公开(公告)号：US20090004785A1

公开(公告)日：2009-01-01

申请号：US11770078

申请日：2007-06-28

申请人： Chin-Tien Chiu ,  Hem Takiar ,  Chih-Chin Liao ,  Cheemen Yu ,  Ning Ye ,  Jack Chang Chien

发明人： Chin-Tien Chiu ,  Hem Takiar ,  Chih-Chin Liao ,  Cheemen Yu ,  Ning Ye ,  Jack Chang Chien

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L21/56 ,  G06K19/077 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A portable memory card and methods of manufacturing same are disclosed. The portable memory includes a substrate having a plurality of holes formed therein. During the encapsulation process, mold compound flows over the top surface of the substrate, through the holes, and down into a recessed section formed in the bottom mold cap plate to form a projection of mold compound on the bottom surface of the substrate.

摘要翻译： 公开了便携式存储卡及其制造方法。 便携式存储器包括其中形成有多个孔的基板。 在封装过程中，模塑料在衬底的顶表面上通过孔流动，并向下流入形成在底模盖板中的凹陷部分，以在基底的底表面上形成模具化合物的突起。

公开(公告)号：US07952179B2

公开(公告)日：2011-05-31

申请号：US11770088

申请日：2007-06-28

申请人： Chin-Tien Chiu ,  Hem Takiar ,  Chih-Chin Liao ,  Cheemen Yu ,  Ning Ye ,  Jack Chang Chien

发明人： Chin-Tien Chiu ,  Hem Takiar ,  Chih-Chin Liao ,  Cheemen Yu ,  Ning Ye ,  Jack Chang Chien

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H01L23/49855 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A portable memory card and methods of manufacturing same are disclosed. The portable memory includes a substrate having a plurality of holes formed therein. During the encapsulation process, mold compound flows over the top surface of the substrate, through the holes, and down into a recessed section formed in the bottom mold cap plate to form a projection of mold compound on the bottom surface of the substrate.

摘要翻译： 公开了便携式存储卡及其制造方法。 便携式存储器包括其中形成有多个孔的基板。 在封装过程中，模塑料在衬底的顶表面上通过孔流动，并向下流入形成在底模盖板中的凹陷部分，以在基底的底表面上形成模具化合物的突起。

公开(公告)号：US07939382B2

公开(公告)日：2011-05-10

申请号：US11770078

申请日：2007-06-28

申请人： Chin-Tien Chiu ,  Hem Takiar ,  Chih-Chin Liao ,  Cheemen Yu ,  Ning Ye ,  Jack Chang Chien

发明人： Chin-Tien Chiu ,  Hem Takiar ,  Chih-Chin Liao ,  Cheemen Yu ,  Ning Ye ,  Jack Chang Chien

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/56 ,  G06K19/077 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A portable memory card and methods of manufacturing same are disclosed. The portable memory includes a substrate having a plurality of holes formed therein. During the encapsulation process, mold compound flows over the top surface of the substrate, through the holes, and down into a recessed section formed in the bottom mold cap plate to form a projection of mold compound on the bottom surface of the substrate.

摘要翻译： 公开了便携式存储卡及其制造方法。 便携式存储器包括其中形成有多个孔的基板。 在封装过程中，模塑料在衬底的顶表面上通过孔流动，并向下流入形成在底模盖板中的凹陷部分，以在基底的底表面上形成模具化合物的突起。

公开(公告)号：US20090001552A1

公开(公告)日：2009-01-01

申请号：US11770088

申请日：2007-06-28

申请人： Chin-Tien Chiu ,  Hem Takiar ,  Chih-Chin Liao ,  Cheemen Yu ,  Ning Ye ,  Jack Chang Chien

发明人： Chin-Tien Chiu ,  Hem Takiar ,  Chih-Chin Liao ,  Cheemen Yu ,  Ning Ye ,  Jack Chang Chien

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H01L23/49855 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A portable memory card and methods of manufacturing same are disclosed. The portable memory includes a substrate having a plurality of holes formed therein. During the encapsulation process, mold compound flows over the top surface of the substrate, through the holes, and down into a recessed section formed in the bottom mold cap plate to form a projection of mold compound on the bottom surface of the substrate.

摘要翻译： 公开了便携式存储卡及其制造方法。 便携式存储器包括其中形成有多个孔的基板。 在封装过程中，模塑料在衬底的顶表面上通过孔流动，并向下流入形成在底模盖板中的凹陷部分，以在基底的底表面上形成模具化合物的突起。

公开(公告)号：US07967184B2

公开(公告)日：2011-06-28

申请号：US11280419

申请日：2005-11-16

申请人： Chih-Chin Liao ,  Ken Jian Ming Wang ,  Han-Shiao Chen ,  Chin-Tien Chiu ,  Jack Chang Chien ,  Shrikar Bhagath ,  Cheemen Yu ,  Hem Takiar

发明人： Chih-Chin Liao ,  Ken Jian Ming Wang ,  Han-Shiao Chen ,  Chin-Tien Chiu ,  Jack Chang Chien ,  Shrikar Bhagath ,  Cheemen Yu ,  Hem Takiar

IPC分类号： B23K31/02

CPC分类号： H05K1/111 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

摘要： A semiconductor package having a low profile is disclosed. In embodiments, a surface mounted component may be mounted directly to the core of the semiconductor package substrate, so that there is no conductive layer, plating layers or solder paste between the component and the substrate core. The surface mounted component may be any type of component which may be surface mounted on a substrate according to an SMT process, including for example passive components and various packaged semiconductors.

摘要翻译： 公开了一种具有低轮廓的半导体封装。 在实施例中，表面安装部件可以直接安装到半导体封装基板的芯部，使得在部件和基板芯之间不存在导电层，镀层或焊膏。 表面安装部件可以是根据SMT工艺可以表面安装在基板上的任何类型的部件，包括例如无源部件和各种封装半导体。

公开(公告)号：US20080305577A1

公开(公告)日：2008-12-11

申请号：US11760385

申请日：2007-06-08

申请人： Chih-Chin Liao ,  Ning Ye ,  Cheemen Yu ,  Jack Chang Chien ,  Hem Takiar

发明人： Chih-Chin Liao ,  Ning Ye ,  Cheemen Yu ,  Jack Chang Chien ,  Hem Takiar

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H05K3/242 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0052 ,  H05K2203/175 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor die substrate panel is disclosed including a minimum kerf width between adjoining semiconductor package outlines on the panel, while ensuring electrical isolation of plated electrical terminals. By reducing the width of a boundary between adjoining package outlines, additional space is gained on a substrate panel for semiconductor packages.

摘要翻译： 公开了半导体管芯衬底面板，其包括在面板上相邻的半导体封装轮廓之间的最小间隙宽度，同时确保电镀电端子的电隔离。 通过减小相邻封装轮廓之间的边界的宽度，在用于半导体封装的衬底面板上获得额外的空间。

公开(公告)号：US08637972B2

公开(公告)日：2014-01-28

申请号：US11760405

申请日：2007-06-08

申请人： Chih-Chin Liao ,  Ning Ye ,  Cheemen Yu ,  Jack Chang Chien ,  Hem Takiar

发明人： Chih-Chin Liao ,  Ning Ye ,  Cheemen Yu ,  Jack Chang Chien ,  Hem Takiar

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor die substrate panel is disclosed including a minimum kerf width between adjoining semiconductor package outlines on the panel, while ensuring electrical isolation of plated electrical terminals. By reducing the width of a boundary between adjoining package outlines, additional space is gained on a substrate panel for semiconductor packages.

摘要翻译： 公开了半导体管芯衬底面板，其包括在面板上相邻的半导体封装轮廓之间的最小间隙宽度，同时确保电镀电端子的电隔离。 通过减小相邻封装轮廓之间的边界的宽度，在用于半导体封装的衬底面板上获得额外的空间。

公开(公告)号：US07611927B2

公开(公告)日：2009-11-03

申请号：US11760385

申请日：2007-06-08

申请人： Chih-Chin Liao ,  Ning Ye ,  Cheemen Yu ,  Jack Chang Chien ,  Hem Takiar

发明人： Chih-Chin Liao ,  Ning Ye ,  Cheemen Yu ,  Jack Chang Chien ,  Hem Takiar

IPC分类号： H01L21/332

CPC分类号： H05K3/242 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0052 ,  H05K2203/175 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor die substrate panel is disclosed including a minimum kerf width between adjoining semiconductor package outlines on the panel, while ensuring electrical isolation of plated electrical terminals. By reducing the width of a boundary between adjoining package outlines, additional space is gained on a substrate panel for semiconductor packages.

摘要翻译： 公开了半导体管芯衬底面板，其包括在面板上相邻的半导体封装轮廓之间的最小间隙宽度，同时确保电镀电端子的电隔离。 通过减小相邻封装轮廓之间的边界的宽度，在用于半导体封装的衬底面板上获得额外的空间。

公开(公告)号：US20080303166A1

公开(公告)日：2008-12-11

申请号：US11760405

申请日：2007-06-08

申请人： Chih-Chin Liao ,  Ning Ye ,  Cheemen Yu ,  Jack Chang Chien ,  Hem Takiar

发明人： Chih-Chin Liao ,  Ning Ye ,  Cheemen Yu ,  Jack Chang Chien ,  Hem Takiar

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor die substrate panel is disclosed including a minimum kerf width between adjoining semiconductor package outlines on the panel, while ensuring electrical isolation of plated electrical terminals. By reducing the width of a boundary between adjoining package outlines, additional space is gained on a substrate panel for semiconductor packages.

摘要翻译： 公开了半导体管芯衬底面板，其包括在面板上相邻的半导体封装轮廓之间的最小间隙宽度，同时确保电镀电端子的电隔离。 通过减小相邻封装轮廓之间的边界的宽度，在用于半导体封装的衬底面板上获得额外的空间。

公开(公告)号：US20090263969A1

公开(公告)日：2009-10-22

申请号：US12493582

申请日：2009-06-29

申请人： Hem Takiar ,  Cheemen Yu ,  Ken Jian Ming Wang ,  Chin-Tien Chiu ,  Han-Shiao Chen ,  Chih-Chin Liao

发明人： Hem Takiar ,  Cheemen Yu ,  Ken Jian Ming Wang ,  Chin-Tien Chiu ,  Han-Shiao Chen ,  Chih-Chin Liao

IPC分类号： H01L21/3205

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/48 ,  H01L24/64 ,  H01L24/65 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A strengthened semiconductor die substrate and package are disclosed. The substrate may include contact fingers formed with nonlinear edges. Providing a nonlinear contour to the contact finger edges reduces the mechanical stress exerted on the semiconductor die which would otherwise occur with straight edges to the contact fingers. The substrate may additionally or alternatively include plating traces extending at an angle from the contact fingers. Extending at an angle, at least the ends of the plating traces at the edge of the substrate are covered beneath a lid in which the semiconductor package is encased. Thus, when in use with a host device, contact between the ends of the plating traces beneath the lid and contact pins of the host device is avoided.

摘要翻译： 公开了一种加强的半导体管芯基板和封装。 衬底可以包括形成有非线性边缘的接触指状物。 向接触指边缘提供非线性轮廓减少了施加在半导体管芯上的机械应力，否则这些应力将以直接接触指的边缘发生。 衬底可以附加地或可选地包括从接触指一定角度延伸的电镀迹线。 以一定角度延伸，至少衬底边缘处的电镀迹线的端部被覆盖在半导体封装被封装的盖子的下方。 因此，当与主机设备一起使用时，避免了盖子下方的电镀痕迹的端部和主机设备的接触销之间的接触。