公开(公告)号：US5668247A

公开(公告)日：1997-09-16

申请号：US167024

申请日：1993-12-16

申请人： Hiroyuki Furutani ,  Kazuhisa Danno ,  Yoshifumi Okamoto ,  Junya Ida ,  Yoshihide Oonari ,  Hitoshi Nojiri ,  Hirosaku Nagano

发明人： Hiroyuki Furutani ,  Kazuhisa Danno ,  Yoshifumi Okamoto ,  Junya Ida ,  Yoshihide Oonari ,  Hitoshi Nojiri ,  Hirosaku Nagano

IPC分类号： B32B15/08 ,  B32B27/36 ,  C08G69/44 ,  C08G73/10 ,  C08G73/16 ,  C08J5/18 ,  C09D179/08

CPC分类号： C08J5/18 ,  B32B15/08 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/16 ,  C08J2379/08 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31721

摘要： The invention provides novel thermoplastic polyimide featuring solid adhesive property under low temperature, low hygroscopic coefficient, and solid resistivity to radioactive rays. The invention also provides novel polyamide acid which is substantially precursor of the thermoplastic polyimide, and also provides novel thermally fusible laminated film for covering conductive wires, featuring solid adhesive property under low temperature, solid resistivity to radioactive rays, and distinct suitability for covering superconductive wires in particular.The novel thermoplastic polyimide is represented by general formula (1) corresponding to the chemical structure shown below; ##STR1## wherein, Ar.sub.1, Ar.sub.2, Ar.sub.4, and Ar.sub.6, respectively designate divalent organic radical, whereas Ar.sub.3 and Ar.sub.5 respectively designate quadrivalent organic radical, wherein, 1, m, and n, respectively designate positive integer 0 to 1 or more than 1, wherein the sum of 1 and m aggregates 1 or more than 1, and wherein t designates positive integer of 1 or more than 1.

摘要翻译： 本发明提供了新型热塑性聚酰亚胺，其在低温下具有固体粘合性，低吸湿系数和对放射线的固体电阻率。 本发明还提供了基本上是热塑性聚酰亚胺前体的新型聚酰胺酸，并且还提供了用于覆盖导电线的新型热熔性层压膜，其特征在于在低温下具有固体粘合性，对放射线具有固体电阻率，并且具有明显的适用于覆盖超导线 尤其是。 新型热塑性聚酰亚胺由对应于下述化学结构的通式（1）表示; 其中，Ar1，Ar2，Ar4和Ar6分别表示二价有机基团，Ar3和Ar5分别表示四价有机基团，其中，1，m和n分别表示 正整数0至1或大于1，其中1和m的和聚合1或大于1，其中t表示1或大于1的正整数。

公开(公告)号：US5932345A

公开(公告)日：1999-08-03

申请号：US714072

申请日：1996-09-10

申请人： Hiroyuki Furutani ,  Naoki Hase ,  Junya Ida ,  Yoshifumi Okamoto ,  Hitoshi Nojiri ,  Shinji Inoue ,  Hirosaku Nagano

发明人： Hiroyuki Furutani ,  Naoki Hase ,  Junya Ida ,  Yoshifumi Okamoto ,  Hitoshi Nojiri ,  Shinji Inoue ,  Hirosaku Nagano

IPC分类号： C08G73/10 ,  C08G73/16 ,  C08J5/18 ,  C09J179/08 ,  H01G4/18 ,  H01L23/29 ,  H01L23/49 ,  H05K1/03 ,  D02G3/00

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1089 ,  C08G73/16 ,  C08J5/18 ,  C09J179/08 ,  H01G4/18 ,  C08J2379/08 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/432 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0346

摘要： A novel heat-fusible copolymer possessing a combination of excellent properties, including mechanical strength, resistivity against radioactive rays, chemical resistance, low temperature stability, thermal resistance, processabilty, adhesiveness, thermal fusible adhesive stability, and simultaneously satisfying requirements relating to low hygroscopic characteristic and stable dielectric constant. Also, a powder, film, laminated film, laminated insulating material, and article, such as electronic modules and capacitors, made from a thermoplastic polyimide resin composed mainly of the copolymer and suitable for use as electronic components and materials for electronic circuit components. The copolymer possesses a glass transition temperature of 100.degree. C. to 250.degree. C., a hygroscopic degree of 1 or less, and a dielectric rate of 3 or less, and has the following formula: ##STR1## wherein Ar.sub.1 represents a quadrivalent organic radical, Ar.sub.2 represents a divalent organic radial, R represents a divalent organic radical, X represents trivalent bonding radicals, m and n are each integers of 0 or more, the sum of m and n being an integer of 1 or more, and 1 is an integer of 1 or more.

摘要翻译： PCT No.PCT / JP96 / 00049 Sec。 371日期：1996年9月10日 102（e）1996年9月10日PCT PCT 1996年1月11日PCT公布。 WO96 / 21693 PCT出版物 日期1996年7月18日新型热熔共聚物具有机械强度，放射线电阻率，耐化学性，低温稳定性，耐热性，可加工性，粘合性，热熔粘合剂稳定性等优异性能的组合，同时满足要求 涉及低吸湿特性和稳定的介电常数。 另外，由主要由共聚物构成的热塑性聚酰亚胺树脂制成的适合用作电子电路部件的电子部件和材料的粉末，薄膜，层压薄膜，层叠绝缘材料，以及电子模块和电容器等制品。 共聚物的玻璃化转变温度为100〜250℃，吸湿度为1以下，介电速度为3以下，具有下式：其中Ar 1表示四价有机基团，Ar 2 表示二价有机径向，R表示二价有机基团，X表示三价键键合基团，m和n各自为0以上的整数，m和n的和为1以上的整数，1为 1个或更多。

公开(公告)号：US5167985A

公开(公告)日：1992-12-01

申请号：US614483

申请日：1990-11-16

申请人： Hiroshi Ito ,  Hirosaku Nagano ,  Hiroyuki Furutani ,  Hitoshi Nojiri

发明人： Hiroshi Ito ,  Hirosaku Nagano ,  Hiroyuki Furutani ,  Hitoshi Nojiri

IPC分类号： B32B15/088 ,  B05D5/12 ,  C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  C09D179/08 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0346 ,  C08G73/1007 ,  C08G73/1071

摘要： A process for producing a flexible printed circuit board comprising a metallic foil and a polyimide is provided, which comprises coating a metallic foil with a resin solution prepared by adding a tertiary amino compound to a solution of a polyamic acid (a polyimide precursor) represented by the following general formula (I): ##STR1## followed by the imidization thereof, the amount of said tertiary amino compound added to the solution being 10 to 50 parts by weight per 100 parts by weight of solid polyamic acid contained in said resin solution. According to the present invention, a flexible printed circuit board which is free from curling, wrinkling and warping, and which has excellent heat resistance, electrical characteristics and mechanical properties is provided with a simplified production process.

公开(公告)号：US4742099A

公开(公告)日：1988-05-03

申请号：US936524

申请日：1986-12-01

申请人： Hirosaku Nagano ,  Junji Takase ,  Hideki Kawai ,  Hitoshi Nojiri ,  Tsuneo Yamamoto

发明人： Hirosaku Nagano ,  Junji Takase ,  Hideki Kawai ,  Hitoshi Nojiri ,  Tsuneo Yamamoto

IPC分类号： C08J5/18 ,  C08K3/24 ,  C08K5/00 ,  C08K5/04 ,  C08K5/42 ,  C08K5/52 ,  C08L79/08

CPC分类号： C08J5/18 ,  C08K5/0091 ,  C08J2379/08

摘要： A new polyimide film which contains 30 to 800 ppm of titanium based on the weight of the film, and a process for producing a new polyimide film which comprises introducing an organic titanium compound substance into the film-forming polyimide resin prior to the casting step. This process enables one to control the film surface forming process and improve directly the adhesive properties of the film.

摘要翻译： 一种新的聚酰亚胺薄膜，其包含基于薄膜重量的30至800ppm的钛，以及一种新的聚酰亚胺薄膜的制造方法，其包括在铸造步骤之前将有机钛化合物引入成膜聚酰亚胺树脂中。 该方法使得能够控制膜表面形成过程并直接改善膜的粘合性能。

公开(公告)号：US06790930B1

公开(公告)日：2004-09-14

申请号：US10110122

申请日：2002-04-04

申请人： Takeshi Kikuchi ,  Hiroyuki Tsuji ,  Koji Okada ,  Hiroyuki Furutani ,  Koichiro Tanaka ,  Shoji Hara ,  Hitoshi Nojiri

发明人： Takeshi Kikuchi ,  Hiroyuki Tsuji ,  Koji Okada ,  Hiroyuki Furutani ,  Koichiro Tanaka ,  Shoji Hara ,  Hitoshi Nojiri

IPC分类号： C08G7310

CPC分类号： C08G73/10 ,  C08G73/1035

摘要： The present invention provides a method for easily producing a high-molecular weight polyimide resin at high yield by drying and heating a mixture mixed by material monomers of polyimide.

摘要翻译： 本发明提供一种通过干燥和加热由聚酰亚胺的材料单体混合的混合物容易地高产率制备高分子量聚酰亚胺树脂的方法。

公开(公告)号：US06916393B2

公开(公告)日：2005-07-12

申请号：US09991066

申请日：2001-11-09

申请人： Tomohiro Ohzuru ,  Hitoshi Nojiri ,  Yoshio Sakata ,  Koji Sezaki

发明人： Tomohiro Ohzuru ,  Hitoshi Nojiri ,  Yoshio Sakata ,  Koji Sezaki

IPC分类号： B29C53/56 ,  B29D29/06 ,  B32B1/08 ,  B32B27/34 ,  B29D29/00

CPC分类号： B32B27/08 ,  B29C53/562 ,  B29D29/06 ,  B32B1/08 ,  B32B7/12 ,  B32B27/281 ,  B32B27/286 ,  B32B27/288 ,  B32B27/308 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B2367/00 ,  B32B2379/08 ,  B32B2433/02

摘要： A multi-layered endless belt having an arbitrary layer thickness by the thickness of the film and the winding number, a medium conveying belt using the same, and a method and apparatus by which these can be stably produced without various residues in the production process and can be produced with a high general-purpose properties and at a low cost. There are provided a multi-layered endless belt made by winding and heat-welding a polymer material film and a production method thereof, and further a production method of medium conveying belts of various forms fundamentally having a construction in which an electrode pattern and a protective film are laminated thereon, and a novel production method and molding apparatus for molding the multi-layered endless belt by heat-pressing a wound tubular body.

摘要翻译： 根据膜的厚度和卷绕数，具有任意层厚度的多层环形带，使用其的介质输送带，以及在生产过程中可以稳定地生产这些可以没有各种残留物的方法和装置，以及 可以以高通用性能和低成本生产。 提供了一种通过缠绕和热熔高分子材料薄膜制成的多层环形带及其制造方法，并且还提供了各种形式的介质输送带的生产方法，其基本上具有这样的结构，其中电极图案和保护 膜，以及通过热压缠绕的管状体来模制多层环形带的新型制造方法和成型装置。

公开(公告)号：US06307002B1

公开(公告)日：2001-10-23

申请号：US09436359

申请日：1999-11-09

申请人： Kohji Okada ,  Hitoshi Nojiri

发明人： Kohji Okada ,  Hitoshi Nojiri

IPC分类号： C08G7310

CPC分类号： G03F7/0387 ,  C08G73/1025

摘要： A polyimide represented by the following general formula (1); wherein l, m, and n represent not the order of each repeating unit, but the numbers of each repeating unit existing in the molecule, E1 is a photosensitive group, E2 is a group comprising an alkyl group having 2 to 20 carbon atoms, —A(—E1)—, —A(—E2)—, and B each are a divalent organic group, X and Y each are a tetravalent organic group, X, Y, A, B, E1 and E2 may be identical or different among the repeating units, 1 is an integer of 1 or more, m and n each are an integer of 0 or more. The polyimide and polyimide compositions comprising it has thermoreactivity as well as photoreactivity and photosensitivity.

摘要翻译： 由以下通式（1）表示的聚酰亚胺：其中l，m和n不是每个重复单元的顺序，而是分子中存在的每个重复单元的数目，E1是光敏基团，E2是基团 包括具有2至20个碳原子的烷基，-A（-E1） - ， - A（-E2） - 和B各自为二价有机基团，X和Y各自为四价有机基团，X，Y， A，B，E1和E2可以在重复单元中相同或不同，1为1以上的整数，m和n各自为0以上的整数。 包含它的聚酰亚胺和聚酰亚胺组合物具有热反应性以及光反应性和光敏性。

公开(公告)号：US5371175A

公开(公告)日：1994-12-06

申请号：US21225

申请日：1993-02-23

申请人： Hitoshi Nojiri ,  Katsunori Yabuta

发明人： Hitoshi Nojiri ,  Katsunori Yabuta

IPC分类号： C08G59/14 ,  C08G59/00 ,  C08G59/28 ,  C08G69/48 ,  C08L63/00 ,  C08L77/06 ,  C09J163/00 ,  C09J177/00 ,  H05K3/38 ,  C08C69/26

CPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/28 ,  C08G69/48 ,  C08L77/06 ,  C09J177/00 ,  H05K3/386

摘要： An epoxy-terminated polyamide having the following structure: ##STR1## where each of R.sub.1, R.sub.2, and R.sub.3 is a divalent organic group, and each of n and m is a natural number, and an adhesive containing the above epoxy-terminated polyamide, an epoxy resin and a curing agent. The epoxy-terminate polyamide is well compatible with epoxy resins and an adhesive containing the same is excellent in adhesiveness and thermal resistance.

摘要翻译： 具有以下结构的环氧基封端的聚酰胺：其中R 1，R 2和R 3各自为二价有机基团，n和m各自为自然数，并且含有上述的粘合剂 环氧基封端的聚酰胺，环氧树脂和固化剂。 环氧树脂封端的聚酰胺与环氧树脂很好地相容，并且含有它的粘合剂具有优异的粘合性和耐热性。

公开(公告)号：US06601962B1

公开(公告)日：2003-08-05

申请号：US09567428

申请日：2000-05-10

申请人： Munetsugu Ehara ,  Hitoshi Nojiri ,  Eiji Nakanishi ,  Koichi Kunikata

发明人： Munetsugu Ehara ,  Hitoshi Nojiri ,  Eiji Nakanishi ,  Koichi Kunikata

IPC分类号： F21V800

CPC分类号： G02B6/0016 ,  G02B6/002

摘要： An surface light emitting device that is capable of emitting light of high luminance with higher uniformity is disclosed. The surface light emitting device comprising; a light guide plate, a reflector on the under surface of the light guide plate and, an LED light source having at least one LED element and provided so that a light emitted by the LED element is incident on at least one end face of the light guide plate, wherein the light guide plate has a light diffusing portion on the one end face so that a light emitted from the LED light source enters the light guide plate while being diffused therein, and the light diffusing portion has the top end being space from the top surface.

摘要翻译： 公开了能够以更高的均匀性发射高亮度的光的面发光器件。 导光板，导光板的下表面上的反射器和具有至少一个LED元件的LED光源，并且被设置为使得由LED元件发射的光入射到光的至少一个端面上 导光板，其中所述导光板在所述一个端面上具有光漫射部分，使得从所述LED光源发射的光在其中扩散时进入所述导光板，并且所述光扩散部分的顶端与 顶面。

公开(公告)号：US5726281A

公开(公告)日：1998-03-10

申请号：US315250

申请日：1994-09-29

申请人： Hitoshi Nojiri ,  Katsunori Yabuta

发明人： Hitoshi Nojiri ,  Katsunori Yabuta

IPC分类号： C08G59/12 ,  C08G59/28 ,  C08G69/48 ,  C09J177/00 ,  C08L77/00 ,  C08G69/46

CPC分类号： C08G69/48 ,  C08G59/12 ,  C08G59/28 ,  C09J177/00

摘要： An epoxy-terminated polyamide having the following structure: ##STR1## where each of R.sub.1, R.sub.2, and R.sub.3 is a divalent organic group, and each of n and m is a natural number, and an adhesive containing the above epoxy-terminated polyamide, an epoxy resin and a curing agent. The epoxy-terminate polyamide is well compatible with epoxy resins and an adhesive containing the same is excellent in adhesiveness and thermal resistance.

摘要翻译： 具有以下结构的环氧基封端的聚酰胺：其中R 1，R 2和R 3各自为二价有机基团，n和m各自为自然数，并且含有上述的粘合剂 环氧基封端的聚酰胺，环氧树脂和固化剂。 环氧树脂封端的聚酰胺与环氧树脂很好地相容，并且含有它的粘合剂具有优异的粘合性和耐热性。