公开(公告)号：US20100113640A1

公开(公告)日：2010-05-06

申请号：US12451505

申请日：2008-08-20

申请人： Kwang-Joo Lee ,  Heon-Sik Song ,  You-Jin Kyung ,  Joo-Eun Ko ,  Jung-Il Yoon ,  Jung-Jin Shim

发明人： Kwang-Joo Lee ,  Heon-Sik Song ,  You-Jin Kyung ,  Joo-Eun Ko ,  Jung-Il Yoon ,  Jung-Jin Shim

IPC分类号： C08L33/10

CPC分类号： G03F7/037 ,  G03F7/027 ,  H05K3/287 ,  H05K3/4676

摘要： The present invention relates to a polyimide photosensitive resin composition that is capable of being developed by an alkali aqueous solution, and a dry film that is produced by the same, and more particularly to a photosensitive resin composition which comprises a) a polyamic acid, b) two or more (meth)acrylate-based compounds that include one or more double bonds between carbons, c) a photopolymerization initiator, d) a phosphorus-based flame retardant, and e) an organic solvent, and a dry film that is produced by the same.

摘要翻译： 本发明涉及能够由碱水溶液显影的聚酰亚胺感光性树脂组合物及其制造的干膜，更具体地说，涉及包含a）聚酰胺酸，b ）两种或更多种（甲基）丙烯酸酯类化合物，其包括碳之间的一个或多个双键，c）光聚合引发剂，d）磷系阻燃剂，和e）有机溶剂，以及制备的干膜 同样的

公开(公告)号：US08551687B2

公开(公告)日：2013-10-08

申请号：US12451505

申请日：2008-08-20

申请人： Kwang-Joo Lee ,  Heon-Sik Song ,  You-Jin Kyung ,  Joo-Eun Ko ,  Jung-Il Yoon ,  Jung-Jin Shim

发明人： Kwang-Joo Lee ,  Heon-Sik Song ,  You-Jin Kyung ,  Joo-Eun Ko ,  Jung-Il Yoon ,  Jung-Jin Shim

IPC分类号： G03F7/027 ,  G03F7/004 ,  G03F7/037 ,  G03F7/028 ,  G03F7/031 ,  G03C1/04 ,  C08F2/52 ,  C08J3/28

CPC分类号： G03F7/037 ,  G03F7/027 ,  H05K3/287 ,  H05K3/4676

摘要： The present invention relates to a polyimide photosensitive resin composition that is capable of being developed by an alkali aqueous solution, and a dry film that is produced by the same, and more particularly to a photosensitive resin composition which comprises a) a polyamic acid, b) two or more (meth)acrylate—based compounds that include one or more double bonds between carbons, c) a photopolymerization initiator, d) a phosphorus—based flame retardant, and e) an organic solvent, and a dry film that is produced by the same.

摘要翻译： 本发明涉及能够由碱水溶液显影的聚酰亚胺感光性树脂组合物及其制造的干膜，更具体地说，涉及包含a）聚酰胺酸，b ）两种或更多种（甲基）丙烯酸酯类化合物，其包括碳之间的一个或多个双键，c）光聚合引发剂，d）磷系阻燃剂，和e）有机溶剂，以及制备的干膜 同样的

公开(公告)号：US20120012366A1

公开(公告)日：2012-01-19

申请号：US13243519

申请日：2011-09-23

申请人： Kwang-Joo LEE ,  You-Jin Kyung ,  Joo-Eun Ko ,  Heon-Sik Song ,  Jung-Jin Shim ,  Hee-Jung Kim

发明人： Kwang-Joo LEE ,  You-Jin Kyung ,  Joo-Eun Ko ,  Heon-Sik Song ,  Jung-Jin Shim ,  Hee-Jung Kim

IPC分类号： H05K1/02 ,  G03F7/038 ,  G03F7/031 ,  C08G73/10

CPC分类号： G03F7/037 ,  C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  G03F7/0387 ,  G03F7/0388 ,  H05K3/287

摘要： The present invention relates to a polyamic acid or polyimide comprising a heat-polymerizable or photo-polymerizable functional group, a photosensitive resin composition comprising the polyamic acid or the polyimide, a photosensitive resin composition being capable of providing a cured film that can be used for patterning at a high resolution and that has an excellent developing property in an alkaline aqueous solution, flexibility, adhesion strength, resistance to welding heat, and pressure cooker test (PCT) resistance, and a dry film prepared from the composition.

摘要翻译： 本发明涉及包含热聚合性或光聚合性官能团的聚酰胺酸或聚酰亚胺，包含聚酰胺酸或聚酰亚胺的感光性树脂组合物，能够提供固化膜的感光性树脂组合物，其可以用于 以高分辨率进行图案化，并且在碱性水溶液中具有优异的显影性，柔性，粘合强度，耐焊接热和耐压试验（PCT）电阻，以及由该组合物制备的干膜。

公开(公告)号：US08426029B2

公开(公告)日：2013-04-23

申请号：US13492197

申请日：2012-06-08

申请人： Byung-Nam Kim ,  Heon-Sik Song ,  Joo-Eun Ko ,  Soon-Yong Park ,  Jung-Jin Shim

发明人： Byung-Nam Kim ,  Heon-Sik Song ,  Joo-Eun Ko ,  Soon-Yong Park ,  Jung-Jin Shim

IPC分类号： B32B15/08

CPC分类号： B32B15/08 ,  B32B7/02 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/51 ,  B32B2457/08 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31681

摘要： The present invention provides a metallic laminate and a method for preparing the same. The metallic laminate includes a metal layer, and at least one polymide resin layer. The polymide resin layer has a modulus of elasticity of 70 Mpa at 400° C.

摘要翻译： 本发明提供一种金属层压体及其制备方法。 金属层压体包括金属层和至少一个聚酰亚胺树脂层。 聚酰亚胺树脂层在400℃下的弹性模量为70Mpa

公开(公告)号：US08221842B2

公开(公告)日：2012-07-17

申请号：US12224803

申请日：2007-03-06

申请人： Byung-Nam Kim ,  Heon-Sik Song ,  Joo-Eun Ko ,  Soon-Yong Park ,  Jung-Jin Shim

发明人： Byung-Nam Kim ,  Heon-Sik Song ,  Joo-Eun Ko ,  Soon-Yong Park ,  Jung-Jin Shim

IPC分类号： H05K1/00

CPC分类号： B32B15/08 ,  B32B7/02 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/51 ,  B32B2457/08 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31681

摘要： The present invention provides a metallic laminate and a method for preparing the same. The metallic laminate includes a metal layer, and at least one polyimide resin layer. The polyimide resin layer has a modulus of elasticity of 70 Mpa at 400° C.

摘要翻译： 本发明提供一种金属层压体及其制备方法。 金属层压体包括金属层和至少一个聚酰亚胺树脂层。 聚酰亚胺树脂层在400℃下的弹性模量为70Mpa

公开(公告)号：US20090101393A1

公开(公告)日：2009-04-23

申请号：US12224803

申请日：2007-03-06

申请人： Byung-Nam Kim ,  Heon-Sik Song ,  Joo-Eun Ko ,  Soon-Yong Park ,  Jung-Jin Shim

发明人： Byung-Nam Kim ,  Heon-Sik Song ,  Joo-Eun Ko ,  Soon-Yong Park ,  Jung-Jin Shim

IPC分类号： H05K1/00 ,  B32B15/08 ,  H01B13/00 ,  B05D3/02 ,  B05D3/00

CPC分类号： B32B15/08 ,  B32B7/02 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/51 ,  B32B2457/08 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31681

摘要： The present invention provides a metallic laminate and a method for preparing the same. The metallic laminate includes a metal layer, and at least one polyimide resin layer The polyimide resin layer has a modulus of elasticity of 70 Mpa at 400° C.

摘要翻译： 本发明提供一种金属层压体及其制备方法。 金属层压体包括金属层和至少一个聚酰亚胺树脂层。聚酰亚胺树脂层在400℃下的弹性模量为70Mpa。

公开(公告)号：US20090139753A1

公开(公告)日：2009-06-04

申请号：US12084545

申请日：2007-02-05

申请人： Byung-Nam Kim ,  Heon-Sik Song ,  Soon-Yong Park ,  Jung-Jin Shim

发明人： Byung-Nam Kim ,  Heon-Sik Song ,  Soon-Yong Park ,  Jung-Jin Shim

IPC分类号： H05K1/09 ,  B32B15/08 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K1/0346 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/124 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention relates to a copper clad laminate for chip on film, specifically to a copper clad laminate for a chip on film comprising a copper clad and at least one polyimide layer laminated on the copper clad, wherein the polyimide layer in contact with the copper clad comprises at least one additive selected from the group consisting of an azole-based compound, a polysiloxane-based compound, and a polyphosphate-based compound. The copper clad laminate for a chip on a film according to the present invention, upon tin plating the copper clad at high temperature, prevents delamination between the copper clad and the polyimide layer, and has excellent adhesiveness under the temperature and pressure on IC chip bonding.

摘要翻译： 本发明涉及薄膜上的覆铜层压板，具体涉及一种包覆铜包层和层压在铜包层上的至少一个聚酰亚胺层的薄膜覆铜层压板，其中与铜接触的聚酰亚胺层 包含至少一种选自由基于唑的化合物，聚硅氧烷类化合物和聚磷酸酯类化合物组成的组中的添加剂。 根据本发明的薄膜上的芯片用覆铜层叠体，在高温下镀覆铜包层时，防止铜包层与聚酰亚胺层之间的分层，并且在IC芯片接合的温度和压力下具有优异的粘附性 。

公开(公告)号：US20130319609A1

公开(公告)日：2013-12-05

申请号：US13984990

申请日：2012-07-20

申请人： Hee-Yong Shim ,  Jung-Jin Shim ,  Jeong-An Kang ,  Hyun-Sung Min

发明人： Hee-Yong Shim ,  Jung-Jin Shim ,  Jeong-An Kang ,  Hyun-Sung Min

IPC分类号： B32B17/04 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03 ,  D06N3/12

CPC分类号： B32B17/04 ,  B32B15/092 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2461/06 ,  C08J2479/04 ,  C08L63/00 ,  D06N3/12 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T442/2992 ,  C08L61/04

摘要： The present invention relates to a thermosetting resin composition used in a printed circuit board for a semiconductor package, and a prepreg and a metal clad laminate using the same. More particularly, the present invention provides a thermosetting resin composition that includes a mixture of a BT or cyanate resin and an epoxy resin and a specific content of a novolac resin as a curing agent so as to inhibit separation of the resin and an inorganic filler during a process of laminating a prepreg on a metal foil, thereby providing a printed circuit board having a uniform insulation layer, and a prepreg and a metal clad laminate for a double-sided or multilayer printed circuit board that are manufactured by using the same.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于半导体封装用印刷电路板的热固性树脂组合物和使用该热固性树脂组合物的预浸料坯和覆金属层压板。 更具体地说，本发明提供一种热固性树脂组合物，其包含BT或氰酸酯树脂与环氧树脂的混合物，以及作为固化剂的酚醛清漆树脂的特定含量，以便抑制树脂和无机填料的分离 在金属箔上层叠预浸料的方法，从而提供具有均匀绝缘层的印刷电路板，以及通过使用该半导体制造的用于双面或多层印刷电路板的预浸料和金属包覆层压板。

公开(公告)号：US09278505B2

公开(公告)日：2016-03-08

申请号：US13984990

申请日：2012-07-20

申请人： Hee-Yong Shim ,  Jung-Jin Shim ,  Jeong-An Kang ,  Hyun-Sung Min

发明人： Hee-Yong Shim ,  Jung-Jin Shim ,  Jeong-An Kang ,  Hyun-Sung Min

IPC分类号： B32B17/04 ,  C08L63/00 ,  D06N3/12 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03 ,  C08J5/24

CPC分类号： B32B17/04 ,  B32B15/092 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2461/06 ,  C08J2479/04 ,  C08L63/00 ,  D06N3/12 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T442/2992 ,  C08L61/04

摘要： The present invention relates to a thermosetting resin composition used in a printed circuit board for a semiconductor package, and a prepreg and a metal clad laminate using the same. More particularly, the present invention provides a thermosetting resin composition that includes a mixture of a BT or cyanate resin and an epoxy resin and a specific content of a novolac resin as a curing agent so as to inhibit separation of the resin and an inorganic filler during a process of laminating a prepreg on a metal foil, thereby providing a printed circuit board having a uniform insulation layer, and a prepreg and a metal clad laminate for a double-sided or multilayer printed circuit board that are manufactured by using the same.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于半导体封装用印刷电路板的热固性树脂组合物和使用该热固性树脂组合物的预浸料坯和覆金属层压板。 更具体地说，本发明提供一种热固性树脂组合物，其包含BT或氰酸酯树脂与环氧树脂的混合物，以及作为固化剂的酚醛清漆树脂的特定含量，以便抑制树脂和无机填料的分离 在金属箔上层叠预浸料的方法，从而提供具有均匀绝缘层的印刷电路板，以及通过使用该半导体制造的用于双面或多层印刷电路板的预浸料和金属包覆层压板。