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公开(公告)号：JP2017005280A
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：JP2016199019
申请日：2016-10-07
Applicant: センブラント リミテッド
Inventor： フェルディナンディ,フランク , スミス,ロドニー エドワード , ハンプリーズ,マーク ロブソン
CPC classification number: H05K1/02 , H01L24/45 , H01L24/85 , H05K3/00 , H05K3/282 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45686 , H01L2224/4569 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48647 , H01L2224/48747 , H01L2224/48847 , H01L2224/81024 , H01L2224/81395 , H01L2224/81815 , H01L2224/83024 , H01L2224/83205 , H01L2224/83395 , H01L2224/83815 , H01L2224/85203 , H01L2224/85207 , H01L2224/85395 , H01L2224/85447 , H01L24/48 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K2201/015 , H05K2201/0179
Abstract: 【課題】 はんだ付けによって電気部品を取り付ける前に導電性トラックの酸化を防止する安価かつ/又は高性能な方法が必要である。 【解決手段】 局在したはんだ接続が形成されるプリント回路基板。当該プリント回路基板の表面は、厚さが1nmから10μmであるハロハイドロカーボンポリマーを有する組成物の連続的又は非連続的コーティングを有する。 【選択図】 図1
Abstract translation: 公开的是需要通过焊接之前防止导电轨氧化成的电子组件的附接的廉价和/或高性能的方法。 本地化的印刷电路板，其上形成有钎焊连接。 在印刷电路板的表面具有具有卤代烃聚合物的组合物的连续的或不连续的涂层的厚度为1个纳米的为10μm。 点域1
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公开(公告)号：JP5813850B2
公开(公告)日：2015-11-17
申请号：JP2014224131
申请日：2014-11-04
Applicant: センブラント リミテッド
Inventor： ハンフリーズ,マーク,ロブソン , フェルディナンディ,フランク , スミス,ロドニー,エドワード
CPC classification number: H05K3/282 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01H13/78 , H01H2215/004 , H01H2229/012 , H01L2224/06 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45105 , H01L2224/45109 , H01L2224/45111 , H01L2224/45113 , H01L2224/45116 , H01L2224/4512 , H01L2224/45124 , H01L2224/45138 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45149 , H01L2224/45155 , H01L2224/45157 , H01L2224/4516 , H01L2224/45164 , H01L2224/45166 , H01L2224/45169 , H01L2224/4517 , H01L2224/45171 , H01L2224/45173 , H01L2224/45178 , H01L2224/4518 , H01L2224/45184 , H01L2224/45565 , H01L2224/45599 , H01L2224/45644 , H01L2224/4569 , H01L2224/48091 , H01L2224/48455 , H01L2224/48463 , H01L2224/48464 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/8502 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01087 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19107 , H01L2924/2075 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/3011 , H05K2201/015 , H05K2201/0179 , H05K2201/0195 , H05K2203/049 , H05K3/222 , H05K3/284 , H05K3/328 , Y10T29/49155
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公开(公告)号：JP2015065445A
公开(公告)日：2015-04-09
申请号：JP2014224131
申请日：2014-11-04
Applicant: センブラント リミテッド
Inventor： ハンフリーズ,マーク,ロブソン , フェルディナンディ,フランク , スミス,ロドニー,エドワード
CPC classification number: H05K3/282 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01H13/78 , H01H2215/004 , H01H2229/012 , H01L2224/06 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45105 , H01L2224/45109 , H01L2224/45111 , H01L2224/45113 , H01L2224/45116 , H01L2224/4512 , H01L2224/45124 , H01L2224/45138 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45149 , H01L2224/45155 , H01L2224/45157 , H01L2224/4516 , H01L2224/45164 , H01L2224/45166 , H01L2224/45169 , H01L2224/4517 , H01L2224/45171 , H01L2224/45173 , H01L2224/45178 , H01L2224/4518 , H01L2224/45184 , H01L2224/45565 , H01L2224/45599 , H01L2224/45644 , H01L2224/4569 , H01L2224/48091 , H01L2224/48455 , H01L2224/48463 , H01L2224/48464 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/8502 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01087 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19107 , H01L2924/2075 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/3011 , H05K2201/015 , H05K2201/0179 , H05K2201/0195 , H05K2203/049 , H05K3/222 , H05K3/284 , H05K3/328 , Y10T29/49155
Abstract: 【課題】プリント回路基板に電気部品をはんだ付けする前に、導電性トラックは酸化又は腐食されるためはんだ接合が妨げられる。 【解決手段】プリント回路基板10は、絶縁材料からなる基板14の少なくとも1つの表面に複数の導電性トラック16と該基板の少なくとも1つの表面に多層コーティング18を含む。その多層コーティングは、該複数の導電性トラックの少なくとも一部を覆っており、ハロ炭化水素ポリマーから形成されている少なくとも1つの層を含む。そのプリント回路基板は、はんだ接合により少なくとも1つの導電性トラックに連結されている少なくとも1つの電気部品12を更に含み、該はんだ接合が該多層コーティングと接するように該多層コーティングを通してはんだ付けされている。 【選択図】図3A
Abstract translation: 要解决的问题：为了解决在将电气部件焊接到印刷电路板之前导电轨道被氧化或腐蚀的问题，从而防止焊接接头被形成。解决方案：印刷电路板10包括： 连接到包括绝缘材料的基板14的至少一个表面的多个导电轨道16; 以及沉积在基底的至少一个表面上的多层涂层18。 多层涂层覆盖多个导电轨道的至少一部分，并且包括由卤代烃聚合物形成的至少一层。 印刷电路板还包括至少一个通过焊接点连接到至少一个导电轨道的电气部件12。 焊接接头通过多层涂层焊接，以便邻接多层涂层。
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