多層電路板及其製作方法
    14.
    发明专利
    多層電路板及其製作方法 审中-公开
    多层电路板及其制作方法

    公开(公告)号:TW201422087A

    公开(公告)日:2014-06-01

    申请号:TW101145400

    申请日:2012-12-04

    IPC分类号: H05K3/46 H05K1/11

    摘要: 一種多層電路板,包括多層基板及高密度線路基板。多層基板包括基底層、第一導電線路層及設置於第一導電線路層並交替排列的絕緣材料層及第三導電線路層,在多層絕緣材料層和第三導電線路層內具有第一收容槽,部分該第一導電線路層露出於該第一收容槽,構成第一電性接觸墊。高密度線路基板包括交替設置的高密度線路層及第三絕緣材料層,高密度線路基板的一側最外層的高密度線路層包括複數第三電性接觸墊,第一高密度線路基板設置於第一收容槽內,且第三電性接觸墊分別與對應的第一電性接觸墊電性連接。本發明還涉及該多層電路板的製作方法。

    简体摘要: 一种多层电路板,包括多层基板及高密度线路基板。多层基板包括基底层、第一导电线路层及设置于第一导电线路层并交替排列的绝缘材料层及第三导电线路层,在多层绝缘材料层和第三导电线路层内具有第一收容槽,部分该第一导电线路层露出于该第一收容槽,构成第一电性接触垫。高密度线路基板包括交替设置的高密度线路层及第三绝缘材料层,高密度线路基板的一侧最外层的高密度线路层包括复数第三电性接触垫,第一高密度线路基板设置于第一收容槽内,且第三电性接触垫分别与对应的第一电性接触垫电性连接。本发明还涉及该多层电路板的制作方法。

    陶瓷封裝
    16.
    发明专利
    陶瓷封裝 审中-公开
    陶瓷封装

    公开(公告)号:TW201340430A

    公开(公告)日:2013-10-01

    申请号:TW101149965

    申请日:2012-12-26

    IPC分类号: H01L41/23

    摘要: [課題]本發明在於提供一種安裝有石英晶體諧振器等電子零件、可於開口部的周圍平坦地接合金屬框且可確實進行開口部密封之具有腔室的陶瓷封裝。[解決手段]陶瓷封裝1具備:陶瓷製封裝本體2,具有俯視為矩形的表面3及背面4,且具有在該表面3開口的腔室6;第1金屬噴敷層11,形成於俯視為框狀的上述表面3;及第2金屬噴敷層12,在該第1金屬噴敷層11的表面10形成為框狀,且沿著封裝本體2的內外方向之寬度w2較該第1金屬噴敷層11之寬度w1狹窄,其中俯視時沿著上述表面3的各角落部C之第2金屬噴敷層12a的上述內外方向之寬度w2,係較俯視時各角落部C之外的區域之上述第2金屬噴敷層12的上述內外方向之寬度w1狹窄。

    简体摘要: [课题]本发明在于提供一种安装有石英晶体谐振器等电子零件、可于开口部的周围平坦地接合金属框且可确实进行开口部密封之具有腔室的陶瓷封装。[解决手段]陶瓷封装1具备:陶瓷制封装本体2,具有俯视为矩形的表面3及背面4,且具有在该表面3开口的腔室6;第1金属喷敷层11,形成于俯视为框状的上述表面3;及第2金属喷敷层12,在该第1金属喷敷层11的表面10形成为框状,且沿着封装本体2的内外方向之宽度w2较该第1金属喷敷层11之宽度w1狭窄,其中俯视时沿着上述表面3的各角落部C之第2金属喷敷层12a的上述内外方向之宽度w2,系较俯视时各角落部C之外的区域之上述第2金属喷敷层12的上述内外方向之宽度w1狭窄。

    發光二極體燈條結構 LIGHT BAR STRUCTURE
    20.
    实用新型
    發光二極體燈條結構 LIGHT BAR STRUCTURE 有权
    发光二极管灯条结构 LIGHT BAR STRUCTURE

    公开(公告)号:TWM423201U

    公开(公告)日:2012-02-21

    申请号:TW100215320

    申请日:2011-08-17

    发明人: 賴康裕 陳世昌

    IPC分类号: F21V H01L

    摘要: 本創作揭露一種發光二極體燈條結構,其包含至少一發光二極體及一電路板。各該發光二極體具有兩個或偶數對個引腳。該電路板具有至少一容置空間及至少一個凹槽,其中各該發光二極體分別設置於各該容置空間內,且各該引腳分別卡置於各該凹槽中。本創作解決了習知以焊接方式易飄移且不易更換的缺點。

    简体摘要: 本创作揭露一种发光二极管灯条结构,其包含至少一发光二极管及一电路板。各该发光二极管具有两个或偶数对个引脚。该电路板具有至少一容置空间及至少一个凹槽,其中各该发光二极管分别设置于各该容置空间内,且各该引脚分别卡置于各该凹槽中。本创作解决了习知以焊接方式易飘移且不易更换的缺点。