公开(公告)号：US08158889B2

公开(公告)日：2012-04-17

申请号：US12213571

申请日：2008-06-20

申请人： Han Kim ,  Je-Gwang Yoo

发明人： Han Kim ,  Je-Gwang Yoo

IPC分类号： H05K1/11 ,  H01P3/08

CPC分类号： H01P1/2005 ,  H01Q15/006 ,  H01Q15/008 ,  H05K1/0236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969

摘要： An electromagnetic bandgap structure and a printed circuit board are disclosed. In accordance with an embodiment of the present invention, the electromagnetic bandgap structure includes a mushroom type structure comprising a first metal plate and a via of which one end is connected to the first metal plate; a second metal plate connected to the other end of the via; a first metal layer being connected to the second metal layer through a metal line; a first dielectric layer, layer-built between the first metal layer and the first metal plate; a second dielectric layer, layer-built on the first metal plate and the first dielectric layer; and a second metal layer, layer-built on the second dielectric layer. With the present invention, it is possible to solve the aforementioned mixed signal problem by preventing the EM wave of a certain frequency range from being transferred.

摘要翻译： 公开了电磁带隙结构和印刷电路板。 根据本发明的实施例，电磁带隙结构包括蘑菇型结构，其包括第一金属板和一端连接到第一金属板的通孔; 连接到所述通孔的另一端的第二金属板; 第一金属层通过金属线连接到第二金属层; 在第一金属层和第一金属板之间层叠的第一介电层; 第二电介质层，其在第一金属板和第一介电层上构建; 以及第二金属层，其被构建在第二介电层上。 利用本发明，可以通过防止某一频率范围的EM波被传送来解决上述混合信号问题。

公开(公告)号：USD646255S1

公开(公告)日：2011-10-04

申请号：US29381920

申请日：2010-12-27

申请人： Han Kim

设计人： Han Kim

公开(公告)号：USD637996S1

公开(公告)日：2011-05-17

申请号：US29369922

申请日：2010-09-15

申请人： Han Kim ,  Min-A Oh

设计人： Han Kim ,  Min-A Oh

公开(公告)号：US20110026234A1

公开(公告)日：2011-02-03

申请号：US12654541

申请日：2009-12-22

申请人： Han Kim ,  Chang-Sup Ryu

发明人： Han Kim ,  Chang-Sup Ryu

IPC分类号： H05K9/00 ,  H05K7/14

CPC分类号： H05K1/0237 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/526 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/144 ,  H05K1/183 ,  H05K9/0009 ,  H05K9/0052 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10371

摘要： A printed circuit board and an electronic product are disclosed. In accordance with an embodiment of the present invention, the printed circuit board includes a first board, which has an electronic component mounted thereon, and a second board, which is positioned on an upper side of the first board and covers at least a portion of an upper surface of the first board and in which an EBG structure is inserted into the second board such that a noise radiating upwards from the first board is shielded. Thus, the printed circuit board can readily absorb various frequencies, be easily applied without any antenna effect and be cost-effective in manufacturing.

摘要翻译： 公开了印刷电路板和电子产品。 根据本发明的实施例，印刷电路板包括：第一板，其上安装有电子部件;第二板，其位于第一板的上侧，并且覆盖至少一部分 第一板的上表面，并且其中EBG结构插入到第二板中，使得从第一板向上辐射的噪声被屏蔽。 因此，印刷电路板可以容易地吸收各种频率，容易应用而没有任何天线效应，并且在制造中是成本有效的。

公开(公告)号：USD593993S1

公开(公告)日：2009-06-09

申请号：US29326882

申请日：2008-10-27

申请人： Han Kim ,  Eui-Hoon Kim

设计人： Han Kim ,  Eui-Hoon Kim

公开(公告)号：US07543264B2

公开(公告)日：2009-06-02

申请号：US11222398

申请日：2005-09-07

申请人： Young Woo Kim ,  Chang Myung Ryu ,  Han Kim ,  Woo Lim Chae

发明人： Young Woo Kim ,  Chang Myung Ryu ,  Han Kim ,  Woo Lim Chae

IPC分类号： G06F17/50 ,  H02H7/00

CPC分类号： H05K1/0219 ,  H05K2201/09618

摘要： A high frequency signal transmission line having reduced noise. Particularly, a signal transmission line of the current invention has reduced radiation noise and reflection noise, because a conventional ground guard fence line disposed between signal lines is separated into a plurality of ground line blocks that are spaced apart from each other to shield against noise.

摘要翻译： 具有降低噪声的高频信号传输线。 特别地，本发明的信号传输线由于将设置在信号线之间的传统的接地保护栅栏线分离成彼此间隔开的多个接地线块以防止噪声，所以本发明的信号传输线具有降低的辐射噪声和反射噪声。

公开(公告)号：USD593132S1

公开(公告)日：2009-05-26

申请号：US29327009

申请日：2008-10-29

申请人： Han Kim

设计人： Han Kim

公开(公告)号：US20080314863A1

公开(公告)日：2008-12-25

申请号：US12203081

申请日：2008-09-02

申请人： Young Woo Kim ,  Byoung Youl Min ,  Chang Myung Ryu ,  Woo Lim Chae ,  Han Kim

发明人： Young Woo Kim ,  Byoung Youl Min ,  Chang Myung Ryu ,  Woo Lim Chae ,  Han Kim

IPC分类号： C23F1/00

CPC分类号： H05K1/162 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

摘要： Disclosed is a PCB including an embedded capacitor and a method of fabricating the same. The long embedded capacitor is formed through an insulating layer, making a high capacitance and various capacitance designs possible.

摘要翻译： 公开了一种包括嵌入式电容器的PCB及其制造方法。 长的嵌入式电容器通过绝缘层形成，使得高电容和各种电容设计成为可能。

公开(公告)号：US20080196927A1

公开(公告)日：2008-08-21

申请号：US12004421

申请日：2007-12-21

申请人： Jae Joon Lee ,  Han Kim ,  Il Soung Yoon ,  Seung Hyun Cho

发明人： Jae Joon Lee ,  Han Kim ,  Il Soung Yoon ,  Seung Hyun Cho

IPC分类号： H05K1/00

CPC分类号： H05K3/0097 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2203/1572

摘要： Disclosed is a working panel for a multilayer printed circuit board. The working panel for a multilayer printed circuit board is constructed in a manner such that first and second strips, having circuit layers and insulating layers which are layered on the upper and lower sides of a core in the opposite order with respect to each other, are appropriately disposed, by which the working panel can resist warpage due to thermal stress applied during the substrate fabrication process, thus imparting industrially useful effects that promise improvements in the standardization, productivity and yield of products.

摘要翻译： 公开了一种用于多层印刷电路板的工作面板。 用于多层印刷电路板的工作面板被构造成使得具有电路层和绝缘层的第一和第二条带以相对于彼此相反的顺序层叠在芯的上侧和下侧上 适当设置，通过该工作面板可以抵抗由于在基板制造工艺期间施加的热应力而产生的翘曲，从而赋予产品的标准化，生产率和产量提高的工业上有用的效果。

公开(公告)号：US07408120B2

公开(公告)日：2008-08-05

申请号：US11042360

申请日：2005-01-24

申请人： Young Woo Kim ,  Byoung Youl Min ,  Chang Myung Ryu ,  Han Kim

发明人： Young Woo Kim ,  Byoung Youl Min ,  Chang Myung Ryu ,  Han Kim

IPC分类号： H01R12/04

CPC分类号： H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09809

摘要： Disclosed is a PCB having axially parallel via holes, in which an outer ground via hole, acting as a ground, is formed around a via hole for intercircuit connection in the PCB, thereby minimizing the effect of noise caused by the via hole.

摘要翻译： 公开了一种PCB，其具有轴向平行的通孔，其中用作接地的外部接地通孔围绕用于PCB中的电路连接的通孔形成，从而最小化由通孔引起的噪声的影响。