公开(公告)号：US20060261450A1

公开(公告)日：2006-11-23

申请号：US11410501

申请日：2006-04-25

申请人： Harry Siegel ,  Anthony Chiu

发明人： Harry Siegel ,  Anthony Chiu

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/8547 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49171 ,  Y10T29/49172 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

摘要： A method for providing a leadframeless package structure is provided. The method includes providing a temporary carrier. The temporary carrier is coupled to a metal foil layer with a temporary adhesive layer. An integrated circuit chip is coupled to the metal foil layer. The temporary adhesive layer and the temporary carrier are removed to form the leadframeless package structure after molding.

摘要翻译： 提供了一种提供无引线封装结构的方法。 该方法包括提供临时载体。 临时载体与临时粘合剂层耦合到金属箔层。 集成电路芯片耦合到金属箔层。 在模制之后，移除临时粘合剂层和临时载体以形成无引线包装结构。

公开(公告)号：US20050161784A1

公开(公告)日：2005-07-28

申请号：US11005868

申请日：2004-12-06

申请人： Anthony Chiu ,  Harry Siegel

发明人： Anthony Chiu ,  Harry Siegel

IPC分类号： G06K9/00 ,  H01L29/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/495

CPC分类号： G06K9/0002

摘要： A flat filter layer is received between upper and lower mold portions of a mold for packaging an integrated circuit sensor device, held by the mold over and in contact with the integrated circuit's sensing surface, in light compression between the sensing surface and a mold surface. The filter layer includes slots allowing passage of injected encapsulating material to cover the integrated circuit die, with overlap portions embedded in the encapsulating material, while preventing such encapsulating material from flowing onto the sensing surface. The filter layer may be, for example, a liquid and/or light filter, and may include a protective or supportive backing. The filter is thus affixed to the packaged integrated circuit sensor device, while mold residue is reduced and mold life extended.

摘要翻译： 在模具的上模具部分和下模具部分之间容纳平坦的过滤层，用于将由模具保持的集成电路传感器装置封装在集成电路的感测表面上并与集成电路的感测表面接触，以在感测表面和模具表面之间的轻压缩。 过滤层包括允许注入的封装材料通过以覆盖集成电路管芯的槽，其中重叠部分嵌入在封装材料中，同时防止这种封装材料流入感测表面。 过滤层可以是例如液体和/或光过滤器，并且可以包括保护性或支撑性背衬。 因此，过滤器被固定到封装的集成电路传感器装置上，同时减少了模具残渣并延长了模具寿命。

公开(公告)号：US20060065961A1

公开(公告)日：2006-03-30

申请号：US10952183

申请日：2004-09-28

申请人： Anthony Chiu ,  Harry Siegel

发明人： Anthony Chiu ,  Harry Siegel

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/12

CPC分类号： B81C1/00333 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/0145 ,  B81C2203/0163

摘要： An integrated lid for micro-electro-mechanical system (MEMS) devices is formed from a nitride layer deposited over a cavity containing movable parts for the device. Pillars are formed through openings within large area movable parts to support the lid over those parts. Slides are formed and moved under large etchant openings through the lid to allow the openings to be sealed by sputtering.

摘要翻译： 用于微电子机械系统（MEMS）器件的集成盖由沉积在包含用于该器件的可移动部件的空腔的氮化物层上形成。 支柱通过大面积可移动部件内的开口形成，以支撑这些部件上的盖子。 在大的蚀刻剂开口处形成滑动件并通过盖子移动，以允许通过溅射密封开口。

公开(公告)号：US20060234423A1

公开(公告)日：2006-10-19

申请号：US11455503

申请日：2006-06-19

申请人： Danielle Thomas ,  Harry Siegel ,  Antonio Do Bento Vieira ,  Anthony Chiu

发明人： Danielle Thomas ,  Harry Siegel ,  Antonio Do Bento Vieira ,  Anthony Chiu

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05546 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014

摘要： A system and method is disclosed for providing a redistribution metal layer in an integrated circuit. The redistribution metal layer is formed from the last metal layer in the integrated circuit during manufacture of the integrated circuit before final passivation is applied. The last metal layer provides sites for solder bump pads used in flip chip interconnection. The redistribution metal layer can be (1) a flat layer deposited over the next to last metal layer through an opening in a dielectric layer, or (2) deposited over an array of vias connected to the next to last metal layer. Space between the solder bump pads is deposited with narrower traces for connecting active circuit areas below. A final passivation layer is deposited to ensure product reliability.

摘要翻译： 公开了用于在集成电路中提供再分配金属层的系统和方法。 在施加最终钝化之前，在集成电路的制造期间，由分布金属层由集成电路中的最后一个金属层形成。 最后一个金属层提供了用于倒装芯片互连的焊料凸块的位置。 再分布金属层可以是（1）通过介电层中的开口沉积在下一个最后金属层上的平坦层，或（2）沉积在连接到最后一个金属层上的通孔阵列上。 焊锡凸块之间的空间沉积有较窄的走线，用于连接下面的有源电路区域。 沉积最后的钝化层以确保产品的可靠性。

公开(公告)号：US20050001330A1

公开(公告)日：2005-01-06

申请号：US10611153

申请日：2003-07-01

申请人： Harry Siegel ,  Robert Bond ,  Tom Lao

发明人： Harry Siegel ,  Robert Bond ,  Tom Lao

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/48 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A system and method is disclosed for controlling a height and a planarity of an integrated circuit die. In one advantageous embodiment of the invention, a plurality of patterned metal stops are fabricated on an integrated circuit substrate and covered with die attach material. An integrated circuit die is inserted into the die attach material and placed into a clamping mechanism of a molding machine. The clamping mechanism (1) compresses the die into the die attach material, (2) rotates the die into parallel alignment with the substrate, and (3) pushes the die into contact with the patterned metal stops. In this manner the die height and the die planarity are precisely controlled.

摘要翻译： 公开了一种用于控制集成电路管芯的高度和平面度的系统和方法。 在本发明的一个有利实施例中，在集成电路基板上制造多个图案化的金属止动件，并用管芯附着材料覆盖。 将集成电路管芯插入管芯附着材料中并放置在成型机的夹持机构中。 夹紧机构（1）将模具压入管芯附着材料，（2）将模具旋转与基板平行对准，（3）推动模具与图案化的金属挡块接触。 以这种方式，模具高度和模具平面度被精确地控制。