公开(公告)号：US06232417B1

公开(公告)日：2001-05-15

申请号：US08928573

申请日：1997-09-12

申请人： Larry F Rhodes ,  Andrew Bell ,  Saikumar Jayaraman ,  John-Henry Lipian ,  Brian L. Goodall ,  Robert A. Shick

发明人： Larry F Rhodes ,  Andrew Bell ,  Saikumar Jayaraman ,  John-Henry Lipian ,  Brian L. Goodall ,  Robert A. Shick

IPC分类号： C08F480

CPC分类号： G03F7/0045 ,  C08G61/08 ,  G03F7/038 ,  G03F7/039 ,  Y10S430/109 ,  Y10S430/111 ,  Y10S430/115

摘要： The present invention relates to a radiation sensitive photoresist composition comprising a photoacid initiator and a polycyclic polymer comprising repeating units that contain pendant acid labile groups. Upon exposure to an imaging radiation source the photoacid initiator generates an acid which cleaves the pendant acid labile groups effecting a polarity change in the polymer. The polymer is rendered soluble in an aqueous base in the areas exposed to the imaging source. The polymer repeating units are polymerized from polycyclic monomers in the presence of single or multicomponent catalyst systems containing a Group VIII metal

摘要翻译： 本发明涉及包含光酸引发剂和包含含有酸不稳定基团的重复单元的多环聚合物的辐射敏感性光致抗蚀剂组合物。 在暴露于成像辐射源时，光酸引发剂产生酸，该酸切割引起聚合物极性变化的侧链酸不稳定基团。 聚合物在暴露于成像源的区域中变得可溶于碱性水溶液。 聚合物重复单元在含有VIII族金属的单组分或多组分催化剂体系存在下由多环单体聚合

公开(公告)号：US06538087B2

公开(公告)日：2003-03-25

申请号：US09916449

申请日：2001-07-27

申请人： Xiao-Mei Zhao ,  Ramakrishna Ravikiran ,  Phillip S. Neal ,  Robert A. Shick ,  Larry F. Rhodes ,  Andrew Bell

发明人： Xiao-Mei Zhao ,  Ramakrishna Ravikiran ,  Phillip S. Neal ,  Robert A. Shick ,  Larry F. Rhodes ,  Andrew Bell

IPC分类号： C08F1000

CPC分类号： G02B6/1221 ,  C08F32/08 ,  C08F34/00 ,  C08F230/08 ,  C08F232/02 ,  C08F232/08 ,  C08F234/02 ,  C08F234/04 ,  G02B6/132 ,  G02B6/138 ,  G02B2006/12069 ,  G02B2006/12097

摘要： The present invention relates to polymer compositions and methods of polymerizing such compositions. Furthermore, the present invention relates to polymer compositions that are useful in forming waveguides and to methods for making waveguides using such polymer compositions.

公开(公告)号：US07674847B2

公开(公告)日：2010-03-09

申请号：US10782547

申请日：2004-02-19

申请人： Larry F. Rhodes ,  Dennis A. Barnes ,  Andrew Bell ,  Brian K. Bennet ,  Chung Chang ,  John-Henry Lipian ,  Xiaoming Wu

发明人： Larry F. Rhodes ,  Dennis A. Barnes ,  Andrew Bell ,  Brian K. Bennet ,  Chung Chang ,  John-Henry Lipian ,  Xiaoming Wu

IPC分类号： C08F4/44

CPC分类号： C08F2/38 ,  C08F232/00 ,  C08F232/08 ,  Y10S526/905

摘要： A method of polymerizing poly(cyclic)olefin monomers encompassing (a) combining a monomer composition containing the poly(cyclic)olefin monomers, a non-olefinic chain transfer agent and an activator compound to form a mixture; (b) heating the mixture; and (c) adding a polymerization catalyst containing Ni and/or Pd. The non-olefinic chain transfer agent includes one or more compounds selected from H2, alkylsilanes, alkylalkoxysilanes, alkylgermanes, alkylalkoxygermanes, alkylstannanes, and alkylalkoxystannanes. The activator is characterized as having an active hydrogen with a pKa of at least 5. The resulting poly(cyclic)olefin polymers can be used in photoresist compositions.

摘要翻译： 聚合聚（环状）烯烃单体的方法包括（a）将含有聚（环状）烯烃单体，非烯烃链转移剂和活化剂化合物的单体组合物混合以形成混合物; （b）加热混合物; 和（c）加入含有Ni和/或Pd的聚合催化剂。 非烯烃链转移剂包括一种或多种选自H 2，烷基硅烷，烷基烷氧基硅烷，烷基锗烷，烷基烷氧基锗烷，烷基锡烷和烷基烷氧基烷烃的化合物。 活化剂的特征在于具有pKa至少为5的活性氢。所得聚（环状）烯烃聚合物可用于光致抗蚀剂组合物中。

公开(公告)号：US20060041093A1

公开(公告)日：2006-02-23

申请号：US11204685

申请日：2005-08-16

申请人： Ramakrisha Ravikiran ,  Hendra Ng. ,  Rajesh Puthenkovilakom ,  Linda Zhang ,  Dino Amoroso ,  Brian Knapp ,  Andrew Bell ,  Larry Rhodes

发明人： Ramakrisha Ravikiran ,  Hendra Ng. ,  Rajesh Puthenkovilakom ,  Linda Zhang ,  Dino Amoroso ,  Brian Knapp ,  Andrew Bell ,  Larry Rhodes

IPC分类号： C08F36/00

CPC分类号： C08K5/0091 ,  C08G61/06 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5425 ,  C08L65/00 ,  C08L45/00

摘要： Polymeric compositions for semiconductor applications comprising 10 to 99 wt. % of norbornene-type cycloolefin monomers represented by one or more of Formulae I(a), I(b), and optionally I(c) and/or I(d), 0.0005 to 0.5 wt. % of an addition polymerization procatalyst, and optionally: up to 0.5 wt. % of a cocatalyst, up to 59 wt. % of a crosslinking monomer, up to 50 wt. % of a viscosifier, up to 20 wt. % of a thixotropic additive(s), up to 80 wt. % of a filler, up to 10 wt. % of an antioxidant, and up to 0.6 wt. % of an antioxidant synergist, the total of the components of the formulation adding up to 100%. Such formulations are mass polymerized, or cured, to form polymeric compositions that have properties desirable for a variety of specific electronic, microelectronic, optoelectronic and micro-optoelectronic applications such as die attach adhesives, underfill materials, prepreg binders, encapsulants, protective layers, and other related applications.

摘要翻译： 用于半导体应用的聚合物组合物包含10至99wt。 由式I（a），I（b）和任选的I（c）和/或I（d）中的一个或多个表示的降冰片烯型环烯烃单体的百分比为0.0005至0.5重量％ ％的加成聚合前催化剂，以及任选地：至多0.5wt。 ％的助催化剂，高达59wt。 交联单体的％，至多50wt。 ％的增粘剂，高达20wt。 触变添加剂的％，至多80重量％ ％的填料，最多10wt。 ％的抗氧化剂，和高达0.6wt。 ％的抗氧化增效剂，配方的配方总量可达100％。 这样的制剂是大量聚合或固化的，以形成具有对于各种特定电子，微电子，光电子和微光电子应用所需的性质的聚合物组合物，例如芯片附着粘合剂，底部填充材料，预浸料粘合剂，密封剂，保护层和 其他相关应用。

公开(公告)号：US07888415B2

公开(公告)日：2011-02-15

申请号：US12699909

申请日：2010-02-04

申请人： Larry F. Rhodes ,  Dennis A. Barnes ,  Andrew Bell ,  Brian K. Bennett ,  Chun Chang ,  John Henry Lipian ,  Xiaoming Wu

发明人： Larry F. Rhodes ,  Dennis A. Barnes ,  Andrew Bell ,  Brian K. Bennett ,  Chun Chang ,  John Henry Lipian ,  Xiaoming Wu

IPC分类号： C08F4/44

CPC分类号： C08F2/38 ,  C08F232/00 ,  C08F232/08 ,  Y10S526/905

摘要： A method of polymerizing poly(cyclic)olefin monomers encompassing (a) combining a monomer composition containing the poly(cyclic)olefin monomers, a non-olefinic chain transfer agent and an activator compound to faun a mixture; (b) heating the mixture; and (c) adding a polymerization catalyst containing Ni and/or Pd. The non-olefinic chain transfer agent includes one or more compounds selected from H2, alkylsilanes, alkylalkoxysilanes, alkylgermanes, alkylalkoxygermanes, alkylstannanes, and alkylalkoxystannanes. The activator is characterized as having an active hydrogen with a pKa of at least 5. The resulting poly(cyclic)olefin polymers can be used in photoresist compositions.

摘要翻译： 聚合聚（环状）烯烃单体的方法包括（a）将含有聚（环状）烯烃单体，非烯烃链转移剂和活化剂化合物的单体组合物混合以形成混合物; （b）加热混合物; 和（c）加入含有Ni和/或Pd的聚合催化剂。 非烯烃链转移剂包括一种或多种选自H 2，烷基硅烷，烷基烷氧基硅烷，烷基锗烷，烷基烷氧基锗烷，烷基锡烷和烷基烷氧基烷烃的化合物。 活化剂的特征在于具有pKa至少为5的活性氢。所得聚（环状）烯烃聚合物可用于光致抗蚀剂组合物中。

公开(公告)号：US07863394B2

公开(公告)日：2011-01-04

申请号：US11517538

申请日：2006-09-07

申请人： Larry F. Rhodes ,  Dennis A. Barnes ,  Andrew Bell ,  Brian K. Bennett ,  Chun Chang ,  John-Henry Lipian ,  Xiaoming Wu

发明人： Larry F. Rhodes ,  Dennis A. Barnes ,  Andrew Bell ,  Brian K. Bennett ,  Chun Chang ,  John-Henry Lipian ,  Xiaoming Wu

IPC分类号： C08F4/70 ,  C08F10/14

CPC分类号： C08F2/38 ,  C08F232/00 ,  C08F232/08 ,  Y10S526/905

摘要： A method of polymerizing poly(cyclic)olefin monomers encompassing (a) combining a monomer composition containing the poly(cyclic)olefin monomers, a non-olefinic chain transfer agent and an activator compound to form a mixture; (b) heating the mixture; and (c) adding a polymerization catalyst containing Ni and/or Pd. The non-olefinic chain transfer agent includes one or more compounds selected from H2, alkylsilanes, alkylalkoxysilanes, alkylgermanes, alkylalkoxygermanes, alkylstannanes, and alkylalkoxystannanes. The activator is characterized as having an active hydrogen with a pKa of at least 5. The resulting poly(cyclic)olefin polymers can be used in photoresist compositions.

摘要翻译： 聚合聚（环状）烯烃单体的方法包括（a）将含有聚（环状）烯烃单体，非烯烃链转移剂和活化剂化合物的单体组合物混合以形成混合物; （b）加热混合物; 和（c）加入含有Ni和/或Pd的聚合催化剂。 非烯烃链转移剂包括一种或多种选自H 2，烷基硅烷，烷基烷氧基硅烷，烷基锗烷，烷基烷氧基锗烷，烷基锡烷和烷基烷氧基烷烃的化合物。 活化剂的特征在于具有pKa至少为5的活性氢。所得聚（环状）烯烃聚合物可用于光致抗蚀剂组合物中。

公开(公告)号：US20100177488A1

公开(公告)日：2010-07-15

申请号：US12699909

申请日：2010-02-04

申请人： Larry F. Rhodes ,  Dennis A. Barnes ,  Andrew Bell ,  Brian K. Bennett ,  Chun Chang ,  Xiaoming Wu ,  John-Henry Lipian

发明人： Larry F. Rhodes ,  Dennis A. Barnes ,  Andrew Bell ,  Brian K. Bennett ,  Chun Chang ,  Xiaoming Wu ,  John-Henry Lipian

IPC分类号： H05K7/02 ,  G03F7/004 ,  G03F7/20 ,  C08F232/08 ,  C08F4/72

CPC分类号： C08F2/38 ,  C08F232/00 ,  C08F232/08 ,  Y10S526/905

摘要： A method of polymerizing poly(cyclic)olefin monomers encompassing (a) combining a monomer composition containing the poly(cyclic)olefin monomers, a non-olefinic chain transfer agent and an activator compound to faun a mixture; (b) heating the mixture; and (c) adding a polymerization catalyst containing Ni and/or Pd. The non-olefinic chain transfer agent includes one or more compounds selected from H2, alkylsilanes, alkylalkoxysilanes, alkylgermanes, alkylalkoxygermanes, alkylstannanes, and alkylalkoxystannanes. The activator is characterized as having an active hydrogen with a pKa of at least 5. The resulting poly(cyclic)olefin polymers can be used in photoresist compositions.

摘要翻译： 聚合聚（环状）烯烃单体的方法包括（a）将含有聚（环状）烯烃单体，非烯烃链转移剂和活化剂化合物的单体组合物混合以形成混合物; （b）加热混合物; 和（c）加入含有Ni和/或Pd的聚合催化剂。 非烯烃链转移剂包括一种或多种选自H 2，烷基硅烷，烷基烷氧基硅烷，烷基锗烷，烷基烷氧基锗烷，烷基锡烷和烷基烷氧基烷烃的化合物。 活化剂的特征在于具有pKa至少为5的活性氢。所得聚（环状）烯烃聚合物可用于光致抗蚀剂组合物中。

公开(公告)号：US08816485B2

公开(公告)日：2014-08-26

申请号：US13352424

申请日：2012-01-18

申请人： Chris Apanius ,  Robert A. Shick ,  Hendra Ng ,  Andrew Bell ,  Wei Zhang ,  Phil Neal

发明人： Chris Apanius ,  Robert A. Shick ,  Hendra Ng ,  Andrew Bell ,  Wei Zhang ,  Phil Neal

IPC分类号： H01L23/10 ,  H01L25/00 ,  H01L27/146

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L21/82 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8303 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： Materials, and methods that use such materials, that are useful for forming chip stacks, chip and wafer bonding and wafer thinning are disclosed. Such methods and materials provide strong bonds while also being readily removed with little or no residues.

摘要翻译： 公开了使用这种材料的材料和方法，其可用于形成芯片堆叠，芯片和晶片接合以及晶片薄化。 这样的方法和材料提供强的键，同时也很少或没有残留物容易地除去。

公开(公告)号：US20120175721A1

公开(公告)日：2012-07-12

申请号：US13352424

申请日：2012-01-18

申请人： Chris Apanius ,  Robert A. Shick ,  Hendra Ng ,  Andrew Bell ,  Wei Zhang ,  Phil Neal

发明人： Chris Apanius ,  Robert A. Shick ,  Hendra Ng ,  Andrew Bell ,  Wei Zhang ,  Phil Neal

IPC分类号： H01L31/0203

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L21/82 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8303 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： Materials, and methods that use such materials, that are useful for forming chip stacks, chip and wafer bonding and wafer thinning are disclosed. Such methods and materials provide strong bonds while also being readily removed with little or no residues.

摘要翻译： 公开了使用这种材料的材料和方法，其可用于形成芯片堆叠，芯片和晶片接合以及晶片薄化。 这样的方法和材料提供强的键，同时也很少或没有残留物容易地除去。

公开(公告)号：US07932161B2

公开(公告)日：2011-04-26

申请号：US11726354

申请日：2007-03-21

申请人： Chris Apanius ,  Robert A. Shick ,  Hendra Ng ,  Andrew Bell ,  Wei Zhang ,  Phil Neal

发明人： Chris Apanius ,  Robert A. Shick ,  Hendra Ng ,  Andrew Bell ,  Wei Zhang ,  Phil Neal

IPC分类号： H01L21/30 ,  H01L21/46

CPC分类号： H01L24/29 ,  C08F32/00 ,  C08G64/0208 ,  C09D145/00 ,  H01L24/13 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/838 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/05599

摘要： Materials, and methods that use such materials, that are useful for forming chip stacks, chip and wafer bonding and wafer thinning are disclosed. Such methods and materials provide strong bonds while also being readily removed with little or no residues.

摘要翻译： 公开了使用这种材料的材料和方法，其可用于形成芯片堆叠，芯片和晶片接合以及晶片薄化。 这样的方法和材料提供强的键，同时也很少或没有残留物容易地除去。