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51.

发明专利
金屬細線之真直性的測定方法及測定裝置 METHOD FOR MEASUREMENT OF STRAIGHTNESS OF METALLIC WIRE AND MEASURING EQUIPMENT OF SAME 失效
简体标题：金属细线之真直性的测定方法及测定设备 METHOD FOR MEASUREMENT OF STRAIGHTNESS OF METALLIC WIRE AND MEASURING EQUIPMENT OF SAME

公开(公告)号：TWI348538B

公开(公告)日：2011-09-11

申请号：TW096146410

申请日：2007-12-05

申请人： 田中電子工業股份有限公司

发明人： 三村利孝 , 高田滿生

IPC分类号： G01B

CPC分类号： H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45111 , H01L2224/45116 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/4516 , H01L2224/45164 , H01L2224/45169 , H01L2224/45184 , H01L2224/78 , H01L2224/85 , H01L2224/859 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01204 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/14 , H01L2924/20752 , H01L2224/48 , H01L2924/00012 , H01L2924/00

摘要： 提供簡單且正確的評估成為銲(壓)接線之測平的原因的蜿蜒之一種金屬細線之真直性的測定方法。
於垂下金屬細線並自垂直方向對該金屬細線拍攝，區分弧狀連接線長度之2~25倍的多數區間並評估由拍攝影像求取的曲線的蛇行度。
影響測平的銲(壓)接線的蜿蜒，係由以挾持曲線的平行線的間隔予以把握成蛇行寬幅，但長周期的蜒即使蛇行寬幅較大，亦不影響測平，影響測平的曲率半徑較小的蜿蜒係與弧狀連接線長度有關而貝把握成於上述區間的蛇行寬幅。
銲(壓)接線的攝影區分係配合機器之精確度而將供試銲(壓)接線區分成長度方向，以於寬幅方向上已放大的影像處理成2值數據，作為連續曲線予以評估。

简体摘要： 提供简单且正确的评估成为焊(压)接线之测平的原因的蜿蜒之一种金属细线之真直性的测定方法。于垂下金属细线并自垂直方向对该金属细线拍摄，区分弧状连接线长度之2~25倍的多数区间并评估由拍摄影像求取的曲线的蛇行度。影响测平的焊(压)接线的蜿蜒，系由以挟持曲线的平行线的间隔予以把握成蛇行宽幅，但长周期的蜒即使蛇行宽幅较大，亦不影响测平，影响测平的曲率半径较小的蜿蜒系与弧状连接线长度有关而贝把握成于上述区间的蛇行宽幅。焊(压)接线的摄影区分系配合机器之精确度而将供试焊(压)接线区分成长度方向，以于宽幅方向上已放大的影像处理成2值数据，作为连续曲线予以评估。

52.

发明专利
線路元件製程及其結構 CIRCUIT STRUCTURE AND FABRICATION METHOD THEREOF 失效
简体标题：线路组件制程及其结构 CIRCUIT STRUCTURE AND FABRICATION METHOD THEREOF

公开(公告)号：TW200947509A

公开(公告)日：2009-11-16

申请号：TW097146146

申请日：2006-06-23

申请人： 米輯電子股份有限公司

发明人： 林茂雄 , 周健康 , 陳科宏

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/5227 , H01L21/2885 , H01L21/563 , H01L21/76801 , H01L21/76885 , H01L23/3114 , H01L23/5223 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2224/0347 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04073 , H01L2224/05173 , H01L2224/05176 , H01L2224/05183 , H01L2224/05548 , H01L2224/05571 , H01L2224/05572 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/1147 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45164 , H01L2224/45169 , H01L2224/45173 , H01L2224/45176 , H01L2224/45183 , H01L2224/48091 , H01L2224/48463 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48664 , H01L2224/48669 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48864 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/48869 , H01L2224/83851 , H01L2224/05552 , H01L2224/05599

摘要： 本發明提供一種線路元件製程及其結構，其係提供一基板，在在基板上設置至少一第一金屬柱及第二金屬柱，此第一金屬柱的最大橫向尺寸除以第一金屬柱及第二金屬柱的高度之比值係小於4，且第一金屬柱的高度係介於20微米至300微米之間，且第一金屬柱之中心點至第二金屬柱之中心點之間的距離係介於10微米至250微米之間。本發明因可將金屬柱體之間距縮小至250微米以下，且可達成針孔數目少於400個的目標。並能有效改善積體電路的性能，且可大幅降低低電源IC元件之IC金屬連接線路之阻抗及荷載。

简体摘要： 本发明提供一种线路组件制程及其结构，其系提供一基板，在在基板上设置至少一第一金属柱及第二金属柱，此第一金属柱的最大横向尺寸除以第一金属柱及第二金属柱的高度之比值系小于4，且第一金属柱的高度系介于20微米至300微米之间，且第一金属柱之中心点至第二金属柱之中心点之间的距离系介于10微米至250微米之间。本发明因可将金属柱体之间距缩小至250微米以下，且可达成针孔数目少于400个的目标。并能有效改善集成电路的性能，且可大幅降低低电源IC组件之IC金属连接线路之阻抗及荷载。

53.

发明专利
用於複合連結線之方法及系統 METHOD AND SYSTEM FOR COMPOSITE BOND WIRES 审中-公开
简体标题：用于复合链接线之方法及系统 METHOD AND SYSTEM FOR COMPOSITE BOND WIRES

公开(公告)号：TW200814273A

公开(公告)日：2008-03-16

申请号：TW096118140

申请日：2007-05-22

申请人： 恩智浦股份有限公司 NXP B. V.

发明人： 懷蘭德克里斯多夫 WYLAND, CHRISTOPHER

IPC分类号： H01L , C22C

CPC分类号： C22C1/1036 , B22F2998/00 , H01L23/66 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L2223/6611 , H01L2224/32225 , H01L2224/43 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45164 , H01L2224/45169 , H01L2224/45186 , H01L2224/45198 , H01L2224/45244 , H01L2224/45386 , H01L2224/45387 , H01L2224/45565 , H01L2224/4557 , H01L2224/45572 , H01L2224/456 , H01L2224/45644 , H01L2224/45647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01031 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , Y10S505/704 , Y10S505/74 , Y10S505/813 , Y10T428/12056 , Y10T428/2942 , Y10T428/2949 , B22F5/12 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01049 , H01L2924/01006

摘要： 本發明揭露使用各種方法做成之積體電路用連結線。根據其中一種方法,一複合連結線被製作以使用於一積體電路。一傳導材料被熔化並與一尺吋小於100微米之粒子材料混合以產生一混合物。該混合物被用以製作該複合連結線。

简体摘要： 本发明揭露使用各种方法做成之集成电路用链接线。根据其中一种方法,一复合链接线被制作以使用于一集成电路。一传导材料被熔化并与一尺吋小于100微米之粒子材料混合以产生一混合物。该混合物被用以制作该复合链接线。

54.

发明专利
半導體裝置失效
简体标题：半导体设备

公开(公告)号：TW497183B

公开(公告)日：2002-08-01

申请号：TW090100292

申请日：2001-01-05

申请人： 日立製作所股份有限公司 , 日立東部半導體股份有限公司

发明人： 小林稔幸 , 栗原保敏 , 上野巧 , 前信義 , 中浩一 , 山田富男 , 遠藤恆雄

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/97 , H01L23/49894 , H01L23/5386 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45169 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2203/175 , H01L2224/92247 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/20759 , H01L2924/2075 , H01L2924/2076 , H01L2924/20754 , H01L2224/05599 , H01L2924/01049

摘要： 提供在搭載半導體裝置於熱膨脹率不同的外部配線基板時，可防止因熱的變化在陶瓷基板所發生的破裂以及內層配線的斷線之半導體裝置。
一種半導體裝置，其特徵包含：
陶瓷基板，具有第一以及第二主面；
配線圖案，形成於該第一主面，搭載半導體零件；
外部電極，形成於該第二主面，與外部電路連接；
內層配線，形成於該陶瓷基板的內部，經由貫穿孔配線連接該配線圖案與該外部電極；
半導體零件，與該配線圖案連接；以及
樹脂層，被覆該第一主面以及該半導體零件，其中
該內層配線離該陶瓷基板側面0.05mm以上，形成於內側。

简体摘要： 提供在搭载半导体设备于热膨胀率不同的外部配线基板时，可防止因热的变化在陶瓷基板所发生的破裂以及内层配线的断线之半导体设备。一种半导体设备，其特征包含：陶瓷基板，具有第一以及第二主面；配线图案，形成于该第一主面，搭载半导体零件；外部电极，形成于该第二主面，与外部电路连接；内层配线，形成于该陶瓷基板的内部，经由贯穿孔配线连接该配线图案与该外部电极；半导体零件，与该配线图案连接；以及树脂层，被覆该第一主面以及该半导体零件，其中该内层配线离该陶瓷基板侧面0.05mm以上，形成于内侧。

55.

发明专利
半導體裝置與其導線搭接方法及導線搭接裝置失效
简体标题：半导体设备与其导线搭接方法及导线搭接设备

公开(公告)号：TW328158B

公开(公告)日：1998-03-11

申请号：TW086101387

申请日：1997-02-05

申请人： 三菱電機股份有限公司

发明人： 豊崎真二

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/85 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05669 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45169 , H01L2224/4554 , H01L2224/45669 , H01L2224/4807 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48451 , H01L2224/48453 , H01L2224/48465 , H01L2224/48505 , H01L2224/48507 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48669 , H01L2224/48724 , H01L2224/48739 , H01L2224/48744 , H01L2224/48747 , H01L2224/48769 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48869 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85099 , H01L2224/85181 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20303 , H01L2924/20753 , Y10S228/904 , H01L2924/00012 , H01L2224/78 , H01L2924/00

摘要： 本發明之目的係在於提高微小導線搭接接合部的可靠度者。
本發明之解決手段係在於：在金屬球3b接觸搭接焊墊2 之後使第一搭接重量以急梯度上升至120gf 程度，在金屬線3a及搭接焊墊2 之接合界面上，使之互相產生急速之塑性流動。接著將第二搭接重量控制於可確保接合核6a之金屬球3b 及搭接焊墊2 接觸之40gf 程度的低值。其次，在施加超音波震動之後，以10～20gf程度施加第三搭接重量約10ms，以使複數個島狀接合部6b均勻成長。更進一步，在最終階段，為使超音波震動之能量集中活動於金屬球3b之接合部周邊上，而以25～40gf程度施加第四搭接重量約3～5ms，以形成圍住島狀接合部6b的帶狀接合部7。

简体摘要： 本发明之目的系在于提高微小导线搭接接合部的可靠度者。本发明之解决手段系在于：在金属球3b接触搭接焊垫2 之后使第一搭接重量以急梯度上升至120gf 程度，在金属线3a及搭接焊垫2 之接合界面上，使之互相产生急速之塑性流动。接着将第二搭接重量控制于可确保接合核6a之金属球3b 及搭接焊垫2 接触之40gf 程度的低值。其次，在施加超音波震动之后，以10～20gf程度施加第三搭接重量约10ms，以使复数个岛状接合部6b均匀成长。更进一步，在最终阶段，为使超音波震动之能量集中活动于金属球3b之接合部周边上，而以25～40gf程度施加第四搭接重量约3～5ms，以形成围住岛状接合部6b的带状接合部7。