半導體元件及其形成方法
    4.
    发明专利
    半導體元件及其形成方法 审中-公开
    半导体组件及其形成方法

    公开(公告)号:TW201517272A

    公开(公告)日:2015-05-01

    申请号:TW103125966

    申请日:2014-07-30

    IPC分类号: H01L29/78 H01L21/28

    摘要: 一種半導體元件,其包括基底。半導體元件還包括位於基底上之第一鰭結構及第二鰭結構。半導體元件更包括分別橫越於第一鰭結構及第二鰭結構上之第一閘極電極及第二閘極電極。此外,半導體元件包括介於第一鰭結構與第一閘極電極之間,且介於第二鰭結構與第二閘極電極之間的閘極介電層。再者,半導體元件包括位於基底上之虛置閘極電極。虛置閘極電極位於第一閘極電極與第二閘極電極之間,且虛置閘極電極之較高部分寬於虛置閘極電極之較低部分。

    简体摘要: 一种半导体组件,其包括基底。半导体组件还包括位于基底上之第一鳍结构及第二鳍结构。半导体组件更包括分别横越于第一鳍结构及第二鳍结构上之第一闸极电极及第二闸极电极。此外,半导体组件包括介于第一鳍结构与第一闸极电极之间,且介于第二鳍结构与第二闸极电极之间的闸极介电层。再者,半导体组件包括位于基底上之虚置闸极电极。虚置闸极电极位于第一闸极电极与第二闸极电极之间,且虚置闸极电极之较高部分宽于虚置闸极电极之较低部分。