公开(公告)号：US20110049698A1

公开(公告)日：2011-03-03

申请号：US12764330

申请日：2010-04-21

申请人： Woojin CHANG ,  Soon II Yeo ,  Hae Cheon Kim ,  Eun Soo Nam

发明人： Woojin CHANG ,  Soon II Yeo ,  Hae Cheon Kim ,  Eun Soo Nam

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L23/02 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L25/03 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor package is provided. The semiconductor package includes a package body, a plurality of semiconductor chips, and an external connection terminal. The package body is stacked with a plurality of sheets where conductive patterns and vias are disposed. The plurality of semiconductor chips are inserted into insert slots extending from one surface of the package body. The external connection terminal is provided on other surface opposite to the one surface of the package body. Here, the plurality of semiconductor chips are electrically connected to the external connection terminal.

摘要翻译： 提供半导体封装。 半导体封装包括封装体，多个半导体芯片和外部连接端子。 封装体与设置有导电图案和通孔的多个片层叠。 多个半导体芯片被插入到从封装主体的一个表面延伸的插入槽中。 外部连接端子设置在与封装主体的一个表面相对的另一表面上。 这里，多个半导体芯片电连接到外部连接端子。

公开(公告)号：US20110140825A1

公开(公告)日：2011-06-16

申请号：US12968022

申请日：2010-12-14

申请人： Seong-il KIM ,  Jongmin Lee ,  Byoung-Gue Min ,  Hyung Sup Yoon ,  Hae Cheon Kim ,  Eun Soo Nam

发明人： Seong-il KIM ,  Jongmin Lee ,  Byoung-Gue Min ,  Hyung Sup Yoon ,  Hae Cheon Kim ,  Eun Soo Nam

IPC分类号： H01F27/30

CPC分类号： H01F17/0006 ,  H01F2017/0086 ,  H01L28/10

摘要： Provided is an inductor. The inductor includes a first to a fourth conductive terminals formed in one direction within a semiconductor substrate, a first conductive line formed on one side of the semiconductor substrate and electrically connected to the second and third conductive terminals interiorly positioned among the first to fourth conductive terminals, a second conductive line formed on the one side of the semiconductor substrate and electrically connected to the first and fourth conductive terminals exteriorly positioned among the first to fourth conductive terminals, and a third conductive line formed on the other side of the semiconductor substrate and electrically connected to the first and third conductive terminals among the first to fourth conductive terminals.

摘要翻译： 提供一种电感器。 电感器包括在半导体衬底内的一个方向上形成的第一至第四导电端子，形成在半导体衬底的一侧上的第一导电线，并且电连接到内部位于第一至第四导电端子之间的第二和第三导电端子 形成在所述半导体衬底的一侧上并与外部位于所述第一至第四导电端子之间的所述第一和第四导电端子电连接的第二导电线，以及形成在所述半导体衬底的另一侧上并电连接的第三导电线 连接到第一至第四导电端子中的第一和第三导电端子。

公开(公告)号：US08304895B2

公开(公告)日：2012-11-06

申请号：US12764330

申请日：2010-04-21

申请人： Woojin Chang ,  Soon Il Yeo ,  Hae Cheon Kim ,  Eun Soo Nam

发明人： Woojin Chang ,  Soon Il Yeo ,  Hae Cheon Kim ,  Eun Soo Nam

IPC分类号： H01L23/053

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L25/03 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor package is provided. The semiconductor package includes a package body, a plurality of semiconductor chips, and an external connection terminal. The package body is stacked with a plurality of sheets where conductive patterns and vias are disposed. The plurality of semiconductor chips are inserted into insert slots extending from one surface of the package body. The external connection terminal is provided on other surface opposite to the one surface of the package body. Here, the plurality of semiconductor chips are electrically connected to the external connection terminal.

摘要翻译： 提供半导体封装。 半导体封装包括封装体，多个半导体芯片和外部连接端子。 封装体与设置有导电图案和通孔的多个片层叠。 多个半导体芯片被插入到从封装主体的一个表面延伸的插入槽中。 外部连接端子设置在与封装主体的一个表面相对的另一表面上。 这里，多个半导体芯片电连接到外部连接端子。

公开(公告)号：US20120098099A1

公开(公告)日：2012-04-26

申请号：US13193670

申请日：2011-07-29

申请人： Jongmin LEE ,  Byoung-Gue Min ,  Seong-il Kim ,  Hyung Sup Yoon ,  Hae Cheon Kim ,  Eun Soo Nam

发明人： Jongmin LEE ,  Byoung-Gue Min ,  Seong-il Kim ,  Hyung Sup Yoon ,  Hae Cheon Kim ,  Eun Soo Nam

IPC分类号： H01L27/06 ,  H01L21/8222

CPC分类号： H01L27/0605 ,  H01L21/8252 ,  H01L29/732 ,  H01L29/93 ,  H03C1/36

摘要： Provided are a compound semiconductor device and a method of manufacturing the same. The semiconductor device includes: a substrate including a first region and a second region; a transistor including first to third conductive impurity layers stacked on the substrate of the first region; and a variable capacitance diode spaced apart from the transistor of the first region and including the first and second conductive impurity layers stacked on the substrate of the second region.

摘要翻译： 提供一种化合物半导体器件及其制造方法。 半导体器件包括：衬底，其包括第一区域和第二区域; 晶体管，包括堆叠在所述第一区域的所述衬底上的第一至第三导电杂质层; 以及与第一区域的晶体管间隔开并且包括堆叠在第二区域的衬底上的第一和第二导电杂质层的可变电容二极管。

公开(公告)号：US08130041B2

公开(公告)日：2012-03-06

申请号：US12960153

申请日：2010-12-03

申请人： Seong-Il Kim ,  Jongmin Lee ,  Byoung-Gue Min ,  Hyung Sup Yoon ,  Hae Cheon Kim ,  Eun Soo Nam

发明人： Seong-Il Kim ,  Jongmin Lee ,  Byoung-Gue Min ,  Hyung Sup Yoon ,  Hae Cheon Kim ,  Eun Soo Nam

IPC分类号： H03F3/68

CPC分类号： H03F3/245 ,  H03F1/0261 ,  H03F1/52 ,  H03F3/19 ,  H03F3/211 ,  H03F2200/18 ,  H03F2200/451

摘要： Provided is a power amplifier device. The power amplifier device includes: a cutoff unit cutting off a direct current (DC) component of a signal delivered from a signal input terminal; a circuit protecting unit connected to the cutoff unit and stabilizing a signal delivered from the cutoff unit; and an amplification unit connected to the circuit protecting unit and amplifying a signal delivered from the circuit protecting unit, wherein the amplification unit comprises a plurality of transistors connected in parallel to the circuit protecting unit and the circuit protecting unit comprises resistors connected to between bases of the plurality of transistors.

摘要翻译： 提供了一种功率放大器装置。 功率放大器装置包括：切断单元，切断从信号输入端子发送的信号的直流（DC）分量; 连接到所述切断单元的电路保护单元，并且稳定从所述切断单元传送的信号; 以及放大单元，连接到所述电路保护单元并放大从所述电路保护单元传送的信号，其中所述放大单元包括与所述电路保护单元并联连接的多个晶体管，所述电路保护单元包括电阻器， 多个晶体管。

公开(公告)号：US07986211B2

公开(公告)日：2011-07-26

申请号：US12968022

申请日：2010-12-14

申请人： Seong-il Kim ,  Jongmin Lee ,  Byoung-Gue Min ,  Hyung Sup Yoon ,  Hae Cheon Kim ,  Eun Soo Nam

发明人： Seong-il Kim ,  Jongmin Lee ,  Byoung-Gue Min ,  Hyung Sup Yoon ,  Hae Cheon Kim ,  Eun Soo Nam

IPC分类号： H01F5/00

CPC分类号： H01F17/0006 ,  H01F2017/0086 ,  H01L28/10

摘要： Provided is an inductor. The inductor includes a first to a fourth conductive terminals formed in one direction within a semiconductor substrate, a first conductive line formed on one side of the semiconductor substrate and electrically connected to the second and third conductive terminals interiorly positioned among the first to fourth conductive terminals, a second conductive line formed on the one side of the semiconductor substrate and electrically connected to the first and fourth conductive terminals exteriorly positioned among the first to fourth conductive terminals, and a third conductive line formed on the other side of the semiconductor substrate and electrically connected to the first and third conductive terminals among the first to fourth conductive terminals.

摘要翻译： 提供一种电感器。 电感器包括在半导体衬底内的一个方向上形成的第一至第四导电端子，形成在半导体衬底的一侧上的第一导电线，并且电连接到内部位于第一至第四导电端子之间的第二和第三导电端子 形成在所述半导体衬底的一侧上并与外部位于所述第一至第四导电端子之间的所述第一和第四导电端子电连接的第二导电线，以及形成在所述半导体衬底的另一侧上并电连接的第三导电线 连接到第一至第四导电端子中的第一和第三导电端子。

公开(公告)号：US08710547B2

公开(公告)日：2014-04-29

申请号：US13605135

申请日：2012-09-06

申请人： Jae-Sik Sim ,  Kisoo Kim ,  Bongki Mheen ,  MyoungSook Oh ,  Yong-Hwan Kwon ,  Eun Soo Nam

发明人： Jae-Sik Sim ,  Kisoo Kim ,  Bongki Mheen ,  MyoungSook Oh ,  Yong-Hwan Kwon ,  Eun Soo Nam

IPC分类号： H01L29/72

CPC分类号： H01L31/107

摘要： The inventive concept provides avalanche photo diodes and methods of manufacturing the same. The avalanche photo diode may include a substrate, a light absorption layer formed on the substrate, a clad layer formed on the light absorption layer, an active region formed in the clad layer, a guard ring region formed around the active region, and an insulating region formed between the guard ring region and the active region.

摘要翻译： 本发明的概念提供了雪崩光电二极管及其制造方法。 雪崩光电二极管可以包括基板，形成在基板上的光吸收层，形成在光吸收层上的包覆层，形成在包层中的有源区，形成在有源区周围的保护环区，绝缘 形成在保护环区域和有源区域之间的区域。

公开(公告)号：US20130153962A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：US13605135

申请日：2012-09-06

申请人： Jae-Sik SIM ,  Kisoo Kim ,  Bongki Mheen ,  MyoungSook Oh ,  Yong-Hwan Kwon ,  Eun Soo Nam

发明人： Jae-Sik SIM ,  Kisoo Kim ,  Bongki Mheen ,  MyoungSook Oh ,  Yong-Hwan Kwon ,  Eun Soo Nam

IPC分类号： H01L31/107 ,  H01L31/18

CPC分类号： H01L31/107

摘要： The inventive concept provides avalanche photo diodes and methods of manufacturing the same. The avalanche photo diode may include a substrate, a light absorption layer formed on the substrate, a clad layer formed on the light absorption layer, an active region formed in the clad layer, a guard ring region formed around the active region, and an insulating region formed between the guard ring region and the active region.

摘要翻译： 本发明的概念提供了雪崩光电二极管及其制造方法。 雪崩光电二极管可以包括基板，形成在基板上的光吸收层，形成在光吸收层上的包覆层，形成在包层中的有源区，形成在有源区周围的保护环区，绝缘 形成在保护环区域和有源区域之间的区域。

公开(公告)号：US20120132792A1

公开(公告)日：2012-05-31

申请号：US13278196

申请日：2011-10-21

申请人： Joong-Seon Choe ,  Jong-Hoi Kim ,  Chun Ju Youn ,  Duk Jun Kim ,  Kwang-Seong Choi ,  Yong-Hwan Kwon ,  Eun Soo Nam

发明人： Joong-Seon Choe ,  Jong-Hoi Kim ,  Chun Ju Youn ,  Duk Jun Kim ,  Kwang-Seong Choi ,  Yong-Hwan Kwon ,  Eun Soo Nam

IPC分类号： H01J40/14

CPC分类号： G02B6/1226 ,  B82Y20/00 ,  G02B6/12007 ,  G02B6/2813 ,  G02B6/4214

摘要： An exemplary embodiment of the present disclosure provides an optical module including: an optical hybrid including a metal optical waveguide; a photo detector configured to receive light; and a platform including an optical hybrid supporting section for supporting the optical hybrid, a photo detector supporting section for supporting the photo detector, and an inclined surface configured to change a propagation direction of light emitted from the optical hybrid, and configured to combine the optical hybrid and the photo detector.

摘要翻译： 本公开的示例性实施例提供了一种光学模块，包括：包括金属光波导的光学混合; 被配置为接收光的光电检测器; 以及包括用于支撑光学混合物的光学混合支撑部分的平台，用于支撑光电检测器的光电检测器支撑部分和被配置为改变从光学混合物发射的光的传播方向的倾斜表面，并且被配置为组合光学 混合和光电检测器。

公开(公告)号：US07855094B2

公开(公告)日：2010-12-21

申请号：US12428575

申请日：2009-04-23

申请人： Eun Soo Nam ,  Seon Eui Hong ,  Myoung Sook Oh ,  Yong Won Kim ,  Ho Young Kim ,  Bo Woo Kim

发明人： Eun Soo Nam ,  Seon Eui Hong ,  Myoung Sook Oh ,  Yong Won Kim ,  Ho Young Kim ,  Bo Woo Kim

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L27/14694 ,  H01L27/1463 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14649 ,  H01L27/14687

摘要： A photo-detector, in which metal wiring for connecting electrodes is arranged on a planarized surface and thus the metal wiring arrangement is simplified, and a method of manufacturing the same are provided. The photo-detector includes a multi-layer compound semiconductor layer formed on a compound semiconductor substrate. A number of p-n junction diodes are arranged in a regular order in a selected region of the compound semiconductor layer, and an isolation region for individually isolating the p-n junction diodes is formed by implanting impurity ions in the multi-layer compound semiconductor layer. The isolation region and the surface of the compound semiconductor layer are positioned on the same level. The isolation region may be a Fe-impurity region.

摘要翻译： 一种光电检测器，其中用于连接电极的金属布线布置在平坦化表面上，从而简化了金属布线布置，并提供了其制造方法。 光检测器包括形成在化合物半导体衬底上的多层化合物半导体层。 在化合物半导体层的选定区域中以规则的顺序布置多个p-n结二极管，并且通过在多层化合物半导体层中注入杂质离子来形成用于单独隔离p-n结二极管的隔离区域。 隔离区域和化合物半导体层的表面位于同一水平。 隔离区域可以是Fe杂质区域。