公开(公告)号：US07795712B2

公开(公告)日：2010-09-14

申请号：US12204493

申请日：2008-09-04

申请人： Alvin Wee Beng Tatt ,  Fuaida Harun ,  Soon Hock Tong ,  Robert-Christian Hagen ,  Yang Hong Heng ,  Kean Cheong Lee

发明人： Alvin Wee Beng Tatt ,  Fuaida Harun ,  Soon Hock Tong ,  Robert-Christian Hagen ,  Yang Hong Heng ,  Kean Cheong Lee

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An electronic component includes a lead frame, a semiconductor chip and an encapsulating body. The lead frame includes a heat spreader area, a plurality of conductive lead fingers, at least one non-conductive tie bar, and a metal joint. The metal joint connects the at least one non-conductive tie bar to the heat spreader area. The semiconductor chip is provided on a die pad located on the heat spreader area. The encapsulating body covers at least part of the semiconductor chip, at least part of the at least one non-conductive tie bar and part of the lead frame.

摘要翻译： 电子部件包括引线框架，半导体芯片和封装体。 引线框架包括散热器区域，多个导电引线指，至少一个非导电连接条和金属接头。 金属接头将至少一个非导电连接杆连接到散热器区域。 半导体芯片设置在位于散热器区域上的芯片焊盘上。 封装体覆盖半导体芯片的至少一部分，至少一部分非导电连接条和引线框架的一部分。

公开(公告)号：US20090051017A1

公开(公告)日：2009-02-26

申请号：US12204493

申请日：2008-09-04

申请人： Beng Tatt Wee ,  Fuaida Harun ,  Soon Hock Tong ,  Robert-Christian Hagen ,  Yang Hong Heng ,  Kean Cheong Lee

发明人： Beng Tatt Wee ,  Fuaida Harun ,  Soon Hock Tong ,  Robert-Christian Hagen ,  Yang Hong Heng ,  Kean Cheong Lee

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An electronic component includes a lead frame, a semiconductor chip and an encapsulating body. The lead frame includes a heat spreader area, a plurality of conductive lead fingers, at least one non-conductive tie bar, and a metal joint. The metal joint connects the at least one non-conductive tie bar to the heat spreader area. The semiconductor chip is provided on a die pad located on the heat spreader area. The encapsulating body covers at least part of the semiconductor chip, at least part of the at least one non-conductive tie bar and part of the lead frame.

摘要翻译： 电子部件包括引线框架，半导体芯片和封装体。 引线框架包括散热器区域，多个导电引线指，至少一个非导电连接条和金属接头。 金属接头将至少一个非导电连接杆连接到散热器区域。 半导体芯片设置在位于散热器区域上的芯片焊盘上。 封装体覆盖半导体芯片的至少一部分，至少一部分非导电连接条和引线框架的一部分。

公开(公告)号：US07923827B2

公开(公告)日：2011-04-12

申请号：US11995242

申请日：2005-07-28

申请人： Yang Hong Heng ,  Kean Cheong Lee ,  Xaver Schloegel ,  Gerhard Deml ,  Ralf Otremba ,  Juergen Schredl

发明人： Yang Hong Heng ,  Kean Cheong Lee ,  Xaver Schloegel ,  Gerhard Deml ,  Ralf Otremba ,  Juergen Schredl

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： Semiconductor module for a Switched-Mode Power Supply comprises at least one semiconductor power switch, a control semiconductor chip and a leadframe comprising a die pad and a plurality of leads disposed on one side of the die pad. The die pad comprises at least two mechanically isolated regions wherein the semiconductor power switch is mounted on a first region of the die pad and the control semiconductor chip is mounted on a second region of the die pad. Plastic housing material electrically isolates the first region and the second region of the die pad and electrically isolates the semiconductor power switch from the control semiconductor chip.

摘要翻译： 用于开关电源的半导体模块包括至少一个半导体功率开关，控制半导体芯片和引线框架，引线框架包括管芯焊盘和设置在管芯焊盘的一侧上的多个引线。 管芯焊盘包括至少两个机械隔离区域，其中半导体功率开关安装在管芯焊盘的第一区域上，并且控制半导体芯片安装在管芯焊盘的第二区域上。 塑料外壳材料电绝缘芯片焊盘的第一区域和第二区域，并将半导体功率开关与控制半导体芯片电隔离。

公开(公告)号：US20090001535A1

公开(公告)日：2009-01-01

申请号：US11995242

申请日：2005-07-28

申请人： Yang Hong Heng ,  Kean Cheong Lee ,  Xaver Schloegel ,  Gerhard Deml ,  Ralf Otremba ,  Juergen Schredl

发明人： Yang Hong Heng ,  Kean Cheong Lee ,  Xaver Schloegel ,  Gerhard Deml ,  Ralf Otremba ,  Juergen Schredl

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： Semiconductor module for a Switched-Mode Power Supply comprises at least one semiconductor power switch, a control semiconductor chip and a leadframe comprising a die pad and a plurality of leads disposed on one side of the die pad. The die pad comprises at least two mechanically isolated regions wherein the semiconductor power switch is mounted on a first region of the die pad and the control semiconductor chip is mounted on a second region of the die pad. Plastic housing material electrically isolates the first region and the second region of the die pad and electrically isolates the semiconductor power switch from the control semiconductor chip.

摘要翻译： 用于开关电源的半导体模块包括至少一个半导体功率开关，控制半导体芯片和引线框架，引线框架包括管芯焊盘和设置在管芯焊盘的一侧上的多个引线。 管芯焊盘包括至少两个机械隔离区域，其中半导体功率开关安装在管芯焊盘的第一区域上，并且控制半导体芯片安装在管芯焊盘的第二区域上。 塑料外壳材料电绝缘芯片焊盘的第一区域和第二区域，并将半导体功率开关与控制半导体芯片电隔离。

公开(公告)号：US20130011973A1

公开(公告)日：2013-01-10

申请号：US13612922

申请日：2012-09-13

申请人： Jeffrey Khai Huat Low ,  Kean Cheong Lee

发明人： Jeffrey Khai Huat Low ,  Kean Cheong Lee

IPC分类号： H01L21/56 ,  B29C45/14

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L21/565 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A leadframe strip comprises a plurality of units arranged in a line. Each unit provides two component positions, each having a chip support substrate. The chip support substrates of the two component positions are mechanically linked by at least one support bar. The two component positions of a unit are molded at essentially the same time to produce a plastic housing for a package in each component position. The central portion of the first support bars remains outside of the plastic housing of the two packages.

摘要翻译： 引线框条包括排列成一行的多个单元。 每个单元提供两个组件位置，每个具有芯片支撑衬底。 两个部件位置的芯片支撑基板由至少一个支撑杆机械连接。 基本上同时模制单元的两个部件位置，以在每个部件位置中产生用于封装的塑料外壳。 第一支撑杆的中心部分保持在两个包装的塑料外壳的外部。

公开(公告)号：US20080290484A1

公开(公告)日：2008-11-27

申请号：US11994505

申请日：2005-07-20

申请人： Jeffrey Khai Huat Low ,  Kean Cheong Lee

发明人： Jeffrey Khai Huat Low ,  Kean Cheong Lee

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/56 ,  B29C45/12

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L21/565 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A leadframe strip comprises a plurality of units arranged in a line. Each unit provides two component positions, each having a chip support substrate. The chip support substrates of the two component positions are mechanically linked by at least one support bar. The two component positions of a unit are molded at essentially the same time to produce a plastic housing for a package in each component position. The central portion of the first support bars remains outside of the plastic housing of the two packages.

摘要翻译： 引线框条包括排列成一行的多个单元。 每个单元提供两个组件位置，每个具有芯片支撑衬底。 两个部件位置的芯片支撑基板由至少一个支撑杆机械连接。 基本上同时模制单元的两个部件位置，以在每个部件位置中产生用于封装的塑料外壳。 第一支撑杆的中心部分保持在两个包装的塑料外壳的外部。

公开(公告)号：US08497158B2

公开(公告)日：2013-07-30

申请号：US13612922

申请日：2012-09-13

申请人： Jeffrey Khai Huat Low ,  Kean Cheong Lee

发明人： Jeffrey Khai Huat Low ,  Kean Cheong Lee

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L21/565 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A leadframe strip comprises a plurality of units arranged in a line. Each unit provides two component positions, each having a chip support substrate. The chip support substrates of the two component positions are mechanically linked by at least one support bar. The two component positions of a unit are molded at essentially the same time to produce a plastic housing for a package in each component position. The central portion of the first support bars remains outside of the plastic housing of the two packages.

摘要翻译： 引线框条包括排列成一行的多个单元。 每个单元提供两个组件位置，每个具有芯片支撑衬底。 两个部件位置的芯片支撑基板由至少一个支撑杆机械连接。 基本上同时模制单元的两个部件位置，以在每个部件位置中产生用于封装的塑料外壳。 第一支撑杆的中心部分保持在两个包装的塑料外壳的外部。

公开(公告)号：US20130154123A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：US13330703

申请日：2011-12-20

申请人： Yong Chern Poh ,  Sze Lin Celine Tan ,  Teck Sim Lee ,  Kean Cheong Lee ,  Ralf Otremba ,  Xaver Schloegel ,  Juergen Schredl ,  Josef Hoeglauer

发明人： Yong Chern Poh ,  Sze Lin Celine Tan ,  Teck Sim Lee ,  Kean Cheong Lee ,  Ralf Otremba ,  Xaver Schloegel ,  Juergen Schredl ,  Josef Hoeglauer

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/142 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05686 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： In various embodiments, a semiconductor device may include: a carrier; a semiconductor chip disposed over a first side of the carrier; a layer stack disposed between the carrier and the semiconductor chip or over a second side of the carrier opposite the semiconductor chip, or both, the layer stack including at least a first electrically insulating layer, the first electrically insulating layer having a laminate having a first electrically insulating matrix material and a first mechanically stabilizing material embedded in the first electrically insulating matrix material.

摘要翻译： 在各种实施例中，半导体器件可以包括：载体; 设置在所述载体的第一侧上的半导体芯片; 布置在所述载体和所述半导体芯片之间或者在所述载体的与所述半导体芯片相对的第二侧或两者之间的层堆叠，所述层堆叠至少包括第一电绝缘层，所述第一电绝缘层具有层压体，所述层叠体具有第一 电绝缘基体材料和嵌入第一电绝缘基体材料中的第一机械稳定材料。

公开(公告)号：US08334583B2

公开(公告)日：2012-12-18

申请号：US11994505

申请日：2005-07-20

申请人： Jeffrey Khai Huat Low ,  Kean Cheong Lee

发明人： Jeffrey Khai Huat Low ,  Kean Cheong Lee

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L21/565 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A leadframe strip comprises a plurality of units arranged in a line. Each unit provides two component positions, each having a chip support substrate. The chip support substrates of the two component positions are mechanically linked by at least one support bar. The two component positions of a unit are molded at essentially the same time to produce a plastic housing for a package in each component position. The central portion of the first support bars remains outside of the plastic housing of the two packages.

摘要翻译： 引线框条包括排列成一行的多个单元。 每个单元提供两个组件位置，每个具有芯片支撑衬底。 两个部件位置的芯片支撑基板由至少一个支撑杆机械连接。 基本上同时模制单元的两个部件位置，以在每个部件位置中产生用于封装的塑料外壳。 第一支撑杆的中心部分保持在两个包装的塑料外壳的外部。