公开(公告)号：JPWO2015029871A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：JP2015534168

申请日：2014-08-21

Applicant: 三井化学東セロ株式会社

Inventor： 真一 宇杉 ,  康二 五十嵐 ,  哲光 森本

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/56

CPC classification number: C09J7/0285 ,  B32B3/085 ,  B32B7/12 ,  B32B25/12 ,  B32B25/18 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/281 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/736 ,  B32B2307/748 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/14 ,  C09J7/20 ,  C09J7/255 ,  C09J7/385 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  C09J2477/006 ,  C09J2479/086 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/19 ,  H01L24/26 ,  H01L24/96 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

Abstract: 本発明の接着フィルムは、基材層と、自己剥離性接着層とが積層されてなり、前記基材層は、流れ方向の熱収縮率(MD方向の熱収縮率)と、流れ方向に直交する方向の熱収縮率(TD方向の熱収縮率)とが以下の条件を満たす、:(1)150℃で30分間加熱後0.4 ≦ |MD方向の熱収縮率/TD方向の熱収縮率| ≦2.5MD方向の熱収縮率とTD方向の熱収縮率の平均≦2%(2)200℃で10分間加熱後0.4 ≦ |MD方向の熱収縮率/TD方向の熱収縮率| ≦2.5MD方向の熱収縮率とTD方向の熱収縮率の平均≧3%

Abstract translation: 本发明的粘合剂膜包括基材层，它是层叠的自剥离粘接剂层，基材层具有在流动方向上的热收缩率（热收缩率在MD方向），垂直于流动方向 热收缩的热收缩/ TD方向的MD方向|（热收缩的TD方向）的热收缩率的方向，但加热0.4≦后满足下列条件，:( 1）0.99℃下30分钟| ≦热收缩的2.5MD方向和平均≦2％的热收缩的TD方向（2）200℃下加热10分钟0.4≦后|热收缩率的热收缩/ TD方向的MD方向|≦2.5MD 意味着≧热收缩的方向和3％的热收缩率的TD方向

公开(公告)号：JPWO2013088686A1

公开(公告)日：2015-04-27

申请号：JP2013549108

申请日：2012-12-07

Applicant: 三井化学東セロ株式会社

Inventor： 真一 宇杉 ,  真一 宇杉 ,  川崎　登 ,  登 川崎 ,  鎌田　潤 ,  潤 鎌田 ,  相田　卓三 ,  卓三 相田

IPC: C09J201/02 ,  C08F8/50 ,  C08F212/14 ,  C08F220/06 ,  C08K5/1575 ,  C08L33/06 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304

CPC classification number: C09J133/08 ,  B32B43/006 ,  C07D319/06 ,  C08L2203/14 ,  C09J7/0217 ,  C09J7/385 ,  C09J133/14 ,  C09J201/02 ,  C09J201/08 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T428/1476 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/1825 ,  C08F220/14 ,  C08F220/20 ,  C08F212/14 ,  C08F220/06

Abstract: 本発明の接着性樹脂組成物は、メルドラム酸誘導体由来の構造を有する発泡性粘着ポリマー、または一般式(1)で表されるメルドラム酸誘導体と、接着性樹脂とを含む。

Abstract translation: 本发明的粘合剂树脂组合物包括由具有从麦德鲁姆酸衍生物或通式（1）衍生的结构可发泡粘合剂聚合物表示的麦德鲁姆酸衍生物，和粘接性树脂。

公开(公告)号：JPWO2014192631A1

公开(公告)日：2017-02-23

申请号：JP2015519820

申请日：2014-05-22

Applicant: 三井化学東セロ株式会社

Inventor： 真一 宇杉 ,  康二 五十嵐 ,  哲光 森本

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/6835 ,  B32B43/006 ,  C09J5/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386

Abstract: 本発明の電子部材の剥離方法は、支持基板(12)上に接着フィルム(14)を介して電子部材(16)が貼着された積層体(10)から、電子部材(16)を剥離する方法であって、接着フィルム(14)は、支持基板(12)側に自己剥離型接着層(17)を備えるとともに、電子部材(16)側の面(14a)の少なくとも一部が露出した領域Aを備え、領域Aにエネルギーを付与し、領域Aの支持基板(12)と自己剥離型接着層(17)との接着力を低下させる工程と、さらにエネルギーを付与し、接着力が低下した、領域Aの支持基板(12)と自己剥離型接着層(17)との界面を起点として、支持基板(12)と自己剥離型接着層(17)の接着力を低下させて支持基板(12)を除去する工程と、電子部材(16)から接着フィルム(14)を除去し、電子部材(16)を剥離する工程と、を含む。

Abstract translation: 用于本发明的电子部件的剥离方法是从层叠体的电子部件剥离（16）经由所述支撑基板上的粘合膜（14）粘附（12）（10），所述电子元件（16） 的方法，所述粘合膜（14）设置有一个自释放粘接层（17）到所述支撑衬底（12）侧，并且至少部分地暴露所述电子部件的表面（16）侧（14a）的区域 包括一个，赋予所述区域中的能量，并赋予减少支撑衬底之间的粘合力在该区域（12）的自剥离型粘合剂层（17），进一步的能量的步骤，粘附降低 从与该区域支撑基板（12）的自剥离型粘合剂层（17）的界面开始，支撑基板减小在支撑基板（12）和自剥离型粘合剂层（17）的粘合力（12 包括）去除，从该电子部件（16），分离的电子元件（16的步骤除去粘合膜（14）），则。