公开(公告)号：US20160315040A1

公开(公告)日：2016-10-27

申请号：US15134848

申请日：2016-04-21

Applicant: MK Electron Co., Ltd.

Inventor： Jae Yeol SON ,  Jeong Tak MOON ,  Jae Hun SONG ,  Young Woo LEE ,  Eung Jae KIM ,  Su-Yong RYU ,  Hui Joong KIM ,  Ho Gun CHA ,  Ik Joo MAENG ,  Chan Goo YOO

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13026 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/13669 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351

Abstract: Provided are a reverse-reflow core, a semiconductor package, and a method of fabricating a semiconductor package. The semiconductor package includes: a semiconductor apparatus including a bump pad; and a bump portion bonded to the bump pad. The bump portion includes: a core; an intermetallic compound layer formed on the core; and a solder layer coating the intermetallic compound layer, wherein the thickness of a portion of the solder layer decreases as the distance between the portion of the solder layer and the bump pad increases. The reverse-reflow core, the semiconductor package, and the method of fabricating a semiconductor package enable the fabrication of a semiconductor package having high bonding strength and a high degree of precision.

Abstract translation: 提供了反向回流芯，半导体封装和制造半导体封装的方法。 半导体封装包括：包括凸块焊盘的半导体装置; 以及接合到所述凸块焊盘的凸块部分。 凸起部分包括：芯; 形成在所述芯上的金属间化合物层; 以及涂覆金属间化合物层的焊料层，其中焊料层的一部分的厚度随着焊料层的部分和凸块焊盘之间的距离增加而减小。 反向回流芯，半导体封装以及制造半导体封装的方法能够制造具有高结合强度和高精度的半导体封装。

公开(公告)号：US20160244891A1

公开(公告)日：2016-08-25

申请号：US15050708

申请日：2016-02-23

Applicant: MK ELECTRON CO., LTD.

Inventor： Jae Yeol SON ,  Jeong Tak MOON ,  Jae Hun SONG ,  Young Woo LEE ,  Eung Jae KIM ,  Ik Joo MAENG ,  Chan Goo YOO

IPC: C25D3/12 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  C23C18/16 ,  B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/22 ,  C23C18/31 ,  C25D3/48 ,  B23K1/00

CPC classification number: C25D3/12 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K3/0623 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/226 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/42 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/165 ,  C23C18/31 ,  C25D3/48 ,  C25D5/10 ,  C25D7/00

Abstract: A solder ball for fluxless bonding includes a solder core, a first metal layer on a surface of the solder core, and a second metal layer on the first metal layer. The first metal layer includes at least one of nickel (Ni), silver (Ag), zinc (Zn), tin (Sn), chrome (Cr), antimony (Sb), platinum (Pt), palladium (Pd), aluminum (Al), or an alloy thereof. The second metal layer includes gold (Au). As the above solder ball for fluxless bonding is in use, a solder bump having high reliability may be formed via a relatively short, low cost, and simple process.

Abstract translation: 用于无助焊接的焊球包括焊料芯，焊料芯表面上的第一金属层和第一金属层上的第二金属层。 第一金属层包括镍（Ni），银（Ag），锌（Zn），锡（Sn），铬（Cr），锑（Sb），铂（Pt），钯（Pd） （Al）或其合金。 第二金属层包括金（Au）。 由于使用上述无助焊接用焊料球，所以可以通过相对较短，成本低且简单的工艺形成具有高可靠性的焊料凸块。