公开(公告)号：US09451696B2

公开(公告)日：2016-09-20

申请号：US13631959

申请日：2012-09-29

申请人： Dilan Seneviratne ,  Ching-Ping J. Shen ,  Liwen Jin ,  Deepak Arora ,  Vinodhkumar Raghunathan

发明人： Dilan Seneviratne ,  Ching-Ping J. Shen ,  Liwen Jin ,  Deepak Arora ,  Vinodhkumar Raghunathan

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H01L23/538 ,  H01L23/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498

CPC分类号： H05K1/112 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2924/18162 ,  H05K1/185 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/1536 ,  H05K2203/308

摘要： Electronic assemblies and methods for their manufacture are described, including those related to the formation of an assembly including a carrier and a resin coated copper layer positioned on the carrier. The resin coated copper layer includes a first layer comprising a resin and a second layer comprising copper, with the first layer bonded to the second layer. The first layer of the resin coated copper is positioned between the carrier and the second layer of the resin coated copper. An opening is formed in the second layer of the resin coated copper. A die is positioned in the opening. A plurality of dielectric layers and metal pathways are positioned on the second layer and on the die. Other embodiments are described and claimed.

摘要翻译： 描述了用于其制造的电子组件和方法，包括与形成包括载体和位于载体上的树脂涂覆的铜层的组件有关的组件。 树脂涂覆的铜层包括第一层和第二层，第一层包含树脂和第二层铜，第一层粘合到第二层。 树脂涂覆的铜的第一层位于载体和涂覆有树脂的铜的第二层之间。 在涂覆有树脂的铜的第二层上形成开口。 模具位于开口中。 多个电介质层和金属通路位于第二层和裸片上。 描述和要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US20140091469A1

公开(公告)日：2014-04-03

申请号：US13630500

申请日：2012-09-28

申请人： Vinodhkumar Raghunathan ,  Ebrahim Andideh

发明人： Vinodhkumar Raghunathan ,  Ebrahim Andideh

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L21/02271 ,  H01L21/02123 ,  H01L21/0214 ,  H01L21/02167 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/02263 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76831 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/53228 ,  H01L23/53295 ,  H01L23/5389 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Methods of forming a microelectronic packaging structure and associated structures formed thereby are described. Those methods may include forming a CVD dielectric material on a package dielectric material, and then forming a conductive material on the CVD dielectric material.

摘要翻译： 描述了形成微电子封装结构的方法及由此形成的相关结构。 那些方法可以包括在封装电介质材料上形成CVD电介质材料，然后在CVD电介质材料上形成导电材料。

公开(公告)号：US20140093999A1

公开(公告)日：2014-04-03

申请号：US13631990

申请日：2012-09-29

申请人： Weng Hong TEH ,  Vinodhkumar RAGHUNATHAN

发明人： Weng Hong TEH ,  Vinodhkumar RAGHUNATHAN

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76879 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/25 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/2501 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： Electronic assemblies including substrates and their manufacture are described. One assembly includes a die embedded in a dielectric layer in a multilayer substrate, and a dielectric region embedded in the dielectric layer in the multilayer substrate. The multilayer substrate includes a die side and a land side, with the first dielectric region and the dielectric layer extending to the die side. A plurality of vias are positioned within the first dielectric region, the vias extending to pads on the die side. Other embodiments are described and claimed.

摘要翻译： 描述了包括基板及其制造的电子组件。 一个组件包括嵌入在多层基板中的电介质层中的管芯，以及嵌入多层基板中的介电层中的电介质区域。 多层基板包括裸片侧和接地侧，第一介电区和电介质层延伸到管芯侧。 多个通孔位于第一电介质区域内，通孔延伸到管芯侧的焊盘。 描述和要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US20140090879A1

公开(公告)日：2014-04-03

申请号：US13631959

申请日：2012-09-29

申请人： Dilan SENEVIRATNE ,  Ching-Ping J. SHEN ,  Liwen JIN ,  Deepak ARORA ,  Vinodhkumar RAGHUNATHAN

发明人： Dilan SENEVIRATNE ,  Ching-Ping J. SHEN ,  Liwen JIN ,  Deepak ARORA ,  Vinodhkumar RAGHUNATHAN

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K1/112 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2924/18162 ,  H05K1/185 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/1536 ,  H05K2203/308

摘要： Electronic assemblies and methods for their manufacture are described, including those related to the formation of an assembly including a carrier and a resin coated copper layer positioned on the carrier. The resin coated copper layer includes a first layer comprising a resin and a second layer comprising copper, with the first layer bonded to the second layer. The first layer of the resin coated copper is positioned between the carrier and the second layer of the resin coated copper. An opening is formed in the second layer of the resin coated copper. A die is positioned in the opening. A plurality of dielectric layers and metal pathways are positioned on the second layer and on the die. Other embodiments are described and claimed.

摘要翻译： 描述了用于其制造的电子组件和方法，包括与形成包括载体和位于载体上的树脂涂覆的铜层的组件有关的组件。 树脂涂覆的铜层包括第一层和第二层，第一层包含树脂和第二层铜，第一层粘合到第二层。 树脂涂覆的铜的第一层位于载体和涂覆有树脂的铜的第二层之间。 在涂覆有树脂的铜的第二层上形成开口。 模具位于开口中。 多个电介质层和金属通路位于第二层和裸片上。 描述和要求保护其他实施例。