公开(公告)号：US07337012B2

公开(公告)日：2008-02-26

申请号：US10825787

申请日：2004-04-16

申请人： Mariam N. Maghribi ,  Peter A. Krulevitch ,  James Courtney Davidson ,  Thomas S. Wilson ,  Julie K. Hamilton ,  William J. Benett ,  Armando R. Tovar

发明人： Mariam N. Maghribi ,  Peter A. Krulevitch ,  James Courtney Davidson ,  Thomas S. Wilson ,  Julie K. Hamilton ,  William J. Benett ,  Armando R. Tovar

IPC分类号： A61N1/375 ,  A61B5/0408

CPC分类号： A61N1/05 ,  A61N1/0534 ,  A61N1/0541 ,  A61N1/0543 ,  A61N1/0551 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0283 ,  H05K3/101 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2203/0271

摘要： A stretchable electronic circuit or electronic device and a polymer-based process to produce a circuit or electronic device containing a stretchable conducting circuit. The stretchable electronic apparatus has a central longitudinal axis and the apparatus is stretchable in a longitudinal direction generally aligned with the central longitudinal axis. The apparatus comprises a stretchable polymer body and at least one circuit line operatively connected to the stretchable polymer body. The circuit line extends in the longitudinal direction and has a longitudinal component that extends in the longitudinal direction and has an offset component that is at an angle to the longitudinal direction. The longitudinal component and the offset component allow the apparatus to stretch in the longitudinal direction while maintaining the integrity of the circuit line.

摘要翻译： 一种可拉伸电子电路或电子器件以及基于聚合物的工艺，用于生产包含可拉伸导电电路的电路或电子器件。 该可拉伸电子设备具有中心纵向轴线，并且该设备在大致与中心纵向轴线对准的纵向方向上是可拉伸的。 该装置包括可拉伸聚合物主体和至少一个可操作地连接到可拉伸聚合物主体的电路线。 电路线沿纵向方向延伸并且具有在纵向方向上延伸的纵向分量并且具有与纵向方向成一定角度的偏移分量。 纵向部件和偏移部件允许装置在纵向方向上拉伸，同时保持电路线的完整性。

公开(公告)号：US07005179B2

公开(公告)日：2006-02-28

申请号：US10371912

申请日：2003-02-20

申请人： James Courtney Davidson ,  Peter A. Krulevitch ,  Mariam N. Maghribi ,  William J. Benett ,  Julie K. Hamilton ,  Armando R. Tovar

发明人： James Courtney Davidson ,  Peter A. Krulevitch ,  Mariam N. Maghribi ,  William J. Benett ,  Julie K. Hamilton ,  Armando R. Tovar

IPC分类号： B32B3/00

CPC分类号： H01L23/145 ,  H01L23/5387 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1433 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K3/101 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/1275 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/082 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

摘要： A system of metalization in an integrated polymer microsystem. A flexible polymer substrate is provided and conductive ink is applied to the substrate. In one embodiment the flexible polymer substrate is silicone. In another embodiment the flexible polymer substrate comprises poly(dimethylsiloxane).

摘要翻译： 一体化聚合物微系统中的金属化系统。 提供柔性聚合物基底，并将导电油墨施加到基底上。 在一个实施方案中，柔性聚合物基材是硅酮。 在另一个实施方案中，柔性聚合物基材包含聚（二甲基硅氧烷）。

公开(公告)号：US08202566B2

公开(公告)日：2012-06-19

申请号：US11243302

申请日：2005-10-03

申请人： James Courtney Davidson ,  Peter A. Krulevitch ,  Mariam N. Maghribi ,  William J. Benett ,  Julie K. Hamilton ,  Armando R. Tovar

发明人： James Courtney Davidson ,  Peter A. Krulevitch ,  Mariam N. Maghribi ,  William J. Benett ,  Julie K. Hamilton ,  Armando R. Tovar

IPC分类号： B05D5/12

CPC分类号： H01L23/145 ,  H01L23/5387 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1433 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K3/101 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/1275 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/082 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

摘要： A system of metalization in an integrated polymer microsystem. A flexible polymer substrate is provided and conductive ink is applied to the substrate. In one embodiment the flexible polymer substrate is silicone. In another embodiment the flexible polymer substrate comprises poly(dimethylsiloxane).

摘要翻译： 一体化聚合物微系统中的金属化系统。 提供柔性聚合物基底，并将导电油墨施加到基底上。 在一个实施方案中，柔性聚合物基材是硅酮。 在另一个实施方案中，柔性聚合物基材包含聚（二甲基硅氧烷）。

公开(公告)号：US07036220B2

公开(公告)日：2006-05-02

申请号：US10742112

申请日：2003-12-18

申请人： J. Courtney Davidson ,  Peter A. Krulevitch ,  Mariam N. Maghribi ,  Julie K. Hamilton ,  William J. Benett ,  Armando R. Tovar

发明人： J. Courtney Davidson ,  Peter A. Krulevitch ,  Mariam N. Maghribi ,  Julie K. Hamilton ,  William J. Benett ,  Armando R. Tovar

IPC分类号： H05K3/10

CPC分类号： H01L21/76838 ,  H05K3/4053 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0338 ,  Y10T29/49155

摘要： A method of metalization of an integrated microsystem. The method comprises providing a substrate and applying a conductive material to the substrate by taking up small aliquots of conductive material and releasing the conductive material onto the substrate to produce a circuit component.

摘要翻译： 一种集成微系统的金属化方法。 该方法包括提供衬底并且通过吸收导电材料的小等分试样并将导电材料释放到衬底上以产生电路部件来向衬底施加导电材料。

公开(公告)号：US07030411B2

公开(公告)日：2006-04-18

申请号：US10939771

申请日：2004-09-13

申请人： Peter A. Krulevitch ,  Mariam N. Maghribi ,  William J. Benett ,  Julie K. Hamilton ,  Klint A. Rose ,  James Courtney Davidson ,  Mark S. Strauch

发明人： Peter A. Krulevitch ,  Mariam N. Maghribi ,  William J. Benett ,  Julie K. Hamilton ,  Klint A. Rose ,  James Courtney Davidson ,  Mark S. Strauch

IPC分类号： H01L29/04 ,  H01L31/20 ,  H01L31/036 ,  H01L31/0376

CPC分类号： A61N1/0456 ,  A61B2560/0412 ,  A61N1/0452 ,  A61N1/0476 ,  A61N1/0492 ,  A61N1/05 ,  A61N1/0534 ,  H01L23/5387 ,  H01L25/065 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/09118 ,  H01L2924/00

摘要： A peel and stick electronic system comprises a silicone body, and at least one electronic unit operatively connected to the silicone body. The electronic system is produce by providing a silicone layer on a substrate, providing a metal layer on the silicone layer, and providing at least one electronic unit connected to the metal layer.

摘要翻译： 剥离和粘贴电子系统包括硅树脂体和至少一个可操作地连接到硅氧烷体的电子单元。 该电子系统是通过在衬底上提供硅树脂层，在硅树脂层上提供金属层，并提供至少一个与金属层连接的电子单元来制造的。

公开(公告)号：US06991963B2

公开(公告)日：2006-01-31

申请号：US10835226

申请日：2004-04-28

申请人： Peter A. Krulevitch ,  Mariam N. Maghribi ,  William J. Benett ,  Julie K. Hamilton ,  Klint A. Rose ,  James Courtney Davidson ,  Mark S. Strauch

发明人： Peter A. Krulevitch ,  Mariam N. Maghribi ,  William J. Benett ,  Julie K. Hamilton ,  Klint A. Rose ,  James Courtney Davidson ,  Mark S. Strauch

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： A61N1/0456 ,  A61B2560/0412 ,  A61N1/0452 ,  A61N1/0476 ,  A61N1/0492 ,  A61N1/05 ,  A61N1/0534 ,  H01L23/5387 ,  H01L25/065 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/09118 ,  H01L2924/00

摘要： A peel and stick electronic system comprises a silicone body, and at least one electronic unit operatively connected to the silicone body. The electronic system is produce by providing a silicone layer on a substrate, providing a metal layer on the silicone layer, and providing at least one electronic unit connected to the metal layer.

公开(公告)号：US06878643B2

公开(公告)日：2005-04-12

申请号：US10323219

申请日：2002-12-18

申请人： Peter A. Krulevitch ,  Mariam N. Maghribi ,  William J. Benett ,  Julie K. Hamilton ,  Klint A. Rose ,  James Courtney Davidson ,  Mark S. Strauch

发明人： Peter A. Krulevitch ,  Mariam N. Maghribi ,  William J. Benett ,  Julie K. Hamilton ,  Klint A. Rose ,  James Courtney Davidson ,  Mark S. Strauch

IPC分类号： A61N1/04 ,  A61N1/05 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065 ,  H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H01L21/31

CPC分类号： A61N1/0456 ,  A61B2560/0412 ,  A61N1/0452 ,  A61N1/0476 ,  A61N1/0492 ,  A61N1/05 ,  A61N1/0534 ,  H01L23/5387 ,  H01L25/065 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/09118 ,  H01L2924/00

摘要： A peel and stick electronic system comprises a silicone body, and at least one electronic unit operatively connected to the silicone body. The electronic system is produce by providing a silicone layer on a substrate, providing a metal layer on the silicone layer, and providing at least one electronic unit connected to the metal layer.

公开(公告)号：US07342311B2

公开(公告)日：2008-03-11

申请号：US11326967

申请日：2006-01-05

申请人： Peter A. Krulevitch ,  Mariam N. Maghribi ,  William J. Benett ,  Julie K. Hamilton ,  Klint A. Rose ,  James Courtney Davidson ,  Mark S. Strauch

发明人： Peter A. Krulevitch ,  Mariam N. Maghribi ,  William J. Benett ,  Julie K. Hamilton ,  Klint A. Rose ,  James Courtney Davidson ,  Mark S. Strauch

IPC分类号： H01L23/04 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L25/165 ,  B81C1/0023 ,  H01L21/6835 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0543 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  Y02E10/52 ,  H01L2924/00

摘要： A peel and stick electronic system comprises a silicone body, and at least one electronic unit operatively connected to the silicone body. The electronic system is produce by providing a silicone layer on a substrate, providing a metal layer on the silicone layer, and providing at least one electronic unit connected to the metal layer.

摘要翻译： 剥离和粘贴电子系统包括硅树脂体和至少一个可操作地连接到硅氧烷体的电子单元。 该电子系统是通过在衬底上提供硅树脂层，在硅树脂层上提供金属层，并提供至少一个与金属层连接的电子单元来制造的。

公开(公告)号：US07413711B2

公开(公告)日：2008-08-19

申请号：US10621657

申请日：2003-07-16

申请人： William J. Benett ,  Peter A. Krulevitch ,  Steven R. Visuri ,  John M. Dzenitis ,  Kevin D. Ness

发明人： William J. Benett ,  Peter A. Krulevitch ,  Steven R. Visuri ,  John M. Dzenitis ,  Kevin D. Ness

IPC分类号： B01L3/02

CPC分类号： B01L3/0217 ,  B01L2400/0487 ,  G01N35/1016 ,  G01N35/1065 ,  G01N2035/1034

摘要： A dispensing system delivers a precise amount of fluid for biological or chemical processing and/or analysis. Dispensing means moves the fluid. The dispensing means is operated by a pneumatic force. Connection means delivers the fluid to the desired location. An actuator means provides the pneumatic force to the dispensing means. Valving means transmits the pneumatic force from the actuator means to the dispensing means.

摘要翻译： 分配系统提供精确量的用于生物或化学处理和/或分析的流体。 分液装置移动流体。 分配装置通过气动力操作。 连接装置将流体输送到所需位置。 致动器装置向分配装置提供气动力。 阀装置将气动力从致动器装置传递到分配装置。

公开(公告)号：US06370757B1

公开(公告)日：2002-04-16

申请号：US09568615

申请日：2000-05-10

申请人： Abraham P. Lee ,  William J. Benett ,  Daniel L. Schumann ,  Peter A. Krulevitch ,  Joseph P. Fitch

发明人： Abraham P. Lee ,  William J. Benett ,  Daniel L. Schumann ,  Peter A. Krulevitch ,  Joseph P. Fitch

IPC分类号： B23P1102

摘要： A method and apparatus for loading deposit material, such as an embolic coil, into a shape memory polymer (SMP) gripping/release mechanism. The apparatus enables the application of uniform pressure to secure a grip by the SMP mechanism on the deposit material via differential pressure between, for example, vacuum within the SMP mechanism and hydrostatic water pressure on the exterior of the SMP mechanism. The SMP tubing material of the mechanism is heated to above the glass transformation temperature (Tg) while reshaping, and subsequently cooled to below Tg to freeze the shape. The heating and/or cooling may, for example, be provided by the same water applied for pressurization or the heating can be applied by optical fibers packaged to the SMP mechanism for directing a laser beam, for example, thereunto. At a point of use, the deposit material is released from the SMP mechanism by reheating the SMP material to above the temperature Tg whereby it returns to its initial shape. The reheating of the SMP material may be carried out by injecting heated fluid (water) through an associated catheter or by optical fibers and an associated beam of laser light, for example.