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公开(公告)号:TWI458400B
公开(公告)日:2014-10-21
申请号:TW098137017
申请日:2009-10-30
申请人: 太陽誘電股份有限公司 , TAIYO YUDEN CO., LTD.
发明人: 橫田英樹 , YOKOTA, HIDEKI , 宮崎政志 , MIYAZAKI, MASASHI
CPC分类号: H05K1/183 , H01L24/18 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/18 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/3512 , H05K1/056 , H05K1/185 , H05K3/4608 , H05K3/4697 , H05K2201/09127 , H05K2201/09781 , Y10T29/49139 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
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公开(公告)号:TW201430430A
公开(公告)日:2014-08-01
申请号:TW102103713
申请日:2013-01-31
发明人: 吳開文 , WU, KAI WEN
CPC分类号: H05K1/183 , G02B6/4206 , G02B6/4214 , G02B6/4249 , G02B6/428 , G02B6/4292 , H05K2201/09036 , H05K2201/09072 , H05K2201/10121 , H05K2201/2018
摘要: 一種光通訊模組,包括透鏡單元和光電轉換單元,所述光電轉換單元具有基板,所述透鏡單元具有朝向所述基板的支撐臂,所述基板上具有凹槽,所述支撐臂藉助黏性介質固定於所述凹槽內。
简体摘要: 一种光通信模块,包括透镜单元和光电转换单元,所述光电转换单元具有基板,所述透镜单元具有朝向所述基板的支撑臂,所述基板上具有凹槽,所述支撑臂借助黏性介质固定于所述凹槽内。
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公开(公告)号:TWI446497B
公开(公告)日:2014-07-21
申请号:TW099127018
申请日:2010-08-13
发明人: 許詩濱 , HSU, SHIH PING , 曾昭崇 , ZENG, ZHAO CHONG
CPC分类号: H05K3/4644 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K1/187 , H05K3/0097 , H05K3/4038 , H05K3/4602 , H05K3/4679 , H05K2201/0129 , H05K2201/10636 , H05K2203/1469 , H05K2203/1536 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
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公开(公告)号:TW201422087A
公开(公告)日:2014-06-01
申请号:TW101145400
申请日:2012-12-04
发明人: 許詩濱 , HSU, SHIH PING
CPC分类号: H05K3/4694 , H05K1/111 , H05K1/183 , H05K3/4697 , H05K2201/09036 , H05K2201/09127 , H05K2201/09445 , H05K2201/09472 , Y10T156/1064
摘要: 一種多層電路板,包括多層基板及高密度線路基板。多層基板包括基底層、第一導電線路層及設置於第一導電線路層並交替排列的絕緣材料層及第三導電線路層,在多層絕緣材料層和第三導電線路層內具有第一收容槽,部分該第一導電線路層露出於該第一收容槽,構成第一電性接觸墊。高密度線路基板包括交替設置的高密度線路層及第三絕緣材料層,高密度線路基板的一側最外層的高密度線路層包括複數第三電性接觸墊,第一高密度線路基板設置於第一收容槽內,且第三電性接觸墊分別與對應的第一電性接觸墊電性連接。本發明還涉及該多層電路板的製作方法。
简体摘要: 一种多层电路板,包括多层基板及高密度线路基板。多层基板包括基底层、第一导电线路层及设置于第一导电线路层并交替排列的绝缘材料层及第三导电线路层,在多层绝缘材料层和第三导电线路层内具有第一收容槽,部分该第一导电线路层露出于该第一收容槽,构成第一电性接触垫。高密度线路基板包括交替设置的高密度线路层及第三绝缘材料层,高密度线路基板的一侧最外层的高密度线路层包括复数第三电性接触垫,第一高密度线路基板设置于第一收容槽内,且第三电性接触垫分别与对应的第一电性接触垫电性连接。本发明还涉及该多层电路板的制作方法。
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公开(公告)号:TW201411800A
公开(公告)日:2014-03-16
申请号:TW102117606
申请日:2013-05-17
申请人: 伊根杜有限公司 , EAGANTU LTD.
发明人: 達克亞 麥可 , DAKHIYA, MICHAEL , 夏克德 伊倫 , SHAKED, ERAN
CPC分类号: H05K1/0284 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/5381 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L25/0652 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2924/1461 , H01L2924/15156 , H01L2924/15311 , H01L2924/1627 , H05K1/144 , H05K1/183 , H05K3/306 , H05K3/32 , H05K3/36 , H05K3/4697 , H05K2203/16 , H05K2203/171 , Y10T29/49004 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49139 , Y10T29/53022 , H01L2924/00
摘要: 本發明揭示一種電子模組(20、39、60、80、132、140、144),其包含一基板(21),該基板(21)包含其中形成有一腔(40、42、134、142)之一介電材料。該腔內之第一導電接觸件(44)經組態以接觸安裝在該腔中之至少一第一電子組件(32)。該基板包圍該腔之一表面上之第二導電接觸件(44)經組態以接觸安裝在該腔上方之至少一第二電子組件(28、30)。該基板內之導電跡線(36、48)與該等第一導電接觸件及該等第二導電接觸件電連通。
简体摘要: 本发明揭示一种电子模块(20、39、60、80、132、140、144),其包含一基板(21),该基板(21)包含其中形成有一腔(40、42、134、142)之一介电材料。该腔内之第一导电接触件(44)经组态以接触安装在该腔中之至少一第一电子组件(32)。该基板包围该腔之一表面上之第二导电接触件(44)经组态以接触安装在该腔上方之至少一第二电子组件(28、30)。该基板内之导电迹线(36、48)与该等第一导电接触件及该等第二导电接触件电连通。
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公开(公告)号:TW201340430A
公开(公告)日:2013-10-01
申请号:TW101149965
申请日:2012-12-26
发明人: 山本宏明 , YAMAMOTO, HIROAKI , 吉田美隆 , YOSHIDA, YOSHITAKA , 東條孝俊 , TOJO, TAKATOSHI , 鬼頭直樹 , KITO, NAOKI , 秋田和重 , AKITA, KAZUSHIGE , 鈴木淳 , SUZUKI, JUN
IPC分类号: H01L41/23
CPC分类号: H01L23/10 , H01L21/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H03H9/1014 , H05K1/0306 , H05K1/183 , H05K2201/09036 , H05K2201/10075 , H01L2924/00
摘要: [課題]本發明在於提供一種安裝有石英晶體諧振器等電子零件、可於開口部的周圍平坦地接合金屬框且可確實進行開口部密封之具有腔室的陶瓷封裝。[解決手段]陶瓷封裝1具備:陶瓷製封裝本體2,具有俯視為矩形的表面3及背面4,且具有在該表面3開口的腔室6;第1金屬噴敷層11,形成於俯視為框狀的上述表面3;及第2金屬噴敷層12,在該第1金屬噴敷層11的表面10形成為框狀,且沿著封裝本體2的內外方向之寬度w2較該第1金屬噴敷層11之寬度w1狹窄,其中俯視時沿著上述表面3的各角落部C之第2金屬噴敷層12a的上述內外方向之寬度w2,係較俯視時各角落部C之外的區域之上述第2金屬噴敷層12的上述內外方向之寬度w1狹窄。
简体摘要: [课题]本发明在于提供一种安装有石英晶体谐振器等电子零件、可于开口部的周围平坦地接合金属框且可确实进行开口部密封之具有腔室的陶瓷封装。[解决手段]陶瓷封装1具备:陶瓷制封装本体2,具有俯视为矩形的表面3及背面4,且具有在该表面3开口的腔室6;第1金属喷敷层11,形成于俯视为框状的上述表面3;及第2金属喷敷层12,在该第1金属喷敷层11的表面10形成为框状,且沿着封装本体2的内外方向之宽度w2较该第1金属喷敷层11之宽度w1狭窄,其中俯视时沿着上述表面3的各角落部C之第2金属喷敷层12a的上述内外方向之宽度w2,系较俯视时各角落部C之外的区域之上述第2金属喷敷层12的上述内外方向之宽度w1狭窄。
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公开(公告)号:TW201333364A
公开(公告)日:2013-08-16
申请号:TW101140723
申请日:2012-11-02
发明人: 王松 , WANG, SONG
IPC分类号: F21K99/00 , F21V19/00 , F21Y101/02
CPC分类号: H01L27/15 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014 , H05K1/183 , H05K2201/09845 , H05K2201/10106 , H05K2201/10977 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
摘要: 一種固態發光元件,包括一階梯型槽體、多個發光晶片與一封裝膠體。階梯型槽體包括一底座部與一環形階梯形結構。環形階梯形結構具有多層環形階面以及多個連結這些環形階面的環形豎面,且環形階梯形結構連接於底座部。底座部具有一底面,而環形階梯結構圍繞並高出於底面。這些發光晶片分別裝設在這些環形階面與底面上。封裝膠體填滿階梯形槽體,並包覆這些發光晶片。
简体摘要: 一种固态发光组件,包括一阶梯型槽体、多个发光芯片与一封装胶体。阶梯型槽体包括一底座部与一环形阶梯形结构。环形阶梯形结构具有多层环形阶面以及多个链接这些环形阶面的环形竖面,且环形阶梯形结构连接于底座部。底座部具有一底面,而环形阶梯结构围绕并高出于底面。这些发光芯片分别装设在这些环形阶面与底面上。封装胶体填满阶梯形槽体,并包覆这些发光芯片。
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公开(公告)号:TWI400776B
公开(公告)日:2013-07-01
申请号:TW096143690
申请日:2007-11-19
申请人: 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人: 聖吉斯 巴蘭杜斯 , PALANDUZ, CENGIZ A. , 克里多佛 約翰 , JONES, CHRISTOPHER C. , 大衛 貝奇 , BACH, DAVID R. , 提姆斯 利特 , LITT, TIMOTHE , 萊里 班德 , BINDER, LARRY L. , 喀拉達 瑞達克里斯能 , RADHAKRISHNAN, KALADHAR
IPC分类号: H01L23/14 , H01L23/043 , H01L25/04
CPC分类号: H05K1/0231 , H01L25/0655 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16265 , H01L2924/1515 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19103 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H05K1/145 , H05K1/183 , H05K2201/10515 , H05K2201/10712 , H05K2201/10734
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公开(公告)号:TWI386706B
公开(公告)日:2013-02-21
申请号:TW094123722
申请日:2005-07-13
申请人: 三星顯示器公司 , SAMSUNG DISPLAY CO., LTD.
发明人: 金慶洙 , KIM, KYOUNG-SOO , 朴鎮浩 , PARK, JIN-HO
IPC分类号: G02F1/133
CPC分类号: H05K1/183 , G02F1/13452 , H05K1/114 , H05K3/341 , H05K3/429 , H05K2201/09072 , H05K2201/09518 , H05K2201/09627 , H05K2201/10189 , H05K2201/10969 , H05K2201/2072
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公开(公告)号:TWM423201U
公开(公告)日:2012-02-21
申请号:TW100215320
申请日:2011-08-17
申请人: 中華映管股份有限公司
CPC分类号: F21V19/0025 , F21S4/20 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05K1/183 , H05K3/325 , H05K3/326 , H05K2201/10106 , H05K2201/10651 , H05K2201/2054
摘要: 本創作揭露一種發光二極體燈條結構,其包含至少一發光二極體及一電路板。各該發光二極體具有兩個或偶數對個引腳。該電路板具有至少一容置空間及至少一個凹槽,其中各該發光二極體分別設置於各該容置空間內,且各該引腳分別卡置於各該凹槽中。本創作解決了習知以焊接方式易飄移且不易更換的缺點。
简体摘要: 本创作揭露一种发光二极管灯条结构,其包含至少一发光二极管及一电路板。各该发光二极管具有两个或偶数对个引脚。该电路板具有至少一容置空间及至少一个凹槽,其中各该发光二极管分别设置于各该容置空间内,且各该引脚分别卡置于各该凹槽中。本创作解决了习知以焊接方式易飘移且不易更换的缺点。
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