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公开(公告)号:JP2015105367A
公开(公告)日:2015-06-08
申请号:JP2013249364
申请日:2013-12-02
Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー
Inventor: 渡邉 法久
IPC: C09J201/02 , E04G23/02 , C09J7/02
CPC classification number: C09J7/048 , C09J7/041 , C09J7/043 , C09J7/045 , E04C5/07 , E04G23/0218 , C09J2201/606 , C09J2201/61 , C09J2400/263 , C09J2433/00 , C09J2477/00 , E04G2023/0251
Abstract: 【課題】作業性に優れており、建材などの被着体に接着されたときに即座に安定した高い補強補修性能を示す接着シートを提供する。 【解決手段】本開示の接着シートは、酸性樹脂に含浸した強化繊維を含む基材層、及び基材層の上に配置された塩基性接着剤層を含む。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题:提供一种具有优异的加工性的粘合片,并且当粘结到诸如建筑材料的被粘物时,立即显示出稳定的高水平的加强/修复性能。本发明的粘合片包括基底层 包括浸渍有酸性树脂的增强纤维和设置在基材层上的碱性粘合剂层。
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公开(公告)号:JPWO2013088686A1
公开(公告)日:2015-04-27
申请号:JP2013549108
申请日:2012-12-07
Applicant: 三井化学東セロ株式会社
IPC: C09J201/02 , C08F8/50 , C08F212/14 , C08F220/06 , C08K5/1575 , C08L33/06 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J201/00 , H01L21/301 , H01L21/304
CPC classification number: C09J133/08 , B32B43/006 , C07D319/06 , C08L2203/14 , C09J7/0217 , C09J7/385 , C09J133/14 , C09J201/02 , C09J201/08 , C09J2203/326 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2224/27003 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , Y10T156/1153 , Y10T428/1476 , C08F2220/1858 , C08F2220/1825 , C08F220/14 , C08F220/20 , C08F212/14 , C08F220/06
Abstract: 本発明の接着性樹脂組成物は、メルドラム酸誘導体由来の構造を有する発泡性粘着ポリマー、または一般式(1)で表されるメルドラム酸誘導体と、接着性樹脂とを含む。
Abstract translation: 本发明的粘合剂树脂组合物包括由具有从麦德鲁姆酸衍生物或通式(1)衍生的结构可发泡粘合剂聚合物表示的麦德鲁姆酸衍生物,和粘接性树脂。
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公开(公告)号:JP2015504457A
公开(公告)日:2015-02-12
申请号:JP2014540967
申请日:2012-11-14
Applicant: エルジー・ケム・リミテッド
IPC: C09J7/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , C09J201/02 , H01L31/048 , H01L51/50 , H05B33/04 , H05B33/10
CPC classification number: H01L51/5246 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K3/32 , C08K2003/2227 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J11/00 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L51/524 , H01L51/5253 , H01L51/5259 , Y10T428/24942 , Y10T428/24959
Abstract: 本発明の具現例は、有機電子素子の封止またはカプセル化に使用される接着フィルムに関するものである。例示的な接着フィルムは、有機電子素子を封止またはカプセル化した後に前記有機電子素子の封止またはカプセル化構造で水気が浸透することを効果的に阻止することができると共に、前記封止またはカプセル化過程で有機電子素子に損傷を与えず、工程が穏やかな条件で効率的に進行されるようにすることができる。
Abstract translation: 本发明的实施方案涉及用于密封或有机电子器件封装的粘合剂膜。 示例性粘合膜,能够通过密封或有效地包封,密封或以防止可能的湿气的有机电子器件后穿透的有机电子器件的密封或封装结构 而不会在封装过程损坏有机电子器件,步骤可以是温和的条件下有效地进行。
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公开(公告)号:JP5657551B2
公开(公告)日:2015-01-21
申请号:JP2011533716
申请日:2009-10-29
Applicant: 株式会社ブリヂストン
Inventor: キャントネッティ ベロニカ , キャントネッティ ベロニカ , コトゥーニョ サルバトーレ , コトゥーニョ サルバトーレ
IPC: C08L101/02 , B60C1/00 , C08K3/00 , C08K3/06 , C08K3/22 , C08K5/19 , C09J11/02 , C09J201/02
CPC classification number: C08K5/19 , B60C1/00 , C09J121/00 , C08L21/00 , C08L7/00
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公开(公告)号:JP2014221892A
公开(公告)日:2014-11-27
申请号:JP2013102505
申请日:2013-05-14
Applicant: 株式会社カネカ , Kaneka Corp
Inventor: MATSUTANI AKIO
IPC: C09J201/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/08 , C09J133/10 , G09F9/00
Abstract: 【課題】表示パネル用接着剤で接着させる部材から、表示パネル用接着剤がはみ出さない表示パネル用接着剤であって、及び表示パネル用接着剤を用いた表示パネル、及び表示パネル用接着剤を用いた表示パネルの製造方法を提供する。【解決手段】(A)分子中に重合性の炭素−炭素二重結合を平均して1.5個以上含み、かつ数平均分子量(Mn)が5,000以上のポリマー、(B)分子中に重合性の炭素−炭素二重結合を平均して1個以下含み、かつ数平均分子量(Mn)が5,000以上のポリマー、(C)光重合開始剤、(D)表面がアルキルシリル基で修飾された疎水性シリカを含み、ずり速度D1=2.1における25℃の粘度P1が31,000mPa・s以上、ずり速度D2=21における25℃の粘度P2が30,000mPa・s未満とする表示パネル用接着剤。【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题:提供一种用于显示面板的粘合剂,其不会从由用于显示面板的粘合剂粘附的部件流出,并且提供使用该显示面板用粘合剂的显示面板和用于制造显示器的方法 使用显示面板用粘合剂的面板。解决方案:提供了一种用于显示面板的粘合剂,其包括:(A)在分子中平均含有1.5个或更多个可聚合碳 - 碳双键并且具有数均分子量 (Mn)为5000以上; (B)分子中平均含有一个或多个可聚合碳 - 碳双键且数均分子量(Mn)为5000以上的聚合物; (C)光聚合引发剂; 和(D)表面用烷基甲硅烷基改性的疏水性二氧化硅,其中在25℃下剪切速率D1 = 2.1时的粘度P1为31000mPa·s以上,在25℃时剪切速率D2 = 21时的粘度P2 ℃小于30000 mPa s。
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公开(公告)号:JP5601933B2
公开(公告)日:2014-10-08
申请号:JP2010182005
申请日:2010-08-17
Applicant: エボニック デグサ ゲーエムベーハーEvonik Degussa GmbH
Inventor: シューベルト,フランク , ノット,ウィルフリート , フェレンツ,マイケル , ジルバー,ステファン
IPC: C08G18/32 , C09D175/04 , C09D175/08 , C09D201/02 , C09D201/10 , C09J5/00 , C09J175/04 , C09J175/08 , C09J201/02 , C09J201/10 , C09K3/10
CPC classification number: C09J183/06 , B32B37/1284 , B32B37/18 , B32B37/24 , B32B2037/243 , B32B2405/00 , B32B2581/00 , C08G18/0866 , C08G18/10 , C08G18/2825 , C08G18/289 , C08G18/5096 , C08G18/718 , C08G18/755 , C08G18/792 , C08G65/22 , C08G65/33348 , C08G65/336 , C08J9/04 , C08J2375/08 , C09D175/08 , C09D183/06 , C08G18/307 , C08G18/3228
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67.Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive layer, pressure-sensitive adhesive sheet, optical member and touch panel 有权
Title translation: 压敏粘合剂组合物,压敏胶粘剂层,压敏粘合片,光学构件和触控面板公开(公告)号:JP2014177611A
公开(公告)日:2014-09-25
申请号:JP2013109424
申请日:2013-05-23
Applicant: Nitto Denko Corp , 日東電工株式会社
Inventor: KATAMI FUSHI , NONAKA TAKAHIRO , KISHIOKA HIROAKI
IPC: C09J201/02 , B32B27/00 , B32B27/18 , B32B27/30 , C09J7/00 , C09J11/06 , C09J133/04 , C09J133/14
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical member having an excellent anticorrosion effect while maintaining adhesion reliability and transparency to a high degree, and to provide a pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive sheet from which an optical member such as above described can be efficiently and inexpensively manufactured.SOLUTION: The pressure-sensitive adhesive composition comprises a rust preventive and a base polymer, in which monomer ingredients for constituting the base polymer contain no or substantially no acidic-group-containing monomer. The pressure-sensitive adhesive sheet has a pressure-sensitive adhesive layer formed from the above pressure-sensitive adhesive composition.
Abstract translation: 要解决的问题:提供具有优异的防腐蚀效果的光学部件,同时高度地保持粘合可靠性和透明性,并且提供一种压敏粘合剂组合物和压敏粘合剂片,通过该粘合剂组合物和粘合剂片 可以有效且廉价地制造。解决方案:压敏粘合剂组合物包含防锈剂和基础聚合物,其中用于构成基础聚合物的单体成分不含或基本上不含酸性基团的单体。 压敏粘合片具有由上述压敏粘合剂组合物形成的粘合剂层。
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公开(公告)号:JP5551850B2
公开(公告)日:2014-07-16
申请号:JP2006215430
申请日:2006-08-08
Applicant: 高圧ガス工業株式会社
IPC: C09J201/00 , B32B27/00 , C09J7/02 , C09J201/02 , C09J201/06
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69.Temporary adhesive agent for manufacturing semiconductor device, adhesive support using the same and manufacturing method of semiconductor device 有权
Title translation: 用于制造半导体器件的粘合剂,使用其的粘合剂支持和半导体器件的制造方法公开(公告)号:JP2014129431A
公开(公告)日:2014-07-10
申请号:JP2012286365
申请日:2012-12-27
Applicant: Fujifilm Corp , 富士フイルム株式会社
Inventor: IWAI HISASHI , FUJIMAKI KAZUHIRO , KOYAMA ICHIRO
IPC: C09J201/02 , C09J4/06 , C09J5/00 , C09J5/02 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J123/00 , H01L21/683
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a temporary adhesive agent for manufacturing a semiconductor device excellent in coating performance, capable of temporarily supporting members to be treated by high adhesive force even at a high temperature (for example 100°C) when mechanical or chemical treatments are applied to the members to be treated (a semiconductor wafer and the like), and releasing the temporary support to the treated members without damaging the treated members even after processing at a high temperature, and to provide an adhesive support using the same and a manufacturing method of the semiconductor device.SOLUTION: There is provided a temporary adhesive agent for manufacturing a semiconductor device containing (A) radical polymerizable monomer having an alicyclic skeleton, (B) a polymer compound, (C) a radical polymerization initiator. There are also provided an adhesive support using the same and a manufacturing method of the semiconductor device.
Abstract translation: 要解决的问题:提供一种用于制造涂料性能优异的半导体装置的临时粘合剂,即使在机械或化学处理时,即使在高温(例如100℃)下也能够通过高粘合力临时支撑待处理的构件 施加到要处理的构件(半导体晶片等)上,并且即使在高温处理之后也将临时支撑件释放到处理构件而不损坏处理构件,并且提供使用其的粘合剂支撑件 半导体装置的制造方法。解决方案:提供一种用于制造半导体器件的临时粘合剂,其包含(A)具有脂环骨架的自由基聚合性单体,(B)高分子化合物,(C)自由基聚合引发剂。 还提供了使用其的粘合剂支撑件和半导体器件的制造方法。
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公开(公告)号:JP5541613B2
公开(公告)日:2014-07-09
申请号:JP2011127950
申请日:2011-06-08
Applicant: 信越化学工業株式会社
Inventor: 信広 市六
IPC: C09J163/00 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J109/00 , C09J109/02 , C09J179/08 , C09J201/02 , C09J201/06 , C09J201/08 , H01L21/301 , H01L21/52
CPC classification number: H01L24/29 , H01L2924/351 , H01L2924/00
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