公开(公告)号：US09666382B2

公开(公告)日：2017-05-30

申请号：US14784739

申请日：2013-12-13

申请人： Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K.

发明人： Masao Kuroda ,  Hiroshi Shirahata

IPC分类号： H01H1/02 ,  H01H1/023 ,  B32B15/01 ,  B32B15/04 ,  C22C5/08 ,  H01H11/04 ,  C22C5/06 ,  C22C5/10 ,  H01H1/025

CPC分类号： H01H1/02 ,  B32B15/01 ,  B32B15/04 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22C5/10 ,  H01H1/023 ,  H01H1/025 ,  H01H11/04 ,  H01H11/045

摘要： The present invention is a rivet contact including a head portion and a foot portion having a smaller width than the head portion, wherein the head portion contains a contact material layer having at least a top containing an Ag-based contact material; the rest of the head portion and the foot portion contain a base material containing Cu or a Cu alloy; and a barrier layer including an Ag alloy is provided at a junction interface between the contact material and the base material. Here, an Ag alloy obtained in such a manner that one or more base metal elements of Sn, In, Cu, Ni, Fe, Co, W, Mo, Zn, Cd, Te, and Bi are added to Ag by 0.03 to 20 mass % is preferably used as the Ag alloy constituting the barrier layer.

公开(公告)号：US20160064157A1

公开(公告)日：2016-03-03

申请号：US14784739

申请日：2013-12-13

申请人： TANAKA KIKINZOKU KOGYO K.K.

发明人： Masao KURODA ,  Hiroshi SHIRAHATA

IPC分类号： H01H1/02 ,  H01H11/04 ,  C22C5/10 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08

CPC分类号： H01H1/02 ,  B32B15/01 ,  B32B15/04 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22C5/10 ,  H01H1/023 ,  H01H1/025 ,  H01H11/04 ,  H01H11/045

摘要： The present invention is a rivet contact including a head portion and a foot portion having a smaller width than the head portion, wherein the head portion contains a contact material layer having at least a top containing an Ag-based contact material; the rest of the head portion and the foot portion contain a base material containing Cu or a Cu alloy; and a barrier layer including an Ag alloy is provided at a junction interface between the contact material and the base material. Here, an Ag alloy obtained in such a manner that one or more base metal elements of Sn, In, Cu, Ni, Fe, Co, W, Mo, Zn, Cd, Te, and Bi are added to Ag by 0.03 to 20 mass % is preferably used as the Ag alloy constituting the barrier layer.

摘要翻译： 本发明是一种铆钉接触件，其包括具有比头部部分更小的宽度的头部部分和脚部部分，其中头部部分包含至少具有包含Ag基接触材料的顶部的接触材料层; 头部和脚部的其余部分包含含有Cu或Cu合金的基材; 并且在接触材料和基材之间的接合界面处设置包括Ag合金的阻挡层。 这里，以使Sn，In，Cu，Ni，Fe，Co，W，Mo，Zn，Cd，Te，Bi中的一种以上的贱金属元素添加到Ag的方式得到的Ag合金为0.03〜20 优选使用质量％作为构成阻挡层的Ag合金。

公开(公告)号：US09177594B2

公开(公告)日：2015-11-03

申请号：US14508661

申请日：2014-10-07

申请人： TARGET TECHNOLOGY COMPANY, LLC

发明人： Han H. Nee

IPC分类号： G11B7/24 ,  G11B7/243 ,  C22C1/06 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22C5/10 ,  C23C14/18 ,  G11B7/0045 ,  G11B7/006 ,  G11B7/24038 ,  G11B7/259 ,  G11C13/04 ,  G11B7/24062 ,  G11B7/24085 ,  G11B7/26 ,  G11B7/258 ,  G11B7/00

CPC分类号： G11B7/243 ,  C22C1/06 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22C5/10 ,  C23C14/185 ,  G11B7/00454 ,  G11B7/006 ,  G11B7/24038 ,  G11B7/24062 ,  G11B7/24085 ,  G11B7/258 ,  G11B7/259 ,  G11B7/266 ,  G11B2007/0006 ,  G11B2007/0013 ,  G11B2007/24312 ,  G11B2007/24314 ,  G11B2007/24316 ,  G11B2007/2582 ,  G11C13/041 ,  Y10T428/21 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/24545

摘要： A silver-based magnesium alloy thin film is provided for the semi-reflective coating layer of optical discs. This alloy has moderate to high reflectivity and reasonable corrosion resistance in the ambient environment.

摘要翻译： 为光盘的半反射涂层提供银基镁合金薄膜。 该合金在周围环境中具有中等至高反射率和合理的耐腐蚀性。

公开(公告)号：US09091314B2

公开(公告)日：2015-07-28

申请号：US13613049

申请日：2012-09-13

申请人： Christopher A. Schuh ,  Jose M. San Juan ,  Ying Chen

发明人： Christopher A. Schuh ,  Jose M. San Juan ,  Ying Chen

IPC分类号： C22C9/01 ,  F16F7/00 ,  C22C9/00 ,  C22C19/03 ,  F16F1/02 ,  C22C5/02 ,  C22C5/04 ,  C22C5/10 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C20/00 ,  C22C22/00 ,  C22C28/00 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/08 ,  C22C38/10 ,  C22C38/12 ,  C22C38/14 ,  C22C38/34 ,  C22C38/58 ,  D04C1/06

CPC分类号： C22C38/58 ,  C22C5/02 ,  C22C5/04 ,  C22C5/10 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C19/03 ,  C22C20/00 ,  C22C22/00 ,  C22C28/00 ,  C22C30/02 ,  C22C38/002 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/08 ,  C22C38/105 ,  C22C38/12 ,  C22C38/14 ,  C22C38/34 ,  D04C1/06 ,  F16F1/021 ,  F16F7/00 ,  Y10T428/12306 ,  Y10T428/12424 ,  Y10T428/12479 ,  Y10T442/339

摘要： A mechanical structure is provided with a crystalline superelastic alloy that is characterized by an average grain size and that exhibits a martensitic phase transformation resulting from a mechanical stress input greater than a characteristic first critical stress. A configuration of the superelastic alloy is provided with a geometric structural feature of the alloy that has an extent that is no greater than about 200 micrometers and that is no larger than the average grain size of the alloy. This geometric feature undergoes the martensitic transformation without intergranular fracture of the geometric feature.

摘要翻译： 机械结构设置有结晶超弹性合金，其特征在于平均晶粒尺寸，并且表现出由大于特征的第一临界应力的机械应力输入引起的马氏体相变。 超弹性合金的构造具有合金的几何结构特征，其尺寸不大于约200微米，不大于合金的平均晶粒尺寸。 这种几何特征经历了几何特征没有晶间断裂的马氏体转变。

公开(公告)号：US20140376352A1

公开(公告)日：2014-12-25

申请号：US14313717

申请日：2014-06-24

申请人： SEAGATE TECHNOLOGY LLC

发明人： Yuhang Cheng ,  Tong Zhao ,  Michael C. Kautzky ,  Ed F. Rejda ,  Kurt W. Wierman ,  Scott Franzen ,  Sethuraman Jayashankar ,  Sarbeswar Sahoo ,  Justin Glen Brons ,  Steve C. Riemer ,  Jie Gong ,  Michael Allen Seigler

IPC分类号： G11B5/48 ,  C22C5/10 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22C9/08 ,  C22C9/05 ,  C22C28/00 ,  C22C13/00 ,  C22C24/00 ,  C22C20/00 ,  C22C11/04 ,  C22C27/00 ,  C22C27/02 ,  C22C18/02 ,  C22C5/04 ,  C22C21/10 ,  C22C21/06 ,  C22C21/02 ,  C22C21/00 ,  C22C22/00 ,  C22C27/06 ,  C22C38/06 ,  C22C19/03 ,  C22C19/07 ,  C22C5/02 ,  C22C30/02 ,  C22C5/06

CPC分类号： G11B13/08 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C01F7/00 ,  C01G5/00 ,  C22C5/02 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06 ,  C22C5/10 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C9/08 ,  C22C9/10 ,  C22C11/04 ,  C22C13/00 ,  C22C18/02 ,  C22C19/03 ,  C22C19/07 ,  C22C20/00 ,  C22C21/00 ,  C22C21/003 ,  C22C21/02 ,  C22C21/06 ,  C22C21/10 ,  C22C22/00 ,  C22C24/00 ,  C22C27/00 ,  C22C27/02 ,  C22C27/025 ,  C22C27/06 ,  C22C28/00 ,  C22C30/02 ,  C22C38/06 ,  C23C14/5833 ,  G11B5/3106 ,  G11B5/314 ,  G11B5/3163 ,  G11B5/4866 ,  G11B5/6088 ,  G11B7/1387 ,  G11B7/24059 ,  G11B2005/0021

摘要： A device including a near field transducer, the near field transducer including gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), or aluminum (Al), and at least two other secondary atoms, the at least two other secondary atoms selected from: boron (B), bismuth (Bi), indium (In), sulfur (S), silicon (Si), tin (Sn), manganese (Mn), tellurium (Te), holmium (Ho), lutetium (Lu), praseodymium (Pr), scandium (Sc), uranium (U), barium (Ba), chlorine (Cl), cesium (Cs), dysprosium (Dy), europium (Eu), fluorine (F), germanium (Ge), hydrogen (H), iodine (I), rubidium (Rb), selenium (Se), terbium (Tb), nitrogen (N), oxygen (O), carbon (C), antimony (Sb), gadolinium (Gd), samarium (Sm), thallium (Tl), cadmium (Cd), neodymium (Nd), phosphorus (P), lead (Pb), hafnium (Hf), niobium (Nb), erbium (Er), zinc (Zn), magnesium (Mg), palladium (Pd), vanadium (V), zinc (Zn), chromium (Cr), iron (Fe), lithium (Li), nickel (Ni), platinum (Pt), sodium (Na), strontium (Sr), calcium (Ca), yttrium (Y), thorium (Th), beryllium (Be), thulium (Tm), erbium (Er), ytterbium (Yb), promethium (Pm), neodymium (Nd cobalt (Co), cerium (Ce), lanthanum (La), praseodymium (Pr), or combinations thereof.

摘要翻译： 一种包括近场换能器的装置，包括金（Au），银（Ag），铜（Cu）或铝（Al）的近场换能器和至少两个其它次级原子，所选择的至少两个其它次级原子 来自：硼（B），铋（Bi），铟（In），硫（S），硅（Si），锡（Sn），锰（Mn），碲（Te），钬（Ho） ），镨（Pr），钪（Sc），铀（U），钡（Ba），氯（Cl），铯（Cs），镝（Dy），铕（Eu），氟（F） ），氢（H），碘（I），铷（Rb），硒（Se），铽（Tb），氮（N），氧（O），碳（C），锑（Sb） ），钐（Sm），铊（Tl），镉（Cd），钕（Nd），磷（P），铅（Pb），铪（Hf），铌（Nb），铒（Er） ），镁（Mg），钯（Pd），钒（V），锌（Zn），铬（Cr），铁（Fe），锂（Li），镍（Ni），铂（Pt） ），锶（Sr），钙（Ca），钇（Y），钍（Th），铍（B 铕（Tm），铒（Er），镱（Yb），ium（Pm），钕（Nd钴（Co），铈（Ce），镧（La），镨（Pr）

公开(公告)号：US4647322A

公开(公告)日：1987-03-03

申请号：US771341

申请日：1985-08-30

申请人： Akira Shibata

发明人： Akira Shibata

IPC分类号： H01H11/04 ,  C22C1/10 ,  C22C5/06 ,  C22C5/10 ,  H01H1/023 ,  H01H1/0237

CPC分类号： C22C1/1078 ,  C22C5/06 ,  C22C5/10 ,  H01H1/02376 ,  Y10S428/929

摘要： Internal oxidized Ag-SnO system alloy electrical contact materials having a moderate initial contact resistance and having no depletion layer is disclosed. The alloy is internal oxidized by having it sandwiched between pure silver thin layers, and is cut horizontally right in two, simultaneously removing the depletion layer from the internally oxidized alloy.

摘要翻译： 公开了具有适度的初始接触电阻并且没有耗尽层的内部氧化的Ag-SnO系合金电接触材料。 该合金被夹在纯银薄层之间而被内部氧化，并被两个水平地切割，同时从内部氧化的合金中除去耗尽层。

公开(公告)号：US4204863A

公开(公告)日：1980-05-27

申请号：US859242

申请日：1977-12-09

申请人： Horst Schreiner

发明人： Horst Schreiner

IPC分类号： B22F1/00 ,  C22C1/05 ,  C22C1/10 ,  C22C5/06 ,  C22C5/10 ,  H01B1/02 ,  H01H1/023 ,  H01H1/0237 ,  H01H11/04 ,  C22C1/04

CPC分类号： H01H1/0237 ,  Y10S428/929 ,  Y10T428/12139 ,  Y10T428/12146 ,  Y10T428/12167

摘要： A sintered contact material of silver and at least two embedded metal oxides for use in electrical contacts in which the metal oxides are distributed alternatingly in the silver in different microscopic zones of the sintered contact material.

摘要翻译： 一种用于电接触的银和至少两种嵌入金属氧化物的烧结接触材料，其中金属氧化物交替地分布在烧结接触材料的不同微观区域中的银中。

公开(公告)号：US3989516A

公开(公告)日：1976-11-02

申请号：US617340

申请日：1975-09-29

申请人： Fredrik O. Haarbye

发明人： Fredrik O. Haarbye

IPC分类号： C22C1/10 ,  C22C32/00 ,  H01H1/0237 ,  C22C5/10

CPC分类号： H01H1/02374 ,  C22C1/1078 ,  C22C32/0021

摘要： A method of making silver-cadmium oxide-tin oxide type contact materials by oxidizing three-dimensional particles containing silver, cadmium, and tin and then consolidating the oxidized particles into bodies of the desired configuration. The resultant contact materials have a substantially uniform distribution of relatively coarse cadmium oxide particles, improved arc erosion properties, and little or no depleted or porous grain boundaries.

摘要翻译： 通过氧化含有银，镉和锡的三维颗粒，然后将氧化的颗粒固结成所需构型的体，制备氧化镉 - 氧化锡 - 类型的接触材料的方法。 所得到的接触材料具有相对粗大的氧化镉颗粒的基本均匀的分布，改善的电弧侵蚀性能，以及很少或没有贫化或多孔的晶界。

公开(公告)号：US3969112A

公开(公告)日：1976-07-13

申请号：US521609

申请日：1974-11-11

申请人： Han J. Kim ,  F. Joseph Reid

发明人： Han J. Kim ,  F. Joseph Reid

IPC分类号： B22F3/10 ,  C22C1/10 ,  C22C32/00 ,  H01H1/0237 ,  C22C5/10 ,  B22F3/00 ,  C22C1/04 ,  C22C28/00

CPC分类号： C22C1/1078 ,  B22F3/1003 ,  C22C32/0021 ,  C22C32/0026 ,  H01H1/02374 ,  Y10S75/95

摘要： This application describes the addition of an alkali metal, generally in the form of a salt thereof, to a mixture of silver and cadmium oxide, prior to the sintering step, to improve the as-sintered densities of the resultant alloy material.

摘要翻译： 本申请描述了在烧结步骤之前将碱金属（通常为其盐形式）添加到银和氧化镉的混合物中，以改善所得合金材料的烧结密度。

公开(公告)号：US3954459A

公开(公告)日：1976-05-04

申请号：US419234

申请日：1973-11-27

申请人： Horst Schreiner ,  Bernhard Rothkegel

发明人： Horst Schreiner ,  Bernhard Rothkegel

IPC分类号： B22F1/00 ,  C22C1/05 ,  C22C1/10 ,  C22C5/06 ,  C22C5/10 ,  C22C32/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/02 ,  H01H1/0237 ,  H01H11/04

CPC分类号： H01H1/02374 ,  C22C32/0021 ,  H01B1/00 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/8384

摘要： To make an electric contact material, a molten alloy of silver and a non-noble metal is atomized into spheroidal particles having a particle size ranging up to almost 1 mm, and the fraction of these particles having a particle size ranging between 0.2 and 1 mm is separated, a small remainder of smaller particle size being treated as a reflux. This fraction is heated in an oxidizing atmosphere to oxidize the non-noble metal internally within the particles and the latter are then mechanically broken, as by suitable milling or pulverizing, into fragments having a particle size no greater than about 0.3 mm. The fragmented particles are then compressed, as by pressure molding, extrusion, etc., and sintered to provide a sintered silver-metal oxide electric contact material.

摘要翻译： 为了制成电接触材料，将银和非贵金属的熔融合金雾化成粒径达几乎1mm的球形颗粒，并且这些颗粒的分数为0.2-1mm 被分离，较小粒径的小余量被作为回流处理。 将该馏分在氧化气氛中加热，以在颗粒内部氧化非贵金属，然后通过合适的研磨或粉碎将其中的非贵金属机械破碎成具有不大于约0.3mm的粒度的碎片。 然后通过加压成型，挤出等压缩碎片颗粒，并烧结以提供烧结的银 - 金属氧化物电接触材料。