公开(公告)号：US07964635B2

公开(公告)日：2011-06-21

申请号：US12350701

申请日：2009-01-08

申请人： Noëlle Gauvry ,  Thomas Goebel ,  Pierre Ducray ,  François Pautrat ,  Ronald Kaminsky ,  Martin Jung

发明人： Noëlle Gauvry ,  Thomas Goebel ,  Pierre Ducray ,  François Pautrat ,  Ronald Kaminsky ,  Martin Jung

IPC分类号： A01N37/34 ,  A61K31/335 ,  C07C255/50 ,  C07D309/02

CPC分类号： A01N37/46 ,  C07C255/29 ,  C07C255/54

摘要： The invention relates to compounds of the general formula (I) wherein X, Y and W have the significances given in claim 1 and optionally the enantiomers thereof. The active ingredients have advantageous pesticidal properties. They are especially suitable for controlling parasites in and on warm-blooded animals.

摘要翻译： 本发明涉及通式（I）的化合物，其中X，Y和W具有权利要求1中给出的含义以及任选的其对映异构体。 活性成分具有有利的杀虫特性。 它们特别适用于控制温血动物体内的寄生虫。

公开(公告)号：US07692266B2

公开(公告)日：2010-04-06

申请号：US11368254

申请日：2006-03-03

申请人： Thomas Goebel ,  Johann Helneder ,  Heinrich Körner ,  Andrea Mitchell ,  Markus Schwerd ,  Martin Seck ,  Holger Torwesten

发明人： Thomas Goebel ,  Johann Helneder ,  Heinrich Körner ,  Andrea Mitchell ,  Markus Schwerd ,  Martin Seck ,  Holger Torwesten

IPC分类号： H01L29/43

CPC分类号： H01L28/40 ,  H01L21/31687 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5228 ,  H01L27/016 ,  H01L27/0802 ,  H01L27/0805 ,  H01L28/20 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit and fabrication method are presented. The integrated circuit includes a capacitor containing a base electrode, a covering electrode, and a dielectric between the base and covering electrodes. The dielectric contains an oxide of a material contained in the base electrode, which may be produced by anodic oxidation. A peripheral edge of the dielectric is uncovered by the covering electrode. A base layer on the capacitor includes a cutout adjacent to the dielectric. During fabrication, the base layer protects the material of the base electrode that is to be anodically oxidized from chemicals, and also protects the surrounding regions from anodic oxidation. A precision resistor may be fabricated simultaneously with the capacitor.

摘要翻译： 提出了一种集成电路和制造方法。 集成电路包括在基极和覆盖电极之间包含基极，覆盖电极和电介质的电容器。 电介质包含可以通过阳极氧化产生的基极中包含的材料的氧化物。 电介质的外围边缘被覆盖电极覆盖。 电容器上的基极层包括与电介质相邻的切口。 在制造过程中，基层保护待化学物质被阳极氧化的基底材料，并且保护周围区域免受阳极氧化。 可以与电容器同时制造精密电阻器。

公开(公告)号：US07626268B2

公开(公告)日：2009-12-01

申请号：US11248554

申请日：2005-10-12

申请人： Thomas Goebel ,  Erdem Kaltalioglu ,  Sun-Oo Kim

发明人： Thomas Goebel ,  Erdem Kaltalioglu ,  Sun-Oo Kim

IPC分类号： H01L21/4763

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05095 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2224/05599

摘要： Support structures for semiconductor devices and methods of manufacturing thereof are disclosed. In some embodiments, the support structures include a plurality of support members that is formed in a substantially annular shape beneath a wire bond region. The central region inside the substantially annular shape of the plurality of support members may be used to route functional conductive lines for making electrical contact to active areas of the semiconductor device. Dummy support structures may optionally be formed between the functional conductive lines. The support structures may be formed in one or more conductive line layers and semiconductive material layers of a semiconductor device. In other embodiments, support members are not formed in an annular shape, and are formed in insulating layers that do not comprise low dielectric constant (k) materials.

摘要翻译： 公开了半导体器件的支撑结构及其制造方法。 在一些实施例中，支撑结构包括在线接合区域下方形成为大致环形的多个支撑构件。 多个支撑构件的大致环形形状内的中心区域可以用于路由功能导电线，用于与半导体器件的有源区电接触。 可选地，在功能导电线之间形成虚拟支撑结构。 支撑结构可以形成在半导体器件的一个或多个导电层和半导体材料层中。 在其它实施例中，支撑构件不形成为环形，并且形成为不包括低介电常数（k）材料的绝缘层。

公开(公告)号：US07619309B2

公开(公告)日：2009-11-17

申请号：US11350518

申请日：2006-02-09

申请人： Stefan Drexl ,  Thomas Goebel ,  Johann Helneder ,  Martina Hommel ,  Wolfgang Klein ,  Heinrich Kôrner ,  Andrea Mitchell ,  Markus Schwerd ,  Martin Seck

发明人： Stefan Drexl ,  Thomas Goebel ,  Johann Helneder ,  Martina Hommel ,  Wolfgang Klein ,  Heinrich Kôrner ,  Andrea Mitchell ,  Markus Schwerd ,  Martin Seck

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40 ,  H01L21/4763

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L23/53228 ,  H01L24/03 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2224/45099

摘要： A connection arrangement having an outer conductive structure arranged at least partly or completely in a cutout of an electrical insulation layer is provided. An inner conductive structure is arranged at the bottom of the cutout on one side of the insulation layer. The inner conductive structure adjoins the outer conductive structure in a contact zone. A contact area is arranged at the outer conductive structure on the other side of the cutout. The contact zone and the contact area do not overlap. The bottom of the cutout is arranged to overlaps at least half of the contact area, to provide a step in the insulation layer at the edge of the cutout outside a main current path between the contact area and the inner conductive structure.

摘要翻译： 提供一种具有至少部分或全部布置在电绝缘层的切口中的外部导电结构的连接装置。 内导电结构设置在绝缘层一侧的切口的底部。 内部导电结构在接触区域中邻接外部导电结构。 接触区域设置在切口的另一侧的外部导电结构。 接触区域和接触区域不重叠。 切口的底部布置成与接触区域的至少一半重叠，以在接触区域和内部导电结构之间的主电流路径外侧的切口的边缘处的绝缘层中提供台阶。

公开(公告)号：US07521476B2

公开(公告)日：2009-04-21

申请号：US10518210

申请日：2003-06-18

申请人： Pierre Ducray ,  Thomas Goebel

发明人： Pierre Ducray ,  Thomas Goebel

IPC分类号： C07C255/44 ,  A61K31/277 ,  A61P33/10 ,  A61P33/14

CPC分类号： C07C323/20 ,  A01N39/02 ,  C07C255/29 ,  C07D307/86 ,  C07D317/64

摘要： The invention relates to compounds of the general formula (I), wherein R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R8′, R9, W, a, b and n have the significances given in claim 1, and optionally the enantiomers thereof. The active ingredients have advantageous pesticidal properties. They are especially suitable for controlling parasites on warm-blooded animals.

摘要翻译： 本发明涉及通式（I）的化合物，其中R1，R2，R3，R4，R5，R6，R7，R8，R8'，R9，W，a，b和n具有权利要求1中给出的含义， 和任选的其对映异构体。 活性成分具有有利的杀虫特性。 它们特别适用于控制温血动物的寄生虫。

公开(公告)号：US07304018B2

公开(公告)日：2007-12-04

申请号：US10514300

申请日：2003-06-15

申请人： Pierre Ducray ,  Thomas Goebel ,  Jacques Bouvier

发明人： Pierre Ducray ,  Thomas Goebel ,  Jacques Bouvier

IPC分类号： A01N37/34 ,  C07C255/32

CPC分类号： C07C255/29 ,  A01N39/02

摘要： The invention relates to compounds of the general formula: (I) and optionally the enantiomers thereof. The active ingredients have advantages pesticidal properties. They are especially suitable for controlling parasites on warm-blooded animals.

摘要翻译： 本发明涉及以下通式的化合物：（I）和任选的其对映异构体。 活性成分具有农药特性优势。 它们特别适用于控制温血动物的寄生虫。

公开(公告)号：US07148255B2

公开(公告)日：2006-12-12

申请号：US10514904

申请日：2003-05-21

申请人： Pierre Ducray ,  Thomas Goebel ,  Jacques Bouvier ,  Corinne Durano

发明人： Pierre Ducray ,  Thomas Goebel ,  Jacques Bouvier ,  Corinne Durano

IPC分类号： A01N37/34 ,  C07C255/03

CPC分类号： A01N37/40 ,  C07C255/29 ,  C07C2601/02 ,  C07C2601/04

摘要： The invention relates to compounds of formula I wherein R1, R2, R3, R4, R5, R6, R8, R8′, R9, W, X, A1, A2, a, b and c have the significances given in the specification, and optionally the enantiomers thereof. The active ingredients have advantageous pesticidal properties. They are especially suitable for controlling parasites on warm-blooded animals.

摘要翻译： 本发明涉及式I化合物，其中R 1，R 2，R 3，R 4，R 3， R 5，R 6，R 8，R 8，R 9，R 8， W，X，A 1，A 2，a，b和c具有说明书中给出的含义，以及任选的其对映异构体。 活性成分具有有利的杀虫特性。 它们特别适用于控制温血动物的寄生虫。

公开(公告)号：US20060140996A1

公开(公告)日：2006-06-29

申请号：US10537871

申请日：2003-12-16

申请人： Thomas Goebel ,  Tania Cavaliero ,  Jacques Bouvier

发明人： Thomas Goebel ,  Tania Cavaliero ,  Jacques Bouvier

IPC分类号： A01N25/00 ,  A01N37/34 ,  A01N37/18

CPC分类号： A01N37/26 ,  A01N37/20 ,  Y10S514/875 ,  Y10S514/876 ,  Y10S514/919

摘要： Compounds of formula (I) are described for deterring vermin, wherein R is unbranched or branched C1-C15 alkyl, which is unsubstituted or substituted by halogen, cyano or nitro; R1 and R2 are unbranched or branched C1-C12 alkyl, preferably C1-C6 alkyl, which is unsubstituted or substituted by halogen, cyano or nitro; and X and Y, independently of one another, are a straightchain or branched alkylene bridge with 1 to 20 carbon atoms, preferably an alkylene bridge with 1 to 3 carbon atoms, which is unsubstituted or substituted by halogen, cyano or nitro. Furthermore, an essentially non-therapeutical process for deterring vermin is described, which is based on the usage of these compounds, as well as verminepellent compositions containing these compounds as the active ingredient, and finally the use of these compounds for producing vermin-deterring compositions and their usage in deterring vermin from animals, humans and objects. New compounds within the scope of formula (I) are also described.

摘要翻译： 描述了式（I）化合物用于阻止害虫，其中R是未分支或未被取代的或被卤素，氰基或硝基取代的支链C 1 -C 15烷基 ; R 1和R 2是非支链或支链C 1 -C 12烷基，优选C 1 -C 6烷基， 其是未取代的或被卤素，氰基或硝基取代的; X和Y彼此独立地是具有1至20个碳原子的直链或支链亚烷基桥，优选未取代或被卤素，氰基或硝基取代的具有1至3个碳原子的亚烷基桥。 此外，描述了基于这些化合物的用途的基本上非抑制害虫的方法，以及包含这些化合物作为活性成分的成膜组合物，最后使用这些化合物来生产害虫抑制剂组合物 以及它们用于阻止动物，人类和物体的害虫。 还描述了式（I）范围内的新化合物。

公开(公告)号：US20050033081A1

公开(公告)日：2005-02-10

申请号：US10496620

申请日：2002-12-05

申请人： Pierre Ducray ,  Thomas Goebel

发明人： Pierre Ducray ,  Thomas Goebel

IPC分类号： C07C255/29 ,  A01N25/04 ,  A01N35/02 ,  A01N37/20 ,  A01N37/34 ,  A01N39/02 ,  A61K31/275 ,  A61K31/277 ,  A61K31/343 ,  A61K31/36 ,  A61K33/00 ,  A61P33/00 ,  A61P33/10 ,  A61P33/14 ,  C07C253/30 ,  C07C255/42 ,  C07C255/44 ,  C07C323/20 ,  C07D307/86 ,  C07D317/64

CPC分类号： C07C255/42 ,  C07C2601/02

摘要： The invention relates to compounds of the general formula (I), in which R1, R2, X, Ar1 and Ar2 are as defined in claim 1, and to any enantiomers thereof. The active ingredients have advantageous pesticidal properties. They are particularly suitable for controlling parasites in warm-blooded animals.

摘要翻译： 本发明涉及通式（I）的化合物，其中R 1，R 2，X，Ar 1和Ar 2如权利要求1中所定义，及其任何对映异构体。 活性成分具有有利的杀虫特性。 它们特别适用于控制温血动物的寄生虫。

公开(公告)号：US20120149168A1

公开(公告)日：2012-06-14

申请号：US13402890

申请日：2012-02-23

申请人： Johann Helneder ,  Markus Schwerd ,  Thomas Goebel ,  Andrea Mitchell ,  Heinrich Koerner ,  Martina Hommel

发明人： Johann Helneder ,  Markus Schwerd ,  Thomas Goebel ,  Andrea Mitchell ,  Heinrich Koerner ,  Martina Hommel

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L23/53238 ,  C23C14/22 ,  C23C16/44 ,  H01L21/76834 ,  H01L21/76888 ,  H01L23/5228 ,  H01L23/53223 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A multifunctional dielectric layer can be formed on a substrate, especially on an exposed metallic strip conductor system on a substrate. An additional metal layer is formed across the surface of the exposed metal strip conductors. The metal layer is then at least partially converted to a nonconducting metal oxide, the dielectric layer.

摘要翻译： 可以在基板上形成多功能电介质层，特别是在基板上的露出的金属带状导体系上。 在暴露的金属带状导体的表面上形成另外的金属层。 然后将金属层至少部分地转变成不导电的金属氧化物，介电层。