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    Semiconductor module
    4.
    发明申请
    Semiconductor module 有权
    半导体模块

    公开(公告)号：US20090310313A1

    公开(公告)日：2009-12-17

    申请号：US12457522

    申请日：2009-06-15

    申请人： Seong-chan HAN ,  Dong-woo SHIN ,  Hyun-jong OH ,  Nam-yong OH

    发明人： Seong-chan HAN ,  Dong-woo SHIN ,  Hyun-jong OH ,  Nam-yong OH

    IPC分类号： H05K7/20 ,  H05K7/10

    CPC分类号： H05K1/0271 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

    摘要： A semiconductor module including a module body and a shock absorbing member on an exposed surface of the module body is provided. The module body may include at least one semiconductor package on a substrate and the exposed surface of the module body may include exposed surfaces of the substrate and the at least one semiconductor package. In accordance with example embodiments, the module body may also include a heat transfer member on the at least one semiconductor package and an exposed surface of the module body may include an exposed surface of the heat transfer member.

    摘要翻译： 提供了一种半导体模块，其包括在模块主体的暴露表面上的模块体和减震构件。 模块体可以包括在衬底上的至少一个半导体封装，并且模块体的暴露表面可以包括衬底和至少一个半导体封装的暴露表面。 根据示例实施例，模块主体还可以在至少一个半导体封装上包括传热构件，并且模块主体的暴露表面可以包括传热构件的暴露表面。

    Mobile terminal having antenna mounted in flexible PCB of side key
    5.
    发明申请
    Mobile terminal having antenna mounted in flexible PCB of side key 有权
    具有安装在侧键柔性PCB中的天线的移动终端

    公开(公告)号：US20090278752A1

    公开(公告)日：2009-11-12

    申请号：US12386283

    申请日：2009-04-16

    申请人： Hyun Jong Oh

    发明人： Hyun Jong Oh

    IPC分类号： H01Q1/24 ,  H01Q1/38

    CPC分类号： H01Q1/38 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/44 ,  H01Q21/28

    摘要： A mobile terminal wherein a second antenna is mounted in a flexible PCB of a side key positioned at a location separated from a first antenna is provided. The mobile terminal includes: a main body; the first antenna and a printed circuit board (PCB) positioned on the inside of the main body; a side key positioned at a side surface of the outside of the main body; and a flexible PCB of the side key positioned on the inside of the main body. The flexible PCB of the side key including the second antenna. Therefore, by mounting a second antenna in a flexible PCB of a side key positioned at a location separated from a first antenna, an emission and reception performance of the first antenna and the second antenna can be improved.

    摘要翻译： 提供了一种移动终端，其中第二天线安装在位于与第一天线分离的位置处的侧键的柔性PCB中。 移动终端包括：主体; 第一天线和位于主体内部的印刷电路板（PCB）; 位于主体的外侧的侧面的侧键; 以及位于主体内侧的侧键的柔性PCB。 侧键的柔性PCB包括第二天线。 因此，通过将第二天线安装在位于与第一天线分离的位置处的侧键的柔性PCB中，可以提高第一天线和第二天线的发射和接收性能。

    ROUTER APPARATUS
    7.
    发明申请
    ROUTER APPARATUS 有权
    路由器设备

    公开(公告)号：US20120207561A1

    公开(公告)日：2012-08-16

    申请号：US13241339

    申请日：2011-09-23

    申请人： Chan-Hyung YUN ,  Hyun-Jong OH ,  Seong-Chan HAN ,  Hun HAN

    发明人： Chan-Hyung YUN ,  Hyun-Jong OH ,  Seong-Chan HAN ,  Hun HAN

    IPC分类号： B23Q1/01

    CPC分类号： B23Q9/0042 ,  B23C1/08 ,  B23C3/00 ,  H05K3/0052 ,  Y10T409/307728 ,  Y10T409/308568 ,  Y10T409/30924

    摘要： A router apparatus is provided. The router apparatus includes a plurality of panels stacked vertically; a router bit which cuts the panels simultaneously; a first supporting unit connected to one end of the router bit, and a second supporting unit connected to the other end of the router bit. A guide rail is formed in the second supporting unit in order to guide a movement of the router bit.

    摘要翻译： 提供路由器设备。 路由器设备包括垂直堆叠的多个面板; 同时切割面板的路由器位; 连接到路由器位的一端的第一支持单元和连接到路由器位的另一端的第二支持单元。 在第二支撑单元中形成导轨，以引导路线钻头的移动。

    HEAT SINK
    9.
    发明申请
    HEAT SINK 审中-公开
    散热器

    公开(公告)号：US20100006260A1

    公开(公告)日：2010-01-14

    申请号：US12496930

    申请日：2009-07-02

    申请人： Hyun-Jong OH ,  Chan-Hyung Yun ,  Dong-Woo Shin ,  Jin-Kyu Yang ,  Jae-Chan Lee

    发明人： Hyun-Jong OH ,  Chan-Hyung Yun ,  Dong-Woo Shin ,  Jin-Kyu Yang ,  Jae-Chan Lee

    IPC分类号： F28F3/00

    CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L23/3672 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： A heat sink includes a base plate and at least one elastic plate. The base plate is connected to a heat generator such as a semiconductor chip. One end portion of the elastic plate is connected to the base plate and the elastic plate has a zigzag structure to ensure desired elasticity. The elastic plate dissipates the heat generated from the heat generator.

    摘要翻译： 散热器包括基板和至少一个弹性板。 底板连接到诸如半导体芯片的发热体。 弹性板的一个端部连接到基板，并且弹性板具有锯齿形结构以确保期望的弹性。 弹性板消散了发热体产生的热量。

    HEAT SINK AND MEMORY MODULE USING THE SAME
    10.
    发明申请
    HEAT SINK AND MEMORY MODULE USING THE SAME 有权
    使用相同的散热和记忆模块

    公开(公告)号：US20080074848A1

    公开(公告)日：2008-03-27

    申请号：US11859564

    申请日：2007-09-21

    申请人： Chang-Yong PARK ,  Yong-Hyun KIM ,  Kwang-Ho CHUN ,  Hyun-Jong OH

    发明人： Chang-Yong PARK ,  Yong-Hyun KIM ,  Kwang-Ho CHUN ,  Hyun-Jong OH

    IPC分类号： H05K7/20

    CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： Provided are a heat sink and a memory module using the heat sink. In one embodiment, the heat sink includes a first and second guide pin respectively disposed in first and second heat spreaders placed around an object to be cooled. The first and second guide pins help prevent misalignment problems from occurring between the first and second heat spreaders, as well, as helping prevent the first and second heat spreaders from contacting each other when the first and second heat spreaders are pressed by pressure applied from the outside.

    摘要翻译： 提供了散热器和使用散热器的存储器模块。 在一个实施例中，散热器包括分别设置在围绕待冷却物体放置的第一和第二散热器中的第一和第二引导销。 第一和第二引导销有助于防止在第一和第二散热器之间发生不对准问题，以及当第一和第二散热器受到来自第一和第二散热器的压力施加压力时，有助于防止第一和第二散热器彼此接触 外。