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    共振電力変換器
    1.
    发明专利
    共振電力変換器 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021197904A

    公开(公告)日：2021-12-27

    申请号：JP2021087380

    申请日：2021-05-25

    申请人： スリーディー プラス

    发明人： セドリック・コロンナ

    IPC分类号： H02M3/28

    摘要： 【課題】共振電力変換器を提供する。 【解決手段】本発明は、インバータ(101)と、共振回路(L C )と、一次回路(2)及び二次回路(3)を備えた変圧器(T1)と、当該インバータ(101)の制御手段(4)とを含み、当該インバータ(101)が、当該変圧器(T1)を介して出力負荷(Rout)に接続されることを意図された当該共振回路(L C )に接続されている並列共振回路を有する電力変換器(100)に関し、前記電力変換器は、当該インバータ(101)が、第1のハーフブリッジ(D1)及び当該第1のハーフブリッジ(D2)と並列な第2のハーフブリッジと、当該第1のハーフブリッジ(D1)と当該共振回路(L C )の間の第1のインダクタ(L C1 )と、当該第2のハーフブリッジ(D2)と当該共振回路(L C )の間の第2のインダクタ(L C2 )を含むこと、及び当該第1と第2のインダクタ(L C1 ,L C2 )が同一インダクタンスを有し、且つ互いに逆方向に結合されていることを特徴とする。 【選択図】図2

    疑似共振バック型の高周波DC電圧コンバータ
    3.
    发明专利
    疑似共振バック型の高周波DC電圧コンバータ 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020502976A

    公开(公告)日：2020-01-23

    申请号：JP2019531937

    申请日：2017-12-15

    申请人： スリーディー プラス

    发明人： デュビュ,パトリック ,  ペロー,ニコラ

    IPC分类号： H02M3/155

    摘要： 疑似共振バック型のDC電圧コンバータであって、変換の対象となる電圧レベルを受け取るように設計された第1の端子(202)を有する入力ポート(201)と、変換後の電圧レベルを供給するように設計された第1の端子(204)を有する出力ポート(206)と、入力ポートの前記第1の端子に直列に接続された第1のスイッチ(Qhs)と、調整回路(211)であって、 −前記第1のスイッチの閉成状態または開放状態に応じて、上昇または降下するリップル電圧(Ond)を発生させるように構成され、 −変換後の電圧の平均レベルと基準電圧(Vref)との間の差に比例して設定信号(Vcons)を発生させるように構成され、 −前記設定信号と、前記リップル電圧が加えられた前記変換後の電圧レベル(Vout)との間で第1の比較(210)を実行するように構成され、かつ、 −前記第1の比較の結果に応じて、所定の期間(Ton)の間、前記第1のスイッチの閉成を制御する起動信号(HS_Cmd)をその出力上で発生させるか、または発生させないように構成された調整回路と、 を備える疑似共振バック型のDC電圧コンバータ。

    電子部品バーンイン装置
    4.
    发明专利
    電子部品バーンイン装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020003493A

    公开(公告)日：2020-01-09

    申请号：JP2019121260

    申请日：2019-06-28

    申请人： スリーディー プラス

    发明人： モハメッド・ボーサディア

    IPC分类号： G01R31/28 ,  G01R31/26

    摘要： 【課題】電子部品バーンイン装置を提供する。 【解決手段】電子部品(20)をバーンインするための装置であって、ホルダ(100)内に配置された複数のアセンブリ(50)を備え、各アセンブリは、電子部品(20)を受けるように意図されたソケット(15)が配置されたプリント回路基板(30)と、バーンインドライバ(10)とを備える装置。ホルダ(100)は室温に置かれ、各アセンブリは、温度T°>80℃に調整される単一チャンバ(51)を備え、チャンバに少なくとも4個のソケット(15)が配置される。プリント回路基板(30)はチャンバの1つの壁を形成し、バーンインドライバ(10)はチャンバに対して外の側でプリント回路基板に直接はんだ付けされ、1チャンバあたり1つのバーンインドライバ(10)を備え、アセンブリは、バーンインドライバの動作の熱エネルギーのみを散逸するための手段(12)をさらに備える。 【選択図】図2

    ボールグリッドアレイパッケージの積層を含む3次元電子モジュール
    5.
    发明专利
    ボールグリッドアレイパッケージの積層を含む3次元電子モジュール 审中-公开
    三维电子模块，其包括球栅阵列封装的堆叠

    公开(公告)号：JP2017011274A

    公开(公告)日：2017-01-12

    申请号：JP2016125327

    申请日：2016-06-24

    申请人： スリーディー プラス

    发明人： クリスチャン・バル

    IPC分类号： H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H01L25/10

    CPC分类号： H05K1/18 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/66 ,  H01L24/00 ,  H01L25/105 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H01L23/49816

    摘要： 【課題】ボールグリッドアレイパッケージの積層を含む3次元電子モジュールを提供する。 【解決手段】本発明の3次元電子モジュール100は、各々が当該パッケージの主面15と称する1個の面上に少なくとも1個のカプセル化チップ11および出力ボール13を含む2個の電気的に試験済の電子パッケージ10と、互いに機械的に接続され、各々が1個のパッケージ10に関連付けられていて、且つ、当該2個のパッケージの間に配置され、各々が、1個の面21上に、当該関連付けられたパッケージの出力ボール13と対向する第1の電気的相互接続パッド22、自身の終端に、当該関連付けられたパッケージの側面16に重ねて折り畳まれた部分、当該折り畳まれた部分の反対側の面上に第2の電気的相互接続パッド24を含む2個の柔軟回路20とを有する。 【選択図】図1

    摘要翻译： 提供一种三维电子模块，其包括球栅阵列封装的堆叠。 本发明的一种三维电子模块100中，每两个电包括在至少一个封装的芯片11和在一面上的输出球13，被称为封装的主表面15 该电子封装件的已经测试10，以机械方式彼此连接，每一个可以与一个单一的封装体10相关联，并且被布置在两个包，每个之间，一个表面21上 面向所述相关联的套餐，它们的端部的输出球13中的第一电互连焊盘22，部分折叠的重叠相关联的包的侧表面16，所述折叠部 和两个柔性电路20，它包括上表面上的相对侧上的第二电互连焊盘24。 1点域

    3D光電式撮像モジュール
    9.
    发明专利
    3D光電式撮像モジュール 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018117344A

    公开(公告)日：2018-07-26

    申请号：JP2017242404

    申请日：2017-12-19

    申请人： スリーディー プラス

    发明人： ディディエ・ガンバール

    IPC分类号： H01L23/02 ,  G03B17/02 ,  H04N5/225 ,  G01J1/02 ,  H01L27/146 ,  H04N5/335

    CPC分类号： G01J1/0219 ,  G01J1/0204 ,  G01J1/0252 ,  G01J1/0271 ,  G01J1/42 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H04N5/2257

    摘要： 【課題】寸法、費用、位置決め精度、および動作温度の点で要件を満足する撮像モジュールを提供する。 【解決手段】結像光学系に固定される撮像モジュールはチップ201を有するパッケージを含む光電式センサであり、プリント回路基板の積層体に電気的に接続される。センサと積層体との組立体は、樹脂で成形されており、プリント回路基板との電気的相互接続部204を有する、Z軸に従った面を有する。撮像モジュールは、熱伝導性の剛性受台であるフレーム300を含む。フレーム300は、センサを接着する取り付け平面と、上部面を有する。上部面は、対物レンズの光軸を中心合わせし整列させる基準点と、対物レンズを固定するタッピング316を含む。取り付け平面はチップ201を中心合わせし位置決めする調節された支持点を含む。 【選択図】図4

    外部相互接続リードを備える3D電子モジュールを製造するための方法
    10.
    发明专利
    外部相互接続リードを備える3D電子モジュールを製造するための方法 审中-公开
    用外部互连引线制造3D电子模块的方法

    公开(公告)号：JP2016154233A

    公开(公告)日：2016-08-25

    申请号：JP2016029576

    申请日：2016-02-19

    申请人： スリーディー プラス

    发明人： アレクサンドル・バル ,  ファブリス・スフレ

    IPC分类号： H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H01L23/50 ,  H01L25/10

    CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1064

    摘要： 【課題】外部相互接続リードを備える3D電子モジュールを製造するための方法を提供する。 【解決手段】接着剤で組み付けられ、少なくとも1つの電子部品と、パッケージ41および/またはプリント配線基板を電気的に相互接続するための外側タブ42とをそれぞれ備えたパッケージおよび/またはプリント配線基板のスタック40を、変形させることなく成形すべき部分に、パッケージおよび/またはプリント配線基板の外側タブ42を少なくとも部分的に重ね合わせるように、フレームの中心に配置するステップを備える。この目的のために、スタック40は、予め設定された高さの金属、セラミックまたはポリマーからなるパドル50上に配置され、このパドルは、フレームの中心のキャリア30上に、またはフレームの枠組部分上に配置される 【選択図】図2d

    摘要翻译： 要解决的问题：提供一种用于制造具有外部互连引线的3D电子模块的方法。解决方案：封装的堆叠40和/或印刷线路板通过粘合剂组装，并且包括至少一个电子部件和 外部接头42，用于电连接封装41和/或印刷线路板。 所述方法包括将所述堆叠设置在框架的中心处，使得所述包装的外部突片42和/或所述印刷线路板至少部分地与所述堆叠的模制部分重叠而不变形。 为此目的，堆叠40设置在由具有预定高度的金属，陶瓷或聚合物形成的桨叶50上，并且桨叶设置在框架中心或框架的框架部分的载体30上。选择 绘图：图2d