-
公开(公告)号：KR1020120040113A
公开(公告)日：2012-04-26
申请号：KR1020110105847
申请日：2011-10-17
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/67092 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/75 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/13117 , H01L2224/16145 , H01L2224/75102 , H01L2224/7525 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/7526 , H01L2224/75283 , H01L2224/75303 , H01L2224/75312 , H01L2224/75314 , H01L2224/755 , H01L2224/75501 , H01L2224/7565 , H01L2224/757 , H01L2224/75901 , H01L2224/75985 , H01L2224/81001 , H01L2224/81204 , H01L2224/8122 , H01L2225/06513 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/00014 , H01L2924/01032
摘要： PURPOSE: A bonding apparatus and a bonding unit and a bonding method are provided to improve a processing amount in substrate bonding by efficiently controlling the temperatures of substrates having a metal boding part. CONSTITUTION: A heat processing unit(20) includes a first thermal processing plate on which a polymerization wafer is loaded and thermally processed. A bonding unit includes a second thermal processing plate and a pressure mechanism(80). The first thermal processing plate includes a coolant flow path(44) cooling the polymerization wafer on the first thermal processing plate. The heat processing unit and the boding unit reduce atmosphere inside to a certain degree of vacuum. The heat processing unit includes a plurality of transport apparatuses carrying a wafer from the boding unit.
摘要翻译： 目的：提供一种接合装置和接合单元以及接合方法，以通过有效地控制具有金属编织部分的基板的温度来改善基板接合中的处理量。 构成：热处理单元（20）包括第一热处理板，聚合晶片在其上被加载和热处理。 接合单元包括第二热处理板和压力机构（80）。 第一热处理板包括冷却第一热处理板上的聚合晶片的冷却剂流路（44）。 热处理单元和加压单元将气氛内的气氛减少到一定程度的真空度。 热处理单元包括从该编码单元承载晶片的多个输送装置。
-
公开(公告)号：KR1020010014832A
公开(公告)日：2001-02-26
申请号：KR1020000022355
申请日：2000-04-27
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
IPC分类号： G11B21/00
CPC分类号： H01L24/81 , B23K1/0008 , B23K2201/40 , G11B5/4806 , G11B5/486 , G11B33/122 , H01L24/75 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73204 , H01L2224/742 , H01L2224/75 , H01L2224/75302 , H01L2224/75303 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： PURPOSE: A head assembly is provided to prevent a suspension from being deformed accompanying the mounting of a head IC chip onto a suspension in the head assembly. CONSTITUTION: The head IC chip(80) is constituted to have Au bumps(83) at electrodes. A suspension(51) has a constitution in which electrodes(58) at an end of a wiring pattern(55) have Au films(61) at surfaces. The head IC chip(80) is loaded on the suspension(51) by ultrasonically joining the Au bumps(83) to the Au films(61) of the electrodes(58) under normal temperature by a known ultrasonic technique. In a state where the head IC chip(80) is fixedly loaded on the suspension(51) since a thermal stress is not generated to the suspension(51) the suspension(51) is not deformed at all.
摘要翻译： 目的：提供一种头部组件，用于防止悬挂装置随着将头部IC芯片安装在头部组件中的悬架上而变形。 构成：头IC芯片（80）构成为在电极处具有Au凸块（83）。 悬架51具有在布线图案55的端部的电极58在表面具有Au膜61的结构。 通过已知的超声波技术，在常温下通过超声波将Au凸块（83）与电极（58）的Au膜（61）超声波接合，将头IC芯片（80）装载在悬架51上。 由于没有向悬架51产生热应力，所以在将集成电路芯片80固定在悬架51上的状态下，悬架51完全不变形。
-
公开(公告)号：KR1020170070024A
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：KR1020177008811
申请日：2015-10-19
申请人： 본드테크 가부시키가이샤
发明人： 야마우치아키라
CPC分类号： H01L24/83 , B23K20/023 , B23K20/233 , B23K20/24 , B23K37/0408 , B23K37/047 , B23K2201/40 , B23K2203/50 , H01L21/187 , H01L21/67092 , H01L21/67259 , H01L21/68 , H01L21/6831 , H01L21/6838 , H01L21/68735 , H01L23/544 , H01L24/75 , H01L24/80 , H01L24/94 , H01L2223/54426 , H01L2224/08145 , H01L2224/08146 , H01L2224/7501 , H01L2224/75102 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75272 , H01L2224/75303 , H01L2224/75305 , H01L2224/757 , H01L2224/75701 , H01L2224/75702 , H01L2224/75704 , H01L2224/75705 , H01L2224/75724 , H01L2224/75725 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/759 , H01L2224/75901 , H01L2224/7592 , H01L2224/75981 , H01L2224/80012 , H01L2224/80013 , H01L2224/8003 , H01L2224/80047 , H01L2224/8009 , H01L2224/8013 , H01L2224/80132 , H01L2224/80203 , H01L2224/80213 , H01L2224/80893 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2224/80907 , H01L2224/80908 , H01L2224/80986 , H01L2224/83009 , H01L2224/8309 , H01L2224/83896 , H01L2224/83908 , H01L2224/94 , H01L2924/00012 , H01L2224/80 , H01L2924/00014 , H01L2224/8001 , H01L2224/80009 , H01L2224/80121 , B23K20/16
摘要： 기판끼리를접합할때에, 기판끼리의사이에서의보이드의발생을방지하면서, 변형을억제하여, 높은위치정밀도로접합한다. 제1기판과제2기판을접합하는방법이고, 상기제1기판및 상기제2기판의각각의접합면의표면에물 또는 OH 함유물질을부착시키는친수화처리를하는공정; 상기제1기판과상기제2기판을, 상기접합면끼리를대향시켜배치하는한편, 상기제1기판을, 상기접합면의외주부에대해중앙부가상기제2기판측으로돌출하도록굽히는공정; 상기제1기판의상기접합면과상기제2기판의상기접합면을, 상기중앙부끼리로맞대는공정; 및상기중앙부끼리가비접합상태를유지하는압력으로맞댄상태에서, 상기제1기판의외주부와상기제2기판의외주부의거리를단축하고, 상기제1기판의상기접합면과상기제2기판의상기접합면을전체면으로맞대는맞대기공정을포함하는기판끼리의접합방법.
摘要翻译： [问题]为了防止在将基板粘合在一起时在基板之间产生空隙，变形得到抑制并且以高位置精度进行粘合。 <解决问题的手段]>将第二衬底接合的第一基板的任务，所述方法，其中所述第一基板和所述亲水化处理附着水或含OH的材料在第二基板的各接合面的表面上的方法; 弯曲成突出到所述第一基板和第二基板，在另一方面的过程布置为彼此面对，所述接头侧上，所述第一基板，朝向上的接合面的外周部的中央部的虚拟基底基板2; 在中央部使第一基板的接合面与第二基板的接合面接触的工序; 和保持的背压以使所述中心部分之间的垃圾结合状态，其中，所述第一基板的接合面缩短外周部和所述第一基板的所述第二基板的外周部的距离与所述第二基板 一种将基材接合在一起的方法，包括将接合表面连接到整个表面的对接。
-
公开(公告)号：KR1020130054283A
公开(公告)日：2013-05-24
申请号：KR1020127030656
申请日：2011-04-13
申请人： 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/81 , B23K35/3613 , C08L63/00 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/2919 , H01L2224/73204 , H01L2224/75101 , H01L2224/7511 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75272 , H01L2224/75302 , H01L2224/75303 , H01L2224/75305 , H01L2224/75312 , H01L2224/7598 , H01L2224/75985 , H01L2224/81024 , H01L2224/81075 , H01L2224/81093 , H01L2224/81193 , H01L2224/81209 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/81906 , H01L2224/83192 , H01L2224/834 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K2201/0209 , H05K2201/10977 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 표면에 땜납층을 갖는 제 1 단자를 갖는 제 1 전자 부품 (1) 과, 이 제 1 전자 부품 (1) 의 제 1 단자에 접합되는 제 2 단자를 갖는 제 2 전자 부품 (2) 을 구비하는 전자 장치의 제조 방법은, 복수의 제 1 전자 부품 (1) 의 제 1 단자와 복수의 제 2 전자 부품 (2) 의 제 2 단자를 각각 대향 배치시키고, 각 제 1 단자와 각 제 2 단자 사이에 수지층 (3) 을 배치하여 복수의 적층체를 형성하고, 복수의 적층체를 가열하면서, 복수의 적층체를 동시에 적층체의 적층 방향으로부터 협압한다.
-
公开(公告)号：KR1020150075386A
公开(公告)日：2015-07-03
申请号：KR1020140188267
申请日：2014-12-24
申请人： 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/482
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/91 , H01L2224/13082 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/27334 , H01L2224/29015 , H01L2224/29036 , H01L2224/2919 , H01L2224/321 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/743 , H01L2224/75252 , H01L2224/75303 , H01L2224/75318 , H01L2224/75745 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/83005 , H01L2224/83203 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L25/0657 , H01L23/482 , H01L25/0655 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01047 , H01L2224/81 , H01L2224/83
摘要： 본발명은, 반도체장치의신뢰성을향상시키는것을과제로한다. 본딩지그(30)에의해반도체칩(3)을배선기판(20)의칩 탑재영역(2p1) 위로반송하고, 그대로반도체칩(3)과배선기판(20)을전기적으로접속한다. 반도체칩(3)을배선기판(20)에탑재하는본딩지그(30)는로직칩 LC를흡착유지하는유지부(30HD), 반도체칩(3)의이면(3b)으로밀어붙이는가압부(30PR), 및반도체칩(3)의이면(3b)의주연부에밀착하는시일부(30SL)를구비한다. 또한, 시일부(30SL) 중, 반도체칩(3)의이면(3b)과의밀착면인면(30b)은수지로형성되어있다.
摘要翻译： 本发明的目的是提高半导体器件的可靠性。 通过接合夹具（30）将半导体芯片（3）转移到布线基板（20）的芯片负载区域（2p1）上方，然后将半导体芯片（3）和布线基板（20）电连接。 将半导体芯片（3）装载到布线基板（20）的接合夹具（30）具有：维持单元（30HD），其吸收并维持逻辑芯片LC; 加压单元（30PR），推压到半导体芯片（3）的反面（3b）; 以及粘附到半导体芯片（3）的反面（3b）的圆周单元的密封单元（30SL）。 而且，密封单元（30SL）中与半导体芯片的反面（3b）粘合的表面（30b）由树脂制成。
-
公开(公告)号：KR1020110118616A
公开(公告)日：2011-10-31
申请号：KR1020117014025
申请日：2009-11-19
申请人： 셈프리어스 아이엔씨.
发明人： 메날드,에띠앙
IPC分类号： H01L21/027
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/67092 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2221/68354 , H01L2224/75303 , H01L2224/75305 , H01L2224/75315 , H01L2224/7598 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L21/027 , H01L24/95 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01049 , H01L2924/01031 , H01L2924/01051 , H01L2924/00
摘要： 수신 기판에 반도체 소자의 전사 프린팅을 위한 방법 및 장치를 제공한다. 일 측면에서, 프린팅은 반도체 소자에서 잉크로 칠해진 탄성 중합체 스탬프와 수신 기판 사이에 등각 접촉으로 이루어지고, 스탬프 제거 동안, 전단 오프셋이 스탬프와 수신 기판 사이에 적용된다. 전단-오프셋 프린팅 처리는 좋은 배치 정밀도와 함께 높은 프린팅 전사 이득을 획득한다. 스탬프-백킹 압력 적용 및 수직 변위를 다양하게 하는 시간을 포함하는, 전사 프린팅 동안 처리 파라미터 선택은 수반하는 전사 프린팅 개선으로 충분히 일정한 박리(delamination) 비율을 생기게 한다.
-
公开(公告)号：KR1020090031902A
公开(公告)日：2009-03-30
申请号：KR1020097000771
申请日：2007-07-18
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
IPC分类号： H01L21/603 , H05K3/32
CPC分类号： H05K3/328 , B30B5/02 , B30B15/065 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75303 , H01L2224/75304 , H01L2224/75315 , H01L2224/75316 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/305 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/1189 , H01L2924/00
摘要： Provided is a mounting method using a thermocompression head which can mount an electric component in a short time with high connection reliability. The method is provided for mounting an electronic component (20) on a wiring board (10) by using a thermocompression head (3) having an elastic pressure bonding member (7) composed of an elastomer on a heatable metal head main body (5). In the method, after arranging an adhesive on a mounting region on the wiring board (10), an electric component (20) is arranged on a mounting region, and the electric component (20) is bonded on the wiring board (10) by thermocompression by using the thermocompression head (3). At the time of performing thermocompression bonding, while pressing a top region (21) of the electric component (20) by a metal portion of the head main body (5), an adhesive (30) in the vicinity of a side portion region (22) of the electric component (20) is pressed by a taper section (7a) of the elastic adhesive member (7).
摘要翻译： 提供一种使用热压头的安装方法，其可以在短时间内以高连接可靠性安装电气部件。 提供了一种通过使用在可加热金属头主体（5）上具有由弹性体构成的弹性压接构件（7）的热压头（3）将电子部件（20）安装在布线板（10）上的方法， 。 在该方法中，在布线基板（10）的安装区域上配置粘合剂之后，在安装区域上配置有电气部件（20），电气部件（20）通过 使用热压头进行热压（3）。 在进行热压接时，通过头主体（5）的金属部分按压电气部件（20）的顶部区域（21），在侧部区域附近的粘合剂（30） 电气部件（20）的一部分（22）被弹性粘合部件（7）的锥形部（7a）按压。
-
公开(公告)号：KR101736722B1
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：KR1020117014025
申请日：2009-11-19
申请人： 셈프리어스 아이엔씨.
发明人： 메날드,에띠앙
IPC分类号： H01L21/027
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/67092 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2221/68354 , H01L2224/75303 , H01L2224/75305 , H01L2224/75315 , H01L2224/7598 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01049 , H01L2924/01031 , H01L2924/01051 , H01L2924/00
摘要： 수신기판에반도체소자의전사프린팅을위한방법및 장치를제공한다. 일측면에서, 프린팅은반도체소자에서잉크로칠해진탄성중합체스탬프와수신기판사이에등각접촉으로이루어지고, 스탬프제거동안, 전단오프셋이스탬프와수신기판사이에적용된다. 전단-오프셋프린팅처리는좋은배치정밀도와함께높은프린팅전사이득을획득한다. 스탬프-백킹압력적용및 수직변위를다양하게하는시간을포함하는, 전사프린팅동안처리파라미터선택은수반하는전사프린팅개선으로충분히일정한박리(delamination) 비율을생기게한다.
摘要翻译： 提供了用于在接收衬底上转印印刷半导体器件的方法和设备。 在一个方面，打印被接触，等等。在每个弹性体印模与所述接收机判断绘的半导体装置上的油墨，为了除去印模，该印模和该接收机前端的偏移量应用于其上的法官提出。 剪切平版印刷工艺通过良好的批量精度实现了高印刷转印增益。 转印过程中的工艺参数选择，包括印后加压施加和时变垂直位移，导致分层速率足够恒定，随后转印改进。
-
公开(公告)号：KR101385803B1
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：KR1020127029777
申请日：2011-04-12
申请人： 파나소닉 주식회사
CPC分类号： H01L24/75 , B23K1/00 , B29C65/08 , B29C65/081 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/13144 , H01L2224/75303 , H01L2224/7531 , H01L2224/75355 , H01L2224/75745 , H01L2224/75801 , H01L2224/75821 , H01L2224/759 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K13/0408 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 종래의 본딩 툴에서는 질이 높은 초음파 접합을 행하기가 곤란한 경우가 있었다. 초음파 진동을 전달하는 혼(51)과, 혼(51)의 일단에 설치되어 초음파 진동을 발생하는 초음파 진동자(52)와, 전자부품(8)을 유지하는 전자부품 유지부(53)를 구비하고, 전자부품 유지부(53)는 선단이 좁은 형상의 웅형 접합부(532)와 전자부품(8)을 웅형 접합부(532)와는 반대 측에 유지하는 전자부품 유지 면(5311)을 가지며, 혼(51)의 소정의 면에는 웅형 결합부(532)의 형상에 따른 자형 결합부(5151)가 형성되고, 웅형 결합부(532)는 자형 결합부(5151)에 접착층(516)을 개재하여 삽입되어 있는 본딩 툴(5)이다.
-
公开(公告)号：KR101299845B1
公开(公告)日：2013-08-23
申请号：KR1020110105970
申请日：2011-10-17
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/67092 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/75 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/13117 , H01L2224/16145 , H01L2224/75102 , H01L2224/7525 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/7526 , H01L2224/75283 , H01L2224/753 , H01L2224/75303 , H01L2224/75312 , H01L2224/75314 , H01L2224/755 , H01L2224/75501 , H01L2224/7565 , H01L2224/757 , H01L2224/75901 , H01L2224/75985 , H01L2224/81001 , H01L2224/81204 , H01L2224/8122 , H01L2225/06513 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/00014 , H01L2924/01032
摘要： 금속의 접합부를 갖는 기판끼리의 온도 조정을 효율적으로 행하고, 기판 접합 처리의 처리량을 향상시킨다. 접합 장치(10)는, 하면에 개구(78)가 형성된 처리 용기(70)와, 처리 용기(70) 내에 배치된, 중합 웨이퍼 W
T 를 적재하여 열처리하는 제2 열처리판(90)과, 처리 용기(70) 내에 제2 열처리판(90)에 대향하여 설치되고, 중합 웨이퍼 W
T 를 제2 열처리판(90)측에 압박하는 가압 기구(80)와, 처리 용기(70)의 내면에 당해 처리 용기(70)의 개구(78)를 따라 설치되고, 처리 용기(70)와 제2 열처리판(90) 사이를 기밀하게 막는 환형상의 지지대(95)와, 제2 열처리판(90)의 하방이며 지지대(95)의 내측에 설치된 냉각 기구(100)를 갖고 있다. 냉각 기구(100)는, 그 상면이 제2 열처리판(90)과 평행하게 설치된 냉각판과, 냉각판의 내부에 연통되고 당해 냉각판의 내부에 공기를 공급하는 연통관과, 냉각판을 상하 이동시키는 승강 기구를 구비하고 있다.
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
20 条记录 (耗时 0.01 秒)
