公开(公告)号：US08692349B2

公开(公告)日：2014-04-08

申请号：US13240574

申请日：2011-09-22

申请人： Jae Choon Kim ,  Eunseok Cho ,  Mi-Na Choi ,  Kyoungsei Choi ,  Heejung Hwang ,  Seran Bae

发明人： Jae Choon Kim ,  Eunseok Cho ,  Mi-Na Choi ,  Kyoungsei Choi ,  Heejung Hwang ,  Seran Bae

IPC分类号： H01L31/058

CPC分类号： G05F1/463 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00

摘要： An example embodiment relates to a semiconductor device including a semiconductor package in which a semiconductor chip is mounted on the package substrate. The semiconductor package may include a temperature measurement device and a temperature control circuit. The temperature measurement device may measure a temperature of the semiconductor package. The temperature control circuit may change an operation speed of the semiconductor package on the basis of the temperature of the semiconductor package measured by the temperature measurement device.

摘要翻译： 示例性实施例涉及一种包括半导体封装的半导体器件，其中半导体芯片安装在封装衬底上。 半导体封装可以包括温度测量装置和温度控制电路。 温度测量装置可以测量半导体封装的温度。 温度控制电路可以基于由温度测量装置测量的半导体封装的温度来改变半导体封装的操作速度。

公开(公告)号：US20120133427A1

公开(公告)日：2012-05-31

申请号：US13240574

申请日：2011-09-22

申请人： Jae Choon Kim ,  Eunseok Cho ,  Mi-Na Choi ,  Kyoungsei Choi ,  Heejung Hwang ,  Seran Bae

发明人： Jae Choon Kim ,  Eunseok Cho ,  Mi-Na Choi ,  Kyoungsei Choi ,  Heejung Hwang ,  Seran Bae

IPC分类号： H01L27/00

CPC分类号： G05F1/463 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00

摘要： An example embodiment relates to a semiconductor device including a semiconductor package in which a semiconductor chip is mounted on the package substrate. The semiconductor package may include a temperature measurement device and a temperature control circuit. The temperature measurement device may measure a temperature of the semiconductor package. The temperature control circuit may change an operation speed of the semiconductor package on the basis of the temperature of the semiconductor package measured by the temperature measurement device.

摘要翻译： 示例性实施例涉及一种包括半导体封装的半导体器件，其中半导体芯片安装在封装衬底上。 半导体封装可以包括温度测量装置和温度控制电路。 温度测量装置可以测量半导体封装的温度。 温度控制电路可以基于由温度测量装置测量的半导体封装的温度来改变半导体封装的操作速度。

公开(公告)号：US20140327129A1

公开(公告)日：2014-11-06

申请号：US14226981

申请日：2014-03-27

申请人： Eunseok CHO ,  Heejung HWANG

发明人： Eunseok CHO ,  Heejung HWANG

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/3675 ,  H01L23/42 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00011

摘要： Provided is a package on package (PoP) device and a method of manufacturing the same. In the PoP device, a thermal interface material layer is interposed between a lower semiconductor chip and an upper package substrate, and a heat sink is disposed on an upper semiconductor package substrate. This maximizes heat release. Accordingly, an operation speed can be improved and malfunction limitation can be solved.

摘要翻译： 提供了一种封装（PoP）装置及其制造方法。 在PoP装置中，在下部半导体芯片和上部封装基板之间插入热界面材料层，在上部半导体封装基板上设置散热器。 这最大限度地发挥热量。 因此，可以提高操作速度并且可以解决故障限制。

公开(公告)号：US20160300774A1

公开(公告)日：2016-10-13

申请号：US14976218

申请日：2015-12-21

申请人： Jae Choon Kim ,  Heejung Hwang ,  Eon Soo Jang

发明人： Jae Choon Kim ,  Heejung Hwang ,  Eon Soo Jang

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L23/535

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor package includes a semiconductor chip on a package substrate, a heat spreader on the semiconductor chip, a molding layer, an adhesive film between the semiconductor chip and the heat spreader, and a through-hole passing through the heat spreader. The heat spreader includes a first surface and a second surface. The molding layer covers sidewalls of the semiconductor chip and the heat spreader and exposes the first surface of the heat spreader. The adhesive film is on the second surface of the heat spreader.

摘要翻译： 半导体封装包括封装衬底上的半导体芯片，半导体芯片上的散热器，模制层，半导体芯片和散热器之间的粘合膜，以及穿过散热器的通孔。 散热器包括第一表面和第二表面。 模制层覆盖半导体芯片和散热器的侧壁并暴露散热器的第一表面。 粘合膜位于散热器的第二表面上。