公开(公告)号：US20050175846A1

公开(公告)日：2005-08-11

申请号：US10511315

申请日：2003-04-15

申请人： Dietrich Mund ,  Jurgen Leib

发明人： Dietrich Mund ,  Jurgen Leib

IPC分类号： G02B3/00 ,  B81C1/00 ,  B81C3/00 ,  C03B19/00 ,  C03C4/12 ,  C03C14/00 ,  C03C15/00 ,  C03C17/02 ,  C03C17/34 ,  C03C27/02 ,  C23C14/10 ,  H01L21/027 ,  H01L21/306 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/312 ,  H01L21/316 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768 ,  H01L23/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L51/50 ,  H01L51/52 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/24 ,  H05B33/26 ,  H05B33/28 ,  H05K3/28 ,  C23C8/00 ,  B32B15/00

CPC分类号： H01L23/481 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/019 ,  B81C2203/031 ,  C03B19/00 ,  C03C4/12 ,  C03C14/006 ,  C03C15/00 ,  C03C17/02 ,  C03C17/34 ,  C03C2214/16 ,  C03C2217/21 ,  C03C2217/77 ,  C03C2218/15 ,  C03C2218/32 ,  C03C2218/328 ,  C03C2218/33 ,  C03C2218/355 ,  C23C14/10 ,  H01L21/02129 ,  H01L21/02145 ,  H01L21/02161 ,  H01L21/02266 ,  H01L21/31616 ,  H01L21/31625 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/10 ,  H01L23/291 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49894 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5262 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/28 ,  H01L2924/00

摘要： The invention is therefore based on the object of providing a substrate having a metallic surface and a vitreous coating. Accordingly, the invention provides a process for producing a coated substrate or a product having a coated substrate which has at least one metallic surface coated with a glass, the substrate being coated with an evaporation-coating glass at least on the metallic surface.

摘要翻译： 因此，本发明的目的是提供一种具有金属表面和玻璃质涂层的基底。 因此，本发明提供一种制备涂覆的基材或具有涂覆基材的产品的方法，所述涂覆基材具有涂覆有玻璃的至少一个金属表面，所述基材至少在金属表面上涂覆有蒸发涂层玻璃。

公开(公告)号：US20080053373A1

公开(公告)日：2008-03-06

申请号：US11572252

申请日：2005-07-14

申请人： Dietrich Mund ,  Wolfgang Fukarek ,  Jurgen Leib

发明人： Dietrich Mund ,  Wolfgang Fukarek ,  Jurgen Leib

IPC分类号： B05C11/00

CPC分类号： H01J37/32477 ,  C23C14/564

摘要： At least one shielding device, which protects the vacuum chamber walls and/or the components arranged in the chamber from undesired deposits of the layer starting material is arranged in the vacuum chamber of a coating installation according to the invention in which vitreous, glass-ceramic and/or ceramic layers are applied to substrates by deposition from the gas phase. It is important that in the event of temperature changes in the vacuum chamber, the expansion or contraction of the shielding device corresponds to the expansion or contraction of the vitreous, glass-ceramic or ceramic layer or deposits.

摘要翻译： 至少一个屏蔽装置，其保护真空室壁和/或布置在室中的部件不受层起始材料的不期望的沉积物的影响，布置在根据本发明的涂层装置的真空室中，其中玻璃质玻璃陶瓷 和/或陶瓷层通过气相沉积施加到基板上。 重要的是，在真空室中发生温度变化的情况下，屏蔽装置的膨胀或收缩对应于玻璃，玻璃陶瓷或陶瓷层或沉积物的膨胀或收缩。

公开(公告)号：US20070251458A1

公开(公告)日：2007-11-01

申请号：US11572254

申请日：2005-07-14

申请人： Dietrich Mund ,  Wolfgang Fukarek ,  Jurgen Leib

发明人： Dietrich Mund ,  Wolfgang Fukarek ,  Jurgen Leib

IPC分类号： C23C14/56

CPC分类号： C23C14/566 ,  C23C16/4404

摘要： The invention relates to a cleanroom-capable coating system for PVD or CVD processes having at least one vacuum coating chamber, in which vitreous, glass-ceramic and/or ceramic layers deposited. A first opening of the vacuum coating chamber is connected via a separately evacuable vacuum airlock chamber (load lock) to a cleanroom, the vacuum airlock chamber comprising transport means for delivering substrates into the vacuum coating chamber and for taking substrates out of the vacuum coating chamber, and a second opening of the vacuum coating chamber connects the vacuum coating chamber to a grayroom area separated from the cleanroom.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于PVD或CVD工艺的洁净室涂层系统，该系统具有至少一个真空涂覆室，其中沉积玻璃，玻璃 - 陶瓷和/或陶瓷层。 真空涂层室的第一开口通过单独抽空的真空气闸室（负载锁定）连接到洁净室，真空气闸室包括用于将衬底输送到真空涂覆室中并用于将衬底从真空涂布室中取出的输送装置 并且真空涂覆室的第二开口将真空涂覆室连接到与洁净室分离的灰色区域。

公开(公告)号：US20060177963A1

公开(公告)日：2006-08-10

申请号：US10511558

申请日：2003-04-15

申请人： Dietrich Mund ,  Jurgen Leib

发明人： Dietrich Mund ,  Jurgen Leib

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/48 ,  H01L21/44

CPC分类号： C03B19/00 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/019 ,  B81C2203/031 ,  C03C4/12 ,  C03C14/006 ,  C03C15/00 ,  C03C17/02 ,  C03C17/34 ,  C03C2214/16 ,  C03C2217/21 ,  C03C2218/15 ,  C03C2218/32 ,  C03C2218/328 ,  C03C2218/33 ,  C03C2218/355 ,  C23C14/10 ,  H01L21/02129 ,  H01L21/02145 ,  H01L21/02161 ,  H01L21/02263 ,  H01L21/31616 ,  H01L21/31625 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/10 ,  H01L23/291 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49894 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5262 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/28 ,  Y10S428/916 ,  Y10T428/1471

摘要： The invention relates to processes for producing copy protection for an integrated circuit. To avoid unauthorized copying of an integrated circuit, it is an object of the invention to provide an effective and reliable copy protection. The invention proposes a process comprising the steps of providing a substrate (1) which has semiconductor structures (2) on at least a first side (1a) of the substrate (1), providing a material (23) for coating the substrate (1), coating the substrate (1) with a copy-protect layer (4). It has proven particularly advantageous for the copy-protect layer (4) to be produced by applying a silicate glass by evaporation coating, since this means that an etching process which dissolves the copy-protect layer also attacks the substrate (1), in such a manner that the semiconductor structures (2) are at least partially destroyed.

摘要翻译： 本发明涉及用于产生集成电路的复制保护的方法。 为了避免未经授权的复制集成电路，本发明的一个目的是提供有效和可靠的拷贝保护。 本发明提出了一种方法，包括以下步骤：提供在衬底（1）的至少第一侧（1a）上具有半导体结构（2）的衬底（1），提供用于涂覆衬底的材料（23） 1），用保护层（4）涂覆基板（1）。 已经证明通过蒸发涂覆施加硅酸盐玻璃来生产复制保护层（4）是特别有利的，因为这意味着溶解复制保护层的蚀刻工艺也会以这种方式侵袭基板（1） 半导体结构（2）至少部分地被破坏的方式。

公开(公告)号：US20060030074A1

公开(公告)日：2006-02-09

申请号：US10511557

申请日：2003-04-15

申请人： Dietrich Mund ,  Jurgen Leib

发明人： Dietrich Mund ,  Jurgen Leib

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/30 ,  H01L21/44

CPC分类号： C03B19/00 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/019 ,  B81C2203/031 ,  C03C4/12 ,  C03C14/006 ,  C03C15/00 ,  C03C17/02 ,  C03C17/34 ,  C03C2214/16 ,  C03C2217/21 ,  C03C2217/77 ,  C03C2218/15 ,  C03C2218/32 ,  C03C2218/328 ,  C03C2218/33 ,  C03C2218/355 ,  C23C14/10 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/10 ,  H01L23/291 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49894 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/525 ,  H01L51/5262 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/28 ,  Y02P40/57 ,  H01L2924/00

摘要： The invention relates to a process for joining substrates having electrical, semiconducting, mechanical and/or optical components, and to a composite element. The process is to be suitable for the substrates which are to be joined substantially irrespective of material and in particular also for sensitive substrates, is to have a high chemical and physical stability and/or is to produce a hermetic cavity. According to the invention, a raised frame, in particular formed from anodically bondable glass, is applied by evaporation coating to one of the two substrates in order to serve as a joining element.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于连接具有电，半导体，机械和/或光学部件的衬底以及复合元件的方法。 该方法适合于基本上不需要材料，特别是用于敏感基材的基底，具有高的化学和物理稳定性和/或制造密封腔。 根据本发明，特别是由可阳极结合的玻璃形成的凸起框架通过蒸发涂层施加到两个基板中的一个以作为接合元件。

公开(公告)号：US20060012005A1

公开(公告)日：2006-01-19

申请号：US10515035

申请日：2003-05-23

申请人： Jurgen Leib ,  Dietrich Mund

发明人： Jurgen Leib ,  Dietrich Mund

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/4763

CPC分类号： C03B19/00 ,  C03C3/083 ,  C03C3/089 ,  C03C4/12 ,  C03C14/006 ,  C03C15/00 ,  C03C17/02 ,  C03C17/34 ,  C03C2214/16 ,  C03C2217/21 ,  C03C2217/77 ,  C03C2218/15 ,  C03C2218/32 ,  C03C2218/328 ,  C03C2218/33 ,  C03C2218/355 ,  C23C14/10 ,  H01L21/02129 ,  H01L21/02145 ,  H01L21/02161 ,  H01L21/02263 ,  H01L21/31616 ,  H01L21/31625 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/76801 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/10 ,  H01L23/291 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/66 ,  H01L24/97 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5262 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1903 ,  H01L2924/19033 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H01P3/003 ,  H01P11/003 ,  H05K3/28 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0179 ,  Y02P40/57 ,  H01L2924/00

摘要： The invention provides a process for producing a substrate having a conductor arrangement that is suitable for radio-frequency applications, with improved radio-frequency properties. For this purpose, the process includes the steps of: depositing a structured glass layer having at least one opening over a contact-connection region by evaporation coating on the substrate, and applying at least one conductor structure to the structured glass layer so that the at least one conductor has electrical contact with the contact-connection region.

摘要翻译： 本发明提供一种制造具有适用于射频应用的导体装置的基板的方法，具有改进的射频特性。 为此，该方法包括以下步骤：在衬底上沉积通过蒸发涂层在接触连接区域上具有至少一个开口的结构化玻璃层，以及将至少一个导体结构施加到结构化玻璃层，使得在 至少一个导体与接触连接区域电接触。

公开(公告)号：US20050227408A1

公开(公告)日：2005-10-13

申请号：US10511566

申请日：2003-04-15

申请人： Jurgen Leib ,  Dietrick Mund

发明人： Jurgen Leib ,  Dietrick Mund

IPC分类号： G02B3/00 ,  B81C1/00 ,  B81C3/00 ,  C03B19/00 ,  C03C4/12 ,  C03C14/00 ,  C03C15/00 ,  C03C17/02 ,  C03C17/34 ,  C03C27/02 ,  C23C14/10 ,  H01L21/027 ,  H01L21/306 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/312 ,  H01L21/316 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768 ,  H01L23/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L51/50 ,  H01L51/52 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/24 ,  H05B33/26 ,  H05B33/28 ,  H05K3/28 ,  H01L21/44 ,  H01L21/48

CPC分类号： C03B19/00 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/019 ,  B81C2203/031 ,  C03C4/12 ,  C03C14/006 ,  C03C15/00 ,  C03C17/02 ,  C03C17/34 ,  C03C2214/16 ,  C03C2217/21 ,  C03C2218/15 ,  C03C2218/32 ,  C03C2218/328 ,  C03C2218/33 ,  C03C2218/355 ,  C23C14/10 ,  H01L21/02129 ,  H01L21/02145 ,  H01L21/02161 ,  H01L21/02266 ,  H01L21/31616 ,  H01L21/31625 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/10 ,  H01L23/291 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49894 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5262 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/28 ,  H01L2924/00

摘要： To encapsulate electronic modules in a manner which is substantially resistant to water diffusion yet is carried out at moderate temperatures below 300° C., preferably below 150° C., the invention provides a process for forming a housing for electronic modules, in particular sensors, integrated circuits and optoelectronic components; comprising the steps of: providing a substrate (1), of which at least a first substrate side (1a) is to be encapsulated, providing a vapor-deposition glass source (20), arranging the first substrate side (1a) in such a manner with respect to the vapor-deposition glass source that the first substrate side (1a) can be vapor-coated; vapor-coating the first substrate side with a glass layer (4).

摘要翻译： 为了以基本上耐水扩散的方式封装电子模块，并且在低于300℃，优选低于150℃的中等温度下进行，本发明提供了一种用于形成用于电子模块，特别是传感器 ，集成电路和光电子元件; 包括以下步骤：提供至少第一衬底侧（1a）被封装的衬底（1），提供蒸镀玻璃源（20），将第一衬底侧（1a）布置在 这种相对于气相沉积玻璃源的方式可以使第一衬底侧（1a）被蒸镀; 用玻璃层（4）对第一衬底侧进行蒸镀。