레지스트 패턴 형성 방법

    公开(公告)号:KR101911094B1

    公开(公告)日:2018-10-23

    申请号:KR1020120101696

    申请日:2012-09-13

    IPC分类号: G03F7/26 H01L21/027

    摘要: 산의작용에의해알칼리현상액에대한용해성이증대되는기재성분과광 염기발생제성분과산 공급성분을함유하는레지스트조성물을지지체상에도포하여레지스트막을형성하는공정 (1) 과, 상기레지스트막에프리베이크를실시하지않고, 그레지스트막을노광하는공정 (2) 와, 상기공정 (2) 후에베이크를실시하여, 상기레지스트막의노광부에있어서, 상기노광에의해상기광 염기발생제성분으로부터발생한염기와상기산 공급성분에서유래하는산을중화시키고, 상기레지스트막의미노광부에있어서, 상기산 공급성분에서유래하는산의작용에의해상기기재성분의알칼리현상액에대한용해성을증대시키는공정 (3) 과, 상기레지스트막을알칼리현상하여, 상기레지스트막의미노광부가용해제거된네거티브형레지스트패턴을형성하는공정 (4) 를포함하는레지스트패턴형성방법.

    패턴 형성 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 및 적층체

    公开(公告)号:KR20180039671A

    公开(公告)日:2018-04-18

    申请号:KR20187006615

    申请日:2016-08-31

    申请人: FUJIFILM CORP

    摘要: 특히극미세의잔류패턴의형성에있어서, 막감소가적어, 높은해상력을얻을수 있는패턴형성방법, 상기패턴형성방법을포함하는전자디바이스의제조방법, 및상기패턴을형성하기위한적층체를제공한다. 패턴형성방법으로서, (a) 감활성광선성또는감방사선성조성물에의하여감활성광선성또는감방사선성막을형성하는공정, (b) 감활성광선성또는감방사선성막상에상층막형성용조성물에의하여상층막을형성하는공정, (c) 상층막이형성된감활성광선성또는감방사선성막을노광하는공정, 및 (d) 노광된감활성광선성또는감방사선성막을, 현상액으로현상하는공정을포함하고, 상층막형성용조성물이, 가교제를포함한다. 전자디바이스의제조방법은, 상기패턴형성방법을포함한다. 적층체는, 감활성광선성또는감방사선성막과, 가교제를포함하는상층막을갖는다.