公开(公告)号：KR20180071264A

公开(公告)日：2018-06-27

申请号：KR20187010691

申请日：2016-09-22

申请人： MUEHLBAUER GMBH & CO KG

发明人： KOCH KONSTANTIN ,  FERSTL MARKUS ,  BRANDL FRANZ ,  MIEHLICH RAINER ,  LAKHADANAU SIARHEI

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/68 ,  H01L21/683 ,  H01L23/00 ,  H05K13/02 ,  H05K13/08

CPC分类号： H05K13/021 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/67721 ,  H01L21/681 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/75 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/75823 ,  H01L2224/75824 ,  H05K13/08

摘要： 부품-핸들링장치는구조화된부품재고로부터부품들을취출하고, 취출된부품들을수용장치에저장하는역할을한다. 부품을핸들링할때, 정확도요구사항을충족하기위해, 상기수용장치는처음작동되기전, 부품장치의재배치이후, 또는작업의유지보수이후에각각새롭게조절되어야한다. 이러한목적으로, 부품-핸들링장치는, 작업자에의한수동조정없이, 시간적측면에서효율적이고높은정확도로장치를조절할수 있도록하는자가-조절장치를구비한다. 본명세서에서, 자가-조절장치는복수의광학센서와제어기로구성된다. 광학센서를사용하여획득된측정결과를, 본래제조하는동안에부품검사를위해장착되는위치센서및 특성센서를사용하여조정함으로써, 높은정도의프로세스신뢰성이달성되고, 동시에장치부품들이손상에대해검사될수 있도록한다.

公开(公告)号：KR101831389B1

公开(公告)日：2018-02-22

申请号：KR1020137006387

申请日：2011-10-21

申请人： 도레 엔지니아린구 가부시키가이샤

发明人： 데라다가쓰미 ,  가와카미미키오

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/7592 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： (과제) 본발명은, 미세한솔더범프가형성된칩이더라도기판에양호하게열압착할수 있는실장장치및 실장방법을제공한다. (해결수단) 칩에형성된솔더범프를, 기판에설치된전극에가압하면서가열하여열압착하는실장장치및 실장방법으로서, 칩을지지하여기판에가압하는열압착툴과, 기판을지지하는기판스테이지와, 열압착툴을가열하는가열수단과, 열압착툴의높이위치의제어를하는제어부를구비하고, 제어부가칩을지지한열압착툴을하강시켜서, 칩의기판측에형성되어있는솔더범프가기판에설치되어있는전극에접촉된후에소정량만큼열압착툴을사용하여칩을기판의전극에압입하고, 솔더범프의온도가솔더용융온도에도달하기전에열압착툴의높이위치를열압착툴의신장에따라상승시키는기능을구비하고있는실장장치및 실장방법을제공한다.

公开(公告)号：KR1020170037837A

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：KR1020160122945

申请日：2016-09-26

申请人： 베시 스위처랜드 아게

发明人： 빌레빅츠노베르트 ,  젤호퍼후베르트

IPC分类号： H05K13/04 ,  H05K13/08 ,  H01L21/68

CPC分类号： H01L24/75 ,  G02B17/008 ,  G02B27/149 ,  G05B19/406 ,  G05B2219/45031 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67259 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75753 ,  H04N7/18

摘要： 기판(3)에부품(1)을장착하기위한장치는본딩헤드(6)를구비한픽앤플레이스시스템(5), 카메라(7), 및 2개의광편향시스템들(8,9)을포함한다. 제1 광편향시스템(8)과카메라(7)는부품이설치될기판위치(2)의영상을기록하기위한제1 영상검출시스템을형성한다. 제1 광편향시스템(8), 제2 광편향시스템(9), 및카메라(7)는부품(1)의바닥면의영상을기록하기위한제2 영상검출시스템을형성한다. 픽앤플레이스시스템(5)은제2 광편향시스템(9) 위로각각의소정의높이 H에서부품(1)의테이크업(take-up) 위치로부터기판위치(2)로운반대(13)를이동시켜부품(1)의바닥면이카메라(7)의초점면에위치하게하고, 각각의소정의높이 H로운반대(13)를들어올려기판위치(2)가카메라(7)의초점면에위치하게된다.

摘要翻译： 用于将部件1安装在基板3上的设备包括拾取和放置系统5，该拾取和放置系统5具有接合头6，照相机7和两个光学偏转系统8,9 。 第一光学偏转系统8和照相机7形成第一图像检测系统，用于记录要安装部件的基板位置2的图像。 第一光学偏转系统8，第二光学偏转系统9和照相机7形成用于记录部件1的底面的图像的第二图像检测系统。 拾取和放置系统5将基板位置2从零件1的每个预定高度H的卷取位置移动到第二光学偏转系统9上， 照相机1的下表面位于照相机7的焦平面上，并且预定高度H和相对侧13中的每一个都升高，使得基板位置2位于照相机7的焦平面上 。

公开(公告)号：KR1020170015488A

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：KR1020177000435

申请日：2015-06-09

申请人： 가부시키가이샤 신가와

发明人： 하야타시게루 ,  유자와히로야 ,  토미야마히로미

IPC分类号： H01L21/52 ,  H01L23/00 ,  G01B11/00

CPC分类号： H01L24/75 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/08 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/52 ,  H01L21/67138 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78753 ,  H01L2224/78804 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/05599 ,  G01B11/00

摘要： 경사광학계(30)를가지는본딩장치(10)의제어부(40)는캐필러리(24)를제1 높이위치까지하강시켜경사광학계(30)의촬상면상에있어서의캐필러리(24)의선단부의위치 A과캐필러리의선단부의상의위치를 A로서산출하고, 마찬가지로캐필러리(24)를더욱낮은제2 높이위치까지하강시켜촬상면상에있어서의캐필러리(24)의선단부의위치 A과캐필러리의선단부의상의위치를 A로서산출하고, 산출된 A, A, A, A의 4개의위치데이터와, 제1 높이위치와제2 높이위치에기초하여, 본딩대상물(8)에대한캐필러리(24)의착지점위치를추정한다. 이것에의해본딩장치에경사광학계를사용하여본딩처리의위치정밀도를보다향상시킬수 있다.

摘要翻译： 具有倾斜光学系统（30）的接合装置（10）的控制单元（40）将毛细管（24）降低到第一高度位置，以计算毛细管（24）的前端的位置（A11） 倾斜光学系统（30）的图像捕获表面，并且作为A12，毛细管的前端的图像的位置同样地将毛细管（24）降低到较低的第二高度位置以计算位置（A21） 的毛细管（24）的前端在图像捕获表面上，并且作为A22，毛细管的前端的图像的位置，并且基于所计算的A11，A12的四个位置数据， A21和A22，第一高度位置和第二高度位置估计毛细管（24）相对于待粘合物体（8）的着陆点位置。 因此，通过在接合装置中使用倾斜光学系统，进一步提高了接合处理的位置精度。

公开(公告)号：KR101655353B1

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：KR1020147034350

申请日：2012-05-07

申请人： 샌디스크 세미컨덕터 (상하이) 컴퍼니, 리미티드 ,  샌디스크 인포메이션 테크놀로지 (상하이) 컴퍼니, 리미티드

发明人： 구웨이 ,  루종 ,  유치맨 ,  치우친-티엔 ,  타이은-용 ,  니민

IPC分类号： H01L21/58

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/544 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： 라미네이팅디바이스(230) 및방법이기판들의패널(200) 상의기판들에반도체다이(220)를라미네이트하는것이개시된다. 상기라미네이팅디바이스(230)는, 반도체다이(220)의로우또는컬럼은동시에기판들의로우또는컬럼에독립적으로라미네이트될수 있도록서로독립적으로동작하는라미네이션유닛들(234, 236, 238 및 240)을포함한다.

公开(公告)号：KR1020160090842A

公开(公告)日：2016-08-01

申请号：KR1020167016542

申请日：2014-11-19

申请人： 토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드

发明人： 니시무라고지 ,  데라다가츠미 ,  가와카미미키오

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L24/75 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75843 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/00014

摘要： 전극을구비한기판상에, 상하양면에전극을구비한 N개의칩을, 전극끼리의위치를맞춘상태에서순차적층하는 3차원실장방법에있어서, 상기기판상에제1 칩을적층할때, 상기기판의얼라인먼트용위치와, 제1 칩의하면에표기된하면얼라인먼트용위치를 2시야화상인식수단에의해인식하여위치정렬을행함과함께, 상기기판의얼라인먼트용위치의위치좌표를기억하고, 1≤n≤N-1인제n 칩상에, 제n+1 칩을접합할때, 제n 칩의상면에표기된상면얼라인먼트용위치와, 제n+1 칩의하면에표기된하면얼라인먼트용위치를상기 2시야화상인식수단에의해인식하여위치정렬을행함과함께, 상기제n 칩의상면얼라인먼트용위치를인식하여위치좌표를기억하고, 제N 최상층칩을적층한후에, 상기제N 칩의상면에표기된상면얼라인먼트용위치를인식하여좌표위치를기억한다.

摘要翻译： 用于连续层压N个上层接合材料的三维安装方法包括通过识别最下层接合材料的对准位置和相对于最下层接合材料的下表面定位第一上层接合材料相对于最下层接合材料 通过双场图像识别单元对第一上层接合材料的对准位置，存储最下层接合材料的取向位置的位置坐标，定位第（n + 1）个上层接合材料相对于 通过识别第n个上层接合材料的上表面对准位置和第（n + 1）个上层接合材料的下表面对准位置，第n个上层接合材料，存储位置坐标 第n个上层接合材料的上表面对准位置，识别第N个最上层接合材料的上表面对准位置，并且存储位置 第N个最上层接合材料的上表面对准位置的坐标。

公开(公告)号：KR1020150136510A

公开(公告)日：2015-12-07

申请号：KR1020157030537

申请日：2014-03-25

申请人： 토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드

发明人： 데라다가츠미

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L21/67 ,  H05K13/04

CPC分类号： H05K13/046 ,  H01L21/67138 ,  H01L24/13 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/381 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81

摘要： 회로기판에형성된복수개의회로패턴에칩 부품을고속또한고정밀도로실장및 본압착시킨다. 구체적으로는, 복수대의본딩헤드(21a, 21b)에의해웨이퍼(W)에칩 부품을실장하는과정에서, 선행하여웨이퍼(W)의소정위치에칩 부품을실장하고, 소정시간에걸쳐당해칩 부품을가열하면서본압착한다. 당해본딩헤드(21a, 21b) 중어느하나에의해웨이퍼(W)에칩 부품을실장및 본압착하고있는동안, 다른본딩헤드에매설된히터와함께당해본딩헤드를소정온도까지냉각시킨다. 선행한본딩헤드에의한칩 부품의실장이완료되면, 다른본딩헤드에의해웨이퍼(W)의소정위치에칩 부위를실장하고, 소정시간에걸쳐당해칩 부품을가열하면서본압착시킨다.

公开(公告)号：KR1020150136044A

公开(公告)日：2015-12-04

申请号：KR1020157019821

申请日：2014-03-19

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 모리타고스케 ,  다카모토나오히데

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/29 ,  B32B7/12 ,  B32B2307/51 ,  B32B2457/14 ,  C09K3/1006 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/293 ,  H01L23/544 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2744 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/81123 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83123 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L21/304 ,  H01L21/78 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00

摘要： 반도체소자와피착체와의열응답거동의차를완화할수 있으며또한반도체소자의실장을위한위치맞춤이간편한언더필재및 이것을구비하는밀봉시트, 그리고상기언더필재를이용하는반도체장치의제조방법을제공한다. 본발명의언더필재에서는, 열경화처리전의헤이즈가 70% 이하이고, 175℃에서 1시간열경화처리한후의저장탄성율 E'[MPa] 및열팽창계수α[ppm/K]가 25℃에서하기식 (1)을만족한다. 10000

摘要翻译： 提供了能够减少半导体元件和被粘物之间的热响应行为差异的填充不足的材料，并且使得对于安装半导体元件进行对准变得容易和方便，包括填充材料的密封片 以及使用该填充不足的材料制造半导体器件的方法。 在本发明的填充不足的材料中，在热固化处理之前的雾度为70％以下，填充后的储能弹性模量E'[MPa]和热膨胀系数α[ppm / K] 材料在25℃下在175℃下进行热固化处理1小时，满足下式（1）：10000

公开(公告)号：KR1020150125611A

公开(公告)日：2015-11-09

申请号：KR1020150061329

申请日：2015-04-30

申请人： 파스포드 테크놀로지 주식회사

发明人： 나까노가즈오 ,  나까무라고지 ,  가나이쇼지 ,  다나까후까시

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L21/677 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L24/75 ,  B23K3/087 ,  B23K37/04 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/27 ,  H01L2221/68304 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/27436

摘要： 본발명은, 중간스테이지에다이를확실하게적재하고, 중간스테이지로부터확실하게픽업할수 있는신뢰성이높은다이본더또는본딩방법을제공하는것이다. 본발명은, 픽업헤드에의해다이공급부로부터픽업된다이를적재하는중간스테이지의적재부에, 다이의이면과동일높이로접촉하는접촉면을구비하여, 다이가어긋나지않도록유지하는복수의적재유지볼록부와, 적재유지볼록부사이에서형성된복수의오목부를구비하는요철패턴을갖는다.

摘要翻译： 本发明提供了一种具有高可靠性的芯片焊接机，能够将中间工作台上的模具精确地安装并且正确地从中间台面拾取模具，以及接合方法。 本发明包括：多个层叠保持凸部，其包括在中间台的堆叠部分处的堆叠部分，其通过拾取头将从模具供应部件拾取的模具堆叠在一起，以保持其中接触表面接触的模具 高度作为模具的背面; 以及压花图案，其包括形成在堆叠保持凸部之间的多个凹部。

公开(公告)号：KR101449247B1

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：KR1020130020961

申请日：2013-02-27

申请人： 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠

发明人： 오모리료 ,  고바시히데하루

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L21/52

CPC分类号： G06T7/004 ,  G06T7/70 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/681 ,  H01L23/544 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/756 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/83192 ,  H04N7/18

摘要： 다이 본더에 있어서, 웨이퍼 상의 다이의 상태에 상관없이, 정확하게, 다이의 위치 인식을 행할 수 있도록 한다. 웨이퍼를 촬상하는 촬상부와, 촬상부에 의해 촬상된 웨이퍼의 화상과, 웨이퍼에 형성되는 다이의 윤곽이 기억된 인식 패턴과, 인식 프로그램을 기억하는 기억부와, 웨이퍼의 상기 다이 마다의 양호 혹은 불량을 나타내는 맵 데이터를 수신하는 통신부와, 인식 프로그램을 실행함으로써, 웨이퍼에 형성되는 다이를, 인식 패턴과 대조하여, 다이의 중심 위치를 구하고, 맵 데이터가, 양호한 다이의 웨이퍼 상의 위치를 구하는 제어·연산부를 갖는다. 그리고, 다이의 인식 패턴은, 윤곽이 기억된 패턴이며, 제어·연산부가, 인식 프로그램을 실행함으로써, 웨이퍼에 형성되는 다이를, 인식 패턴과 대조하여, 다이의 중심 위치를 구한다.

摘要翻译： 芯片接合器包括存储单元，其存储由成像单元拍摄的晶片的图像，识别图案包括在晶片上形成的模具的轮廓，以及识别程序，以及监视器处理单元，其位置在 晶片，其地图数据表示正常的模具，以通过执行识别程序与芯片与识别图案相匹配的方式，并且获得模具的中心位置。 因此，芯片接合器可以识别芯片的位置，而不考虑晶片上的管芯的状态。