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    撓性電子模組
    54.
    发明专利
    撓性電子模組 审中-公开
    挠性电子模块

    公开(公告)号：TW201526721A

    公开(公告)日：2015-07-01

    申请号：TW102148380

    申请日：2013-12-26

    申请人： 財團法人工業技術研究院 ,  INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE

    发明人： 楊明桓 ,  YANG, MING HUAN ,  陳韋廷 ,  CHEN, WEI TING ,  張志嘉 ,  CHANG, CHIH CHIA

    IPC分类号： H05K1/02

    CPC分类号： H05K1/028 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09036

    摘要： 一種撓性電子模組，包括：一撓性基材，包括一承載部、一主體部與一連接部，其中該承載部透過該連接部與該主體部連接；一第一溝槽，形成於該承載部與該主體部之間；一電子元件，設置於部分的該承載部上；以及一導線，設置於該承載部、該連接部、與該主體部上，並連接於該電子元件。

    简体摘要： 一种挠性电子模块，包括：一挠性基材，包括一承载部、一主体部与一连接部，其中该承载部透过该连接部与该主体部连接；一第一沟槽，形成于该承载部与该主体部之间；一电子组件，设置于部分的该承载部上；以及一导线，设置于该承载部、该连接部、与该主体部上，并连接于该电子组件。

    電子封裝模組及其製造方法
    55.
    发明专利
    電子封裝模組及其製造方法 审中-公开
    电子封装模块及其制造方法

    公开(公告)号：TW201523828A

    公开(公告)日：2015-06-16

    申请号：TW102146149

    申请日：2013-12-13

    申请人： 環旭電子股份有限公司 ,  UNIVERSAL SCIENTIFIC INDUSTRIAL (SHANGHAI) CO., LTD.

    发明人： 陳仁君 ,  CHEN, JEN CHUN ,  施百勝 ,  SHIH, PAI SHENG

    IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/56

    CPC分类号： H05K9/0022 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/181 ,  H05K9/0037 ,  H05K9/0039 ,  H05K9/0064 ,  H05K13/046 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10371 ,  Y10T29/49155

    摘要： 本發明實施例提供電子封裝模組的製造方法，所述電子封裝模組的製造方法包括配置複數個電子元件於一載板的表面。設置封裝體於載板的表面且包覆於這些電子元件。分離載板與封裝體。形成多個第一溝槽於封裝體的一第一面。填置導電材料於封裝體的第一面以及這些第一溝槽的表面，以形成一導電層。圖案化位於封裝體的第一面的導電層以形成一電路層，其中電路層包括至少一接地墊。形成多個第二溝槽於封裝體的第二面。形成至少一隔間遮蔽結構於這些第一溝槽以及這些第二溝槽中。形成一電磁遮蔽層，而電磁遮蔽層與接地墊連接。

    简体摘要： 本发明实施例提供电子封装模块的制造方法，所述电子封装模块的制造方法包括配置复数个电子组件于一载板的表面。设置封装体于载板的表面且包覆于这些电子组件。分离载板与封装体。形成多个第一沟槽于封装体的一第一面。填置导电材料于封装体的第一面以及这些第一沟槽的表面，以形成一导电层。图案化位于封装体的第一面的导电层以形成一电路层，其中电路层包括至少一接地垫。形成多个第二沟槽于封装体的第二面。形成至少一隔间屏蔽结构于这些第一沟槽以及这些第二沟槽中。形成一电磁屏蔽层，而电磁屏蔽层与接地垫连接。