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公开(公告)号：JPWO2013140746A1
公开(公告)日：2015-08-03
申请号：JP2014506004
申请日：2013-03-12
申请人： 住友ベークライト株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49503 , H01L23/3107 , H01L23/3171 , H01L23/4952 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48669 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/48869 , H01L2224/73265 , H01L2224/85051 , H01L2224/85186 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/01203 , H01L2924/01056 , H01L2924/0102 , H01L2924/01038 , H01L2924/01004 , H01L2924/01013 , H01L2924/00015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01017 , H01L2924/20752 , H01L2924/013 , H01L2924/20751 , H01L2924/20753 , H01L2224/4554
摘要： 耐湿性および高温保管特性に優れた半導体装置を提供する。半導体装置は、基板として、ダイパッド部と、インナーリード部とを有するリードフレームを備え、ダイパッド部に搭載された半導体素子と、半導体素子に設けられた電極パッドと、基板に設けられたインナーリード部と電極パッドとを接続する銅ワイヤと、半導体素子及び銅ワイヤを封止する封止樹脂と、を有する。銅ワイヤとの接合面から深さ方向に少なくとも3μm以下の範囲における電極パッドの領域が、アルミニウムよりイオン化傾向が小さい金属を主成分として含み、銅ワイヤ中の硫黄含有量が、銅ワイヤ全体に対して15ppm以上100ppm以下である。
摘要翻译： 耐湿性和提供具有优异的高温储存特性的半导体器件。 所述的半导体装置，作为基板，管芯垫，包括具有内引线部分的引线框架，以及安装在管芯焊盘部分上的半导体元件，以及设置在半导体元件上的电极焊盘，设置在基板上的内引线部 它具有用于连接的电极焊盘的铜线，和用于将半导体元件和铜线，密封的密封树脂。 的范围内的至少为3μm或更小的从铜线的结表面的深度方向上的电极焊盘的区域包含离子化倾向较小的金属比铝作为主要成分，在铜线中的硫含量，对于整个铜线 Te为15ppm的少于100ppm或更少。
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公开(公告)号：JP2014116387A
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：JP2012267962
申请日：2012-12-07
发明人： CHIBA ATSUSHI , YASUTOKU YUKI , TEJIMA SATOSHI , YASUHARA KAZUHIKO , CHEN I , MAEDA NANAKO
CPC分类号： H01L2224/05624 , H01L2224/29144 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48511 , H01L2224/48624 , H01L2224/85205 , H01L2924/00011 , H01L2924/013 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , Y02B20/181 , H01L2924/00 , H01L2924/01029 , H01L2924/00015 , H01L2924/01017 , H01L2924/01105 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/01205 , H01L2924/01057 , H01L2924/0102 , H01L2924/01063 , H01L2924/0105 , H01L2924/01203 , H01L2924/01014 , H01L2924/20752 , H01L2924/00014 , H01L2924/01055 , H01L2924/00013 , H01L2924/01049 , H01L2924/00012 , H01L2924/01004
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a bonding wire having wire strength and loop shape suitable for white light-emitting diode, and black shadow of which is invisible.SOLUTION: A bonding wire for white light-emitting diode is a thin wire of a ternary alloy composed of 0.1-4.0 mass% of palladium (Pd), 0.01-2.0 mass% of gold (Au), and the reminder of silver (Ag) having purity of 99.999 mass% or more, or of a ternary alloy composed of 0.1-4.0 mass% of palladium (Pd), 0.01-2.0 mass% of gold (Au), and 1-50 mass ppm, in total, of at least one kind out of lantern (La), calcium (Ca) or europium (Eu), and the reminder of silver (Ag) having purity of 99.999 mass% or more, where the black shadow of wire is invisible from immediately above the light emission surface of organic silicon resin.
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种具有适合于白色发光二极管的线强度和环形形状的接合线，其黑阴影是不可见的。解决方案：用于白色发光二极管的接合线是三线制的细线 由钯（Pd）0.1〜4.0质量％，金（Au）0.01〜2.0质量％，纯度为99.999质量％以上的银（Ag）或由0.1重量％构成的三元合金 至少一种（La），钙（Ca）或铕（Ca）或铕（Ca）中的至少一种，钯（Pd），金属（Au）为0.01〜2.0质量％，金（Au） Eu），并且提示纯度为99.999质量％以上的银（Ag），其中线的黑色阴影从有机硅树脂的发光表面的正上方看不见。
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公开(公告)号：JP5393207B2
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：JP2009057388
申请日：2009-03-11
申请人： 住友ベークライト株式会社
发明人： 伸一 前佛
CPC分类号： H01L24/73 , H01L2224/05624 , H01L2224/32225 , H01L2224/43 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45664 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48624 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01009 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01043 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01072 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01105 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/014 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2924/01017 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/48824 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/013 , H01L2924/0002
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公开(公告)号：KR20210031414A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：KR1020200116418A
申请日：2020-09-10
申请人： 주식회사 테스
IPC分类号： H01L21/3065 , H01L21/02 , H01L21/311 , H01L21/324
CPC分类号： H01L21/3065 , H01L21/0234 , H01L21/02595 , H01L21/31116 , H01L21/31144 , H01L21/324 , H01L2924/01005 , H01L2924/01009 , H01L2924/01017 , H01L2924/01111
摘要： 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 방법은, 도핑된(doped) 다결정질 실리콘이 형성된 기판을 마련하는 단계, 및 염소(Cl) 및 불소(F)로 이루어진 할로겐간 화합물(interhalogen compound) 가스를 포함하는 식각 가스를 이용하여 기상 식각(gas phase etching) 방법으로 상기 도핑된 다결정질 실리콘을 제거하는 단계를 포함할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 방법은, ClF
3 가스를 포함하는 식각 가스를 이용함으로써, 플라즈마에 의한 데미지를 유발하지 않으면서 빠른 식각률로 도핑된 다결정질 실리콘을 하부 구조물로부터 선택적으로 제거할 수 있다.-
公开(公告)号：JPWO2015152197A1
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：JP2015516368
申请日：2015-03-31
申请人： 日鉄住金マイクロメタル株式会社 , 新日鉄住金マテリアルズ株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/45 , B21C1/00 , B21C1/003 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22F1/00 , C22F1/14 , H01L24/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45012 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2924/00011 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/201 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/00 , H01L2924/01201 , H01L2924/01016 , H01L2924/01017 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/12044 , H01L2924/00015 , H01L2224/45664 , H01L2924/01049 , H01L2924/01045 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005
摘要： リーニング不良とスプリング不良をともに抑制するため、(1)ワイヤ中心を含みワイヤ長手方向に平行な断面(ワイヤ中心断面)において長径aと短径bの比a/bが10以上でありさらに面積が15μm2以上である結晶粒(繊維状組織)が存在せず、(2)ワイヤ中心断面における、ワイヤ長手方向の結晶方位を測定した結果、前記ワイヤ長手方向に対して角度差が15°以下である結晶方位 の存在比率が面積率で10%以上50%未満であり、(3)ワイヤ表面における、ワイヤ長手方向の結晶方位を測定した結果、前記ワイヤ長手方向に対して角度差が15°以下である結晶方位 の存在比率が面積率で70%以上であることを特徴とする半導体装置用ボンディングワイヤ。伸線工程中に減面率が15.5%以上の伸線加工を少なくとも1回行い、最終熱処理温度と最終前熱処理温度を所定範囲とする。
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公开(公告)号：JP2012099577A
公开(公告)日：2012-05-24
申请号：JP2010244578
申请日：2010-10-29
发明人： YAMAGATA TOSHIYUKI , TOGASHI AKIRA , KUMADA SATORU
CPC分类号： H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49107 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/15788 , H01L2924/01046 , H01L2924/01017 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2224/43848 , H01L2924/00013 , H01L2924/01049 , H01L2924/01006 , H01L2924/00012 , H01L2924/01004
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inexpensive bonding wire which is high in reflectance of light having a wavelength of 380 to 560 nm without metal coating on a surface of the bonding wire in order to improve optical characteristics of a light emitting device, and is increased in chemical stability.SOLUTION: The bonding wire mainly contains silver, additionally contains at least one component selected from among 10,000 to 90,000 mass ppm of gold, 10,000 to 50,000 mass ppm of palladium, 10,000 to 30,000 mass ppm of copper and 10,000 to 20,000 mass ppm of nickel, has a chlorine content of less than 1 mass ppm, and has a reflectance of light having a wavelength of 380 to 560 nm of 95% or higher.
摘要翻译： 要解决的问题：为了提供一种廉价的键合线，其在波长为380-560nm的光的反射率上高而不会在接合线的表面上进行金属涂层，以改善发光器件的光学特性 ，化学稳定性提高。 解决方案：接合线主要含有银，另外含有选自10,000至90,000质量ppm的金，10,000至50,000质量ppm的钯，10,000至30,000质量ppm的铜和10,000至20,000质量ppm的至少一种组分 的镍，其氯含量小于1质量ppm，波长380-560nm的光的反射率为95％以上。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT
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公开(公告)号：JPWO2010041651A1
公开(公告)日：2012-03-08
申请号：JP2010532919
申请日：2009-10-06
申请人： 住友ベークライト株式会社
CPC分类号： H01L23/495 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/4952 , H01L23/49548 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05664 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/4312 , H01L2224/4321 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45664 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48664 , H01L2224/48699 , H01L2224/48764 , H01L2224/48824 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48864 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/01105 , H01L2924/01202 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2924/30105 , H01L2924/01004 , H01L2924/01038 , H01L2924/01016 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01017 , H01L2924/01056 , H01L2224/82 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/01077 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2924/013 , H01L2924/01006 , H01L2924/0002 , H01L2924/20753 , H01L2924/20755 , H01L2924/2075 , H01L2924/20754 , H01L2924/01049
摘要： ダイパッド部を有するリードフレーム又は回路基板と、前記リードフレームのダイパッド部上又は前記回路基板上に搭載された1個以上の半導体素子と、前記リードフレーム又は前記回路基板に設けられた電気的接合部と前記半導体素子に設けられた電極パッドとを電気的に接続する銅ワイヤと、前記半導体素子と前記銅ワイヤとを封止する封止材とを備え、電極パッド及び/又は封止材と銅ワイヤの組み合わせが所定の特性を有するものの組み合わせである半導体装置。
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公开(公告)号：JP2011003745A
公开(公告)日：2011-01-06
申请号：JP2009145884
申请日：2009-06-18
发明人： TOGASHI AKIRA
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： C22C9/00 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45169 , H01L2224/45565 , H01L2224/45664 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/49171 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85439 , H01L2224/85564 , H01L2924/00011 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/20752 , H01L2924/01017 , H01L2924/0002 , H01L2924/01204 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2924/01001 , H01L2924/013 , H01L2924/01203
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a copper bonding wire which does not spoil reliability of bonding between an aluminum electrode and a copper ball, the copper ball being hard to oxidize even when a 100% nitrogen gas is used as an atmospheric gas during ball formation, and has extremely excellent stitch bonding property since a copper wire surface is hard to oxidize.SOLUTION: The Cu bonding wire is characterized in consisting of 2 mass ppm or less of Cl, 2 to 7.5 mass% of Au, and remaining Cu and inevitable impurities.
摘要翻译： 要解决的问题：为了提供不损害铝电极和铜球之间的接合的可靠性的铜接合线，即使在球形成期间使用100％的氮气作为气氛气体时，铜球也难以氧化 并且由于铜线表面难以氧化而具有极好的缝合接合性能。解决方案：Cu接合线的特征在于2质量ppm以下的Cl，2〜7.5质量％的Au，残留的Cu和不可避免的 杂质。
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公开(公告)号：JP2015039027A
公开(公告)日：2015-02-26
申请号：JP2014213948
申请日：2014-10-20
发明人： MAEBOTOKE SHINICHI , ITO SHINGO
CPC分类号： H01L23/495 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/4952 , H01L23/49548 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05664 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/4312 , H01L2224/4321 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45664 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48664 , H01L2224/48699 , H01L2224/48764 , H01L2224/48824 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48864 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/01105 , H01L2924/01202 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2924/30105 , H01L2924/01004 , H01L2924/01038 , H01L2924/01016 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01017 , H01L2924/01056 , H01L2224/82 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/01077 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2924/013 , H01L2924/01006 , H01L2924/0002 , H01L2924/20753 , H01L2924/20755 , H01L2924/2075 , H01L2924/20754 , H01L2924/01049
摘要： 【課題】リードフレーム又は回路基板の電気的接合部と半導体素子の電極パッドが銅ワイヤにより接続された、高温保管性、高温動作特性及び耐湿信頼性などに優れた半導体装置を提供する。【解決手段】ダイパッド部3aを有するリードフレーム3と、ダイパッド部上に搭載された1個以上の半導体素子1と、リードフレームに設けられたワイヤボンド部3bと半導体素子に設けられた電極パッド6とを電気的に接続する銅ワイヤ4と、半導体素子と銅ワイヤとを封止する封止材5とを備える。電極パッドの厚さが1.2μm以上であり、銅ワイヤは、銅純度が99.999質量%以上、硫黄元素含有量が5質量ppm以下且つ塩素元素含有量が0.1質量ppm以下であり、封止材は、ガラス転移温度が135℃以上190℃以下且つガラス転移温度以下の温度領域における線膨張係数が5ppm/℃以上9ppm/℃以下である。【選択図】図1
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种半导体器件，其中引线框架或电路板的电接合部分通过铜线与半导体元件的电极焊盘连接，并且具有优异的高温存储能力，高 温度运行特性，耐湿可靠性等。半导体装置包括：具有芯片焊盘部分3a的引线框架3; 安装在芯片焊盘部分上的一个或多个半导体元件1; 用于电连接设置在引线框架上的引线接合部分3b和设置在半导体元件上的电极焊盘6的铜线4; 以及用于封装半导体元件和铜线的封装材料。 电极焊盘的厚度为1.2μm以上; 铜线的铜纯度为99.999质量％以上，硫元素的含量为5质量ppm以下，氯元素的含量为0.1质量ppm以下， 封装材料的玻璃化转变温度为135℃以上且190℃以下，线膨胀系数为5ppm /℃以上且9ppm /℃以下的线膨胀系数 达到玻璃化转变温度。
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公开(公告)号：JP5270467B2
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：JP2009145884
申请日：2009-06-18
申请人： タツタ電線株式会社
发明人： 亮 富樫
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： C22C9/00 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45169 , H01L2224/45565 , H01L2224/45664 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/49171 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85439 , H01L2224/85564 , H01L2924/00011 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/20752 , H01L2924/01017 , H01L2924/0002 , H01L2924/01204 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2924/01001 , H01L2924/013 , H01L2924/01203
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