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公开(公告)号：JP6321297B2
公开(公告)日：2018-05-09
申请号：JP2017525235
申请日：2016-06-14
申请人： 日鉄住金マイクロメタル株式会社 , 新日鉄住金マテリアルズ株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： B23K35/0227 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K2101/40 , B32B15/00 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C5/04 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , C23C30/00 , C23C30/005 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/4312 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/4382 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45 , H01L2224/45005 , H01L2224/45015 , H01L2224/45105 , H01L2224/45109 , H01L2224/45111 , H01L2224/45113 , H01L2224/45118 , H01L2224/4512 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45169 , H01L2224/45173 , H01L2224/45178 , H01L2224/45541 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/4845 , H01L2224/48463 , H01L2224/48824 , H01L2224/78 , H01L2224/78251 , H01L2224/85 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85203 , H01L2224/85444 , H01L2224/85464 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01034 , H01L2924/01052 , H01L2924/01057 , H01L2924/0665 , H01L2924/0705 , H01L2924/10253 , H01L2924/186 , Y10T428/12868 , Y10T428/12875 , Y10T428/12882 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/2495 , Y10T428/24967 , Y10T428/265 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/01045 , H01L2924/01049 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01031 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/01029 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/00015 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/20752 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/20105 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01027 , H01L2924/01047 , H01L2924/01013
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公开(公告)号：JP2018508126A
公开(公告)日：2018-03-22
申请号：JP2017548171
申请日：2016-03-08
申请人： インフィネオン テクノロジーズ ビポラー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト , Infineon Technologies Bipolar GmbH & Co. KG
发明人： ライムント ペルマー
CPC分类号： H01L24/06 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L25/072 , H01L2224/05552 , H01L2224/0603 , H01L2224/06131 , H01L2224/06151 , H01L2224/29101 , H01L2224/32225 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/4811 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2224/4901 , H01L2224/49111 , H01L2224/4917 , H01L2224/49175 , H01L2224/49431 , H01L2224/49433 , H01L2224/73265 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599 , H01L2924/014 , H01L2924/2076 , H01L2924/01047 , H01L2924/14 , H01L2924/01014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01204 , H01L2924/05042 , H01L2924/05032 , H01L2924/05432 , H01L2924/00
摘要： 本発明は、パワー半導体モジュール(10)に関しており、このパワー半導体モジュール(10)は、少なくとも1つの基板(4)と、基板(4)上に配置され、基板とは反対側の自身の側に端子面(21)を有しているパワー半導体(2)と、基板(4)上でパワー半導体(2)に隣接して配置され、場合によってはセグメント化された負荷電位面(23)と、端子面(21)を、負荷電位面(23)に平行かつ導電的に接続させるための複数のボンディング接続部(25,26)と、を備えており、各ボンディング接続部(25,26)は、負荷電位面(23)上に少なくとも1つの第1のボンディング脚部(31)を有し、端子面(21)上に複数の第2のボンディング脚部(32)を有し、各ボンディング接続部(25,26)は、端子面(21)上に少なくとも1つの終端部を有し、複数のボンディング接続部(25,26)は、同じ数のボンディング脚部を有する複数のボンディング接続部からなる少なくとも2つのグループ(25,26)に配列され、1つのグループの各ボンディング接続部の第2のボンディング脚部(32)は、専ら、端子面の部分面によって画定される、前記端子面(21)のセグメントまたは領域(22aもしくは22b)に配置されており、グループは、前記グループの第1のボンディング脚部(31)が、負荷電位面(23)上で、パワー半導体(2)から、異なった間隔ではあるが、ただし好ましくは各グループ内では一致している間隔(a1もしくはa2)をおいて配置されていることに関して異なっている。
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公开(公告)号：JP6257592B2
公开(公告)日：2018-01-10
申请号：JP2015510796
申请日：2013-05-07
申请人： ヘレーウス ドイチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト , Heraeus Deutschland GmbH&Co.KG
发明人： オイゲン ミルケ , ペーター プレノズィル , スヴェン トーマス
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01B1/026 , C22F1/08 , H01B1/023 , H01B13/00 , H01B13/0016 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45624 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/48624 , H01L2224/48724 , H01L2224/48824 , H01L2224/85205 , H01L2224/85424 , H01L2924/00011 , H01L2924/00015 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/01322 , H01L2924/1203 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/1304 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/20303 , H01L2924/20304 , H01L2924/20305 , H01L2924/2076 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/01206 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00012 , H01L2924/01049 , H01L2924/01006
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公开(公告)号：JPWO2016203899A1
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：JP2016533746
申请日：2016-05-19
申请人： 日鉄住金マイクロメタル株式会社 , 新日鉄住金マテリアルズ株式会社
CPC分类号： H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2924/10253 , H01L2224/45664 , H01L2224/45644 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2224/45655 , H01L2224/45669 , H01L2224/45657 , H01L2224/45671 , H01L2224/45666 , H01L2924/01204 , H01L2924/01028 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/0103 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01034 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01052 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01083
摘要： Cu合金芯材とその表面に形成されたPd被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、高温におけるボール接合部の接合信頼性向上と、耐力比(=最大耐力/0.2%耐力):1.1〜1.6の両立を図る。ワイヤ中に高温環境下における接続信頼性を付与する元素を含むことによって高温におけるボール接合部の接合信頼性を向上し、さらにボンディングワイヤのワイヤ軸に垂直方向の芯材断面に対して結晶方位を測定した結果において、ワイヤ長手方向の結晶方位のうち、ワイヤ長手方向に対して角度差が15度以下である結晶方位 の方位比率を30%以上とし、ボンディングワイヤのワイヤ軸に垂直方向の芯材断面における平均結晶粒径を0.9〜1.5μmとすることにより、耐力比を1.6以下とする。
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公开(公告)号：JPWO2016135993A1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：JP2015532223
申请日：2015-06-05
申请人： 日鉄住金マイクロメタル株式会社 , 新日鉄住金マテリアルズ株式会社
发明人： 大造 小田 , 大造 小田 , 基稀 江藤 , 基稀 江藤 , 山田 隆 , 隆 山田 , 榛原 照男 , 照男 榛原 , 良 大石 , 良 大石 , 宇野 智裕 , 智裕 宇野 , 哲哉 小山田 , 哲哉 小山田
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/45 , C22C9/00 , C22F1/08 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05624 , H01L2224/4312 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45005 , H01L2224/45015 , H01L2224/45109 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45609 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/48011 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48507 , H01L2224/48824 , H01L2224/85045 , H01L2224/85054 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/8509 , H01L2224/85203 , H01L2224/85439 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/10253 , H01L2924/1576 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/20111 , H01L2924/20752 , H01L2924/01204 , H01L2924/01049 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/20105 , H01L2924/20656 , H01L2924/00 , H01L2924/2011 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033
摘要： 表面にPd被覆層を有するCuボンディングワイヤにおいて、高温高湿環境でのボール接合部の接合信頼性を改善し、車載用デバイスに好適なボンディングワイヤを提供する。Cu合金芯材と、前記Cu合金芯材の表面に形成されたPd被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、ボンディングワイヤがInを0.011〜1.2質量%含み、Pd被覆層の厚さが0.015〜0.150μmである。これにより、高温高湿環境下でのボール接合部の接合寿命を向上し、接合信頼性を改善することができる。Cu合金芯材がPt、Pd、Rh、Niの1種以上をそれぞれ0.05〜1.2質量%含有すると、175℃以上の高温環境でのボール接合部信頼性を向上できる。また、Pd被覆層の表面にさらにAu表皮層を形成するとウェッジ接合性が改善する。
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公开(公告)号：JPWO2015118612A1
公开(公告)日：2017-03-23
申请号：JP2014523135
申请日：2014-02-04
申请人： 千住金属工業株式会社
CPC分类号： B23K35/0244 , B22F1/0003 , B22F1/0048 , B22F1/025 , B22F9/08 , B22F9/082 , B22F9/14 , B22F2009/0848 , B22F2301/10 , B22F2301/15 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K3/0623 , B23K35/302 , B23K35/3033 , B23K2201/42 , C22C9/00 , C22C19/03 , C22F1/08 , C22F1/10 , H01L23/49816 , H01L23/556 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/111 , H01L2224/11334 , H01L2224/13014 , H01L2224/13016 , H01L2224/13105 , H01L2224/13109 , H01L2224/13117 , H01L2224/13118 , H01L2224/1312 , H01L2224/13123 , H01L2224/13124 , H01L2224/13138 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13149 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/1316 , H01L2224/13163 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13169 , H01L2224/1317 , H01L2224/13171 , H01L2224/13172 , H01L2224/13173 , H01L2224/13176 , H01L2224/13178 , H01L2224/13179 , H01L2224/1318 , H01L2224/13181 , H01L2224/13183 , H01L2224/13184 , H01L2224/132 , H01L2224/13211 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/13305 , H01L2224/13309 , H01L2224/13317 , H01L2224/13318 , H01L2224/1332 , H01L2224/13323 , H01L2224/13324 , H01L2224/13338 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13349 , H01L2224/13355 , H01L2224/13357 , H01L2224/1336 , H01L2224/13363 , H01L2224/13364 , H01L2224/13366 , H01L2224/13369 , H01L2224/1337 , H01L2224/13371 , H01L2224/13372 , H01L2224/13373 , H01L2224/13376 , H01L2224/13378 , H01L2224/13379 , H01L2224/1338 , H01L2224/13381 , H01L2224/13383 , H01L2224/13384 , H01L2224/1339 , H01L2224/136 , H01L2224/13611 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/1369 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K2203/041 , H01L2924/01092 , H01L2924/0109 , B22F2202/13 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/0106 , H01L2924/01032 , H01L2924/01049 , H01L2924/01028 , H01L2924/01027 , H01L2924/01071 , H01L2924/01051 , H01L2924/01069 , H01L2924/01015 , H01L2924/01021 , H01L2924/01026 , H01L2924/01068 , H01L2924/01082 , H01L2924/01059 , H01L2924/01079 , H01L2924/01067 , H01L2924/01066 , H01L2924/01065 , H01L2924/01064 , H01L2924/01061 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/0102 , H01L2924/01063 , H01L2924/0107 , H01L2924/01058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01038 , H01L2924/01056 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01043 , H01L2924/01083 , H01L2924/0103 , H01L2924/01048 , H01L2924/01052 , H01L2924/01004 , H01L2924/01016 , H01L2924/01076 , H01L2924/01013 , H01L2924/01012 , H01L2924/01022 , H01L2924/01025
摘要： 放射されるα線量を抑えた金属球を製造する。純金属に含まれる不純物の中で、除去対象とした不純物の気圧に応じた沸点より高い沸点を有し、Uの含有量が5ppb以下であり、Thの含有量が5ppb以下であり、純度が99.9%以上99.995%以下であり、PbまたはBiのいずれかの含有量、あるいは、PbおよびBiの合計の含有量が1ppm以上である純金属を、除去対象とした不純物の沸点より高く、純金属の融点より高く、かつ、純金属の沸点より低い温度で加熱して、純金属を溶融させる工程と、溶融した純金属を球状に造球する工程を含む。
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公开(公告)号：JPWO2015114798A1
公开(公告)日：2017-03-23
申请号：JP2015512821
申请日：2014-01-31
申请人： 千住金属工業株式会社
发明人： 浩由 川▲崎▼ , 浩由 川▲崎▼ , 裕之 山▲崎▼ , 裕之 山▲崎▼ , 六本木 貴弘 , 貴弘 六本木 , 崇史 萩原 , 崇史 萩原 , 相馬 大輔 , 大輔 相馬 , 佐藤 勇 , 勇 佐藤 , 勇司 川又 , 勇司 川又
CPC分类号： C22F1/08 , B22F1/0048 , B22F1/0074 , B22F1/02 , B23K35/0222 , B23K35/0238 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/30 , B23K35/302 , B23K35/36 , B23K35/362 , B23K35/365 , C22C9/00 , C22F1/00 , C25D3/30 , C25D3/60 , C25D7/00 , H01L23/556 , H01L24/13 , H01L2224/13147 , H01L2224/13561 , H01L2224/13582 , H01L2224/136 , H01L2224/13694 , H01L2224/81011 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/014
摘要： α線量が少なく真球度が高いCuボール、あるいは、このCuボールをはんだ層で被覆したCu核ボールをフラックスで被覆したフラックスコートボールを提供する。フラックスコートCuボール1Aは、CuあるいはCu合金で構成されるCuボール2と、Cuボール2を被覆するフラックス層3とを備え、Cuボール2は、放射されるα線量が0.0200cph/cm2以下であり、Uの含有量が5ppb以下であり、Thの含有量が5ppb以下であり、PbまたはBiのいずれかの含有量、あるいは、PbおよびBiの合計の含有量が1ppm以上であり、Cuの純度が99.9%以上99.995%以下であり、真球度が0.95以上である。
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公开(公告)号：JPWO2015114770A1
公开(公告)日：2017-03-23
申请号：JP2014523872
申请日：2014-01-30
申请人： 千住金属工業株式会社 , 四国化成工業株式会社
发明人： 浩由 川▲崎▼ , 浩由 川▲崎▼ , 友朗 西野 , 友朗 西野 , 六本木 貴弘 , 貴弘 六本木 , 相馬 大輔 , 大輔 相馬 , 佐藤 勇 , 勇 佐藤 , 勇司 川又 , 勇司 川又 , 浩彦 平尾 , 浩彦 平尾 , 淳 田阪 , 淳 田阪
CPC分类号： B23K35/3601 , B22F1/0062 , B23K35/36 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01L23/49816 , H01L23/556 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05147 , H01L2224/0569 , H01L2224/111 , H01L2224/11334 , H01L2224/11821 , H01L2224/11823 , H01L2224/11824 , H01L2224/11825 , H01L2224/11849 , H01L2224/13014 , H01L2224/13016 , H01L2224/13147 , H01L2224/132 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/13347 , H01L2224/134 , H01L2224/13455 , H01L2224/13457 , H01L2224/1349 , H01L2224/136 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/1369 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K3/3436 , H05K2201/10234 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01027 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01048 , H01L2924/01082 , H01L2924/01079 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01092 , H01L2924/0109 , H01L2924/0103
摘要： ソフトエラーの発生を抑制しつつ、Cuボールの電極上への実装時のアライメント性を確保する。OSP処理Cuボール11は、Cuボール1と、このCuボール1の表面を被覆するイミダゾール化合物を含有する有機被膜2とを備える。Cuボール1は、純度が99.9%以上99.995%以下であり、Uの含有量が5ppb以下であり、Thの含有量が5ppb以下であり、PbまたはBiの含有量もしくはPbおよびBiの両者を併せた含有量の合計量が1ppm以上であり、真球度が0.95以上であり、α線量が0.0200cph/cm2以下である。
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公开(公告)号：JPWO2014203348A1
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：JP2013540152
申请日：2013-06-19
申请人： 千住金属工業株式会社
CPC分类号： H01L24/13 , B22F1/025 , B23K35/0244 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/302 , C22C9/00 , C22C13/00 , C22C43/00 , H01L23/49816 , H01L23/556 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L2224/111 , H01L2224/1112 , H01L2224/13014 , H01L2224/13016 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13347 , H01L2224/13411 , H01L2224/13611 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2924/1434 , H01L2924/3841 , H05K3/3457 , H05K2203/041 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01027 , H01L2924/01051 , H01L2924/01032 , H01L2924/01015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01079 , H01L2924/01092 , H01L2924/0109 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01048 , H01L2924/01016 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/0103
摘要： ソフトエラーを抑制して接続不良を低減できるCu核ボールを提供する。Cuボールの表面に形成したはんだめっき被膜は、Snはんだめっき被膜またはSnを主成分とする鉛フリーはんだ合金からなり、Uの含有量が5ppb以下であり、Thの含有量が5ppb以下であり、該Cuボールの純度は99.9%以上99.995%以下であり、Pbおよび/またはBiの含有量の合計量が1ppm以上、真球度が0.95以上であり、得られたCu核ボールのα線量は0.0200cph/cm2以下である。【選択図】図1
摘要翻译： 提供铜核球，可以通过抑制软错误减少连接故障。 形成在Cu焊球的表面上的焊料镀敷膜是由主要包含Sn焊料镀膜或Sn基无铅焊料合金，和U的含量为5ppb的或更小，钍的含量不超过5ppb的更多， 在Cu球的纯度不那么99.995％99.9％的铅的含量的总量和/或Bi是1PPM或所得的铜核球0.0200的更多，0.95或更多球形剂量α CPH / cm2的是小于或等于。 点域1
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公开(公告)号：JPWO2014175343A1
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：JP2015513808
申请日：2014-04-23
申请人： 富士電機株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/05 , H01L24/03 , H01L24/29 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L2224/04042 , H01L2224/05124 , H01L2224/05541 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/29101 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4851 , H01L2224/48724 , H01L2224/48747 , H01L2224/48755 , H01L2224/48824 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/73265 , H01L2224/85 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2924/2064 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01026 , H01L2924/0104 , H01L2924/01204 , H01L2924/013 , H01L2924/00015 , H01L2924/014
摘要： 半導体素子と回路層とがワイヤ(7)によって電気的に接続されたモジュール構造の半導体装置であって、半導体素子のおもて面電極(12)の表面にはおもて面金属膜(14)が成膜され、このおもて面金属膜(14)にワイヤボンディングによってワイヤ(7)が接合されている。おもて面金属膜(14)の硬度は、おもて面電極(12)やワイヤ(7)の硬度よりも高い。このようにすることで、半導体装置のパワーサイクル耐量を向上させることができる。
摘要翻译： 所述半导体元件和所述电路层是通过导线电连接模块结构的半导体装置（7），所述半导体元件（12）的前表面电极的表面上的前表面的金属膜（14） 上沉积，导线（7）通过引线接合连接到前表面的金属膜（14）。 前表面金属膜（14）的硬度比前表面电极（12）和电线的硬度高（7）。 以这种方式，能够提高半导体装置的功率循环试验。
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