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公开(公告)号：TWI563618B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：TW101111894
申请日：2012-04-03
申请人： 羅姆電子股份有限公司 , ROHM CO., LTD.
发明人： 木村明寬 , KIMURA, AKIHIRO , 須永武史 , SUNAGA, TAKESHI
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/522 , H01L23/538 , H01L21/58
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/52 , H01L21/56 , H01L21/568 , H01L23/293 , H01L23/3114 , H01L23/3142 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49575 , H01L23/49582 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/71 , H01L24/90 , H01L25/0657 , H01L2224/05554 , H01L2224/11005 , H01L2224/1146 , H01L2224/16104 , H01L2224/16221 , H01L2224/16225 , H01L2224/16501 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2225/06582 , H01L2924/15174 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI447825B
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW100101797
申请日：2011-01-18
申请人： 羅姆電子股份有限公司 , ROHM CO., LTD.
发明人： 木村明寬 , KIMURA, AKIHIRO , 山口恆守 , YAMAGUCHI, TSUNEMORI
CPC分类号： H01L23/49513 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/49503 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/17738 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512
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公开(公告)号：TWI525767B
公开(公告)日：2016-03-11
申请号：TW101111874
申请日：2012-04-03
申请人： 羅姆電子股份有限公司 , ROHM CO., LTD.
发明人： 木村明寬 , KIMURA, AKIHIRO , 須永武史 , SUNAGA, TAKESHI , 安永尚司 , YASUNAGA, SHOUJI , 古賀明宏 , KOGA, AKIHIRO
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/522 , H01L23/538 , H01L23/34 , H01L21/58
CPC分类号： H01L23/49568 , H01L21/4825 , H01L21/4842 , H01L21/4882 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3142 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/4334 , H01L23/49503 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L23/49555 , H01L23/49575 , H01L23/49586 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2224/05599 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49171 , H01L2224/49173 , H01L2224/49175 , H01L2224/49177 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/85 , H01L2224/85399 , H01L2224/92247 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TW201250962A
公开(公告)日：2012-12-16
申请号：TW101111874
申请日：2012-04-03
申请人： 羅姆電子股份有限公司
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49568 , H01L21/4825 , H01L21/4842 , H01L21/4882 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3142 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/4334 , H01L23/49503 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L23/49555 , H01L23/49575 , H01L23/49586 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2224/05599 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49171 , H01L2224/49173 , H01L2224/49175 , H01L2224/49177 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/85 , H01L2224/85399 , H01L2224/92247 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
摘要： 本發明係有關半導體裝置及半導體裝置之製造方法,具備:準備包含複數之晶片銲墊部(11)之引線框、和複數之半導體晶片(41),將各半導體晶片(41)配置於複數之晶片銲墊部(11)之任一者,形成被覆複數之晶片銲墊部(11)及複數之半導體晶片(41)的封閉樹脂(7),於形成封閉樹脂(7)後,經由挾著黏著層之樹脂薄片(862),對於複數之晶片銲墊部(11)按壓散熱板(6),於複數之晶片銲墊部(11)接合散熱板(6)之各工程。
简体摘要： 本发明系有关半导体设备及半导体设备之制造方法,具备:准备包含复数之芯片焊垫部(11)之引线框、和复数之半导体芯片(41),将各半导体芯片(41)配置于复数之芯片焊垫部(11)之任一者,形成被覆复数之芯片焊垫部(11)及复数之半导体芯片(41)的封闭树脂(7),于形成封闭树脂(7)后,经由挟着黏着层之树脂薄片(862),对于复数之芯片焊垫部(11)按压散热板(6),于复数之芯片焊垫部(11)接合散热板(6)之各工程。
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公开(公告)号：TW201145415A
公开(公告)日：2011-12-16
申请号：TW100101797
申请日：2011-01-18
申请人： 羅姆電子股份有限公司
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49513 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/49503 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/17738 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512
摘要： 本發明係一種半導體裝置及其製造方法,其中,半導體裝置(100)係具有固定於半導體晶片(106)之另一主面(106b)之第1之絕緣材料(110),和固定於半導體晶片(106)之側面,第1之絕緣材料(110),及晶片焊墊(102)之第2之絕緣材料(112),藉由第1之絕緣材料(110)及第2之絕緣材料(112)而將半導體晶片(106)固定於晶片焊墊(102)上。經由第1之絕緣材料(110)而於半導體晶片(106)與晶片焊墊(102)之間確保有高絕緣耐壓之同時,經由具有較第1之絕緣材料(110)高彈性率之第2之絕緣材料(112),半導體晶片(106)係堅固地固定於晶片焊墊(102)上。
简体摘要： 本发明系一种半导体设备及其制造方法,其中,半导体设备(100)系具有固定于半导体芯片(106)之另一主面(106b)之第1之绝缘材料(110),和固定于半导体芯片(106)之侧面,第1之绝缘材料(110),及芯片焊垫(102)之第2之绝缘材料(112),借由第1之绝缘材料(110)及第2之绝缘材料(112)而将半导体芯片(106)固定于芯片焊垫(102)上。经由第1之绝缘材料(110)而于半导体芯片(106)与芯片焊垫(102)之间确保有高绝缘耐压之同时,经由具有较第1之绝缘材料(110)高弹性率之第2之绝缘材料(112),半导体芯片(106)系坚固地固定于芯片焊垫(102)上。
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公开(公告)号：TW201250963A
公开(公告)日：2012-12-16
申请号：TW101111894
申请日：2012-04-03
申请人： 羅姆電子股份有限公司
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/52 , H01L21/56 , H01L21/568 , H01L23/293 , H01L23/3114 , H01L23/3142 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49575 , H01L23/49582 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/71 , H01L24/90 , H01L25/0657 , H01L2224/05554 , H01L2224/11005 , H01L2224/1146 , H01L2224/16104 , H01L2224/16221 , H01L2224/16225 , H01L2224/16501 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2225/06582 , H01L2924/15174 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 半導體裝置(A1)係具有複數之電極(21)之半導體元件(2)、和與複數之電極(21)導通之複數之端子(3)、和被覆半導體元件(2)之封閉樹脂(1)。封閉樹脂(1)係露出半導體元件(2)之厚度方向(z)之底面(3a)地,被覆複數之端子(3),上述複數之端子之任一者之第1之端子(3)係與複數之電極(21)之任一者之第1之電極(21),於厚度方向(z)視之,配置於重疊之位置。半導體裝置(A1)係具備接觸於第1之端子(3)與第1之電極(21)之兩者的導電連接構件(4)。
简体摘要： 半导体设备(A1)系具有复数之电极(21)之半导体组件(2)、和与复数之电极(21)导通之复数之端子(3)、和被覆半导体组件(2)之封闭树脂(1)。封闭树脂(1)系露出半导体组件(2)之厚度方向(z)之底面(3a)地,被覆复数之端子(3),上述复数之端子之任一者之第1之端子(3)系与复数之电极(21)之任一者之第1之电极(21),于厚度方向(z)视之,配置于重叠之位置。半导体设备(A1)系具备接触于第1之端子(3)与第1之电极(21)之两者的导电连接构件(4)。
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公开(公告)号：TWI556392B
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW099120023
申请日：2010-06-18
申请人： 羅姆股份有限公司 , ROHM CO., LTD.
发明人： 芳我基治 , HAGA, MOTOHARU , 吉田真悟 , YOSHIDA, SHINGO , 糟谷泰正 , KASUYA, YASUMASA , 永原斗一 , NAGAHARA, TOICHI , 木村明寬 , KIMURA, AKIHIRO , 藤井賢治 , FUJII, KENJI
CPC分类号： H01L24/85 , B23K20/005 , B23K20/10 , B23K20/24 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L23/4952 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48451 , H01L2224/48453 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48507 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48724 , H01L2224/48739 , H01L2224/48747 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48847 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/78303 , H01L2224/78307 , H01L2224/78309 , H01L2224/83 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/83439 , H01L2224/838 , H01L2224/85 , H01L2224/85045 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/8592 , H01L2224/85986 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01066 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/01206 , H01L2924/013 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/05442 , H01L2924/0665 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19107 , H01L2924/20752 , H01L2924/20757 , H01L2924/3512 , H01L2924/01026 , H01L2924/00 , H01L2924/2076 , H01L2924/207 , H01L2924/20753 , H01L2924/20756 , H01L2924/20758 , H01L2924/00015
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公开(公告)号：TW201828434A
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：TW107110831
申请日：2010-06-18
申请人： 日商羅姆股份有限公司 , ROHM CO., LTD.
发明人： 芳我基治 , HAGA, MOTOHARU , 吉田真悟 , YOSHIDA, SHINGO , 糟谷泰正 , KASUYA, YASUMASA , 永原斗一 , NAGAHARA, TOICHI , 木村明寬 , KIMURA, AKIHIRO , 藤井賢治 , FUJII, KENJI
摘要： 本發明之半導體裝置包括：半導體晶片；電極焊墊，其包括含鋁之金屬材料且形成於上述半導體晶片之表面；電極引線，其配置於上述半導體晶片之周圍；接線，其包括呈線狀延伸之本體部、以及形成於上述本體部之兩端且分別與上述電極焊墊及上述電極引線接合之焊墊接合部及引線接合部；以及樹脂封裝體，其密封上述半導體晶片、上述電極引線及上述接線；且上述接線包含銅；整個上述電極焊墊及整個上述焊墊接合部均由不透水膜一體地被覆。
简体摘要： 本发明之半导体设备包括：半导体芯片；电极焊垫，其包括含铝之金属材料且形成于上述半导体芯片之表面；电极引线，其配置于上述半导体芯片之周围；接线，其包括呈线状延伸之本体部、以及形成于上述本体部之两端且分别与上述电极焊垫及上述电极引线接合之焊垫接合部及引线接合部；以及树脂封装体，其密封上述半导体芯片、上述电极引线及上述接线；且上述接线包含铜；整个上述电极焊垫及整个上述焊垫接合部均由不透水膜一体地被覆。
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公开(公告)号：TW201719839A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105127771
申请日：2010-06-18
申请人： 羅姆股份有限公司 , ROHM CO., LTD.
发明人： 芳我基治 , HAGA, MOTOHARU , 吉田真悟 , YOSHIDA, SHINGO , 糟谷泰正 , KASUYA, YASUMASA , 永原斗一 , NAGAHARA, TOICHI , 木村明寬 , KIMURA, AKIHIRO , 藤井賢治 , FUJII, KENJI
CPC分类号： H01L24/85 , B23K20/005 , B23K20/10 , B23K20/24 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L23/4952 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48451 , H01L2224/48453 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48507 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48724 , H01L2224/48739 , H01L2224/48747 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48847 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/78303 , H01L2224/78307 , H01L2224/78309 , H01L2224/83 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/83439 , H01L2224/838 , H01L2224/85 , H01L2224/85045 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/8592 , H01L2224/85986 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01066 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/01206 , H01L2924/013 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/05442 , H01L2924/0665 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19107 , H01L2924/20752 , H01L2924/20757 , H01L2924/3512 , H01L2924/01026 , H01L2924/00 , H01L2924/2076 , H01L2924/207 , H01L2924/20753 , H01L2924/20756 , H01L2924/20758 , H01L2924/00015
摘要： 本發明之半導體裝置包括：半導體晶片；電極焊墊，其包括含鋁之金屬材料且形成於上述半導體晶片之表面；電極引線，其配置於上述半導體晶片之周圍；接線，其包括呈線狀延伸之本體部、以及形成於上述本體部之兩端且分別與上述電極焊墊及上述電極引線接合之焊墊接合部及引線接合部；以及樹脂封裝體，其密封上述半導體晶片、上述電極引線及上述接線；且上述接線包含銅；整個上述電極焊墊及整個上述焊墊接合部均由不透水膜一體地被覆。
简体摘要： 本发明之半导体设备包括：半导体芯片；电极焊垫，其包括含铝之金属材料且形成于上述半导体芯片之表面；电极引线，其配置于上述半导体芯片之周围；接线，其包括呈线状延伸之本体部、以及形成于上述本体部之两端且分别与上述电极焊垫及上述电极引线接合之焊垫接合部及引线接合部；以及树脂封装体，其密封上述半导体芯片、上述电极引线及上述接线；且上述接线包含铜；整个上述电极焊垫及整个上述焊垫接合部均由不透水膜一体地被覆。
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公开(公告)号：TWI624920B
公开(公告)日：2018-05-21
申请号：TW105127771
申请日：2010-06-18
申请人： 羅姆股份有限公司 , ROHM CO., LTD.
发明人： 芳我基治 , HAGA, MOTOHARU , 吉田真悟 , YOSHIDA, SHINGO , 糟谷泰正 , KASUYA, YASUMASA , 永原斗一 , NAGAHARA, TOICHI , 木村明寬 , KIMURA, AKIHIRO , 藤井賢治 , FUJII, KENJI
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