公开(公告)号：TW201611135A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：TW103131508

申请日：2014-09-12

申请人： 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 邱士超 ,  CHIU, SHIH CHAO ,  林俊賢 ,  LIN, CHUN HSIEN ,  白裕呈 ,  PAI, YU CHENG ,  蕭惟中 ,  HSIAO, WEI CHUNG ,  孫銘成 ,  SUN, MING CHEN ,  沈子傑 ,  SHEN, TZU CHIEH ,  陳嘉成 ,  CHEN, CHIA CHENG

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32106 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/007 ,  H05K3/108 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665

摘要： 一種嵌埋元件之封裝結構及其製法，係在承載板上形成第一線路層後，移除該承載板並將該第一線路層接置於結合層上。接著於該第一線路層上接置電子元件，並依序形成封裝層、第二線路層及絕緣層，並以包覆層包覆設置於該電子元件及該第二線路層上的晶片。藉由本發明能夠有效減少封裝結構之厚度，且能在不須使用黏著劑的情況下固定該電子元件。

简体摘要： 一种嵌埋组件之封装结构及其制法，系在承载板上形成第一线路层后，移除该承载板并将该第一线路层接置于结合层上。接着于该第一线路层上接置电子组件，并依序形成封装层、第二线路层及绝缘层，并以包覆层包覆设置于该电子组件及该第二线路层上的芯片。借由本发明能够有效减少封装结构之厚度，且能在不须使用黏着剂的情况下固定该电子组件。

公开(公告)号：TW201603672A

公开(公告)日：2016-01-16

申请号：TW104107627

申请日：2015-03-10

申请人： 馬維爾國際貿易有限公司 ,  MARVELL WORLD TRADE LTD.

发明人： 高華宏 ,  KAO, HUAHUNG ,  劉 憲明 ,  LIOU, SHIANN-MING

IPC分类号： H05K3/40 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4611 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/10 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/107 ,  Y10T156/1057 ,  H01L2924/00

摘要： 實施例包括一種多層設備，其包括一第一介電層、一第二介電層、一第三介電層及一第四介電層，其中該等介電層中之一或多者包括金屬層。該多層設備進一步包括：耦合一第一金屬層及一第二金屬層的一第一通孔；耦合該第二金屬層及一第四金屬層的一第二通孔；耦合該第一金屬層及該第二金屬層的一第三通孔；及耦合該第三金屬層及該第四金屬層的一第四通孔。該第一通孔與該第二通孔相連，且該第三通孔與該第四通孔相連。該等通孔中之至少一些相對於彼此具有不同的深度。

简体摘要： 实施例包括一种多层设备，其包括一第一介电层、一第二介电层、一第三介电层及一第四介电层，其中该等介电层中之一或多者包括金属层。该多层设备进一步包括：耦合一第一金属层及一第二金属层的一第一通孔；耦合该第二金属层及一第四金属层的一第二通孔；耦合该第一金属层及该第二金属层的一第三通孔；及耦合该第三金属层及该第四金属层的一第四通孔。该第一通孔与该第二通孔相连，且该第三通孔与该第四通孔相连。该等通孔中之至少一些相对于彼此具有不同的深度。

公开(公告)号：TW201540140A

公开(公告)日：2015-10-16

申请号：TW104107143

申请日：2015-03-06

申请人： 日本瑞翁股份有限公司 ,  ZEON CORPORATION

发明人： 川上修 ,  KAWAKAMI, OSAMU ,  藤田茂 ,  FUJITA, SHIGERU

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4644 ,  B32B27/12 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/32 ,  B32B37/182 ,  B32B37/24 ,  B32B2037/243 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/304 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2323/00 ,  C08J2371/12 ,  C23C18/31 ,  H05K1/032 ,  H05K1/036 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/22 ,  H05K3/4076 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4676 ,  H05K2203/107

摘要： 本發明提供一種多層硬化性樹脂薄膜、及於其含有纖維基材而成之預浸材、使用該等而得到之積層體、硬化物、複合體及多層電路基板，其中該多層硬化性樹脂薄膜係具備：第1樹脂層，其係由含有末端以芳香族乙烯基改性而成的聚苯醚寡聚物(A1)及硬化劑(A2)之第1硬化性樹脂組成物所構成；及第2樹脂層，其係由含有極性基的脂環式烯烴聚合物(B1)及硬化劑(B2)之第2硬化性樹脂組成物所構成。

简体摘要： 本发明提供一种多层硬化性树脂薄膜、及于其含有纤维基材而成之预浸材、使用该等而得到之积层体、硬化物、复合体及多层电路基板，其中该多层硬化性树脂薄膜系具备：第1树脂层，其系由含有末端以芳香族乙烯基改性而成的聚苯醚寡聚物(A1)及硬化剂(A2)之第1硬化性树脂组成物所构成；及第2树脂层，其系由含有极性基的脂环式烯烃聚合物(B1)及硬化剂(B2)之第2硬化性树脂组成物所构成。

公开(公告)号：TWI487443B

公开(公告)日：2015-06-01

申请号：TW103121552

申请日：2014-06-23

申请人： 啟碁科技股份有限公司 ,  WISTRON NEWEB CORP.

发明人： 羅 昱凱 ,  RADI, BABAK ,  陳世宏 ,  CHEN, SHIH HONG ,  郭昱甫 ,  KUO, YU FU ,  陳群霖 ,  CHEN, CHUN LIN ,  陳璟文 ,  CHEN, JING WEN

IPC分类号： H05K3/06 ,  H01L21/306

CPC分类号： C23C18/1605 ,  B32B3/02 ,  B32B3/30 ,  B32B15/043 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/24 ,  B32B2457/00 ,  C23C18/182 ,  G03F7/202 ,  H01L23/06 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/107 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/072 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/24331 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI441879B

公开(公告)日：2014-06-21

申请号：TW100143810

申请日：2011-11-29

申请人： 松下電器產業股份有限公司 ,  PANASONIC CORPORATION

发明人： 今野優子 ,  KONNO, YUKO ,  高下博光 ,  TAKASHITA, HIROMITSU ,  武田剛 ,  TAKEDA, TSUYOSHI ,  藤原弘明 ,  FUJIWARA, HIROAKI ,  吉岡慎悟 ,  YOSHIOKA, SHINGO

IPC分类号： C09D4/02 ,  C09D5/32 ,  B23K26/55 ,  H05K3/10

CPC分类号： C08K5/3475 ,  C08K5/005 ,  C08L33/02 ,  C09D125/08 ,  C09D133/08 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/107 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0565 ,  H05K2203/0571

公开(公告)号：TW201340808A

公开(公告)日：2013-10-01

申请号：TW102111091

申请日：2013-03-28

申请人： 綠點高新科技股份有限公司 ,  TAIWAN GREEN POINT ENTERPRISES CO., LTD.

发明人： 曾奕霖 ,  TSENG, I LIN ,  陳子群 ,  CHEN, TZU CHUN

IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/40 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K3/4602 ,  B23K26/384 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/027 ,  H05K3/107 ,  H05K3/182 ,  H05K3/381 ,  H05K3/42 ,  H05K3/426 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49165

摘要： 一種電路板之製備方法，包含下列步驟：製備一非導電基板，具有一上表面及一下表面；使用一脈衝雷射建立一上電路圖案於該上表面之上、一下電路圖案於該下表面之上、及連接該上電路圖案及該下電路圖案之一通孔；以及形成一導電線路於該上電路圖案之上、該下電路圖案之上及該通孔之中，其中該導電線路受限制而無法形成於該上電路圖案以外之該上表面之上及該下電路圖案以外之該下表面之上。

简体摘要： 一种电路板之制备方法，包含下列步骤：制备一非导电基板，具有一上表面及一下表面；使用一脉冲激光创建一上电路图案于该上表面之上、一下电路图案于该下表面之上、及连接该上电路图案及该下电路图案之一通孔；以及形成一导电线路于该上电路图案之上、该下电路图案之上及该通孔之中，其中该导电线路受限制而无法形成于该上电路图案以外之该上表面之上及该下电路图案以外之该下表面之上。

公开(公告)号：TWI402640B

公开(公告)日：2013-07-21

申请号：TW096119781

申请日：2007-06-01

申请人： ESI電子科技(股)公司 ,  ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.

发明人： 傑佛瑞 豪爾頓 ,  HOWERTON, JEFFREY ,  米梅特 艾爾裴 ,  ALPAY, MEHMET ,  文陵 ,  WEN, LING

IPC分类号： G05B19/402

CPC分类号： B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/42 ,  B23K2203/172 ,  B23K2203/50 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0026 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09972

公开(公告)号：TWI387082B

公开(公告)日：2013-02-21

申请号：TW094140009

申请日：2005-11-15

申请人： 伊雷克托科學工業股份有限公司 ,  ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.

发明人： 麥克 泰勒 ,  TYLER, MICHAEL ,  羅柏特W. 寇比 ,  COLBY, ROBERT W. ,  傑佛瑞W. 里歐納 ,  LEONARD, JEFFREY W. ,  林瑟M. 達森 ,  DOTSON, LINDSEY M. ,  大衛A. 瓦特 ,  WATT, DAVID A. ,  克里斯E. 希爾 ,  HILL, CRIS E. ,  蘿拉H. 坎貝爾 ,  CAMPBELL, LAURA H.

IPC分类号： H01L23/52

CPC分类号： H05K3/0026 ,  B23K26/02 ,  B23K26/382 ,  B23K26/389 ,  B23K26/40 ,  B23K31/12 ,  B23K2201/42 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/172 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/163

公开(公告)号：TWI367140B

公开(公告)日：2012-07-01

申请号：TW094110304

申请日：2005-03-31

申请人： 日立比亞機械股份有限公司

发明人： 伊藤靖 ,  佐藤龍生

IPC分类号： B23K ,  H05K

CPC分类号： B23K26/0846 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/10 ,  B23K37/0426 ,  B23K2201/16 ,  B23K2201/42 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0026 ,  H05K2203/1545

摘要： 提供一種減少設置面積，同時，容易控制的板片狀工件之雷射加工機。在雷射加工機中，具備在相對自fθ透鏡照射之雷射光垂直交叉之XY平面方向上移動自如的Y桌體、保持捲繞有板片狀工件之供給滾輪，同時自由供給板片狀工件之供給捲軸、以及保持將加工過板片狀工件加以捲取的捲取滾輪，同時自由捲取板片狀工件之之捲取捲軸，在加工時，固定移動桌體上加工領域之板片狀工件，同時，使移動桌體與雷射光照射機構持續相對移動而照射雷射光，藉此，加工加工領域的板片狀工件。在前述移動桌體上，配設供給捲軸與捲取捲軸之至少一者。

简体摘要： 提供一种减少设置面积，同时，容易控制的板片状工件之激光加工机。在激光加工机中，具备在相对自fθ透镜照射之激光光垂直交叉之XY平面方向上移动自如的Y桌体、保持卷绕有板片状工件之供给滚轮，同时自由供给板片状工件之供给卷轴、以及保持将加工过板片状工件加以卷取的卷取滚轮，同时自由卷取板片状工件之之卷取卷轴，在加工时，固定移动桌体上加工领域之板片状工件，同时，使移动桌体与激光光照射机构持续相对移动而照射激光光，借此，加工加工领域的板片状工件。在前述移动桌体上，配设供给卷轴与卷取卷轴之至少一者。

公开(公告)号：TW201220978A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：TW100124219

申请日：2011-07-08

申请人： LG伊諾特股份有限公司

发明人： 徐英郁 ,  金鎮秀 ,  李尚銘 ,  尹星雲 ,  南明和 ,  金秉浩

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/062 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/02 ,  H05K3/045 ,  H05K3/108 ,  H05K3/465 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0557 ,  Y10T29/49167

摘要： 本發明提供一種印刷電路板的製造方法。該印刷電路板的製造方法包括準備一絕緣板、照射雷射在一灰階光罩(graytone mask)至該印刷電路板的每一表面、藉此同時形成一電路圖案凹槽以及一貫孔、以及填充該電路圖案凹槽和該貫孔以形成一埋藏式電路圖案和該貫孔。因此,該電路圖案凹槽和該貫孔可藉使用該灰階光罩而同時形成而無需有為了形成該貫孔而進行一單獨的製程。因此,可簡化該製造過程以降低製造成本。

简体摘要： 本发明提供一种印刷电路板的制造方法。该印刷电路板的制造方法包括准备一绝缘板、照射激光在一灰阶光罩(graytone mask)至该印刷电路板的每一表面、借此同时形成一电路图案凹槽以及一贯孔、以及填充该电路图案凹槽和该贯孔以形成一埋藏式电路图案和该贯孔。因此,该电路图案凹槽和该贯孔可藉使用该灰阶光罩而同时形成而无需有为了形成该贯孔而进行一单独的制程。因此,可简化该制造过程以降低制造成本。