价芳香族基团，Ar 3 为二价芳香族基团）。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPWO2006028207A1

公开(公告)日：2008-05-08

申请号：JP2006535840

申请日：2005-09-09

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 哲広 松永 ,  哲広 松永 ,  敏文 松島 ,  敏文 松島 ,  佐藤　哲朗 ,  哲朗 佐藤 ,  健介 中村 ,  健介 中村 ,  裕之 今 ,  裕之 今 ,  健一郎 岩切 ,  健一郎 岩切

IPC: B32B15/08 ,  C23C28/00

CPC classification number: C25D7/0614 ,  B32B7/06 ,  B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/26 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/38 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/24 ,  B32B2255/28 ,  B32B2270/00 ,  B32B2457/08 ,  C22C19/002 ,  C23C28/00 ,  C25D3/562 ,  H05K3/025 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本発明は、キャリア箔付電解銅箔の基材樹脂層との接着面の表面粗さが小さくても良好な接着性を示し、更に、バルク銅層にピンホール等が残存したり、スルーホールやビアホール等の内壁部がデスミア液と接触したときに、電解銅箔層とと基材樹脂層とが侵蝕により剥離し難くいプライマー樹脂層を備えたキャリア箔付電解銅箔を提供することを目的とする。この目的を達成するため、キャリア箔付電解銅箔のキャリア箔の少なくとも一方の表面上に接合界面層、バルク銅層、Ni−Zn含有めっき層及びプライマー樹脂層を順番に形成し、前記Ni−Zn含有めっき層がNi及びZnを含み且つNi/Zn付着比を1.5〜10としたプライマー樹脂層を備えたキャリア箔付電解銅箔及びその製造方法を提供する。