中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

216 records (took 0.024 seconds)

    流体制御装置
    4.
    发明专利
    流体制御装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2017182337A

    公开(公告)日：2017-10-05

    申请号：JP2016066609

    申请日：2016-03-29

    Applicant: 株式会社堀場エステック

    Inventor： 大溪 克也

    IPC: G05D7/06

    CPC classification number: G05D7/0635 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K3/368 ,  H01R12/716 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10287 ,  Y02P70/611

    Abstract: 【課題】複数を隣接配置した場合でも無理なくケーブル接続することのできる流体制御装置を提供する。 【解決手段】流体の流量又は圧力を制御する流体制御機器2、3と、流体制御機器2、3との間で信号を授受する電気回路基板4と、流体制御機器2、3及び電気回路基板4を収容するケーシング5と、電気回路基板4に電気接続されるケーブル及び電気回路基板4の間に介在する装置側コネクタ6とを具備する流体制御装置100であって、電気回路基板4とは別に、装置側コネクタ6が搭載されたコネクタ基板7をさらに具備し、コネクタ基板7が、少なくとも一部が電気回路基板4に面接触した状態又は隙間を介して重なった状態で、電気回路基板4に固定されているようにした。 【選択図】図4

    基板ユニット、時計及び基板接合方法
    5.
    发明专利
    基板ユニット、時計及び基板接合方法 有权
    衬底单元，定时器和用于接合衬底的方法

    公开(公告)号：JP2016162846A

    公开(公告)日：2016-09-05

    申请号：JP2015039024

    申请日：2015-02-27

    Applicant: カシオ計算機株式会社

    Inventor： 並木 幸二

    IPC: H01R12/52 ,  G04G17/04 ,  G04G21/04 ,  H05K1/14

    CPC classification number: H05K1/115 ,  G04G17/04 ,  H05K1/113 ,  H05K1/141 ,  H05K3/368 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09181

    Abstract: 【課題】小型化が可能な基板構造、時計、及び基板接合方法を提供する。 【解決手段】一形態において、基板構造は、第1の基板と、前記第1の基板の少なくとも一部に重なる重合部を有し、前記重合部において、少なくとも平面を規定する複数箇所に、前記第1の基板に接合される接合部を有する、第2の基板と、を備える。 【選択図】図3

    Abstract translation: 要解决的问题：提供能够小型化的基板结构，钟表和接合基板的方法。解决方案：在一个实施例中，基板结构包括：第一基板; 以及具有与所述第一基板的至少一部分重叠的重叠部分的第二基板，并且具有在至少在所述重叠部分中限定平面的多个部分处接合到所述第一基板的接合部分。图3

    電子部品内蔵基板、および電子部品内蔵基板の製造方法
    7.
    发明专利
    電子部品内蔵基板、および電子部品内蔵基板の製造方法 有权
    电子部件内置式基板，和一种制造电子部件内置基板的制造方法

    公开(公告)号：JPWO2013172071A1

    公开(公告)日：2016-01-12

    申请号：JP2014515517

    申请日：2013-02-27

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 雅司 荒井 ,  雅司 荒井

    IPC: H05K1/11 ,  H01L23/12 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K3/403 ,  H05K1/114 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10015

    Abstract: 電子部品内蔵基板(1)は、基板(2)と封止層(3)とを積層した構成である。基板(2)は、電子部品(21)を第1の主面に実装している。封止層(3)は、絶縁性の樹脂で構成され、第1の主面に実装されている電子部品(21)を封止する。ピン(5a、5b)は、導電性であり、基板(2)の厚さよりも長い。また、ピン(5a、5b)は、基板(2)に貫通させて立設している。ピン(5a)は、電子部品内蔵基板(1)の第1の主面と反対面である第2の主面と、封止層の第1の主面に当接する面と反対面と、の間に位置する側面において露出している。

    Abstract translation: 电子部件内置基板（1）是在基板（2）的密封层（3）以及在叠层。 基板（2）具有一个电子元件（21）和安装在所述第一主表面上。 密封层（3）它是由电绝缘的树脂制成，密封其安装在所述第一主表面上的电子元件（21）。 销（图5a，5b）是导电的，并且比基板（2）的厚度长。 销（5A，5B）竖立穿透衬底（2）。 销（图5a）具有第二主表面，其表面相对的电子部件内置基板（1）的第一主表面，并且表面接触密封层的第一主表面和相对的表面，所述 它在位于之间的侧表面露出。

    電子部品の製造方法
    10.
    发明专利
    電子部品の製造方法 有权
    制造电子元件的方法

    公开(公告)号：JP2015023245A

    公开(公告)日：2015-02-02

    申请号：JP2013152805

    申请日：2013-07-23

    Applicant: 株式会社村田製作所 ,  Murata Mfg Co Ltd

    Inventor： OGAWA KAZUTO ,  WATANABE TAKASHI ,  SHIMAKAWA JUNYA

    IPC: H01G13/00 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H05K3/00

    CPC classification number: H05K3/0052 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1563 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

    Abstract: 【課題】発明の目的は、電子部品を構成する基板型の端子から素子が脱落又は電子部品と基板型の端子との接続部の一部が分断されることを抑制する電子部品の製造方法を提供することにある。【解決手段】本発明の電子部品の製造方法は、互いに直交する第1方向と第2方向とにそれぞれ延びる矩形状の第1主面を有する基板本体を備える基板型の端子と、前記第1主面に配置され、前記基板型の端子に接続される素子と、を備える電子部品の製造方法であって、複数の基板型の端子がマトリックス状に配列された集合体となるべき基板を第1支持部材で支持する支持工程と、前記第1支持部材によって支持された前記基板を切断して前記複数の基板型の端子に分割する分割工程と、分割された複数の基板型の端子の各基板本体の第1主面に前記素子を搭載する搭載工程と、を含む。【選択図】図2

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种制造电子部件的方法，该电子部件抑制元件从构成电子部件的基板型端子的下落，或者电子部件与基板型端子的连接的部分解耦。解决方案： 制造包括具有在第一方向上延伸的矩形第一主表面和彼此正交的第二方向的基板型端子的电子部件，以及布置在第一主表面上并与基板型端子连接的元件，包括支撑步骤， 必须成为多个基板型端子排列成矩阵状的集合体的基板，切割由第一支撑部件支撑并分割为多个基板型端子的基板的分割工序，以及安装工序 在p的每个基体的第一主表面上 衬底型端子的这种划分。

Patent Agency Ranking