公开(公告)号：JP6287126B2

公开(公告)日：2018-03-07

申请号：JP2013248019

申请日：2013-11-29

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 佐川 英之 ,  藤戸 啓輔 ,  辻 隆之 ,  田中 康太郎 ,  黒田 洋光

IPC: H05K3/24 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/282 ,  H05K3/06 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/087 ,  Y10T29/49162

公开(公告)号：JP5886617B2

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：JP2011264488

申请日：2011-12-02

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 金子 健太郎 ,  小林 和弘

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49866 ,  H05K1/032 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0058 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L23/49811 ,  H05K2201/09827 ,  H05K3/002 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49162

公开(公告)号：JPWO2013161527A1

公开(公告)日：2015-12-24

申请号：JP2014512445

申请日：2013-04-03

Applicant: 日本特殊陶業株式会社

Inventor： 真之介 前田 ,  真之介 前田

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/068 ,  Y10T29/49162 ,  H01L2924/00

Abstract: 樹脂絶縁層と導体層との密着性を十分に確保することができ、接続信頼性に優れた多層配線基板を提供する。多層配線基板(10)は、複数の樹脂絶縁層(33〜36)及び複数の導体層(42)を交互に積層して多層化したビルドアップ構造を有する。樹脂絶縁層(33〜36)は、下側絶縁層(51)と下側絶縁層(51)上に設けられた上側絶縁層(52)とからなり、上側絶縁層(52)の表面上に導体層(42)が形成される。上側絶縁層(52)は、下側絶縁層(51)よりも薄く形成され、上側絶縁層(52)に占めるシリカフィラーの体積割合は、下側絶縁層(51)に占めるシリカフィラー及びガラスクロスの体積割合よりも少ない。

Abstract translation: 树脂绝缘层和导体层，能够充分确保之间的粘附力，提供了极好的多层布线基板的连接可靠性。 多层布线板（10）具有通过层叠多个树脂绝缘层的（33至36）和多个导电层（42）交替的多层化的组装结构。 树脂绝缘层（33至36），从下绝缘层（51）设置在下部绝缘层（51）和（52）上的上绝缘层制成，所述上绝缘层的表面上（52） 形成导电层（42）。 上绝缘层（52）形成为比下部绝缘层（51）薄，二氧化硅填料占据上绝缘层（52）的体积比为二氧化硅填料和玻璃布占据下部绝缘层（51） 小于的体积比。

公开(公告)号：JP2015162607A

公开(公告)日：2015-09-07

申请号：JP2014037475

申请日：2014-02-27

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 清水 規良 ,  田中 正人 ,  小山 利徳 ,  六川 昭雄

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/46 ,  H01L2224/16225 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10674 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  Y10T29/49162

Abstract: 【課題】反りを抑制することのできる配線基板を提供する。 【解決手段】配線基板10は、コア基板20と、コア基板20の上面20Aに交互に積層された配線層23,32,34及び絶縁層31,33,35と、コア基板20の下面20Bに交互に積層された配線層24,42,44,46及び絶縁層41,43,45とを有する配線構造11を有する。また、配線基板10は、配線構造11の上面に積層され、配線層50,52,54,56と絶縁層51,53,55とが交互に積層された配線構造12と、配線構造11の下面に積層されたソルダレジスト層13とを有する。配線構造12の配線密度は、配線構造11の配線密度よりも高い。また、最下層の配線層46の体積に対する、配線構造12全体の配線層50,52,54,56の体積の体積比が、0.8〜1.5である。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够抑制翘曲的布线板。解决方案：布线板10包括：布线结构11，其包括芯基板20，布线层23,32,34和绝缘层31,33,35，绝缘层31,33,35 一个接一个地层叠在芯基板20的顶面20A上，并逐层层叠在芯基板20的下表面20B上的布线层24,42,44,46和绝缘层41,43,45; 层叠在布线结构体11的顶面上并且布线层50,52,54和绝缘层51,53,55交替层叠的布线结构体12。 以及层叠在布线结构体11的下表面上的阻焊层13.布线结构体12的配线密度高于布线结构体11的布线密度。另外，布线层50,52,54的体积比 整个布线结构12的56与最下面的布线层46的体积是0.8-1.5。

公开(公告)号：JP2015106643A

公开(公告)日：2015-06-08

申请号：JP2013248019

申请日：2013-11-29

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 佐川 英之 ,  藤戸 啓輔 ,  辻 隆之 ,  田中 康太郎 ,  黒田 洋光

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K3/282 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/087 ,  H05K3/06 ,  H05K3/244 ,  Y10T29/49162

Abstract: 【課題】耐酸化性に優れ、Ni/Auめっきプロセスよりも低コストで、かつ導電性が良好なプリント配線板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】基板101と、基板101上に設けられた配線10とを備えたプリント配線板100であって、配線10は、基板101上に設けられた、銅を主成分として含有する銅系金属線1と、銅系金属線1上に設けられた、銅よりも酸素との親和性が高い金属及び酸素を含有するアモルファス層を有する表面処理層2とを備えるプリント配線板100。 【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种抗氧化性优异的印刷电路板，其以比Ni / Au电镀工艺更低的成本进行电镀，并且导电性优异，并且还提供其制造方法 解决方案：公开了一种印刷电路板100，其包括基板101和设置在基板101上的布线10.布线10包括：铜基金属线1，其设置在基板101上并且以铜为主要成分; 以及表面处理层2，其设置在铜基金属线1上，并且具有含氧的非晶态层，其与氧的亲和性高于铜的氧化物。

公开(公告)号：JP5704287B1

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：JP2014542029

申请日：2014-04-18

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 小坪 拓也 ,  千阪 俊介

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H05K3/005 ,  H05K3/4691 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0228 ,  H05K3/4053 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本発明は、複数の熱可塑性樹脂を含む絶縁性基板を積層し、熱圧着する工程を含む、キャビティを有する樹脂多層基板の製造方法であって、前記絶縁性基板の少なくとも1層は、前記絶縁性基板の一方の主面に剥離可能なキャリアフィルムを貼り付ける貼付工程と、前記キャビティを形成するための切り込みであって、前記絶縁性基板を厚さ方向に貫通し、かつ前記キャリアフィルムは厚さ方向に貫通しない切り込みを、前記キャリアフィルムが貼り付けられた前記絶縁性基板に対して形成する切込工程と、前記キャリアフィルムと、前記切り込みにより切り取られた前記絶縁性基板の一部分とを除去する除去工程とを含む方法により製造される、樹脂多層基板の製造方法である。

Abstract translation: 本发明中，通过层叠包括多个热塑性树脂构成的绝缘基板，包括热压接的工序中，在树脂多层基板的制造方法，具有空腔，所述绝缘基板的至少一个层，所述绝缘 对性基板的一个主表面附连的可剥离载体膜，其包括用于在厚度方向上形成空腔，通过在绝缘基板的凹口的粘贴工序，以及其中，所述载体膜的厚度 切口没有在方向上贯通，除去切口形成针对在其上的载体膜被卡住在绝缘性基板，和载膜​​，和在绝缘基板的至少一部分，所采取的缺口 它是由包含树脂多层基板的制造方法的除去工序的方法制造。

公开(公告)号：JP5533596B2

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：JP2010262890

申请日：2010-11-25

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 英明 吉村 ,  直人 本岡 ,  靖弘 唐橋 ,  亜沙美 本藤 ,  聡 山岸 ,  博光 小林

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/0353 ,  Y10T29/49162

公开(公告)号：JP2014096503A

公开(公告)日：2014-05-22

申请号：JP2012247833

申请日：2012-11-09

Applicant: Ibiden Co Ltd ,  イビデン株式会社

Inventor： ISHIHARA TERUYUKI ,  TAKAHASHI MICHIMASA

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49162

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress warpage of a wiring substrate.SOLUTION: A wiring substrate 10 is configured by mounting a plurality of piece substrates 22 to an aluminum frame 11 having rigidity higher than that of a material constituting the piece substrates 22. Accordingly, in a reflow process for mounting an electronic component to the piece substrates 22, even when the piece substrates 22 are heated to temperature exceeding a glass transition temperature, warpage of the piece substrates 22 is effectively suppressed by the frame 11.

Abstract translation: 要解决的问题：抑制布线基板的翘曲。解决方案：布线基板10通过将多个基板22安装到刚性高于构成基板22的材料的铝框架11而构成。因此， 在将电子部件安装到片基板22的回流工序中，即使将片基板22加热到超过玻璃化转变温度的温度，片基板22的翘曲被框架11有效地抑制。

公开(公告)号：JP5285829B2

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：JP2001506612

申请日：2000-05-26

Applicant: インテル・コーポレーション

Inventor： ボーア，マーク・ティ

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/768 ,  H01L23/14 ,  H01L23/32 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/147 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49165

公开(公告)号：JP2012237746A

公开(公告)日：2012-12-06

申请号：JP2012093534

申请日：2012-04-17

Applicant: Shin Etsu Polymer Co Ltd ,  信越ポリマー株式会社

Inventor： SHIMADA REI ,  KOMATSU HIROTO

IPC: G01L5/00 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044

CPC classification number: G01R3/00 ,  G01R27/2605 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  Y10T29/49162

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing an electrostatic capacity sensor sheet in which it is possible to enhance conduction in at least connecting sections between routing lines and detection electrodes in a pattern layer, and an electrostatic capacity sensor sheet.SOLUTION: In the electrostatic capacity sensor sheet, an electrically conductive X-pattern layer 10 and Y-pattern layer 20 are formed on first and second base materials 1 and 1A that adhere in an opposing manner, the electrostatic capacity sensor sheet detecting the change in electrostatic capacity when a finger comes near the resulting X-detection electrode 11 and Y-detection electrode 21. The end section of the surface of each of the X-detection electrode 11 and the Y-detection electrode 21, which is connected to at least a routing line 12 and 22, is subjected to surface etching treatment, whereby a binder resin at the protruding section of a silver nanowire, which partially protrudes from the X-detection electrode 11 or the Y-detection electrode 21, is removed. The protruding section of the silver nanowire from which the binder resin has been removed is brought into contact with a connecting section 13 or 23 between the X-detection electrode 11 or the Y-detection electrode 21 and the routing line 12 or 22.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种制造静电电容传感器片的方法，其中可以增强图案层中的布线线和检测电极之间的至少连接部分的导电性，以及静电电容传感器片。 解决方案：在静电电容传感器片中，在相对粘附的第一和第二基材1和1A上形成导电X图案层10和Y图案层20，静电电容传感器片检测 手指靠近所得X检测电极11和Y检测电极21时的静电容量的变化。连接有X检测电极11和Y检测电极21的表面的端部 至少路由线12和22进行表面蚀刻处理，由此在从X检测电极11或Y检测电极21部分地突出的银纳米线的突出部分处的粘合剂树脂被去除 。 已经去除了粘合剂树脂的银纳米线的突出部分与X检测电极11或Y检测电极21和布线线12或22之间的连接部分13或23接触。

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