公开(公告)号：US20080029877A1

公开(公告)日：2008-02-07

申请号：US11869154

申请日：2007-10-09

申请人： Wen-Kun Yang ,  Chun Hui Yu ,  Jui-Hsien Chang ,  Hsien-Wen Hsu

发明人： Wen-Kun Yang ,  Chun Hui Yu ,  Jui-Hsien Chang ,  Hsien-Wen Hsu

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L21/78 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01094 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention provides a semiconductor device package singulation method. The method comprises printing a photo epoxy layer on the back surface of a substrate of a wafer for marking the scribe lines to be diced. Then etching is performed through the substrate along the marks in the photo epoxy layer. Dicing the panel into individual package with a typical art designing knife, the step not only avoids the roughness on the edge of each die, but also decrease the cost of singulation process.

摘要翻译： 本发明提供一种半导体器件封装分割方法。 该方法包括在晶片的基板的背面上印刷光环氧树脂层，以标记要切割的划线。 然后沿着光环氧树脂层中的标记通过基板进行蚀刻。 通过典型的美术设计刀将面板切割成单独的包装，该步骤不仅避免了每个模具边缘的粗糙度，而且降低了切割过程的成本。

公开(公告)号：US08269444B2

公开(公告)日：2012-09-18

申请号：US12755414

申请日：2010-04-06

申请人： Chien-Chung Tseng ,  Hsien-Wen Hsu ,  Chien-Jen Hsieh

发明人： Chien-Chung Tseng ,  Hsien-Wen Hsu ,  Chien-Jen Hsieh

IPC分类号： H02P6/00 ,  H02P6/18

CPC分类号： H02P6/182

摘要： A system and a method for controlling a sensorless motor are disclosed, where the system includes a motor driver and a zero-crossing detector. The motor driver can drive the sensorless motor. The zero-crossing detector can detect a zero-crossing point when the voltage of one motor coil of the sensorless motor is in a blanking period.

摘要翻译： 公开了一种用于控制无传感器电动机的系统和方法，其中系统包括电动机驱动器和过零检测器。 电机驱动器可以驱动无传感器电机。 当无传感器电机的一个电机线圈的电压处于消隐期间时，过零检测器可以检测过零点。

公开(公告)号：US07525185B2

公开(公告)日：2009-04-28

申请号：US11725827

申请日：2007-03-19

申请人： Wen-Kun Yang ,  Diann-Fang Lin ,  Tung-Chuan Wang ,  Hsien-Wen Hsu ,  Chih-Ming Chen

发明人： Wen-Kun Yang ,  Diann-Fang Lin ,  Tung-Chuan Wang ,  Hsien-Wen Hsu ,  Chih-Ming Chen

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： The present invention provides a semiconductor device package having multi-chips with side-by-side configuration comprising a substrate with die receiving through holes, connecting through holes structure and first contact pads on an upper surface and second contact pads on a lower surface of the substrate. A first die having first bonding pads and a second die having second bonding pads are respectively disposed within the die receiving through holes. The first adhesion material is formed under the first and second die and the substrate, and the second adhesion material is filled in the gap between the first and second die and sidewall of the die receiving though holes of the substrate. Further, bonding wires are formed to couple between the first bonding pads and the first contact pads, between the second bonding pads and the first contact pads. A dielectric layer is formed on the bonding wires, the first and second die and the substrate. A build up layer is form on the lower surface of substrate and the back side of first and second die.

摘要翻译： 本发明提供一种具有并排配置的多芯片的半导体器件封装，包括：具有通孔的基板，其中，所述基板具有通孔，连接通孔结构和上表面上的第一接触焊盘;以及第二接触焊盘， 基质。 具有第一接合焊盘的第一管芯和具有第二接合焊盘的第二管芯分别设置在管芯接收通孔内。 第一粘合材料形成在第一模具和第二模具和基板之下，并且第二粘合材料填充在第一和第二模具之间的间隙中以及接收基板的贯穿孔的模具的侧壁。 此外，形成接合线以在第二接合焊盘和第一接触焊盘之间在第一接合焊盘和第一接触焊盘之间耦合。 在接合线，第一和第二管芯和基板上形成介电层。 在基板的下表面和第一和第二模具的背面上形成堆积层。

公开(公告)号：US20080265462A1

公开(公告)日：2008-10-30

申请号：US11739218

申请日：2007-04-24

申请人： Wen-Kun Yang ,  Hsien-Wen Hsu ,  Ming-Chung Cheng

发明人： Wen-Kun Yang ,  Hsien-Wen Hsu ,  Ming-Chung Cheng

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L24/96 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention provides an apparatus and a method for panel/wafer molding. The present invention discloses a base with a first separation layer, an upper molding base with a second separation layer, a cheap molding layer and a vacuum panel bonding machine for bonding, a curing unit, a cleaning unit and a separating unit; wherein upper molding base is rectangular or round. Therefore the present invention providing a simple, cheap universal panel/wafer molding apparatus for a round or rectangular type panel, and does no harm to the chip active surface.

摘要翻译： 本发明提供一种用于面板/晶片成型的装置和方法。 本发明公开了一种具有第一分离层的基底，具有第二分离层的上部模制基底，廉价的模制层和用于粘合的真空面板粘合机，固化单元，清洁单元和分离单元; 其中上成型基座为矩形或圆形。 因此，本发明提供了一种用于圆形或矩形型面板的简单，便宜的通用面板/晶片模制装置，并且对芯片活性表面没有任何损害。

公开(公告)号：US20080173792A1

公开(公告)日：2008-07-24

申请号：US11656410

申请日：2007-01-23

申请人： Wen-Kun Yang ,  Jui-Hsien Chang ,  Tung-chuan Wang ,  Chihwei Lin ,  Hsien-Wen Hsu

发明人： Wen-Kun Yang ,  Jui-Hsien Chang ,  Tung-chuan Wang ,  Chihwei Lin ,  Hsien-Wen Hsu

IPC分类号： H01L27/00

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1469 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/19105 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2257 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention provides an image sensor module structure comprising a substrate with a die receiving cavity formed within an upper surface of the substrate and conductive traces within the substrate and a die having a micro lens disposed within the die receiving cavity. A dielectric layer is formed on the die and the substrate, a re-distribution conductive layer (RDL) is formed on the dielectric layer, wherein the RDL is coupled to the die and the conductive traces and the dielectric layer has an opening to expose the micro lens. A lens holder is attached on the substrate and the lens holder has a lens attached an upper portion of the lens holder. A filter is attached between the lens and the micro lens. The structure further comprises a passive device on the upper surface of the substrate within the lens holder.

摘要翻译： 本发明提供了一种图像传感器模块结构，其包括具有形成在基板的上表面内的模具接收空腔的基板和基板内的导电迹线以及具有设置在模具接收腔内的微透镜的模具。 在管芯和衬底上形成电介质层，在电介质层上形成再分配导电层（RDL），其中RDL耦合到管芯，并且导电迹线和电介质层具有露出 微透镜。 透镜保持器附接在基板上，并且透镜保持器具有安装在透镜保持器的上部的透镜。 滤光片安装在透镜和微透镜之间。 该结构还包括在透镜保持器内的衬底的上表面上的无源器件。

公开(公告)号：US20070072338A1

公开(公告)日：2007-03-29

申请号：US11235484

申请日：2005-09-26

申请人： Wen-Kun Yang ,  Chun Yu ,  Jui-Hsien Chang ,  Hsien-Wen Hsu

发明人： Wen-Kun Yang ,  Chun Yu ,  Jui-Hsien Chang ,  Hsien-Wen Hsu

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L21/78 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01094 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention provides a semiconductor device package singulation method. The method comprises printing a photo epoxy layer on the back surface of a substrate of a wafer for marking the scribe lines to be diced. Then etching is performed through the substrate along the marks in the photo epoxy layer. Dicing the panel into individual package with a typical art designing knife, the step not only avoids the roughness on the edge of each die, but also decrease the cost of singulation process.

摘要翻译： 本发明提供一种半导体器件封装分割方法。 该方法包括在晶片的基板的背面上印刷光环氧树脂层，以标记要切割的划线。 然后沿着光环氧树脂层中的标记通过基板进行蚀刻。 通过典型的美术设计刀将面板切割成单独的包装，该步骤不仅避免了每个模具边缘的粗糙度，而且降低了切割过程的成本。

公开(公告)号：US06580287B2

公开(公告)日：2003-06-17

申请号：US10099806

申请日：2002-03-13

申请人： Hsien-Wen Hsu ,  Yu-Shen Lin ,  Chun-Hsiung Hung ,  Ho-Chun Liou

发明人： Hsien-Wen Hsu ,  Yu-Shen Lin ,  Chun-Hsiung Hung ,  Ho-Chun Liou

IPC分类号： H03K19003

CPC分类号： H02M3/07

摘要： A voltage-boosting generator for reducing the effects due to operating voltage variation and temperature change. The generator comprises a delay line circuit and a voltage boosting circuit. The delay line circuit is used to perform a time delay according to an initial boosting signal and to produce a control signal. The voltage boosting circuit is used to boosted voltage according to the control signal.

摘要翻译： 一种电压升压发生器，用于降低由于工作电压变化和温度变化引起的影响。 发电机包括延迟线电路和升压电路。 延迟线电路用于根据初始升压信号执行时间延迟并产生控制信号。 升压电路根据控制信号用于升压。

公开(公告)号：US08310190B2

公开(公告)日：2012-11-13

申请号：US12843845

申请日：2010-07-26

申请人： Hsien-Wen Hsu

发明人： Hsien-Wen Hsu

IPC分类号： H02P6/00

CPC分类号： H02P29/0241

摘要： An apparatus and a method for detecting a lock error in a sensorless motor are disclosed, where the apparatus includes a multiplexer, a negative booster, a comparator and a timer. The multiplexer can receive a coil voltage from the sensorless motor. The negative booster can receive a neutralizing voltage from the sensorless motor and drop the neutralizing voltage. The comparator can compare the coil voltage with the dropped neutralizing voltage for outputting a zero-crossing signal. The timer can count time duration during the zero-crossing signal maintained at the a logic level and determine the lock error in the sensorless motor when the time duration exceeds a predetermined period.

摘要翻译： 公开了一种用于检测无传感器电动机中的锁定错误的装置和方法，其中该装置包括多路复用器，负增强器，比较器和定时器。 多路复用器可以从无传感器电机接收线圈电压。 负增强器可以从无传感器电机接收中和电压并降低中和电压。 比较器可以将线圈电压与降低的中和电压进行比较，以输出过零信号。 定时器可以计算保持在逻辑电平的过零信号期间的持续时间，并且当持续时间超过预定周期时，确定无传感器电动机中的锁定错误。

公开(公告)号：US08188700B2

公开(公告)日：2012-05-29

申请号：US12560442

申请日：2009-09-16

申请人： Chien-Chung Tseng ,  Hsien-Wen Hsu ,  Chien-Jen Hsieh

发明人： Chien-Chung Tseng ,  Hsien-Wen Hsu ,  Chien-Jen Hsieh

IPC分类号： H02P1/46

CPC分类号： H02P6/08 ,  H02P6/18 ,  H02P6/21

摘要： An apparatus and a method for driving a sensorless motor are described and shown in the specification and drawings, where the method includes steps as follows. First, a control signal is acquired, where the control signal has information of a predetermined rotational speed. Next, energy is supplied and progressively increased to the sensorless motor, so as to rotate a rotor of the sensorless motor. Then, a position of the rotor is detected. Finally, the energy is gradually regulated so that the sensorless motor is maintained at the predetermined rotational speed.

摘要翻译： 在说明书和附图中描述和示出了用于驱动无传感器电动机的装置和方法，其中该方法包括以下步骤。 首先，获取控制信号，其中控制信号具有预定旋转速度的信息。 接下来，向无传感器电动机提供能量并逐渐增加，以便使无传感器电动机的转子旋转。 然后，检测转子的位置。 最后，能量被逐渐调节，使得无传感器电动机保持在预定转速。

公开(公告)号：US07746148B2

公开(公告)日：2010-06-29

申请号：US12324843

申请日：2008-11-27

申请人： Hsien-Wen Hsu

发明人： Hsien-Wen Hsu

IPC分类号： H03L5/00

CPC分类号： H03K17/6877 ,  H03K17/161 ,  H03K19/017545

摘要： A high-side driving circuit is provided, where Q terminal and Q terminal of the latch circuit respectively feed back to the first switch and the second switch, which may control asymmetric impedance, such that the high-side driving circuit can prevent noise.

摘要翻译： 提供了一种高侧驱动电路，其中锁存电路的Q端子和Q端子分别反馈到第一开关和第二开关，这可以控制非对称阻抗，使得高侧驱动电路可以防止噪声。