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公开(公告)号：JP6393342B2
公开(公告)日：2018-09-19
申请号：JP2016563573
申请日：2015-11-06
申请人： 株式会社日立製作所
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L23/48 , H01L23/49833 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L29/7395 , H01L2224/05552 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076
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公开(公告)号：JP2018100838A
公开(公告)日：2018-06-28
申请号：JP2016245188
申请日：2016-12-19
申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社
发明人： 玉野井 誠
CPC分类号： H01L22/14 , G01K13/00 , G01R31/2877 , H01L21/4853 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L22/32 , H01L23/34 , H01L23/3677 , H01L23/544 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/48 , H01L2223/5446 , H01L2224/05554 , H01L2224/06135 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/141 , H01L2924/1432 , H01L2924/1437 , H01L2924/14511 , H01L2924/00014
摘要： 【課題】検査対象となる半導体チップの温度を精度よく制御することができる半導体製造装置、半導体製造方法及び半導体装置を提供する。 【解決手段】一実施の形態によれば、測定対象の半導体チップ10に対向して配置されるプローブカード20を備え、プローブカード20は、テスト用パッド11dに接触することにより、半導体チップ10の電気的特性を取得するテスト用プローブ23dと、温度センサ12に接続された温度取出し用パッド11eに接触することにより、半導体チップ10の温度情報を取り出す温度取出し用プローブ23eと、半導体チップ10の上面10aへ接触して半導体チップ10の熱を吸熱する接触部材24と、接触部材24を、上面10aと接触または離隔させるように、接触部材24を移動させる駆動部27と、温度情報に基づいて駆動部27の駆動を制御する制御部28と、を有する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017085049A
公开(公告)日：2017-05-18
申请号：JP2015214850
申请日：2015-10-30
发明人： HAYASHI SHINTARO
CPC分类号： H01L23/49805 , H01L21/4828 , H01L21/4832 , H01L21/4842 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49558 , H01L23/49582 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48101 , H01L2224/48249 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599
摘要： 【課題】端子部が樹脂部から脱落するおそれを低減させた半導体装置を提供する。【解決手段】本半導体装置は、柱状の端子部を備えたリードフレームと、前記リードフレームに搭載された半導体チップと、前記リードフレーム及び前記半導体チップを被覆する封止樹脂と、を有し、前記端子部の一方の端面側は前記封止樹脂に被覆され、他方の端面側は前記封止樹脂から突出し、前記端子部の側面に、前記一方の端面側に向いた段差面が形成され、前記段差面には凹凸部が形成され、前記段差面は前記封止樹脂に被覆されている。【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6051814B2
公开(公告)日：2016-12-27
申请号：JP2012258889
申请日：2012-11-27
申请人： 三菱電機株式会社
CPC分类号： H01L24/49 , H01L23/66 , H01L2224/05599 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/49 , H01L2224/85399 , H01L24/48 , H01L2924/00014 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011
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公开(公告)号：JP6025016B2
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：JP2012041713
申请日：2012-02-28
申请人： カシオ計算機株式会社
发明人： 今田 生男
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49 , H01L2224/4909 , H01L2224/4945 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/92247 , H01L24/73 , H01L2924/07802
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公开(公告)号：JP6022546B2
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：JP2014507522
申请日：2013-02-21
申请人： 昭和電工株式会社
CPC分类号： C09D163/00 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/38 , C09D133/14 , C09J5/06 , H01L23/24 , H01L23/295 , H01L23/36 , H01L23/3737 , H01L23/4334 , H01L23/49551 , H01L23/49575 , H05K7/20481 , C08K2003/2227 , C08K2003/2241 , C08K2003/282 , C08K2003/385 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L23/3107 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2924/00014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , Y10T156/10 , Y10T428/2848 , Y10T428/31511
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公开(公告)号：JP5971886B2
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：JP2009120357
申请日：2009-05-18
申请人： テクトロニクス・インコーポレイテッド , TEKTRONIX,INC.
发明人： デール・イー・クリステンセン , カーティス・ジェイ・ミラー
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/85 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L2224/40091 , H01L2224/40137 , H01L2224/45014 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48137 , H01L2224/48472 , H01L2224/48475 , H01L2224/48479 , H01L2224/48599 , H01L2224/49111 , H01L2224/4945 , H01L2224/85051 , H01L2224/85191 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L24/45 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105
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公开(公告)号：JP2016025094A
公开(公告)日：2016-02-08
申请号：JP2014145667
申请日：2014-07-16
申请人： セイコーエプソン株式会社
CPC分类号： H05K1/181 , H05K3/3463 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H05K1/0306 , H05K2201/10068 , H05K2201/10083 , H05K2201/10371 , H05K2203/0435
摘要： 【課題】更なる小型化を図ることが可能なパッケージベース、パッケージ、このパッケー ジを備えている電子デバイス、この電子デバイスを備えている電子機器及び移動体の提供 。 【解決手段】パッケージベース21は、パッケージベース体21aと、パッケージベース 体21a上に平面視で枠状または環状に設けられている接合用金属層21bと、を備え、 接合用金属層21bは、Ti−Ag−Cu含有合金と、周期律表の第6族に属する金属と を含むことを特徴とする。 【選択図】図1
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种能够进一步小型化的包装基座和包装，配备有该封装的电子设备，以及配备有电子设备的电子设备和移动体。解决方案：包装基座21包括： 包装基体21a; 以及在平面图中以框状形状或环状设置在封装体基体21a上的接合金属层21b。 接合金属层21b含有含Ti-Ag-Cu的合金和属于周期表第6族的金属。图示：图1
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公开(公告)号：JP5799360B2
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：JP2011122906
申请日：2011-05-31
申请人： 株式会社ザイキューブ
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/36 , H01L23/12 , H01L23/473
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/473 , H01L23/49827 , H01L2224/0401 , H01L2224/06181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/06572 , H01L2225/06589 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311
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公开(公告)号：JP5720261B2
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：JP2011009278
申请日：2011-01-19
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H01L24/49 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011
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