公开(公告)号：KR20180062519A

公开(公告)日：2018-06-11

申请号：KR20160161535

申请日：2016-11-30

IPC分类号： H05K1/11 ,  H01L27/32 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32

CPC分类号： H01L24/86 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/50 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/0097 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73219 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/86007 ,  H01L2224/86399 ,  H01L2224/8685

摘要： 본발명은칩온필름에이방성도전필름과동종의코팅층을형성하여이방성도전필름이기판밖으로넘치는것을방지할수 있는칩온필름및 이를포함하는표시장치를제공한다. 본발명의일 실시예에따른칩온필름은제1 베이스필름, 제2 베이스필름, 필름패드부및 코팅층을포함한다. 제2 베이스필름은제1 베이스필름상에위치하고, 필름패드부는제2 베이스필름의적어도일측에위치하며제1 베이스필름밖으로노출된다. 코팅층은제1 베이스필름의일면에위치한다.

公开(公告)号：KR1020150097585A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：KR1020157018208

申请日：2013-12-17

申请人： 네덜란제 오르가니자티에 포오르 토에게파스트-나투우르베텐샤펠리즈크 온데르조에크 테엔오 ,  헨켈 아게 운트 코 카게아아

发明人： 반덴브랜드,제로엔 ,  스리다,에스혹 ,  헹켄스,안자 ,  드리젠,건터

IPC分类号： H01L23/40 ,  H01L23/34 ,  H01L23/00

CPC分类号： B29C65/1403 ,  B29C65/221 ,  B29C65/245 ,  B29C65/4835 ,  B29K2101/10 ,  B29L2009/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75283 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/8323 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83868 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/12042 ,  H05B3/0038 ,  Y10T428/24752 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/00

摘要： 본 발명은 임베디드 경화 영역(2)의 열경화성 재료(1)의 경화 방법 및 이러한 방법으로부터 얻어지는 어셈블리에 관한 것이다. 상기 방법은 임베디드 경화 영역(2)을 사이에 형성하는 부품(9)과 기판(10) 사이에 부분적으로 배열되는 열전도성 스트립(3)을 제공하는 단계를 포함한다. 상기 열전도성 스트립(3)은 상기 임베디드 경화 영역(2)에서부터, 상기 임베디드 경화 영역(2)으로부터 이격되고 상기 부품(9)과 기판(10)이 적어도 부분적으로 없는 방사선 접근 가능 영역(7)까지 연장된다. 또한, 상기 방법은 전자기 방사선(6)을 이용하여 상기 방사선 접근 가능 영역(7) 내의 열전도성 스트립(3)을 조사하는 단계를 포함한다. 상기 열전도성 스트립(3)에서 상기 전자기 방사선(6)의 흡수에 의해 발생되는 열(4a)은, 상기 열전도성 스트립(3)에서 상기 임베디드 경화 영역(2)으로 방출되는 전도 열(4b)에 의해 열경화성 재료(1)를 경화하기 위해 상기 열전도성 스트립(3)의 길이를 따라 상기 방사선 접근 가능 영역(7)에서부터 상기 임베디드 경화 영역(2)으로 전도된다.

公开(公告)号：KR1020150082363A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：KR1020157014027

申请日：2013-10-23

申请人： 레이던 컴퍼니

发明人： 구치,롤랜드 ,  딥,부 ,  코시안,토마스알렌 ,  블랙,스티븐에이치. ,  케네디,아담엠.

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/56 ,  B81C1/00

CPC分类号： B81B7/0041 ,  B81B7/007 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/019 ,  H01L23/053 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27444 ,  H01L2224/27462 ,  H01L2224/27464 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83139 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83141 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/163 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

摘要： 웨이퍼레벨패키징회로장치를형성하는방법은장치웨이퍼를형성하는단계; 및상기장치웨이퍼에부착되도록구성되는캡 웨이퍼를형성하는단계를포함하며, 상기장치웨이퍼는장치웨이퍼의기판의제 1 영역내에유지되도록남겨진하나또는그 초과의재료층들의제 1 그룹을포함하며, 상기캡 웨이퍼는캡 웨이퍼의기판의제 2 영역내에유지되도록남겨진하나또는그 초과의재료층들의제 2 그룹을포함하며, 여기서하나또는그 초과의재료층들의제 1 및제 2 그룹들의조합된두께는장치웨이퍼와캡 웨이퍼의접합시에집적형접합갭 제어구조물을형성한다.

公开(公告)号：KR1020160061935A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：KR1020160059345

申请日：2016-05-16

申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

发明人： 이유첸화 ,  린시팅 ,  린징쳉 ,  호우상윈 ,  루쯔웨이

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/14 ,  H01L23/00 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05609 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05794 ,  H01L2224/058 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81409 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/3511 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49833 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 제 1 측및 제 2 측을구비한플렉시블기판이제공될수 있다. 하나이상의전기접속부를통하여플렉시블기판의제 1 측에디바이스가전기적으로연결될수 있다. 휨(warpage) 제어디바이스는상기플렉시블기판의제 2 측에부착될수 있다. 휨제어디바이스는접착층및 리지드(rigid)층을포함할수 있다. 휨제어디바이스는플렉시블기판의제 1 측상의하나이상의전기접속부에대향할수 있는플렉시블기판의제 2 측의영역내에형성될수 있다.

摘要翻译： 可以提供具有第一侧和第二侧的柔性基板。 器件可以通过一个或多个电连接单元电耦合到柔性衬底的第一侧。 翘曲控制装置可以附接到柔性基板的第二侧。 翘曲控制装置可以包括粘合剂层和刚性层。 翘曲控制装置形成在柔性基板的第二侧的与柔性基板的第一侧上的一个或多个电连接单元相对的区域中。

公开(公告)号：KR1020150132004A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：KR1020150067411

申请日：2015-05-14

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 다카모토나오히데 ,  하나조노히로유키 ,  후쿠이아키히로

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L23/00 ,  H01L21/78

CPC分类号： H01L21/6836 ,  H01L23/544 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81911 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83022 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3512 ,  Y10T428/14 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/066

摘要： [과제] 가열에의한다이싱테이프와플립칩형반도체이면용필름사이의박리력의상승을억제하는것이가능한다이싱테이프일체형반도체이면용필름을제공하는것. [해결수단] 기재, 및기재상에형성된점착제층을갖는다이싱테이프와, 다이싱테이프의점착제층상에형성된플립칩형반도체이면용필름을갖고, 점착제층의표면자유에너지를γ1로하고, 플립칩형반도체이면용필름의표면자유에너지를γ2로했을때, 표면자유에너지γ2와표면자유에너지γ1의차(γ2-γ1)가 10mJ/m이상인다이싱테이프일체형반도체이면용필름.

摘要翻译： 本发明提供了一种用于半导体背表面的切割带集成膜。 本发明能够抑制由于加热导致的半导体背面的切割带和倒装片型膜之间的剥离强度的增加。 本发明包括：基材; 所述切割带具有形成在所述基材上的粘合层; 以及形成在切割带的粘合剂层上的用于半导体背面的倒装芯片型膜。 当粘合剂层的表面自由能为γ1，半导体背面的倒装芯片型膜的表面自由能为γ2时，表面自由能γ1与表面自由能γ2之间的差（γ2-γ1）为 不小于10 mJ / m2。

公开(公告)号：KR1020150049468A

公开(公告)日：2015-05-08

申请号：KR1020130130082

申请日：2013-10-30

申请人： 하나 마이크론(주)

发明人： 임재성 ,  김주형

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L24/80 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

摘要： 유연한구조를갖는전자부품의제조방법은휘어지거나펼칠수 있는유연한구조로이루어지면서열전달이가능한열전달부가패터닝되는구조를갖는제1 기판, 휘어지거나펼칠수 있는유연한구조로이루어지면서일면에전기연결이가능한제1 패드가구비되는집적회로소자, 및휘어지거나펼칠수 있는유연한구조로이루어지면서상기기판과상기집적회로소자가서로접착되도록상기기판과상기집적회로소자사이에구비되는접착필름을포함하는휘어지거나펼칠수 있는유연한구조를갖는집적회로소자패키지를형성하는단계; 휘어지거나펼칠수 있는유연한구조로이루어지면서일면에전기연결이가능한제2 패드가구비되는제2 기판을형성하는단계; 및상기집적회로소자의제1 패드와상기제2 기판의제2 패드를서로면접시켜전기적으로연결시키면서상기제2 기판에상기집적회로소자패키지가접착되도록열압착(thermo-compression) 공정을수행하고, 상기열압착공정을수행할때 상기열전달부를통하여상기제1 기판으로부터상기제2 기판으로열전달이이루어지는단계를포함할수 있다.

摘要翻译： 柔性结构的电子部件的制造方法包括形成可弯曲或扩展的柔性结构的集成电路器件封装的步骤，包括： 由可弯曲或展开的柔性结构形成的第一基板，并具有其中能够传热的传热单元被图案化的结构; 集成电路装置，其由可弯曲或展开的柔性结构形成，并且具有能够在一侧电连接的第一焊盘; 以及由柔性结构形成的接合膜，该柔性结构可以弯曲或展开并且被放置在基板和集成电路器件之间，使得基板和集成电路器件接合。 制造方法还包括： 形成第二基板的步骤，所述第二基板由可弯曲或展开的柔性结构形成，并且具有能够在一侧电连接的第二焊盘; 以及执行热压缩处理的步骤，使得集成电路器件封装结合到第二衬底，同时通过区域连接连接集成电路器件的第一焊盘和第二焊盘的第二焊盘，并将热量从 当进行热压缩处理时通过热传递单元将第一基板通过第二基板。

公开(公告)号：KR1020150002717A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：KR1020147030395

申请日：2013-03-22

申请人： 코닌클리케 필립스 엔.브이.

发明人： 레이,지푸 ,  쉬아피노,스테파노 ,  닉켈,알렉산더,에이치.

IPC分类号： H01L33/52 ,  H01L33/00 ,  H01L33/62 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L33/52 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L33/0025 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0075 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  H01L33/382 ,  H01L33/387 ,  H01L33/62 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29186 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32235 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014

摘要： 본 발명의 실시예들에 따른 방법은 반도체 장치들의 웨이퍼를 제공하는 단계를 포함한다. 반도체 장치들의 웨이퍼는 n형 영역과 p형 영역 사이에 삽입된 발광층을 포함하는 반도체 구조를 포함한다. 반도체 장치들의 웨이퍼는 각각의 반도체 장치에 대한 제1 및 제2 금속 콘택들을 더 포함한다. 각각의 제1 금속 콘택은 n형 영역과 직접 접촉하며, 각각의 제2 금속 콘택은 p형 영역과 직접 접촉한다. 이 방법은 각각의 반도체 장치의 반도체 구조를 밀봉하는 구조를 형성하는 단계를 더 포함한다. 반도체 장치들의 웨이퍼는 지지 기판들의 웨이퍼에 부착된다.

公开(公告)号：KR1020070110444A

公开(公告)日：2007-11-16

申请号：KR1020077023654

申请日：2006-03-09

申请人： 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼

发明人： 수주키유키에 ,  아라이야수유키 ,  야마자키순페이

IPC分类号： G06K19/00 ,  H01L27/12 ,  H01L29/78 ,  H01L29/786

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/84 ,  H01L23/64 ,  H01L23/66 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L27/105 ,  H01L27/1052 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/1266 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/03009 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/2912 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32265 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/142 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01Q23/00 ,  H01L27/0688 ,  H01L27/12 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83

摘要： It is an object of the present invention to provide a wireless chip of which mechanical strength can be increased. Moreover, it is an object of the present invention to provide a wireless chip which can prevent an electric wave from being blocked. The invention is a wireless chip in which a layer having a thin film transistor is fixed to an antenna by an anisotropic conductive adhesive or a conductive layer, and the thin film transistor is connected to the antenna. The antenna has a dielectric layer, a first conductive layer, and a second conductive layer. The dielectric layer is sandwiched between the first conductive layer and the second conductive layer. The first conductive layer serves as a radiating electrode and the second conductive layer serves as a ground contact body.

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种可以增加其机械强度的无线芯片。 此外，本发明的目的是提供一种能够防止电波被阻挡的无线芯片。 本发明是一种无线芯片，其中具有薄膜晶体管的层通过各向异性导电粘合剂或导电层固定到天线，并且薄膜晶体管连接到天线。 天线具有电介质层，第一导电层和第二导电层。 电介质层夹在第一导电层和第二导电层之间。 第一导电层用作辐射电极，第二导电层用作接地体。

公开(公告)号：KR101698720B1

公开(公告)日：2017-01-20

申请号：KR1020160059345

申请日：2016-05-16

申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

发明人： 이유첸화 ,  린시팅 ,  린징쳉 ,  호우상윈 ,  루쯔웨이

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/14 ,  H01L23/00 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05609 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05794 ,  H01L2224/058 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81409 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 제 1 측및 제 2 측을구비한플렉시블기판이제공될수 있다. 하나이상의전기접속부를통하여플렉시블기판의제 1 측에디바이스가전기적으로연결될수 있다. 휨(warpage) 제어디바이스는상기플렉시블기판의제 2 측에부착될수 있다. 휨제어디바이스는접착층및 리지드(rigid)층을포함할수 있다. 휨제어디바이스는플렉시블기판의제 1 측상의하나이상의전기접속부에대향할수 있는플렉시블기판의제 2 측의영역내에형성될수 있다.

摘要翻译： 可以提供具有第一侧和第二侧的柔性基板。 器件可以通过一个或多个电连接电耦合到柔性衬底的第一侧。 翘曲控制装置可以附接到第二侧柔性基板。 翘曲控制装置可以包括粘合剂层和刚性层。 翘曲控制装置可以形成在柔性基板的第二侧的可以与柔性基板的第一侧上的一个或多个电连接相对的区域中。

公开(公告)号：KR1020160118984A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：KR1020160040387

申请日：2016-04-01

申请人： 헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게

发明人： 샤퍼미카엘 ,  슈미트볼프강 ,  힌리치안드레아스 ,  바레라-마린마리아이사벨

IPC分类号： H01L21/52 ,  H01L23/00 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49513 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H05K3/303 ,  H05K2203/1131 ,  H01L21/52 ,  H01L24/03 ,  H01L24/743 ,  H01L2021/6027 ,  H01L2221/1073 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83

摘要： 기판배열(10, 10')의제조방법으로서, 상기기판배열은전자컴포넌트(50; 51)와본딩하기위한것이며, 상기기판배열의제조방법은, 제1 면(22) 및제2 면(23)을갖는기판(20), 특히 DCB 기판, PCB 기판, 또는리드프레임을준비하는단계; 및상기기판(20)의제1 면(22)의몇몇섹션에초기고정제(fixing agent)(30)를도포하는단계를포함하는기판배열의제조방법.