公开(公告)号：JP2006032643A

公开(公告)日：2006-02-02

申请号：JP2004209153

申请日：2004-07-15

申请人： Sumitomo Bakelite Co Ltd ,  住友ベークライト株式会社

发明人： ASADA YASUTSUGU ,  MORIMOTO JUNPEI ,  MATSUMOTO TAKAYUKI ,  MAEBOTOKE SHINICHI

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01053 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01017 ,  H01L2924/01035 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00012

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor unit highly reliable at a high temperature.
SOLUTION: In this semiconductor unit, a semiconductor device and external terminals are joined via aluminum pads and golden wires; and at least the semiconductor device, the aluminum pads, and the golden wires are sealed with a resin composition. In this semiconductor unit, the thickness of the aluminum pad is ≥0.1 μm and ≤3 μm; the golden wire contains 0.001-1 wt% of Pd; and the total amount of atoms of boron, nitrogen, fluorine, sodium, chlorine, bromine, iodine, antimony, molybdenum and bismuth contained in the resin composition is ≤0.3 wt%.
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

摘要翻译： 要解决的问题：为了在高温下提供高可靠性的半导体单元。 解决方案：在该半导体单元中，半导体器件和外部端子通过铝焊盘和金线接合; 并且至少半导体器件，铝焊盘和金线用树脂组合物密封。 在该半导体单元中，铝焊盘的厚度≥0.1μm，≤3μm; 金线含有0.001-1重量％的Pd; 并且树脂组合物中含有的硼，氮，氟，钠，氯，溴，碘，锑，钼和铋的原子总量为≤0.3重量％。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP4513440B2

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：JP2004209153

申请日：2004-07-15

申请人： 住友ベークライト株式会社

发明人： 伸一 前佛 ,  孝行 松元 ,  純平 森本 ,  康嗣 浅田

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01053 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01017 ,  H01L2924/01035 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：JP3641231B2

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：JP2001332075

申请日：2001-10-30

申请人： 新日本製鐵株式会社

发明人： 智裕 宇野 ,  晋一 寺嶋

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/01035 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：JP3550812B2

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：JP20388195

申请日：1995-07-18

申请人： 住友金属鉱山株式会社

发明人： 寿一 清水

IPC分类号： C22C5/02 ,  H01B1/02 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01062 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01035 ,  H01L2924/01071 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00012

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a bonding wire which is high in mechanical strength and suitable for a multi-pin semiconductor device, wherein the bonding wire is used for electrically connecting an electrode located on a semiconductor element to an outer lead. SOLUTION: A bonding wire includes 0.01 to 8% by weight of one or more elements selected out of rare earth elements besides Au as a main component.