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公开(公告)号：KR101730736B1
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：KR1020150160575
申请日：2015-11-16
IPC分类号： H01L23/00 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L23/528 , H01L21/18
CPC分类号： H01L24/81 , B81C1/00238 , B81C3/001 , B81C2203/031 , B81C2203/035 , H01L21/50 , H01L23/10 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/03602 , H01L2224/03614 , H01L2224/03616 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05022 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05149 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05184 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/056 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05684 , H01L2224/06051 , H01L2224/08225 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/11614 , H01L2224/119 , H01L2224/11912 , H01L2224/13012 , H01L2224/13013 , H01L2224/13014 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13149 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/16014 , H01L2224/16147 , H01L2224/2745 , H01L2224/27452 , H01L2224/27462 , H01L2224/27464 , H01L2224/2747 , H01L2224/27614 , H01L2224/279 , H01L2224/27912 , H01L2224/29011 , H01L2224/29013 , H01L2224/29014 , H01L2224/29082 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/29124 , H01L2224/29138 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29149 , H01L2224/29155 , H01L2224/29164 , H01L2224/29166 , H01L2224/32014 , H01L2224/32147 , H01L2224/32225 , H01L2224/73103 , H01L2224/80805 , H01L2224/80893 , H01L2224/80894 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2224/81815 , H01L2224/8183 , H01L2224/83805 , H01L2224/83815 , H01L2224/8383 , H01L2224/92 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2924/10158 , H01L2924/1461 , H01L2924/163 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L2224/27 , H01L2924/00012 , H01L2224/0347 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/114 , H01L2224/1146 , H01L2224/1161 , H01L2224/274 , H01L2224/2746 , H01L2224/2761 , H01L21/302 , H01L2224/034 , H01L2224/0361 , H01L2224/80
摘要： 접합형구조및 접합형구조를형성하는방법이제공된다. 접합형구조의제1 표면상에전도성층이형성되고, 상기접합형구조는제2 기판에접합된제1 기판을포함하며, 상기접합형구조의상기제1 표면은상기제1 기판의노출면이다. 제1 개구부와제2 개구부를갖는패터닝된마스크가상기전도성층 상에형성되고, 상기제1 개구부와상기제2 개구부는상기전도성층의부분을노출시킨다. 상기제1 접합용커넥터의제1 부분이상기제1 개구부내에형성되고, 상기제2 접합용커넥터의제1 부분이상기제2 개구부내에형성된다. 제1 접합용커넥터의제2 부분과제2 접합용커넥터의제2 부분을형성하기위해전도성층이패터닝된다. 상기제1 접합용커넥터와상기제2 접합용커넥터를이용하여접합형구조가제3 기판에접합된다.
摘要翻译： 提供了形成键合结构和键合结构的方法。 导电层形成在结型结构的第一表面上，结型结构包括结合到第二基底的第一基底，结型结构的第一表面具有暴露表面 一。 具有第一开口和第二开口的图案化掩模形成在导电层上，并且第一开口和第二开口暴露导电层的部分。 形成在第一接合连接器的第一部分的基部的开口部分中，并形成在第一部分的开口部分和第二接合连接器的基部中。 用于任务2的第一连接器的第二部分导电层被图案化以形成用于结合的连接器的第二部分。 并且使用第一结合连接器和第二结合连接器将结合结构结合到第三衬底。
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公开(公告)号：KR1020170070024A
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：KR1020177008811
申请日：2015-10-19
申请人： 본드테크 가부시키가이샤
发明人： 야마우치아키라
CPC分类号： H01L24/83 , B23K20/023 , B23K20/233 , B23K20/24 , B23K37/0408 , B23K37/047 , B23K2201/40 , B23K2203/50 , H01L21/187 , H01L21/67092 , H01L21/67259 , H01L21/68 , H01L21/6831 , H01L21/6838 , H01L21/68735 , H01L23/544 , H01L24/75 , H01L24/80 , H01L24/94 , H01L2223/54426 , H01L2224/08145 , H01L2224/08146 , H01L2224/7501 , H01L2224/75102 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75272 , H01L2224/75303 , H01L2224/75305 , H01L2224/757 , H01L2224/75701 , H01L2224/75702 , H01L2224/75704 , H01L2224/75705 , H01L2224/75724 , H01L2224/75725 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/759 , H01L2224/75901 , H01L2224/7592 , H01L2224/75981 , H01L2224/80012 , H01L2224/80013 , H01L2224/8003 , H01L2224/80047 , H01L2224/8009 , H01L2224/8013 , H01L2224/80132 , H01L2224/80203 , H01L2224/80213 , H01L2224/80893 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2224/80907 , H01L2224/80908 , H01L2224/80986 , H01L2224/83009 , H01L2224/8309 , H01L2224/83896 , H01L2224/83908 , H01L2224/94 , H01L2924/00012 , H01L2224/80 , H01L2924/00014 , H01L2224/8001 , H01L2224/80009 , H01L2224/80121 , B23K20/16
摘要： 기판끼리를접합할때에, 기판끼리의사이에서의보이드의발생을방지하면서, 변형을억제하여, 높은위치정밀도로접합한다. 제1기판과제2기판을접합하는방법이고, 상기제1기판및 상기제2기판의각각의접합면의표면에물 또는 OH 함유물질을부착시키는친수화처리를하는공정; 상기제1기판과상기제2기판을, 상기접합면끼리를대향시켜배치하는한편, 상기제1기판을, 상기접합면의외주부에대해중앙부가상기제2기판측으로돌출하도록굽히는공정; 상기제1기판의상기접합면과상기제2기판의상기접합면을, 상기중앙부끼리로맞대는공정; 및상기중앙부끼리가비접합상태를유지하는압력으로맞댄상태에서, 상기제1기판의외주부와상기제2기판의외주부의거리를단축하고, 상기제1기판의상기접합면과상기제2기판의상기접합면을전체면으로맞대는맞대기공정을포함하는기판끼리의접합방법.
摘要翻译： [问题]为了防止在将基板粘合在一起时在基板之间产生空隙，变形得到抑制并且以高位置精度进行粘合。 <解决问题的手段]>将第二衬底接合的第一基板的任务，所述方法，其中所述第一基板和所述亲水化处理附着水或含OH的材料在第二基板的各接合面的表面上的方法; 弯曲成突出到所述第一基板和第二基板，在另一方面的过程布置为彼此面对，所述接头侧上，所述第一基板，朝向上的接合面的外周部的中央部的虚拟基底基板2; 在中央部使第一基板的接合面与第二基板的接合面接触的工序; 和保持的背压以使所述中心部分之间的垃圾结合状态，其中，所述第一基板的接合面缩短外周部和所述第一基板的所述第二基板的外周部的距离与所述第二基板 一种将基材接合在一起的方法，包括将接合表面连接到整个表面的对接。
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公开(公告)号：KR1020160079640A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：KR1020150160575
申请日：2015-11-16
IPC分类号： H01L23/00 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L23/528 , H01L21/18
CPC分类号： H01L24/81 , B81C1/00238 , B81C3/001 , B81C2203/031 , B81C2203/035 , H01L21/50 , H01L23/10 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/03602 , H01L2224/03614 , H01L2224/03616 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05022 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05149 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05184 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/056 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05684 , H01L2224/06051 , H01L2224/08225 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/11614 , H01L2224/119 , H01L2224/11912 , H01L2224/13012 , H01L2224/13013 , H01L2224/13014 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13149 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/16014 , H01L2224/16147 , H01L2224/2745 , H01L2224/27452 , H01L2224/27462 , H01L2224/27464 , H01L2224/2747 , H01L2224/27614 , H01L2224/279 , H01L2224/27912 , H01L2224/29011 , H01L2224/29013 , H01L2224/29014 , H01L2224/29082 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/29124 , H01L2224/29138 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29149 , H01L2224/29155 , H01L2224/29164 , H01L2224/29166 , H01L2224/32014 , H01L2224/32147 , H01L2224/32225 , H01L2224/73103 , H01L2224/80805 , H01L2224/80893 , H01L2224/80894 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2224/81815 , H01L2224/8183 , H01L2224/83805 , H01L2224/83815 , H01L2224/8383 , H01L2224/92 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2924/10158 , H01L2924/1461 , H01L2924/163 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L2224/27 , H01L2924/00012 , H01L2224/0347 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/114 , H01L2224/1146 , H01L2224/1161 , H01L2224/274 , H01L2224/2746 , H01L2224/2761 , H01L21/302 , H01L2224/034 , H01L2224/0361 , H01L2224/80
摘要： 접합형구조및 접합형구조를형성하는방법이제공된다. 접합형구조의제1 표면상에전도성층이형성되고, 상기접합형구조는제2 기판에접합된제1 기판을포함하며, 상기접합형구조의상기제1 표면은상기제1 기판의노출면이다. 제1 개구부와제2 개구부를갖는패터닝된마스크가상기전도성층 상에형성되고, 상기제1 개구부와상기제2 개구부는상기전도성층의부분을노출시킨다. 상기제1 접합용커넥터의제1 부분이상기제1 개구부내에형성되고, 상기제2 접합용커넥터의제1 부분이상기제2 개구부내에형성된다. 제1 접합용커넥터의제2 부분과제2 접합용커넥터의제2 부분을형성하기위해전도성층이패터닝된다. 상기제1 접합용커넥터와상기제2 접합용커넥터를이용하여접합형구조가제3 기판에접합된다.
摘要翻译： 提供一种接合结构及其形成方法。 导电层形成在接合结构的第一表面上。 接合结构包括结合到第二衬底的第一衬底。 接合结构的第一表面是第一基板的曝光区域。 在导电层上形成具有第一和第二开口的图案化掩模。 第一和第二开口暴露导电层的一部分。 第一接合连接器的第一部分形成在第一开口内部。 第二接合连接器的第一部分形成在第二开口内。 图案化导电层以形成第一接合连接的第二部分和第二接合连接器的第二部分。 通过使用第一和第二接合连接器将接合结构结合到第三基板。
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