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公开(公告)号：JP2018191011A
公开(公告)日：2018-11-29
申请号：JP2018166209
申请日：2018-09-05
申请人： ローム株式会社
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L25/065
CPC分类号： H01L23/49568 , H01L21/4825 , H01L21/4842 , H01L21/4882 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3142 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/4334 , H01L23/49503 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L23/49555 , H01L23/49575 , H01L23/49586 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2224/05599 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49171 , H01L2224/49173 , H01L2224/49175 , H01L2224/49177 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/85 , H01L2224/85399 , H01L2224/92247 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
摘要： 【課題】 平面視において小型化を図ることができる半導体装置を提供すること。 【解決手段】 本開示の半導体装置は、第1面と、前記第1面と反対側を向く第2面と、を有する第1の電極と、前記第1の電極の前記第1面上に形成された第1のMOSチップと、前記第1の電極の前記第2面上に形成された前記第1のMOSチップの動作を制御する制御ICと、前記第1のMOSチップと、前記制御ICと、前記第1の電極の少なくとも一部と、を覆い、且つ前記第1の電極の前記一部とは異なる他の部分を露出させる樹脂と、を有する。 【選択図】 図56
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公开(公告)号：JP2017126774A
公开(公告)日：2017-07-20
申请号：JP2017050910
申请日：2017-03-16
申请人： ローム株式会社
CPC分类号： H01L23/49568 , H01L21/4825 , H01L21/4842 , H01L21/4882 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3142 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/4334 , H01L23/49503 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L23/49555 , H01L23/49575 , H01L23/49586 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2224/05599 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49171 , H01L2224/49173 , H01L2224/49175 , H01L2224/49177 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/85 , H01L2224/85399 , H01L2224/92247 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/18301
摘要： 【課題】 平面視において小型化を図ることができる半導体装置を提供すること。 【解決手段】 互いに反対側を向くダイパッド面111,112を有するダイパッド部11と、ダイパッド面111に配置された半導体チップ41と、ダイパッド面112に配置された半導体チップ42と、ダイパッド面111,112を覆う封止樹脂部7と、を備え、封止樹脂部7は、半導体チップ41を覆う樹脂部71と、半導体チップ42を覆う樹脂部72と、を含み、樹脂部71は、樹脂面713を有し、樹脂部72は、樹脂面713に接する樹脂面723を有する。 【選択図】 図6
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公开(公告)号：JP6114184B2
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：JP2013508871
申请日：2012-04-03
申请人： ローム株式会社
CPC分类号： H01L23/49568 , H01L21/4825 , H01L21/4842 , H01L21/4882 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3142 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/4334 , H01L23/49503 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L23/49555 , H01L23/49575 , H01L23/49586 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2224/05599 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49171 , H01L2224/49173 , H01L2224/49175 , H01L2224/49177 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/85 , H01L2224/85399 , H01L2224/92247 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/18301
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