公开(公告)号：US20070108566A1

公开(公告)日：2007-05-17

申请号：US11381684

申请日：2006-05-04

申请人： Arnel Trasporto ,  Sze Min Wong ,  Henry Bathan ,  Zigmund Camacho

发明人： Arnel Trasporto ,  Sze Min Wong ,  Henry Bathan ,  Zigmund Camacho

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system includes a multi-planar paddle having an uplift rim and an attached integrated circuit over the uplift rim of the multi-planar paddle.

摘要翻译： 集成电路封装系统包括具有隆起边缘和多平面桨叶的隆起边缘上的附接集成电路的多平面桨叶。

公开(公告)号：US20070235854A1

公开(公告)日：2007-10-11

申请号：US11277991

申请日：2006-03-30

申请人： Zigmund Camacho ,  Henry Bathan ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey Punzalan

发明人： Zigmund Camacho ,  Henry Bathan ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey Punzalan

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： An integrated circuit package system is provided forming a ring above a paddle and an external interconnect, mounting an integrated circuit die on the paddle, connecting the integrated circuit die and the external interconnect, the external interconnect and the ring, and the ring and the integrated circuit die, and encapsulating the integrated circuit die, the ring, and a portion of the external interconnect and the paddle.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装系统，其形成在桨上方的环和外部互连件，将集成电路管芯安装在桨上，连接集成电路管芯和外部互连，外部互连和环以及环和集成 并且封装集成电路管芯，环以及外部互连和桨的一部分。

公开(公告)号：US20070235215A1

公开(公告)日：2007-10-11

申请号：US11278070

申请日：2006-03-30

申请人： Henry Bathan ,  Zigmund Camacho ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey Punzalan

发明人： Henry Bathan ,  Zigmund Camacho ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey Punzalan

IPC分类号： H05K1/16

CPC分类号： H05K1/183 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10689 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit package system includes forming a multi-tier substrate, and attaching a plurality of integrated circuits on the multi-tier substrate.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统，包括形成多层衬底，以及在多层衬底上附着多个集成电路。

公开(公告)号：US20070194424A1

公开(公告)日：2007-08-23

申请号：US11307723

申请日：2006-02-17

申请人： Zigmund Camacho ,  Henry Bathan ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey Punzalan

发明人： Zigmund Camacho ,  Henry Bathan ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey Punzalan

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L25/03 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： The present invention provides an integrated circuit package system with die on base package comprising forming a base package comprising, forming a substrate, mounting a first integrated circuit on the substrate, encapsulating the integrated circuit and the substrate with a molding compound, and testing the base package, attaching a bare die to the base package, connecting electrically the bare die to the substrate and encapsulating the bare die and the base package.

摘要翻译： 本发明提供了一种集成电路封装系统，其具有基底封装上的管芯，包括形成基底封装，其包括：形成衬底，将第一集成电路安装在衬底上，用模塑料封装集成电路和衬底，以及测试基底 封装，将裸芯片附接到基底封装，将裸裸片电连接到衬底并封装裸裸片和基底封装。

公开(公告)号：US20070181982A1

公开(公告)日：2007-08-09

申请号：US11307386

申请日：2006-02-04

申请人： Henry Bathan ,  Zigmund Camacho ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey Punzalan

发明人： Henry Bathan ,  Zigmund Camacho ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey Punzalan

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49548 ,  H01L23/49579 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151

摘要： An integrated circuit package system including forming a leadframe having a lead with a leadfinger support of a predetermined height, and attaching an integrated circuit die with an electrical interconnect at a predetermined collapse height determined by the predetermined height of the leadfinger support.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统，包括形成具有预定高度的引线支架的引线的引线框架，并且以由引导板支撑件的预定高度确定的预定的折叠高度将集成电路管芯与电互连件连接。

公开(公告)号：US20070158792A1

公开(公告)日：2007-07-12

申请号：US11306693

申请日：2006-01-06

申请人： Zigmund Camacho ,  Henry Bathan ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey Punzalan

发明人： Zigmund Camacho ,  Henry Bathan ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey Punzalan

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/02 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system is provided attaching a film to a die paddle, applying an adhesive to the film, and attaching an integrated circuit die over the adhesive and the film to the die paddle.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装系统，其将膜连接到管芯焊盘，向膜施加粘合剂，以及将集成电路管芯粘合到粘合剂和膜上并附接到管芯焊盘。

公开(公告)号：US20070176271A1

公开(公告)日：2007-08-02

申请号：US11307349

申请日：2006-02-01

申请人： Arnel Trasporto ,  Henry Bathan ,  Zigmund Camacho ,  Jeffrey Punzalan

发明人： Arnel Trasporto ,  Henry Bathan ,  Zigmund Camacho ,  Jeffrey Punzalan

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system is provided. A leadframe is provided having a die-attach pad. Elevated buttons are formed on the top surface of the die-attach pad configured to support an IC die in an elevated position thereon.

摘要翻译： 提供集成电路封装系统。 提供具有管芯附接垫的引线框架。 升高的按钮形成在芯片附接垫的顶表面上，其被配置为在其上的升高位置支撑IC芯片。

公开(公告)号：US20070170555A1

公开(公告)日：2007-07-26

申请号：US11339176

申请日：2006-01-23

申请人： Zigmund Camacho ,  Henry Bathan ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey Punzalan

发明人： Zigmund Camacho ,  Henry Bathan ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey Punzalan

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system is provided forming a die support system from a padless lead frame having die supports with each substantially equally spaced from another, and attaching an integrated circuit die having a peripheral area on the die supports.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装系统，其从具有管芯支撑件的无衬垫引线框架形成管芯支撑系统，每个管芯支架各自与另一个基本上等间隔开，并且在管芯支撑件上附接具有周边区域的集成电路管芯。

公开(公告)号：US08138586B2

公开(公告)日：2012-03-20

申请号：US11381684

申请日：2006-05-04

申请人： Arnel Trasporto ,  Sze Min Wong ,  Henry D. Bathan ,  Zigmund Ramirez Camacho

发明人： Arnel Trasporto ,  Sze Min Wong ,  Henry D. Bathan ,  Zigmund Ramirez Camacho

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system includes a multi-planar paddle having an uplift rim and an attached integrated circuit over the uplift rim of the multi-planar paddle.

摘要翻译： 集成电路封装系统包括具有隆起边缘和多平面桨叶的隆起边缘上的附接集成电路的多平面桨叶。

公开(公告)号：US20070170554A1

公开(公告)日：2007-07-26

申请号：US11338328

申请日：2006-01-23

申请人： Zigmund Camacho ,  Jose Caparas ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey Punzalan

发明人： Zigmund Camacho ,  Jose Caparas ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey Punzalan

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/495 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system is provided forming a lead from a padless lead frame, and encapsulating the lead for supporting an integrated circuit die with a first molding compound for encapsulation with a second molding compound.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装系统，其从无铅引线框架形成引线，并且封装所述引线以将第一模塑料与第二模塑料一起封装，用于支撑集成电路模具。