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    Topography-aware lithography pattern check
    1.
    发明授权
    Topography-aware lithography pattern check 有权
    地形感知光刻图案检查

    公开(公告)号：US09367655B2

    公开(公告)日：2016-06-14

    申请号：US13443568

    申请日：2012-04-10

    申请人： I-Chang Shih ,  Chung-min Fu ,  Ying-Chou Cheng ,  Yung-Fong Lu ,  Feng-Yuan Chiu ,  Chiu Hsiu Chen

    发明人： I-Chang Shih ,  Chung-min Fu ,  Ying-Chou Cheng ,  Yung-Fong Lu ,  Feng-Yuan Chiu ,  Chiu Hsiu Chen

    IPC分类号： H01L21/66 ,  G06F17/50 ,  G03F7/20

    CPC分类号： G06F17/5027 ,  G03F7/705 ,  H01L22/10 ,  H01L22/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： The present disclosure provides a method. The method includes obtaining an integrated circuit (IC) layout. The method includes providing a polishing process simulation model. The method includes performing a lithography pattern check (LPC) process to the IC layout. The LPC process is performed at least in part using the polishing process simulation model. The method includes detecting, in response to the LPC process, possible problem areas on the IC layout. The method includes modifying the polishing process simulation model. The method includes repeating the performing the LPC process and the detecting the possible problem areas using the modified polishing process simulation model.

    摘要翻译： 本公开提供了一种方法。 该方法包括获得集成电路（IC）布局。 该方法包括提供抛光过程模拟模型。 该方法包括对IC布局执行光刻图案校验（LPC）处理。 LPC处理至少部分地使用抛光工艺模拟模型进行。 该方法包括响应于LPC过程检测IC布局上的可能问题区域。 该方法包括修改抛光过程仿真模型。 该方法包括重复执行LPC处理和使用改进的抛光处理模拟模型来检测可能的问题区域。

    Topography-Aware Lithography Pattern Check
    2.
    发明申请
    Topography-Aware Lithography Pattern Check 有权
    地形感知光刻图案检查

    公开(公告)号：US20130267047A1

    公开(公告)日：2013-10-10

    申请号：US13443568

    申请日：2012-04-10

    申请人： I-Chang Shih ,  Chung-min Fu ,  Ying-Chou Cheng ,  Yung-Fong Lu ,  Feng-Yuan Chiu ,  Chiu Hsiu Chen

    发明人： I-Chang Shih ,  Chung-min Fu ,  Ying-Chou Cheng ,  Yung-Fong Lu ,  Feng-Yuan Chiu ,  Chiu Hsiu Chen

    IPC分类号： H01L21/66 ,  G06F17/50

    CPC分类号： G06F17/5027 ,  G03F7/705 ,  H01L22/10 ,  H01L22/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： The present disclosure provides a method. The method includes obtaining an integrated circuit (IC) layout. The method includes providing a polishing process simulation model. The method includes performing a lithography pattern check (LPC) process to the IC layout. The LPC process is performed at least in part using the polishing process simulation model. The method includes detecting, in response to the LPC process, possible problem areas on the IC layout. The method includes modifying the polishing process simulation model. The method includes repeating the performing the LPC process and the detecting the possible problem areas using the modified polishing process simulation model.

    摘要翻译： 本公开提供了一种方法。 该方法包括获得集成电路（IC）布局。 该方法包括提供抛光过程模拟模型。 该方法包括对IC布局执行光刻图案校验（LPC）处理。 LPC处理至少部分地使用抛光工艺模拟模型进行。 该方法包括响应于LPC过程检测IC布局上的可能问题区域。 该方法包括修改抛光过程仿真模型。 该方法包括重复执行LPC处理和使用改进的抛光处理模拟模型来检测可能的问题区域。

    Target-based thermal design using dummy insertion for semiconductor devices
    3.
    发明授权
    Target-based thermal design using dummy insertion for semiconductor devices 有权
    基于目标的热设计，使用半导体器件的虚拟插入

    公开(公告)号：US08527918B2

    公开(公告)日：2013-09-03

    申请号：US13227118

    申请日：2011-09-07

    申请人： Ying-Chou Cheng ,  Boren Luo ,  Wen-Hao Liu ,  Tsong-Hua Ou ,  Chih-Wei Hsu ,  Wen-Chun Huang ,  Ru-Gun Liu

    发明人： Ying-Chou Cheng ,  Boren Luo ,  Wen-Hao Liu ,  Tsong-Hua Ou ,  Chih-Wei Hsu ,  Wen-Chun Huang ,  Ru-Gun Liu

    IPC分类号： G06F17/50

    CPC分类号： G06F17/5068 ,  G06F2217/12 ,  G06F2217/80 ,  Y02P90/265

    摘要： The present disclosure provides integrated circuit methods for target-based dummy insertion. A method includes providing an integrated circuit (IC) design layout, and providing a thermal model for simulating thermal effect on the IC design layout, the thermal model including optical simulation and silicon calibration. The method further includes providing a convolution of the thermal model and the IC design layout to generate a thermal image profile of the IC design layout, defining a thermal target for optimizing thermal uniformity across the thermal image profile, comparing the thermal target and the thermal image profile to determine a difference data, and performing thermal dummy insertion to the IC design layout based on the difference data to provide a target-based IC design layout.

    摘要翻译： 本公开提供了用于基于目标的虚拟插入的集成电路方法。 一种方法包括提供集成电路（IC）设计布局，并提供用于模拟IC设计布局热效应的热模型，热模型包括光学仿真和硅校准。 该方法还包括提供热模型和IC设计布局的卷积以产生IC设计布局的热图像轮廓，定义用于优化热图像轮廓的热均匀性的热目标，比较热目标和热图像 以确定差异数据，并且基于差异数据对IC设计布局进行热假插入以提供基于目标的IC设计布局。

    Parameterized dummy cell insertion for process enhancement
    5.
    发明授权
    Parameterized dummy cell insertion for process enhancement 有权
    用于过程增强的参数化虚拟单元插入

    公开(公告)号：US08332797B2

    公开(公告)日：2012-12-11

    申请号：US12959150

    申请日：2010-12-02

    申请人： Ying-Chou Cheng ,  Tsong-Hua Ou ,  Wen-Hao Liu ,  Ru-Gun Liu ,  Wen-Chun Huang

    发明人： Ying-Chou Cheng ,  Tsong-Hua Ou ,  Wen-Hao Liu ,  Ru-Gun Liu ,  Wen-Chun Huang

    IPC分类号： G06F17/50

    CPC分类号： G06F17/5068 ,  G06F2217/12 ,  G06F2217/80 ,  Y02P90/265

    摘要： The present disclosure relates to parameterized dummy cell insertion for process enhancement and methods for fabricating the same. In accordance with one or more embodiments, methods include providing an integrated circuit (IC) design layout with defined pixel-units, simulating thermal effect to the IC design layout including each pixel-unit, generating a thermal effect map of the IC design layout including each pixel-unit, determining a target absorption value for the IC design layout, and performing thermal dummy cell insertion to each pixel-unit of the IC design layout based on the determined target absorption value.

    摘要翻译： 本公开涉及用于过程增强的参数化虚拟单元插入及其制造方法。 根据一个或多个实施例，方法包括提供具有定义的像素单元的集成电路（IC）设计布局，模拟包括每个像素单元的IC设计布局的热效应，生成IC设计布局的热效应图，包括 每个像素单元，确定IC设计布局的目标吸收值，并且基于所确定的目标吸收值，向IC设计布局的每个像素单元执行热虚拟单元插入。

    Computer input device with encoders having flexible shafts and conical rollers
    10.
    发明授权
    Computer input device with encoders having flexible shafts and conical rollers 失效
    具有编码器的计算机输入设备，具有柔性轴和圆锥滚子

    公开(公告)号：US06486463B1

    公开(公告)日：2002-11-26

    申请号：US09480323

    申请日：2000-01-10

    申请人： Marc A. Bidiville ,  Ying Chou Cheng

    发明人： Marc A. Bidiville ,  Ying Chou Cheng

    IPC分类号： G06M700

    CPC分类号： G06F3/03543 ,  G06F3/0312

    摘要： A method and apparatus for replacing two separate photo detectors chips and two photo emitters by a single photo detector chip and a single photo emitter. This is achieved by using CombiDisks having a flexible shaft. The flexible section allows for the bending of the CombiDisks so that the encoder disks are next to each other and tangent to the same vertical plane. This allows for the placement of both the x and the y sensors in a single plane. This will in turn allow for the two photo detectors to be integrated in a single semiconductor chip, saving a separate photo detector chip, and its associated packaging. This additional savings is significant since the packaging itself contributes to approximately one half of the cost of such a detector.

    摘要翻译： 一种用于通过单个光电检测器芯片和单个光电发射器替换两个单独的光电检测器芯片和两个光电发射器的方法和装置。 这通过使用具有柔性轴的CombiDisk来实现。 柔性部分允许CombiDisk的弯曲，使得编码器盘彼此相邻并且与相同的垂直平面相切。 这允许将x和y传感器放置在单个平面中。 这又将允许将两个光电检测器集成在单个半导体芯片中，从而节省单独的光电检测器芯片及其相关封装。 这种额外的节省是重要的，因为包装本身有助于这种检测器的大约一半的成本。