公开(公告)号：US20070228545A1

公开(公告)日：2007-10-04

申请号：US11760712

申请日：2007-06-08

申请人： Kambhampati Ramakrishna ,  Il Kwon Shim ,  Seng Guan Chow

发明人： Kambhampati Ramakrishna ,  Il Kwon Shim ,  Seng Guan Chow

IPC分类号： H01L23/488

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00

摘要： A stackable semiconductor package and method includes providing a first semiconductor package having a first plurality of lower leads and a first plurality of upper leads. A second semiconductor package having a second plurality of lower leads is provided. The second plurality of lower leads is attached to the first plurality of upper leads to form a stack of semiconductor packages.

摘要翻译： 可堆叠的半导体封装和方法包括提供具有第一多个下引线和第一多个上引线的第一半导体封装。 提供具有第二多个下引线的第二半导体封装。 第二多个下引线附接到第一多个上引线以形成半导体封装的堆叠。

公开(公告)号：US07242091B2

公开(公告)日：2007-07-10

申请号：US10906697

申请日：2005-03-02

申请人： Kambhampati Ramakrishna ,  Il Kwon Shim ,  Seng Guan Chow

发明人： Kambhampati Ramakrishna ,  Il Kwon Shim ,  Seng Guan Chow

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00

摘要： A stackable semiconductor package and method includes providing a first semiconductor package having a first plurality of lower leads and a first plurality of upper leads. A second semiconductor package having a second plurality of lower leads is provided. The second plurality of lower leads is attached to the first plurality of upper leads to form a stack of semiconductor packages.

摘要翻译： 可堆叠的半导体封装和方法包括提供具有第一多个下引线和第一多个上引线的第一半导体封装。 提供具有第二多个下引线的第二半导体封装。 第二多个下引线附接到第一多个上导线以形成半导体封装的堆叠。

公开(公告)号：US20080157325A1

公开(公告)日：2008-07-03

申请号：US11670714

申请日：2007-02-02

申请人： Seng Guan Chow ,  Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han

发明人： Seng Guan Chow ,  Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system includes a base substrate, attaching a base die over the base substrate, attaching an integrated interposer having interposer circuit devices, over the base die, and forming a package system encapsulant having an encapsulant cavity over the integrated interposer on a side opposite the base die.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统，包括基底基板，在基底基板上安装基底裸片，将具有中介层电路器件的集成插入件安装在基底裸片上，并在一侧上形成具有密封腔的封装系统密封剂 与基座相对。

公开(公告)号：US20070187826A1

公开(公告)日：2007-08-16

申请号：US11307615

申请日：2006-02-14

申请人： Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han ,  Seng Guan Chow

发明人： Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han ,  Seng Guan Chow

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： The present invention provides a system for 3D package stacking system, comprising providing a substrate, attaching a ball grid array package, in an inverted position, to the substrate, forming a lower package, the lower package having the ball grid array package and the substrate encapsulated by a molding compound and attaching a second integrated circuit package over the lower package.

摘要翻译： 本发明提供了一种用于3D封装堆叠系统的系统，包括提供衬底，将反向位置的球栅阵列封装连接到衬底，形成下封装，下封装具有球栅阵列封装和衬底 通过模制化合物封装并且将下一个封装上的第二集成电路封装。

公开(公告)号：US08198735B2

公开(公告)日：2012-06-12

申请号：US11670714

申请日：2007-02-02

申请人： Seng Guan Chow ,  Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han

发明人： Seng Guan Chow ,  Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han

IPC分类号： H01L29/40

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system includes a base substrate, attaching a base die over the base substrate, attaching an integrated interposer having interposer circuit devices, over the base die, and forming a package system encapsulant having an encapsulant cavity over the integrated interposer on a side opposite the base die.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统，包括基底基板，在基底基板上安装基底裸片，将具有中介层电路器件的集成插入件安装在基底裸片上，并在一侧上形成具有密封腔的封装系统密封剂 与基座相对。

公开(公告)号：US07435619B2

公开(公告)日：2008-10-14

申请号：US11307615

申请日：2006-02-14

申请人： Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han ,  Seng Guan Chow

发明人： Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han ,  Seng Guan Chow

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/02 ,  H05K7/00

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： The present invention provides a system for 3D package stacking system, comprising providing a substrate, attaching a ball grid array package, in an inverted position, to the substrate, forming a lower package, the lower package having the ball grid array package and the substrate encapsulated by a molding compound and attaching a second integrated circuit package over the lower package.

摘要翻译： 本发明提供了一种用于3D封装堆叠系统的系统，包括提供衬底，将反向位置的球栅阵列封装连接到衬底，形成下封装，下封装具有球栅阵列封装和衬底 通过模制化合物封装并且将下一个封装上的第二集成电路封装。

公开(公告)号：US08999754B2

公开(公告)日：2015-04-07

申请号：US13463148

申请日：2012-05-03

申请人： Seng Guan Chow ,  Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han

发明人： Seng Guan Chow ,  Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16 ,  H01L23/50 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system includes a base substrate, attaching a base die over the base substrate, attaching an integrated interposer having interposer circuit devices, over the base die, and forming a package system encapsulant having an encapsulant cavity over the integrated interposer.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统，包括基底基板，在基底基板上附着基模，将具有中介层电路器件的集成插入件安装在基模上，以及在集成插入件上形成具有密封腔的封装系统密封剂。

公开(公告)号：US08643163B2

公开(公告)日：2014-02-04

申请号：US12371730

申请日：2009-02-16

申请人： Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han ,  Seng Guan Chow

发明人： Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han ,  Seng Guan Chow

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package-on-package stacking system includes: providing a first integrated circuit package, mounting a metalized interposer substrate over the first integrated circuit package, attaching a stiffener integrated with the metalized interposer substrate and having dimensions within package extents, and attaching a second integrated circuit package on the metalized interposer substrate adjacent the stiffener.

摘要翻译： 集成电路封装堆叠堆叠系统包括：提供第一集成电路封装，将金属化插入器基板安装在第一集成电路封装上，附接与金属化插入器基板集成的加强件并具有尺寸在封装范围内， 第二集成电路封装在与加强件相邻的金属化插入器基板上。

公开(公告)号：US20070108583A1

公开(公告)日：2007-05-17

申请号：US11458065

申请日：2006-07-17

申请人： Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han ,  Seng Guan Chow

发明人： Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han ,  Seng Guan Chow

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L23/552 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： An integrated circuit package-on-package stacking system is provided including providing a first integrated circuit package, mounting a metalized interposer substrate over the first integrated circuit package and attaching a second integrated circuit package on the metalized interposer substrate.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装堆叠堆叠系统，包括提供第一集成电路封装，将金属化插入器基板安装在第一集成电路封装上并将第二集成电路封装件附接到金属化插入器基板上。

公开(公告)号：US20070108581A1

公开(公告)日：2007-05-17

申请号：US11383403

申请日：2006-05-15

申请人： Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han ,  Seng Guan Chow

发明人： Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han ,  Seng Guan Chow

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

摘要： An offset integrated circuit package-on-package stacking system is provided including providing a base substrate, forming a contact pad on the base substrate, mounting a first integrated circuit on the base substrate, forming a base package body around the first integrated circuit, providing an offset substrate, mounting a second integrated circuit on the offset substrate, and coupling the offset substrate to the contact pad, including placing the offset substrate on the base package body.

摘要翻译： 提供一种偏移集成电路封装堆叠堆叠系统，包括提供基底基板，在基底基板上形成接触焊盘，将第一集成电路安装在基底基板上，在第一集成电路周围形成基底封装体，提供 偏移衬底，将第二集成电路安装在偏移衬底上，以及将偏移衬底耦合到接触焊盘，包括将偏移衬底放置在基底封装主体上。