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    Semiconductor package with mechanical fuse
    7.
    发明授权
    Semiconductor package with mechanical fuse 有权
    半导体封装带机械保险丝

    公开(公告)号：US08633551B1

    公开(公告)日：2014-01-21

    申请号：US13537573

    申请日：2012-06-29

    申请人： Weng Hong Teh ,  Kevin L. Lin ,  Feras Eid ,  Qing Ma

    发明人： Weng Hong Teh ,  Kevin L. Lin ,  Feras Eid ,  Qing Ma

    IPC分类号： H01L27/14

    CPC分类号： H01L24/19 ,  H01H1/0036 ,  H01H59/0009 ,  H01L23/5382 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

    摘要： A semiconductor package having a mechanical fuse therein and methods to form a semiconductor package having a mechanical fuse therein are described. For example, a semiconductor structure includes a semiconductor package. A semiconductor die is housed in the semiconductor package. A microelectromechanical system (MEMS) device is housed in the semiconductor package. The MEMS device has a suspended portion. A mechanical fuse is housed in the semiconductor package and either coupled to, or decoupled from, the suspended portion of the MEMS device.

    摘要翻译： 描述了具有机械熔断器的半导体封装以及形成其中具有机械熔丝的半导体封装的方法。 例如，半导体结构包括半导体封装。 半导体管芯被容纳在半导体封装中。 微机电系统（MEMS）装置容纳在半导体封装中。 MEMS器件具有悬挂部分。 机械保险丝容纳在半导体封装中，并且耦合到MEMS器件的悬置部分或从MEMS器件的悬挂部分解耦。

    SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH MECHANICAL FUSE
    8.
    发明申请
    SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH MECHANICAL FUSE 有权
    具有机械保险丝的半导体封装

    公开(公告)号：US20140002178A1

    公开(公告)日：2014-01-02

    申请号：US13537573

    申请日：2012-06-29

    申请人： Weng Hong Teh ,  Kevin L. Lin ,  Feras Eid ,  Qing Ma

    发明人： Weng Hong Teh ,  Kevin L. Lin ,  Feras Eid ,  Qing Ma

    IPC分类号： H01L29/84 ,  H01H85/48

    CPC分类号： H01L24/19 ,  H01H1/0036 ,  H01H59/0009 ,  H01L23/5382 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

    摘要： A semiconductor package having a mechanical fuse therein and methods to form a semiconductor package having a mechanical fuse therein are described. For example, a semiconductor structure includes a semiconductor package. A semiconductor die is housed in the semiconductor package. A microelectromechanical system (MEMS) device is housed in the semiconductor package. The MEMS device has a suspended portion. A mechanical fuse is housed in the semiconductor package and either coupled to, or decoupled from, the suspended portion of the MEMS device.

    摘要翻译： 描述了具有机械熔断器的半导体封装以及形成其中具有机械熔丝的半导体封装的方法。 例如，半导体结构包括半导体封装。 半导体管芯被容纳在半导体封装中。 微机电系统（MEMS）装置容纳在半导体封装中。 MEMS器件具有悬挂部分。 机械保险丝容纳在半导体封装中，并且耦合到MEMS器件的悬置部分或从MEMS器件的悬挂部分解耦。

    Inductive inertial sensor architecture and fabrication in packaging build-up layers
    9.
    发明授权
    Inductive inertial sensor architecture and fabrication in packaging build-up layers 有权
    感应惯性传感器结构和制造在包装堆积层

    公开(公告)号：US09429427B2

    公开(公告)日：2016-08-30

    申请号：US13720876

    申请日：2012-12-19

    申请人： Qing Ma ,  Feras Eid ,  Kevin Lin ,  Johanna M. Swan ,  Weng Hong Teh ,  Valluri R. Rao

    发明人： Qing Ma ,  Feras Eid ,  Kevin Lin ,  Johanna M. Swan ,  Weng Hong Teh ,  Valluri R. Rao

    IPC分类号： G01C19/00 ,  G01C19/56 ,  G01C19/5776

    CPC分类号： G01C19/56 ,  G01C19/5776

    摘要： This invention relates to inductive inertial sensors employing a magnetic drive and/or sense architecture. In embodiments, translational gyroscopes utilize a conductive coil made to vibrate in a first dimension as a function of a time varying current driven through the coil in the presence of a magnetic field. Sense coils register an inductance that varies as a function of an angular velocity in a second dimension. In embodiments, the vibrating coil causes first and second mutual inductances in the sense coils to deviate from each other as a function of the angular velocity. In embodiments, self-inductances associated with a pair of meandering coils vary as a function of an angular velocity in a second dimension. In embodiments, package build-up layers are utilized to fabricate the inductive inertial sensors, enabling package-level integrated inertial sensing advantageous in small form factor computing platforms, such as mobile devices.

    摘要翻译： 本发明涉及采用磁驱动和/或感测架构的感应惯性传感器。 在实施例中，平移陀螺仪利用在第一维度中制成的导电线圈作为在存在磁场的情况下驱动通过线圈的时变电流的函数。 感应线圈记录在第二维度上作为角速度的函数变化的电感。 在实施例中，振动线圈使得感测线圈中的第一和第二互感器作为角速度的函数彼此偏离。 在实施例中，与一对曲折线圈相关联的自感量作为第二维度中的角速度的函数而变化。 在实施例中，使用封装积层来制造感应惯性传感器，使得能够在诸如移动设备的小尺寸计算平台中有利的封装级集成惯性感测。